Constraints in the IoT: The World in 2020 and

Beyond

DOSEN PENGAMPU :

Ratna Aisuwarya M,Eng

DISUSUN OLEH :

Oksenda Fauzon Putra 1911511009

TEKNIK KOMPUTER
FAKULTAS TEKNOLOGI INFORMASI
UNIVERSITAS ANDALAS 2022
 BAB I
PENDAHULUAN

1.1 Latar Belakang

Banyak sekali rancangan teknologi yang bermunculan di dunia salah satunya adalah IoT.
Internet of Things (IoT), sering disebut sebagai Internet masa depan; adalah kumpulan
perangkat yang saling berhubungan terintegrasi ke dalam jaringan di seluruh dunia yang
mencakup hampir semuanya dan bisa tersedia di mana saja. IoT sedang berkembang
teknologi dan bertujuan untuk memainkan peran penting dalam menghemat uang, menghemat
energi, menghilangkan kesenjangan dan pemantauan yang lebih baik untuk manajemen
intensif secara rutin. Di sisi lain, itu adalah juga menghadapi kendala desain tertentu seperti
teknis tantangan, tantangan sosial, mengorbankan privasi dan pengorbanan kinerja. Makalah
ini mensurvei teknik utama keterbatasan yang menghambat keberhasilan penyebaran IoT
seperti standardisasi, interoperabilitas, masalah jaringan, mengatasi dan merasakan masalah,
pembatasan daya dan penyimpanan, privasi dan keamanan, dll. Makalah ini mengkategorikan
yang ada penelitian tentang kendala teknis yang telah dipublikasikan di tahun-tahun terakhir.
Dengan pengkategorian ini, kami bertujuan untuk memberikan tampilan yang mudah dan
ringkas dari aspek teknis IoT. Selanjutnya, kami memperkirakan perubahan yang dipengaruhi
oleh IoT. Ini kertas memprediksi masa depan dan memberikan perkiraan dunia di tahun 2020
dan seterusnya.
1.2 Rumusan Masalah

1. Memahami Real-World Design Constraints?

2. Memahami Product packaging considerations?
3. Memahami Design for Testability (DFT)?
4. Memahami Built In Self Test (BIST)?

1.3 Tujuan

1. Untuk memahami tentang Real-World Design Constraints

2. Untuk memahami tentang Product packaging considerations
3. Untuk memahami tentang Design for Testability (DFT)
4. Untuk memahami entang Built In Self Test (BIST)

