Photochemical Machining

(PCM)

Mahros Darsin - Universitas Jember

Disadur dari presentasi Professor David Allen
Mewakili
Photo Chemical Machining Institute (PCMI)
 Apa itu PCM?
PCM adalah proses manufaktur untuk membuat
produk yang bervariasi dari industry pesat terbang,
mobil, elektronik, mekanikal, biomedis dan
perhiasan.
 Beberapa slide berikut
menunjukkan contoh
produk PCM
Satu rahasia yang sedikit diketahui akan PCM adalah pada
tahun 2000 telah menjual produk senilai US6 billion.
Ribbon tweeter – Aluminum on Kapton

20µm track widths

Integrated circuit leadframes

40 mm
Stainless steel suspension head assemblies for disc
drives incorporating copper wiring and Kapton
insulator

53mm
Etched decoration on Cartier watch parts
Insect mesh for smoke detectors
Lubang 100µm
Bone saw for knee and hip surgery
100µm apertures
Automotive speaker grille (kisi)
 Produk PCM lainnya
Produk berlubang seperti:
Grids, filters, meshes, screens, masks and attenuators.

Produk dengan geometri kompleks, seperti:

Shims, gaskets, levers, diaphragms, washers, springs, links, brackets, connectors,
probes, heat sinks and exchangers, lead frames, rotor and stator laminations,
shutter blades, iris leaves, graticules, masks, encoder discs, jewellery.

Produk yang di etsa permukaannya, seperti:

Rules, scales, clutch plates, emitter contacts, bearings, edge filters, hybrid circuit
pack lids, boxes and enclosures, nameplates, decorative plaques, components
etched with permanent logos, trademarks, part numbers or instructions.
Bagaimana produk tsb
dibuat?
 Perancangan produk PCM
dengan CAD
Gambar teknik didigitalkan untuk memroduksi arus data yang
kemudian dapat digunakan untuk salah satu keperluan di bawah
ini:
• Sebuah phototool konvensional resolusi tinggi melalui photo
plotter
atau
• instruski untuk menggerakkan laser supaya menyingkap
photoresist – melapisi logam secara langsung (dikenal dengan
Laser Direct Imaging atau LDI)
 Photoresist-coated metal sheet sedang
disisipkan ke sebuah double-sided phototool
Apa tujuan photoresist?
Photoresist – sebuah polimer photosensitive UV disajikan
sebagai film cair atau kering – digunakan untuk memroduksi
bayangan pada logam. Jika photoresist telah disinari dengan
radiasi UV, ianya menjadi tidak larut dalam larutan
pengembang dan melekat kuat pada permukaan logam
menjadi lapisan tahan etsa.
 Pelapisan (Coating)

 Tujuan pelapisan photoresist adalah menyediakan

permukaan stensilan sebagai lapisan pelindung terhadap
aksi pengetsaan.

 Pola stensilan diperoleh dengan penyinaran UV terhadap

pelapisan yang sensitive terhadap cahaya UV melalui
phototool atau penyinaran UV langsung (dikenal sebagai
laser direct imaging atau LDI).
 Resolusi vs. tebal pelapisan
 Secara umum, cairan photoresist akan memberikan
ketebalan pelapisan antara 2 m dan 15m.
 Ketebalan photoresist film kering umumnya antara 10 m
dan 100m.
 Tampilan terbaik akan diperoleh pada photoresist paling
tipis tetapi stensilan yang kuat diperoleh dengan pelapisan
yang tebal.

Jadi harus dikompromikan antara keduanya

Photoresist cair (Liquid photoresists)
Photoresist pelarut atau cair dapat digunakan dengan cara:
 Spinning (peminatlan dengan kecepatan tinggi) atau Whirling
(pemutaran pada kecepatan rendah)
 Dipping/pencelupan (metode paling umum)
 Spraying
 Flowing
 Roller coating
Dan untuk sistem konduktif (cairan yang luas) menggunakan
 Electrophoretic coating
Penarikan selembar bahan melalui meniskus dari photoresist cair adalah metode yang biasa digunakan untuk melapisi lembaran logam untuk PCM

Pelapisan celup (Dip-coating)

 Penarikan selembar
bahan melalui meniskus
dari photoresist cair
adalah metode yang biasa
digunakan untuk
melapisi lembaran logam
untuk PCM.
 Photoresist film kering (Dry film
photoresists)
Photoresist film kering dapat diaplikasikan dengan
pelapisan panas dan bayangan dapat diperoleh dengan:
 Aqueous solutions (dominan pada abad ke-21)
 Semi-aqueous solutions (pengembangan lingkunagan
pada era 1970-an)
 Solvents (teknologi asli pada era 1960-an)
 Polyethylene
T Diagram menunjukkan
struktur berlapis tiga dari
photoresist film kering
P Polyethylene disertai tata letak pelapis
(laminator). Pelapis terdiri
Polyester atas dua roll photoresist
Photoresist
(P), dua lembar penutup
M H polyethylene berbentuk
gulungan (T), roll pemandu
Metal sheet
(G), dipanaskan, ditekan,
M H
roll pelapis (H), dan roll
yang digerakkan motor
P (M).

