BAB 1

PENDAHULUAN

Physical Vapor Deposition (PVD), di mana material coating berbentuk padat

(Solid) dengan menggunakan ruang hampa Tinggi. Dan pembuatan metal atom oleh

evaporasi, sputter dan metoda pemboman ion, pada temperatur 500°C. yang dikenal

dengan "Cold Process"

Physical Vapor Deposition (PVD) adalah bagian dari Vacuum coating

technology istilah umum yang digunakan untuk menjelaskan dari berbagai metoda

untuk deposit thin film oleh kondensasi yang di evaporasi dari material ke berbagai

permukaan. Semua metoda PVD yang digunakan memerlukan ruang hampa tinggi,

secara relatif mengijinkan melekul bebas, metal dari atom dan gas yang dicampur

untuk membentuk reaksi dari permukaan tool. Ada beberapa sistim PVD untuk

menghasilkan metal ion dan reaksi thermochemical untuk membentuk lapisan

diantaranya :

1. Electron Gun, mengarahkan suatu arus dari energy elektron yang tinggi ke

arah Material deposisi dalam suatu tempat dan penguapan di ruang hampa

tinggi dari sistem deposisition.

2. Sputtering, di mana argon yang di ionisasi membom target deposisi metal

dan atom yang diperlukan untuk reaksi pembentukan pelapisan.

 3. Arc, Evaporasi material deposisi dan melempar dengan cepat ke arah tool

surface(Substrate) , bersama-sama dengan gas reaktif ( Nitrogen atau Carbon

gas dari metan).

1. PROSES PVD ARC

PVD Arc atau Cathodic Arc Deposition adalah Proses Physical Vapor

Deposition di mana suatu busur cahaya digunakan untuk Evaporasi material dari

suatu target katode. Material yang di evaporasi kemudian dikondensasi di suatu

substrate, membentuk suatu film yang tipis. Teknik ini dapat digunakan untuk

deposit metalik, ceramic dan film komposit. Proses Arc evaporation dimulai

dengan membentuk suatu busur cahaya Arus tinggi, Voltage yang rendah dari

suatu katode (yang dikenal sebagai TARGET) pada umumnya beberapa

mikrometer lebar/luas, kegiatan pancaran area dikenal sebagai Cathode Spot.

Temperatur disekitar cathode spot sangat tinggi (sekitar 15000 °C), yang

mengakibatkan suatu percepatan yang tinggi (10 km/s). Pancaran dari material

katode yang dievaporasi, meninggalkan suatu kawah/lubang ledakan di sekitar

permukaan katode. Cathode Spot adalah hanya aktip untuk jangka pendek

(Triger), Perilaku ini disebabkan oleh gerakan arc. Arc pada dasarnya adalah

konduktor pembawa arus yang dapat dipengaruhi oleh medan elektromagnetis,

yang dalam prakteknya digunakan untuk mempercepat perpindahan gerakan

busur cahaya keseluruh permukaan target sehingga total permukaan dikikis dari

waktu ke waktu. Arc mempunyai rapat daya sangat tinggi yang menghasilkan

ionisasi yang lebih tinggi (30-100%), multiply charged ion, unsur partikel netral,
 cluster dan macro-particles (droplets). Jika reaktif gas diperkenalkan sepanjang

proses penguapan, pemisahan, eksitasi dan ionisasi dapat terjadi selama interaksi

dengan perubahan ion terus menerus dan composite film akan dideposit.

2. Mesin PVD

Teknik PVD tidak terlalu susah untuk dipahami, yang penting kita harus

mengerti : Teknik Vacuum, Evapouration, Deposition, Ionization dan Electronic

Automation . Proses PVD melibatkan penarikan ruang hampa/vacuum chamber

yang tertutup rapat dan bersih. dimana penarikan ruang hampa yang cukup akan

mempunyai jarak yang sangat besar diantara atom di dalam ruang chamber. pada

dasarnya chamber harus hampa seperti di angkasa luar.