BAB II
PEMBAHASAN
2.1 Real-World Design Constraints
2.1.1 Device and Network
Perangkat yang membentuk jaringan dalam domain M2M Area Network
harus dipilih, atau dirancang, dengan fungsionalitas tertentu yang sesuai
dengan aplikasi IoT. Perangkat harus memiliki sumber energi (misalnya
baterai), kemampuan komputasi (misalnya MCU), antarmuka komunikasi
yang sesuai (misalnya Radio Frequency Integrated Circuit (RFIC) dan
sirkuit RF ujung depan), memori (program dan data), dan penginderaan
(dan/atau aktuasi) kemampuan. Ini harus diintegrasikan sedemikian rupa
sehingga persyaratan fungsional aplikasi dapat dipenuhi dengan
persyaratan nonfungsional tambahan.
A. Functional Requirements
1. Kemampuan penginderaan dan penggerak khusus
2. Prinsip penginderaan dan persyaratan data: Terkadang pengambilan
sampel data penginderaan terus menerus diperlukan. Untuk beberapa
aplikasi, pengambilan sampel setelah interval tertentu diperlukan.
3. Parameter seperti throughput jaringan yang lebih tinggi, kehilangan
data, penggunaan energi, dll ditentukan berdasarkan prinsip
penginderaan.
B. Sensing and communications field
Sensing field harus dipertimbangkan untuk sensing di area lokal atau
sensing terdistribusi. Jarak antar titik penginderaan juga merupakan
faktor penting yang harus diperhatikan.
Lingkungan fisik memiliki implikasi pada teknologi komunikasi yang
dipilih dan keandalan sistem yang beroperasi setelahnya. Perangkat
harus ditempatkan cukup dekat untuk berkomunikasi. Jika jaraknya
terlalu jauh, perangkat perutean mungkin diperlukan.
C. Programming and embedded intelligence
Perangkat di IoT bersifat heterogen seperti berbagai arsitektur
komputasi, termasuk MCU (8-,16-, 32-bit, ARM, 8051, RISC, Intel,
dll.), pengkondisian sinyal (misalnya ADC) dan memori (ROM,
S/F/D) RAM, dll.), media komunikasi, komponen periferal (sensor,
aktuator, tombol, layar, LED), dll.
Dalam setiap kasus, seorang programmer aplikasi harus
mempertimbangkan perangkat keras yang dipilih atau dirancang, dan
kemampuannya. Application-level logic memutuskan kecepatan
pengambilan sampel sensor, pemrosesan lokal yang dilakukan pada
pembacaan sensor, jadwal transmisi (atau kecepatan pelaporan), dan
pengelolaan tumpukan protokol komunikasi, dan lainnya. Pemrogram
harus mengkonfigurasi ulang dan memprogram ulang perangkat jika
terjadi perubahan perangkat dalam aplikasi IoT.
D. Power
 Daya sangat penting untuk perangkat tertanam atau IoT. Daya
tergantung pada aplikasinya, daya dapat disediakan oleh listrik, baterai,
atau sumber daya hibrida.
Persyaratan daya aplikasi dimodelkan sebelum penerapan. Hal ini
memungkinkan perancang untuk memperkirakan biaya pemeliharaan
dari waktu ke waktu.
E. Gateway
Perangkat gateway atau proxy dipilih sesuai dengan kebutuhan data
transitions
F. Nonfunctional requirements
Persyaratan nonfungsional bersifat teknis dan non teknis :
1. Regulations
Untuk aplikasi yang memerlukan penempatan node di tempat
umum, izin sebelumnya penting. Peraturan Frekuensi Radio
(RF) membatasi daya yang dapat digunakan pemancar untuk
menyiarkan.
2. Kemudahan penggunaan, pemasangan, pemeliharaan, aksesibilitas:
Ini berkaitan dengan pemosisian, penempatan, survei lokasi,
pemrograman, dan aksesibilitas fisik perangkat untuk tujuan
pemeliharaan.
3. Kendala fisik:
Integrasi elektronik tambahan ke dalam sistem yang ada,
kemasan yang sesuai, jenis dan ukuran antenna, dan jenis catu
daya.
G. Financial cost
Pertimbangan biaya keuangan adalah sebagai berikut:
1. Pemilihan Komponen:
Biasanya, penggunaan perangkat ini dalam domain Jaringan
Area M2M adalah untuk mengurangi beban biaya secara
keseluruhan. Namun, ada biaya penelitian dan pengembangan
yang kemungkinan akan dikeluarkan untuk setiap aplikasi
individu di IoT yang memerlukan pengembangan atau integrasi
perangkat. Mengembangkan perangkat dalam jumlah kecil itu
mahal.
2. Desain Perangkat Terintegrasi:
Setelah energi, sensor, aktuator, komputasi, memori, daya,
konektivitas, fisik, dan persyaratan fungsional dan
nonfungsional lainnya dipertimbangkan, kemungkinan
perangkat terintegrasi harus diproduksi.
H. Data representation and visualization
Setiap aplikasi IoT memiliki representasi visual yang optimal dari data
dan sistem. Data yang dihasilkan dari sistem heterogen memiliki
persyaratan visualisasi yang heterogen. Saat ini tidak ada representasi
 data standar yang memuaskan dan metode penyimpanan yang
memenuhi semua potensi aplikasi IoT.
2.2 Product packaging considerations
Hubungan antara kemasan dan daya jual contoh pertimbangan bentuk kemasan
1. rasio ukuran layar terhadap ukuran keseluruhan seperti ingin ukuran layar
sebesar mungkin
2. tombol yang cukup besar untuk ditekan oleh orang normal atau ikon di
layar sentuh yang cukup besar untuk dilihat dan dibedakan 3. kecocokan
kemampuan teknis dengan audiens yang dituju
Contoh
a. target kepribadian misalnya, lebih baik jika ponsel dipasang di telinga
disbanding dengan penggunaan earbuds
b. feature creep perangkat serba guna marginal dapat melakukan banyak hal,
tetapi tidak terlalu bekerja dengan sangat baik atau tujuan tunggal
berkinerja tinggi yangmana melakukan satu dengan baik, sederhana,
andal, masa pakai baterai yang lama
A. Pertimbangan Kemasan pada produk seperti desktop
1. catu daya/koneksi saluran seperti wall wart atau in line transformer
dan catu daya internal / kabel daya AC normal
2. cabinet material seperti ketentuan untuk ukuran, bentuk dan warna
3. keypad seperti ketentuan untuk ukuran tampilan atau type yang
seperti apa
4. persyaratan ventilasi
5. persyaratan line-of-sight contohnya remote control IR
6. persyaratan kabel antarmuka seperti soket saluran telepon, soket
kabel jaringan atau soket pengontrol permainan
7. RF nirkabel/persyaratan jaringan
Seperti ukuran,penempatan, dan orientasi antenna, dapat menentukan
jangkauan operasi yang efektif dan mengetahui hall or full duplex
operation
B. Pertimbangan Kemasan pada produk seperti Mobile atau Robot
1. catu daya
seperti sebuah robot tersebut lebih baik menggunakan baterai
sehingga dapat diisi ulang atau dengan pengukur bahan bakar dengan
estimasi dapat digunakan sampai jangka waktu yang ditentukan atau
lebih baik menggunakan pengisian cerdas dengan mengutamakan
kecepatan dan kenyamanan
2. mempertimbangkan berat,kelembaman dan ukuran sebuah produk
yang dibuat agar sesuai dengan kenyamanan saat digunakan dan
keamanan yang cukup terjamin
 3. mempertimbangkan bahan dari produk tersebut seperti bahan dari
logam,plastik, dan komposit) dengan bentuk dan warna yang
berbeda sehingga membuat daya tarik tersendiri.
4. tipe motor untuk menggerakkan robot seperti BDC, BLDC dan
stepper
5. mempertimbangkan persyaratan sensor
Seperti Deteksi hambatan IR akan dipasang dibagian apa pada robot
tersebut contoh sensor untuk penginderaan jarak seperti ultrasonik
akan dipasang bagaimana pada robot tersebut. Lalu kompas digital,
akselerometer akselerometer dan GPS yang akan digunakan pada
produk tersebut.
6. RF nirkabel/persyaratan jaringan dengan mempertimbangkan ukuran,
penempatan, dan orientasi antenna pada produk yang akan dibuat
dengan melihat jangkauan operasi yang efektif dan mengetahui hall
or full duplex operation.
2.3 Design for Testability (DFT) Techniques
Design for testability (DFT) mengacu pada teknik desain yang membuat
pembuatan pengujian dan aplikasi pengujian hemat biaya.
Sistem elektronik terdiri dari tiga jenis komponen:
a. logika digital,
b. blok memori,
c. sirkuit analog atau sinyal campuran
Tujuan dari Design for Testability (DFT) Techniques adalah
1. mengurangi biaya yang terkait dengan pengujian sirkuit kompleks
2. Rancang rangkaian agar lebih mudah untuk diuji
3. Meningkatkan aksesibilitas node internal
4. Controllability: kemampuan untuk menetapkan nilai sinyal spesifik
pada setiap node internal dengan mengatur input
5. Observabilitas: kemampuan untuk menentukan nilai internal dengan
mengontrol input dan mengamati output
6. Pastikan respons sirkuit yang dapat diprediksi
7. Teknis: area, pin I/O, kinerja
8. Ekonomis dalam segi waktu desain, hasil, dan waktu untuk pendapatan
A. Ad-Hoc DFT Guidelines
Mempartisi sirkuit besar menjadi subsirkuit yang lebih kecil untuk
mengurangi biaya pembangkitan pengujian (menggunakan rantai MUX
dan/atau scan chains)
 Gambar 1
Untuk Sirkuit berurutan pengujuannya sangat sulit untuk dilakuakan.