T
 Proses Produksi PCM

Jika photoresist telah dicetak untuk memroduksi

pelapisan terpola tahan etchan, chemical etching
dipakai untuk memindah pola tersebut ke logam
dengan pengikisan terseleksi seperti ditunjukkan pada
animasi berikut ini.
Multiple profile production in a
metal of thickness, T.
Photoresist

Single-sided aperture Temporary mask

Double-sided Registered,
mirror image dissimilar
aperture images
 A wide range of etch profiles is
therefore possible in a chemical
machining process
Note the ability
to produce a
Development half-etch (a),
of etch conventional
profiles hole profiles (b,
with c & d), conical
increasing holes (e) and
time of etch tapered holes
(f) by chemical
machining.
Video
• https://pcmi.org/home/attachment/pcmi-r5-full_620_converted/
 Kendali Lingkungan PCM untuk
“Kesehatan & Keamanan” dan Ekonomi
Semua pemrosesan logam akan menghasilkan efek terhadap lingkungan,
namun ECM dampak tersebut diperkecil oleh:
 penggunaan larutan berbasis air (aqueous processing solutions) bukan
pelarut/solvent (VOCs)
 eliminasi proses photographic dengan menggunakan LDI
 daur ulang limbah skrap logam, dan
 regenerasi limbah pengetsa.
Pengetsa yang paling umum dipakai pada insustri adalah aqueous solution
of ferric chloride (FeCl3). Produk limbah dari pengetsaan logam ini
adalah ferrous chloride (FeCl2). Dengan menggunakan agen pengoksida
kimia yang kuat, limbah FeCl2 dapat dikonversikan balik ke FeCl3
(dikenal sebagai regenerasi). Hal ini mengurangi efek buruh terhadap
lingkungan dan biaya pembuangan pengetsa.
Dampak lingkungan PCM dikendalikan secara
ketat

Key
Environmental
impact process
Reduction of
environmental
impact process
LDI
Aqueous processes

Scrap metal Regeneration of etchant

recycling
Proses regenerasi pengetsa ferric chloride
pengurangan dampak lingkungan dan
memotong ongkos proses.

BEAC Process

Chlorine gas

Ozonolysis

Electrolysis
Note the production of different byproducts in the processes
 Teknologi pesaing:

Perancang perlu memilih proses manufaktur ongkos terendah

dan memenuhi spesifikasi teknik produk.
Proses pesaing termasuk:
Computer Numerical Control (CNC) Machining
Photoelectroforming (PEF)
Laser Beam Machining (LBM)
Wire Electrodischarge Machining (WEDM)
Stamping
 Photoelectroforming (PEF)
 PEF adalah proses aditif.

Lubang diisi dengan electroplating (biasanya dengan nickel atau copper)

kemudian plating dibuang dari mandrel untuk membuat komponen.

Photoresist

Conductive mandrel
 Laser Beam Machining (LBM)

 Laser beam machining (LBM) adalah permesinan non-

konvensional menggunakan sinar laser untuk melelehkan
dan menguapkan material.
 Sinar dapat difokuskan untuk lubang gurdi setebal 10
mm.
 Prinsip EDM
 Dua electrode dipisahkan oleh fluida dielektrik
 Tiap electrode diberi muatan, katode-diberi muatan negative, anode-
diberi mautan posistif.
 Jika kedua lektrode didekatkan dan voltase cukup besar, fluida
dielektrik akan pecah dan arus akan mengalir, menyebabkan lucutan
listrik (percikan) antara keduanya.
 Percikan akan menghasilakn suhu sangat tinggi (sekitar 10000 K) pada
titik yang terlokalisasi pada electrode mengakibatkan penguapan
local (terutama anode), meninggalkan kawah pada permukaan
sebagai bukti terjadi pengikisan material.
 Dengan pemilihan terhadap fluida dielektrik, generator voltase dan
electrode, pengikisan material dapat dipakai sebagai perkakas
manufacturing.
Wire-Electrodischarge Machining (WEDM)

Adalah EDM dengan menggunakan kawat bergerak.