Mesin PVD adalah chamber yang sederhana dengan apa yang disebut sebagai

cathode metal plate di dalamnya. Bagian dalam yang dilengkapi dengan berbagai

alat ukur yang digunakan untuk mengontrol reaksi yang ada. Ruang hampa dan

plat metal yang mempunyai electric arc untuk melempar material ke permukaan

yang di coating, ini menyebabkan permukaan Target bangkit dan meluncurkan ion

logam pada tingkatan energy tinggi melalui bukaan pada mesin sampai mereka

menghadapi medan plasma di sekitar part yang di coating. medan plasma ini

sangat dibebankan oleh kelompok partikel unsur yang memancarkan warna

tertentu tergantung pada gas yang digunakan (ingat bola lampu neon, HID

automotive head light atau plasma cutting) Gas yang dibangkitkan ini (yang

dibuat dari Nitrogen) detemui oleh ion logam yang dipancarkan dari plat metal,
yang sudah dijelaskan di permulaan ini. Ion logam (Titanium+plasma+Nitrogen)

menciptakan Titanium nitride (TiN). kombinasi lapisan sederhana dari metal dan

gas.

Contoh :

1. Titanium + Nitrogen = TiN

PVD Coating paling umum Titanium Nitride (TiN) dikenal dengan

warna emas dan digunakan pada berbagai macam aplikasi FUNGSINAL dan

DEKORATIF. lapisan biokompatibel dan telah digunakan dalam industri medis

selamabertahun-tahun.
 2. Aluminum + Titanium + Nitrogen = AlTiN

3. Titanium + Aluminum + Nitrogen = TiAlN

Coating TiAlN dapat diapplikasikan pada Cast Iron, Stainless steel, Nickel

base alloy suhu tinggi, Titanium Alloy, Tungsten carbide, Golf heads dll. TiAlN cocok

untuk High speed tool, hard steel Cutting.

4. Titanium + Nitrogen + C2H2 (Acetylene) = TiCN

 Coating yang banyak digunakan untuk berbagai macam alat Cutting,

Rolling, mesin baja berkekuatan tinggi dan baja tahan karat. Selain itu,

sangat cocok untuk aplikasi High impact pada tepi cutting tools. Selain itu,

digunakan untuk melindungi punching, stamping dan alat Forming.

5. Chromium + Nitrogen = CrN

Chromium Nitride (CrN) mempunyai keunggulan tahan terhadap

keausan adhesi, korosi kimia, dan oksidasi. Lapisan ini memiliki koefisien

gesek yang rendah yang membuatnya ideal untuk die cast dan Molding

komponen, membantu mengurangi masalah selama proses tersebut.

6. Cr + Ti + C2H2 (Acetylene) + Nitrogen – CrTiCN

3. Preparasi (surface preparation) :

Semua tool steels dapat dilapisi dengan teknik ini - Temperature coating dari

300 sampai 500 ° C sungguh baik karena di bawah temperatur normal heat

treatment. Ukuran dan dimensi dari alat tetap tidak berubah setelah proses

coating.
 Semua permukaan part harus bebas dari oksidasi, cat marker atau potensi

kontaminasi.

 Perubahan dangkal yang diproduksi oleh EDM cutting, ion nitriding "White

layer" atau oksidasi heat treatment harus dibersihkan secara mekanik.

 Semua insert, baud, dan lain lain harus dihilangkan, supaya pembersihan

benar2 komplit.

 Welded repair diperbolehkan dengan welding continous tanpa ada crack dan

kontaminasi.

 Permukaan kerja secara menyeluruh dipolising, mirror finish (0.1-0.4µm).

 sangat direkomendasikan untuk mengikuti surface finish quality.

Jika alat mempunyai kerusakkan lapisan tipis, dapat dibersihkan dengan

metode mekanis (dry blasting) atau bahan kimia. Pembersihan mekanis

memerlukan juga re-polishing dari permukaan kerja, dengan 0.02 sampai 0.04

mm. perubahan yang dimensional di permukaan masing-masing.

Cost proses PVD coating adalah 2 - 3 kali lebih tinggi dibanding Hard

Chrom, 2 kali lebih rendah dari CVD dan 3 - 4 kali lebih rendah dari TD. Hasil

yang ekonomis bervariasi tergantung dari aplikasi.

 Benda kerja diendapkan dengan uap melalui reaksi kimia oleh gas yang

terdiri dari senyama kimia. Ketebalan pelapisan biasanya dalam skala micron.

Material yang mampu diendapkan di antaranya logam, paduan, karbida, nitride,

borides, keramik, atau oksida.

4. Physical vapor deposition

Terdiri dari tiga tipe yaitu vakum, sputtering, dan ion plating.