Gambar 2. Sirkuit berurutan

Rancang elemen memori internal untuk menjadi bagian dari chain register
shifter untuk memberikan kemampuan kontrol, observabilitas melalui
pemindahan serial.
Dengan scan chain, masalah pengujian sirkuit apa pun dikurangi menjadi
pengujian logika kombinasional.
Rangkaian untuk melakukan titik uji untuk meningkatkan kemampuan
kontrol dan observabilitas
Titik uji: titik kontrol & titik pengamatan
 Gambar 3. Test Point
Keuntungan menggunakan scan chain
1. Rancang sirkuit agar mudah diinisialisasi
2. Berikan logika untuk memutus jalur umpan balik global
3. Partisi penghitung besar menjadi yang lebih kecil
4. Hindari penggunaan logika yang berlebihan
5. Pisahkan sirkuit analog dan digital secara fisik
6. Hindari penggunaan logika asinkron
7. Pertimbangkan persyaratan penguji (batasan pin, dll)
B. Level-Sensitive Scan Design (LSSD)
DFT terstruktur yang dikembangkan di IBM yang mana Semua
penyimpanan internal diimplementasikan dalam hazard-free polarity-hokd
latches (SRL) , bagian dari scan chain. Latches dikendalikan oleh dua atau
lebih jam yang non-overlapping , dengan aturan untuk clock
1. Semua input clock ke SRL harus dalam status "off" ketika Primary
Input (PI) "off"
2. Sinyal clock pada setiap input clock ke SRL harus dikontrol dari satu
atau lebih PI clock
3. Tidak ada clock yang dapat AND dengan clock lain
4. Clock PI tidak dapat memasukkan input data ke Latches, baik secara
langsung atau melalui logika kombinasional
C. Scan Chains
Scan Chain akan mengubah setiap flip-flop menjadi register pindai dengan
h anya membutuhkan satu multiplexer tambahan contoh dengan Mode
normal Flip Flop akan berperilaku seperti biasa sedangkan dengan Mode
Scan flip-flop akan berperilaku sebagai shift register, Isi flop dapat
dipindai dan nilai baru dipindai masuk.
 Gambar 4. Scan Chain

