PHYSICAL VAPOR

DEPOSITION
RARA PUSPA SETIANINGRUM D200160163
GERRY NAUFAL ADI D200160183
PHYSICAL VAPOR DEPOSITION
• Dimana material coating berbentuk padat (Solid) dengan menggunakan ruang
hampa Tinggi. Dan pembuatan metal atom oleh evaporasi, sputter dan metoda
pemboman ion, pada temperatur 500°C. yang dikenal dengan "Cold Process“.
Physical Vapor Deposition (PVD) adalah proses yang melibatkan pembentukan
lapisan coating pada permukaan material dengan prinsip deposisi atau
pengendapan secara fisik partikel-partikel atom, ion atau molekul dari bahan
pelapis/coating. PVD merupakan proses alternatif dari elektroplating. Semua
metoda PVD yang digunakan memerlukan ruang hampa tinggi, secara relatif
mengijinkan melekul bebas, metal dari atom dan gas yang dicampur untuk
membentuk reaksi dari permukaan tool. Ada beberapa sistim PVD untuk
menghasilkan metal ion dan reaksi thermochemical untuk membentuk lapisan.
MACAM MACAM PROSES
• Terdiri dari tiga tipe yaitu vakum, sputtering, dan ion plating. Temperature
kerjanya 2000 – 5000C. partikel diendapkan ke benda kerja melalui reaksi
kimia

Vacuum Deposition

Sputtering

Ion Platting
1. VACUUM DEPOSITION
• Logam diuapkan pada temperature tinggi
dalam vakum dan diendapkan dengan
substrate (substrate bertemperatur kamar).
Pelapisan ini bersifat uniform meskipun
bentuknya kompleks. Dalam endapan oleh
busur listrik, pelapisan material (katode)
<Insert a picture or drawing of
diuapkan dengan penguap busur listrik.
your prototype here>
Kemudian uap akan terkondensasi.
Penguapan vakum biasanya digunakan
untuk melapisi permukaan elemen optik
seperti lensa dan reflektor, berbagai
komponen elektronik dan produk injeksi
plastik.
2. SPUTTERING
• Medan listrik diionisasi dengan gas inert. Ion
positif menyerang benda kerja yang akan
dilapisi (katode) dan menyebabkan
sputtering (percikan) pada atom.atom
kemudian terkondensasi pada benda kerja
sehingga meningkatkan kekuatan ikatan.
Dalam reactive sputtering, gas inert <Insert a picture or drawing of
digantikan dengan gas reaktif yang your prototype here>
menyebabkan teroksidasi dan oksida
diendapkan. Karbida dan nitride juga
diendapkan dengan reactive sputtering.
Radio frequency menggunakan material
nonkonduktif sebagai isolator listrik dan
peralatan semikonduktor.
Sputtering sebagai teknik pengendapan yang memiliki langkah-langkah
sebagai berikut:
• Penghasilan dan pengendapan ion-ion kepada material
• Percikan ion-ion atom dari target material
• atom yang dipercikan berpindah ke substrate yang bertekana rendah
• atom yang dipercikan mengendap ke substrat, berubah jadi lapisan tipis
3. ION PLATTING
• Kombinasi antara vakum dengan sputtering.
Medan listrik menyebabkan asap dan
menimbulkan plasma. Atom yang teruapkan
terionisasi sebagian. Ion beam enhanced
deposition cocok untuk menghasilkan lapisan
tipis saat pelapisan semikonduktor, aplikasi <Insert a picture or drawing of
optic, dan tribological. Dual ion beam your prototype here>
deposition pelapisan hybrid, gabungan dari
physical Vapor deposition dengan ion beam
bombardment. Aplikasinya pada bearing
keramik dan instrument pada gigi
CARA KERJA PVD
• 1. Evaporasi
• Pada tahap ini, sebuah target yang mengandung material yang ingin
diendapkan, dibombardir menjadi bagian-bagian kecil akibat sumber energi
yang tinggi seperti penembakan sinar elektron. Atom-atom yang keluar
tersebut akhirnya menguap

• 2. Transportasi
• Proses ini secara sederhana merupakan pergerakan atom-atom yang
menguap dari target menuju substrat yang ingin dilapisi dan secara umum
bergerak lurus.
• 3. Reaksi
• Pada beberapa kasus pelapisan mengandung logam oksida, nitrida, karbida
dan material sejenisnya. Atom dari logam akan bereaksi dengan gas tertentu
selama proses perpindahan atom. Untuk permasalahan ini, gas reaktif yang
mungkin adalah oksigen, nitrogen dan metana. Merupakan proses terjadinya
pelapisan pada permukaan substrat.

• 4. Deposisi
• Beberapa reaksi terjadi antara logam target dan gas reaktif mungkin juga
terjadi pada permukaan substrat yang terjadi serempak dengan proses
deposisi.
KELEBIHAN DAN KEKURANGAN PVD
Kelebihan PVD Coating
• Prosesnya lebih ramah lingkungan dibandingkan dengan proses electroplating
• Material yang telah dilapisi memiliki sifat yang lebih baik jika dibandingkan
dengan materi sebelumnya

Kekurangan PVD Coating

• Biaya produksi yang tinggi
• Sulit untuk mendapatkan permukaan lapisan seragam
• Prosesnya memerlukan panas
TERIMAKASIH