Temperature kerjanya 2000 – 5000C. partikel diendapkan ke benda kerja melalui

reaksi kimia

1. Vacuum deposition

Logam diuapkan pada temperature tinggi dalam vakum dan

diendapkan dengan substrate (substrate bertemperatur kamar). Pelapisan ini

bersifat uniform meskipun bentuknya kompleks. Dalam endapan oleh busur

listrik, pelapisan material (katode) diuapkan dengan penguap busur listrik.

Kemudian uap akan terkondensasi. Aplikasi metode ini pada hardware,

perhiasan, dan alat-alat rumah tangga. Pulsed laser deposition, hampir sama

dengan dua metode sebelumnya namun sumber energinya menggunakan sinar

pulsa.
2. Sputtering

Medan listrik diionisasi dengan gas inert. Ion positif menyerang benda

kerja yang akan dilapisi (katode) dan menyebabkan sputtering (percikan) pada

atom. atom kemudian terkondensasi pada benda kerja sehingga meningkatkan

kekuatan ikatan. Dalam reactive sputtering, gas inert digantikan dengan gas

reaktif yang menyebabkan teroksidasi dan oksida diendapkan. Karbida dan

nitride juga diendapkan dengan reactive sputtering. Radio frequency

menggunakan material nonkonduktif sebagai isolator listrik dan peralatan

semikonduktor.
3. Ion plating

Kombinasi antara vakum dengan sputtering. Medan listrik

menyebabkan asap dan menimbulkan plasma. Atom yang teruapkan

terionisasi sebagian. Ion beam enhanced deposition cocok untuk

menghasilkan lapisan tipis saat pelapisan semikonduktor, aplikasi optic, dan

tribological. Dual ion beam deposition pelapisan hybrid, gabungan dari

physical Vapor deposition dengan ion beam bombardment. Aplikasinya pada

bearing keramik dan instrument pada gigi.

Varian dari PVD termasuk , dalam urutan abjad :

Katodik Arc Endapan : Di mana busur listrik berdaya tinggi habis di target ledakan

( source) materi pergi beberapa menjadi uap yang sangat terionisasi harus disetorkan

ke benda kerja .

Elektron balok deposisi uap fisik : Di mana material yang akan disimpan

dipanaskan dengan tekanan uap tinggi dengan penembakan elektron dalam " tinggi "

vakum dan diangkut oleh difusi harus disetorkan oleh kondensasi pada ( dingin )

benda kerja .

Deposisi evaporasi : Di mana material yang akan disimpan dipanaskan dengan

tekanan uap tinggi dengan pemanasan listrik resistif di " rendah " vakum [ 1 ] [ 2 ] .

Laser deposisi berdenyut : Di mana laser daya tinggi ablates bahan dari target

menjadi uap .

Menggerutu deposisi : Di mana debit cahaya plasma ( biasanya terlokalisasi di

sekitar " target" oleh magnet ) membombardir bahan sputtering beberapa pergi

sebagai uap untuk deposisi berikutnya .

PVD digunakan dalam pembuatan barang-barang , termasuk perangkat

semikonduktor , PET film aluminized untuk balon dan tas makanan ringan , dan alat

pemotong dilapisi untuk logam . Selain alat PVD untuk fabrikasi , alat kecil khusus

( terutama untuk tujuan ilmiah ) telah dikembangkan . Mereka terutama melayani

tujuan film tipis ekstrim seperti lapisan atom dan digunakan sebagian besar untuk

substrat kecil . Sebuah contoh yang baik adalah evaporator e - beam Mini yang dapat
menyimpan monolayers dari hampir semua bahan dengan peleburan poin hingga

3500 ° C .

Pelapis umum yang diterapkan oleh PVD adalah Titanium nitrida , Zirkonium

nitrida , Chromium nitrida , Titanium aluminium nitrida . [ 3 ]

Bahan sumber terhindarkan juga disimpan pada sebagian besar permukaan lain

interior untuk ruang vakum , termasuk fixture untuk memegang bagian .