Gambar 5. Scannable Flip-Flops

D. Boundary Scan
Boundary memiliki papan pengujian juga sulit perlu memverifikasi
sambungan solder baik lalu arahkan pin ke 0, lalu ke 1 dan periksa apakah
semua pin yang terhubung mendapatkan nilainya.
Papan PC satu sisi dengan konstruksi "through-hole" menggunakan "bed
of nails" untuk menghubungkan pin chip di sisi belakang papan. Papan
SMT dan BGA tidak dapat dengan mudah menghubungi pin. Bangun
kemampuan mengamati dan mengendalikan pin ke dalam setiap chip untuk
mempermudah pengujian papan.
 Gambar 6. Boundary Scan Boundary
Scan diakses melalui lima pin

1. TCK: jam uji

2. TMS: mode uji pilih
3. TDI: data uji di
4. TDO: uji data keluar
5. TRST*: tes ulang (opsional)
Chip dengan scan chains internal dapat mengakses chain melalui boundary
scan untuk strategi pengujian terpadu.
Commercial Tool for DFT Insertion

Gambaar 7. Tool untuk DFT

2.4 Built In Self Test (BIST)
Built in self test (BIST ) merupakan Kemampuan sirkuit (chip/board/sistem)
untuk menguji dirinya sendiri.
Keuntungan dari Built In Self Test (BIST)
1. Pola pengujian yang dihasilkan pada chip sehingga terjadi peningkatan
kemampuan kontrol
2. Respons (Terkompresi) dievaluasi pada chips sehingga observabilitas
akan meningkat
3. Tes bisa on-line (bersamaan) atau off-line
4. Tes dapat berjalan pada kecepatan sirkuit sehingga lebih realistis yang
mana waktu tes yang lebih pendek dan pengujian penundaan yang lebih
mudah
5. Peralatan uji eksternal sangat disederhanakan, atau bahkan dihilangkan
sama sekali
6. Mudah mengadopsi perubahan Teknik
Perbedaan On-line Built in self test dengan Off line Built in self test
On-line BIST
a. Bersamaan (EDAC, NMR, dll.):
Teknik pengkodean atau redundansi modular (toleransi kesalahan)

Gambar 8. On-line BIST

Koreksi instan dari kesalahan yang disebabkan oleh kesalahan sementara
atau permanen

b. Tidak bersamaan (rutinitas diagnostik):

Dilakukan saat sistem dalam keadaan idle
Off-line BIST
a. Bersamaan (EDAC, NMR, dll.):
Teknik pengkodean atau redundansi modular (toleransi kesalahan)
 Gambar 9. Off-line BIST
Koreksi instan dari kesalahan yang disebabkan oleh kesalahan sementara
atau permanen

b. Tidak bersamaan (rutinitas diagnostik):

Tipical Arsitektur BIST

Gambar 10. Arsitektur BIST

Generasi uji
1. TPG yang disimpan sebelumnya, mis., ROM atau register geser
2. TPG lengkap, mis., penghitung biner
3. TPG Pseudo-exhaustive, misalnya, penghitung bobot konstan,
gabungan LFSR dan SR
4. Generator pola pseudo-random, misalnya, LFSR
Untuk menganalisis respon dapat dilakukan dengan
1. Check-sum
2. One counting
3. Transition counting
4. Parity Check 5. Analisis sindrom
6. Dll.
Linier feedback shift register (LFSR) dapat menjadi generator uji dan
penganalisis respons dengan membutuhkan unit emas untuk menghasilkan
signature yang bagus atau simulator.
Signature Analysis
Teknik kompresi berdasarkan konsep cyclic redundancy checking (CRC)
dan direalisasikan dalam perangkat keras menggunakan Linier feedback
shift register.