Skema WEDM seperti gambar berikut.
 Stamping

Mekanisme dasar pengguntingan logam dengan alat punch dan die,

sebagaimana digambarkan di bawah ini.
 Keterbatasan teknis proses
pesaing dari PCM:

Tiap proses memiliki keterbatasan teknis. Dapatkan

proses manufaktur tersebut membuat komponen
yang Anda rancang?
Ukuran lubang minimum
Teknik Minimum diameter lubang untuk Batasan
tebal material, T. komersial
Photoelectroforming 0.1T – 0.5T 0.001 – 0.010 mm
(PEF) (material harus dapat diproses in copper
electroplating)
Stamping 0.5T – 0.75T -
(bergantung pada material)
Photochemical 0.8T -
machining (PCM) (bergantung pada material)
Wire-electrodischarge Bergantung pada dimeter kawat 0.030 mm
machining (WEDM)
Laser beam machining Bergantung apada laser dan material 0.100 mm
(LBM)
Keterbatasan teknis lainnya
Teknik Keterbatasan
Photoelectroforming (PEF) Pilihan material terbatas

Stamping Produk biasanya perlu lanjutan proses deburring

(penghalusan)
Photochemical machining Diperlukan logam dengan ketahan korosi lebih
(PCM) dan pengetsa yang lebih agresif.

Wire-electrodischarge Tiap lubang memerlukan pemotongan kawat

machining (WEDM) dan re-threading

Laser beam machining (LBM) Heat affected zones dan dross (sampah)
mungkin dihasilakan
Perbandingan Economis
Mau di-stamp atau dietsa? Inilah pertanyaannya!

Hard tooling
Phototooling
Total
cost of
parts
Breakeven for Breakeven for
simple part complex part

0 Quantity of parts
Perhitungan jumlah titik impas
• Untuk PCM;
Biaya = A + xE .PE
(phototooling) + (jumlah komponen) (ongkos etsa per komponen)
• Untuk Stamping
Biaya = D + xS .PS
(die) + (jumlah komponen) (ongkos stamping per komponen)
• Pada titik impas (Q) biayanya identic.
Sehingga, A + Q .PE = D + Q .PS
and Q = (D-A) / (PE – PS)
Maknanya:

• PCM menjadi lebih murah dibanding stamping jika

kompleksitas komponen meningkat.
• Perkakas stamping sangat mahal jika banyak lubang
ingin dibuat pada selembar logam.
Apa yang terjadi jika proses pesaing
lainnya dipertimbangkan?
 Pettimbangkan proses di bawah ini:
 Wire-electrodischarge machining (WEDM)
 Laser beam machining (LBM)
 Photochemical machining (PCM)
 Photoelectroforming (PEF)
Jadi, Teknik manufaktur mana yang lebih murah?

Jawabannya …. Lihat slide berikunya!

 Evaluasi proses alternative (1)
1. PEF nampaknya berperan penting jika membuat logam sangat
tipis (< 0.025mm) dengan kompleksitas tinggi dan
persyaratan resolusi juga tinggi.
2. Stamping adalah metode manufacturing yang paling
ekonomis untuk ukuran batch besar.
3. WEDM adalah proses yang paling ekonomis untuk ukuran
batch kecil bagi komponen tipis (<1.0 mm). Seiring naiknya
ketebalan dan kompleksitas, LBM menjadi metode yang
disukai.
 Evaluasi proses alternatif(2)
4. Untuk volume produski batch medium, LBM dan PCM
bersaing dalam hal keefektifan ongkos. Metode yang disukai
bergantung pada kompleksitas komponen. Contoh, untuk
komponen tebal 0.5 mm, semakin kompleks komponen
semakin PCM disukai. Karena pada PCM seluruh lubang
dibuat secara serentak. Sedangkan, pada LBM, tiap lubang
dibuat satu per satu. Sehingga komponen yang kompleks
menaikkan waktu dan biaya. Jika ketebalan naik, LBM naik
keefektifan ongkosnya. Jika ketebalan turun, PCM
mendominasi karena waktu etsa juga turun.
 Kesimpulan
PCM adalah proses manufacturing cepat untuk pembuatan komponen
yang sangat bervariasi dengan resolusi tinggi untuk material tipis.
Komponen umumnya datar namun dapat dilipat untuk membuat kotak 3-
D dan tutup.
Material yang dapat di PCM umumnya logam, namun bahan sulit dimesin
speerti polymers, ceramics dan kaca dapat juga dimesin oleh perusahaan
PCM terspesialis.
Proses PCM kompetitif secara ekonomi dibanding proses manufacturing
lainnya dan umumnya lebih paling murah jika kompleksitas komponen
tinggi.
Referensi untuk belajar lebih lanjut
• Allen D.M., The Principles and Practice of Photochemical Machining
and Photoetching, Institute of Physics, Bristol, UK (1986).
• Allen D.M., Photochemical Machining and Photoelectroforming (in
preparation, 2015).
• Allen D.M., Gillbanks P.J. and Palmer, A.J., The selection of an
appropriate method to manufacture thin sheet metal components based
on technical and financial considerations, Proceedings ISEM-9,
Nagoya, Japan (1989)
• Publications of the PCMI (obtainable from PCMI via www.pcmi.org)
including:
• Visser A. and Weissinger D., Spray Etching of Stainless Steel,
University of Bremen Production Engineering Dept., PCMI
Publication #4000 (1993).