Beberapa teknik yang digunakan untuk mengukur sifat fisik lapisan PVD adalah :

 Calo tester : uji ketebalan lapisan

 nanoindentation: Uji kekerasan untuk lapisan film tipis

 Scratch tester : lapisan uji adhesi

BAB II

TINJAUAN PUSTAKA
 Pengendapan lapisan tipis adalah suatu proses yang digunakan di industri

semikonduktor untuk mengembangkan material elektronik, di industri penerbangan

untuk membentuk lapisan pelindung termal atau kimia untuk melindungi permukaan

dari lingkungan yang bersifat korosif, pada optik dapat memberikan sifat reflektif

yang diinginkan dan sifat tranmisi pada substrat dan dimana saja pada industri untuk

mengubah permukaan yang bermacam-macam sesuai sifat yang diinginkan. Proses

pengendapan secara luas dapat di klasifikasikan yaitu physical vapor

deposition (PVD) dan chemical vapor deposition (CVD). Pada CVD, pengembangan

lapisan membutuhkan temperatur yang tinggi, yang utama berdasarkan bentuk dari

hasil gas korosif, dan akan menghasilkan kotoran pada lapisan. Proses PVD

dilakukan pada temperatur pengendapan yang rendah dan tanpa hasil yang korosif

tetapi laju pengendapan rendah.

2.1. Physical Vapor Deposition

Physical Vapor Deposition adalah teknik dasar pelapisan dengan cara

penguapan, yang melibatkan transfer material pada skala atomik. PVD merupakan

proses alternative dari elektroplating. Physical Vapor Deposition terdapat beberapa

metode, diantaranya:

1. Sistem penguapan

 Penguapan Thermal/arus panas (evaporation)

 Penguapan sinar elektron atau plasma (electron beam)

2. Sistem Percikan (sputtering)

  DC diode

 DC triode

 RF Dioda

 DC magnetron

Pada sistem percikan lebih serikali digunakan DC magnetron karena hasil

lapisan lebuh baik dan lebih seragam.

Semua proses ini terjadi di dalam ruang hampa udara pada tekanan kerja 10-2

sampai 10-4 mbar dan secara umum melibatkan pemecahan dari substrat untuk

dilapisi dengan ion bermuatan positif yang reaktif selama proses pelapisan untuk

menaikan densitas tinggi. Tambahan pula, gas-gas reaktif seperti nitrogen, asetilena

atau oksigen bisa dimuat ke dalam ruang vakum selama pengendapan logam untuk

menciptakan berbagai komposisi-komposisi pelapisan. Hasilnya adalah suatu ikatan

sangat kuat antara pelapis dan substrat pembuatan alat dan secara fisik, struktural

yang dikhususkan dan tribological kekayaan lapisan.

Cara kerja Physical Vapor Deposition (PVD) meliputi tahapan evaporasi,

transportasi, reaksi dan deposisi.

1. Evaporasi

Pada tahap ini, sebuah target yang mengandung material yang ingin

diendapkan, dibombardir menjadi bagian-bagian kecil akibat sumber energi

yang tinggi seperti penembakan sinar elektron. Atom-atom yang keluar

tersebut akhirnya menguap.

2. Transportasi
 Proses ini secara sederhana merupakan pergerakan atom-atom yang

menguap dari target menuju substrat yang ingin dilapisi dan secara umum

bergerak lurus.

3. Reaksi

Pada beberapa kasus pelapisan mengandung logam oksida, nitrida, karbida

dan material sejenisnya. Atom dari logam akan bereaksi dengan gas

tertentu selama proses perpindahan atom. Untuk permasalahan ini, gas

reaktif yang mungkin adalah oksigen, nitrogen dan metana. Merupakan

proses terjadinya pelapisan pada permukaan substrat.

4. Deposisi

Beberapa reaksi terjadi antara logam target dan gas reaktif mungkin juga

terjadi pada permukaan substrat yang terjadi serempak dengan proses

deposisi.

Physical Vapor Deposition merupakan deposisi uap dengan reaksi fisika yang

dapat dikategorikan menjadi dua jenis:

1. Sputtering (DC dan RF)

Sputerring adalah proses pengeluaran atom dari permukaan suatu material

yang dihasilkan dari benturan antar partikel dengan energi yang besar. Atom-atom

dari permukaan target dapat terlepas akibat ion yang dipercepat menumbuk

permukaan target melalui proses transfer momentum. Pada system sputtering model

planar dua elektroda yaitu katoda dan anoda anoda dalam vakum chamber berada

pada posisi berhadapan dan Katoda dihubungkan dengan sumber RF (radio frekuensi)
atau DC dengan tegangan negatif sedangkan anoda tegangan positif. Antara katoda

dan anoda terbentuk medan elektromagnet yang berperan menginduksi gas-gas

membentuk plasma.