Fungsi 𝑓 = (𝑋1, 𝑋2, … , 𝑋𝑛) dikatakan linier jika dapat dinyatakan dalam
bentuk

1. Ada 2n+1 fungsi linier dari n variabel

2. Operasi linier: penambahan modulo, perkalian skalar modul, &
penundaan
3. Operasi nonlinier: AND, OR, NAND, NOR, dll.
Linier feedback shift register (LFSR) merupakan register geser dengan
jalur umpan balik yang hanya terdiri dari penundaan unit dan operator
XOR. Misal M=respon sirkuit bebas gangguan, B=respon sirkuit salah,
dan E=sindrom error (Hamming), di mana E=M xor B dengan demikian
M=B xor E dan B=M xor E, sehinggan membutuhkan sirkuit untuk
mengambil B sebagai input dan memadatkannya tetapi masih dapat
mengetahui apakah M!=B. LFSR dianggap sebagai pendekatan populer
untuk pemadatan respons pengujian.
Struktur dari Linier feedback shift register (LFSR) ada dua tipe standar
umum

Gambar 11. Struktur LFSR

Multiple-Input Signature Register
Struktur multiple-input signature register (MISR)
 Gambar 12. Struktur MISR
1. Teori matematika adalah perpanjangan langsung dari hasil yang
ditunjukkan di atas
2. Untuk pola kesalahan yang sama kemungkinannya dan aliran data yang
panjang, probabilitas aliasing untuk MISR dari r tahapan juga adalah .

Response Compaction
Biasanya, kami menganggap kompresi data sebagai proses yang menjaga
integritas data. Inilah mengapa kami memberikan lebih banyak perhatian di sini
untuk pemadatan data, yang dapat mengakibatkan beberapa kerugian. Ada
beberapa teknik pengujian pemadatan
1. Parity testing
2. One counting
3. Transition counting
4. Syndrome calculation
5. Signature analysis

a. Parity Testing
Ini adalah teknik yang paling sederhana dari semua teknik tetapi juga yang paling
lossy
Paritas tanggapan terhadap pola pengujian dihitung sebagai:

di mana L adalah panjang pengujian dan ri adalah respons untuk pola pengujian
kei
Respon dari rangkaian yang diuji (CUT) untuk pola i dan produk parsial Pi-1
diilustrasikan seperti di bawah ini:
 Gambar 13. Parity Testing
b. One Counting
Jumlah 1 dalam aliran respons dihitung dan dibandingkan dengan jumlah 1 dalam
respons bebas kesalahan
Perhatikan rangkaian yang ditunjukkan di bawah ini

Gambar 14. One Counting

Jika memiliki pengujian dengan panjang L dan jumlah bebas kesalahan adalah m,
kemungkinan aliasing adalah pola [C(L,m)-1] dari jumlah total kemungkinan
string dengan panjang L, (2L-1).

c. Transition Counting
Dalam penghitungan transisi pemadatan, hanya jumlah transisi 0 → 1 dan 1 → 0
yang dihitung. Demikian tanda tangan diberikan oleh

dimana penjumlahannya adalah penjumlahan biasa dan

merupakan operasi XOR
Skema pemadatan ditunjukkan di bawah ini

Gambar 15. Transition Counting

 BAB III
PENUTUPAN

3.1 Kesimpulan
1. Perangkat yang membentuk jaringan dalam domain M2M Area
Network harus dipilih, atau dirancang, dengan fungsionalitas tertentu
yang sesuai dengan aplikasi IoT. Perangkat harus memiliki sumber
energi (misalnya baterai), kemampuan komputasi (misalnya MCU),
antarmuka komunikasi yang sesuai (misalnya Radio Frequency
Integrated Circuit (RFIC) dan sirkuit RF ujung depan), memori
(program dan data), dan penginderaan (dan/atau aktuasi) kemampuan.
Ini harus diintegrasikan sedemikian rupa sehingga persyaratan
fungsional aplikasi dapat dipenuhi dengan persyaratan nonfungsional
tambahan.
2. Hubungan antara kemasan dan daya jual contoh pertimbangan bentuk kemasan
3. rasio ukuran layar terhadap ukuran keseluruhan seperti ingin ukuran
layar sebesar mungkin
4. tombol yang cukup besar untuk ditekan oleh orang normal atau ikon di
layar sentuh yang cukup besar untuk dilihat dan dibedakan 3.
kecocokan kemampuan teknis dengan audiens yang dituju
5. Design for testability (DFT) mengacu pada teknik desain yang
membuat pembuatan pengujian dan aplikasi pengujian hemat biaya.
6. Built in self test (BIST ) merupakan Kemampuan sirkuit
(chip/board/sistem) untuk menguji dirinya sendiri.
 DAFTAR PUSTAKA

https://www.eesemi.com/bist.htm