Gambar 1. Skema Proses Sputtering

Sputtering sebagai teknik pengendapan yang memiliki langkah-langkah sebagai

berikut:

1. Penghasilan dan pengendapan ion-ion kepada material

2. Percikan ion-ion atom dari target material

3. atom yang dipercikan berpindah ke substrate yang bertekana rendah

4. atom yang dipercikan mengendap ke substrat, berubah jadi lapisan tipis

Dalam pembuatan VLSI, sputtering memiliki keuntungan yang lebih

dibanding metode PVD yang lain, seperti:

1. Sputtering dapat dilakukan dengan ukuran target yang besar, pengendapan

yang tipis dengan ketebalan yang seragam.

2. Ketebalan lapisan mudah ditentukan dengan parameter pengoperasian yang

tepat dan waktu pengendapan yang sesuai

3. Pengendalian komposisi paduan dapat dilakukan dengan mudah

dibandingkan proses evaporasi.

4. Substrat sputter-cleaning terbentuk dalam ruang hampa sebelum

pengendapan lapisan.

5. Kerusakan dari pengoperasian sinar X dapat dihindari

Namun sputtering juga memiliki beberapa kekurangan, seperti:

1. Biaya awal yang mahal.

2. Beberapa material padatan didapatkan dengan peledakan ion.

3. Sputtering lebih cenderung memberikan kemurnian yang lebih kurang

dibandingkan proses evaporasi.

2. Evaporasi

Evaporasi dibagi menjadi dua tipe:

a. Thermal Evaporation

 Meletakkan material target yang ingin diendapkan pada sebuah

container.

 Panaskan container tersebut hingga suhu yang tinggi.

 Material pelapis menguap

  Uap dari material target tersebut bergerak dan menempel pada

permukaan substrat.

 Uap pelapis akan menurun suhunya sehingga akan mengeras dan

melekat dipermukaan substrat

Gambar 2. Skema Proses Evaporasi secara umum

Gambar 3. Skema proses penguapan thermal pada uap Alumunium

Pada proses penguapan thermal diatas sebagai contoh pada uap

alumunium pelapis komponen yang diatas diistilahkan wafers. Batang

alumunium ditempatkan diantara filamen tungsten yang keduanya akan dialiri

arus listrik. Arus listrik yang dibutuhkan besar. Ketika dialiri oleh arus listrik,

filamen tungsten tersebut mengalami pemanasan begitu pula pada batang

alumunium. Panas dari filamen dan alumunium tersebut menimbulkan

perpindahan konduktifitas panas dimana ion alumunium akan melepaskan

elektronnya sehingga membentuk lapisan uap alumunium. Tekanan panas

pada tungsten dan batang alumunium sangat tinggi sehingga elekton uap akan

naik sehingga memembentuk permukaan wafers.

Kondisi wafers yang mendapatkan hantaran panas dari filamen dan

batang alumunium akan sedikit mengubah karakterisrik permukaan benda

kerja. Partikel elektron uap alumunium tersebut akan mengisi sedikit demi

sedikit permukaan lapisan wafers sehingga permukaan benda kerja akan

terselimuti oleh endapan dari elektron alumunium. Prinsip kerja ini sama

halnya seperti eletrolisis, namun yang jadi perbedaan adalah ukuran dari ion

yang melapisi dan melibatkan uap dari material logam.

b. Electron Beam Evaporation

Teknik ini menyebabkan penguapan dari material oleh tembakan sinar

elektron yang dipusatkan pada permukaan dari material. Uap dari material

tersebut akan terurai dan akan menuju permukaan dari substrat.

Dipanaskan pada tekanan uap yang tinggi oleh penembakan elektron pada

keadaan vakum.
 Gambar 4. Skema Electron Beam Evaporation secara umum

Tak jauh berbeda dengan proses penguapan thermal yang membedakan adalah

cara menghasilkan uap logam yang dicontohkan oleh alumunium. Uap alumunium

dihasilkan dari tembakan lectron untuk mengeluarkan partikel lectron pada

alumunium sehingga dapat dijadikan uap. Partikel lectron alumunium akan

membentuk endapan yang akan menyelimuti benda kerja

Aluminium
Charge
High Current Source

Tungsten
Aluminium Vapour Filament

Wafers
Gambar 5. Skema proses penguapan Electron Beam Evaporation pada uap

Alumuniu

Berikut Perbandingan antara Thermal Evaporation dan Electron Beam

Evaporation dapat dijelaskan melalui tabel dibawah ini.

FAQ
Indonesian Frequently Asked Questions.

1. Apakah arti PVD Coating itu ?

PVD singkatan dari Physical Vapor Deposition, PVD sering disebut sebagai Ion
Plating (IP) atau Vacuum Plating. PVD adalah teknologi menggunakan cara fisika
untuk memindahkan bahan lapisan ke substrat dalam kondisi vakum.

2. Teknologi Mesin PVD.

Teknologi PVD dapat dibagi menjadi tiga jenis: Vacuum Termal Evaporation,
Vacuum Sputtering, dan Vacuum Arc Evaporation.

3. Prinsip Kerja PVD Arc Evaporation.

 Prinsip kerja Teknologi Arc Evaporation adalah dalam kondisi vakum
menggunakan Arc Discharge dengan tegangan rendah dan arus tinggi, Penguapan
material menggunakan Gas discharge dan uap akan terionisasi, kemudian deposisi
penguapan material dan bereaksi ke substrat di bawah percepatan medan listrik.

4. Karakteristik dari PVD Coating.

Lapisan yang dibentuk oleh teknologi PVD coating, memiliki kekerasan tinggi,
ketahanan pemakaian (koefisien gesekan rendah), ketahanan korosi yang baik,
stabilitas kimia, Coating bertahan lama, dan meningkatkan penampilan produk.

5. Teknologi PVD Coating .

Teknologi lapisan PVD adalah metode pengolahan permukaan/surface finishing,

yang benar-benar dapat membentuk lapisan nano. Hal ini dapat membuat beberapa
jenis Lapisan tipis/Film logam tunggal (misalnya Al, Ti, Zr, Cr, dll), Nitrida (TiN
misalnya, ZRN, CrN, TiAlN dll), karbida (misalnya TiC, TiCN dll) oksida (misalnya
TiO).

6. Ketebalan dari PVD Coating.

Ketebalan PVD Coatings ditentukan dalam satuan mikron. sangat tipis, sekitar
0.3μm ~ 5μm untuk Functional dan ketebalan PVD coating dekoratif umumnya
dalam kisaran 0.3μm ~ 1μm, sifat fisika (Physical properties) dan sifat kimia
(Chemical properties) dari permukaan substrat dapat ditingkatkan tanpa merubah
dimensi (Deformasi). Setelah dicoating dengan PVD Substrat tidak perlu lagi
pengerjaan finishing atau machining.

7. Warna dari PVD Coating.

Warna dari lapisan PVD : Emas, Kuningan, Tembaga, coklat, Perunggu, abu-abu,
hitam dll, permainan warna dapat di atur dalam parameter proses pelapisan dan kita
dapat mengontrol warna dari lapisan PVD.

8. Perbedaan PVD Coating dengan Electroplating.

Keduanya adalah sama-sama Surface Treatment yaitu dapat melapisi atau deposit
Material ke Material lain (Substrat). Perbedaannya adalah bahwa Lapisan dari PVD
coating lebih kuat tapi lebih sulit pengerjaannya dibanding electroplating. PVD
Coating juga memiliki ketahanan aus yang lebih baik, ketahanan korosi yang lebih
baik dan stabilitas kimia baik. Selain itu, proses pelapisan PVD tidak akan
menghasilkan zat beracun atau kontaminasi.

9. Penerapan / Applikasi Teknologi PVD Coating.

 Pada saat ini, penerapan PVD Arc Evaporation dan Sputtering Technology dibagi
menjadi dua bagian: Coating Dekoratif dan Coating Fungsional (Tools Coating).
Tujuan dari Coating dekoratif adalah untuk meningkatkan penampilan dan warna,
juga membuat substrat memiliki ketahanan aus yang lebih baik, ketahanan korosi dan
tahan lama. Coating Dekoratif terutama diterapkan pada produk-produk berikut :
Perlengkapan pintu dan jendela, kunci, peralatan dapur, kamar mandi, alat-alat
makan dan minum dll. Tujuan dari Coating Fungsional terutama untuk meningkatkan
kekerasan permukaan dan ketahanan aus produk, mengurangi koefisien gesekan
permukaan dan memperpanjang masa pakai produk. Coating Fungsional diterapkan
pada berbagai jenis pisau dan gunting, alat pemotong (misalnya Bubut , Miling, Roll,
Bor, Cutting dll), alat-alat perangkat keras (misalnya obeng, tang dll), dan berbagai
jenis cetakan atau Dies.

10. Keunggulan Khusus PVD Arc Evaporation.

Dibandingkan dengan Termal Evaporation dan Vacuum sputtering. Lapisan PVD

Arc Evaporation memiliki keunggulan sebagai berikut:

 Kekuatan antara Coating dan permukaan produk lebih kuat, lapisan memiliki
ketahanan aus yang lebih baik dan lebih lama.

 Pergantian properti ion lebih gampang, dapat melapisi bentuk produk yang
rumit.

 Tingkat deposisi lapisan lebih cepat, produktivitas yang lebih tinggi.

 Jenis-jenis pelapis yang lebih luas.

 Lapisan PVD memiliki stabilitas kimia yang lebih baik dan keamanan (telah
bersertifikat oleh FDA, dapat ditanamkan ke dalam tubuh manusia).

APPLICATIONS
Pelapisan PVD digunakan untuk berbagai alasan. Beberapa yang utama adalah:

• Peningkatan kekerasan dan ketahanan aus

• Mengurangi gesekan

• Peningkatan ketahanan oksidasi

Penggunaan lapisan tersebut ditujukan untuk meningkatkan efisiensi melalui peningkatan
kinerja dan umur komponen yang lebih lama.

PVD Coating digunakan dalam industri manufaktur, termasuk perangkat semikonduktor, PET
film aluminized untuk pembungkus makanan ringan, dan Lapisan Cutting Tools untuk logam.
Selain untuk alat fabrikasi, alat kecil khusus (terutama untuk tujuan ilmiah) telah
dikembangkan menggunakan pelapisan PVD.

Services Application :

 Aerospace

 Agriculture machinery

 Automotive Stamping Dies

 Construction machinery

 Cutting Tools

 Drilling bit

 Foor machinery

 Hydraulic pump

 Industrial machinery

 Machines tools

 Marine

 Medical Industrial

 Steel mill & Mining

 Military

 Oilfiel & Gas

 Semiconductor

 Paper mills
  Petrochemical

 Plastic mould

 Power plant

 Printing machinery

 Turbine componens

News

 Perlakuan Substrate/Material

 2016-03-27 0:04

 Mesin Baru

 2016-03-26 23:24

 Keuntungan PVD Coating

 2011-12-27 18:13

Polling
Anda mengenal Teknologi PVD Coating?

Sudah lama
 Baru tahu dari web ini

Tidak tahu

view result

Bookmark
0

Perlakuan Substrate/Material

2016-03-27 0:04

Perlakuan terhadap substrate/ material sebelum di kirim ke Jasa PVD Coating.

1. Lindungi base material dari karat, dan benturan dalam perjalanan dengan
melapisi oli anti karat, bantalan dll sebelum dikirim ke jasa PVD Coating .
2. Harap diberi tanda dibagian mana yang akan di coating dengan menunjukan
Gambar atau langsung diberi tanda di substrat/material yang akan dicoating.
3. PVD Coating melibatkan pemanasan dan Vacuum, Mohon beri tahu kami jenis
Base material apa yang akan di coating, supaya tidak terjadi Deformasi, Tranmutasi
atau annealing.
4. Hindari proses electroplating, perlakuan kimia, Blackening, Oksidasi, Nitriding,
Nitro sulfurizing dll, karena dapat menyebabkan masalah pada saat PVD Coating.
5. Substrat/Material yang akan di PVD coating dipastikan bersih dan tidak ada
Baud menempel atau sambungan yang mengakibatkan terjadinya kerak kotoran
yang ada di sela-sela baut atau sambungan.
6. Untuk Fungsional pastikan Tools atau Dies sudah di lakukan Heat Teatment
(Harden).
7. Material dekoratif harus dilakukan Polishing atau finishing sesuai keinginan
anda (Mirror, Hairline/Brushed) sebelum di kirim ke jasa PVD Coating.

SUMBERRRRRRRR

pvdindonesia.com
https://www.slideshare.net/Ziloveka/physical-vapor-deposition-zikky-suryo-permadi?

from_action=save