PROPOSAL TUGAS AKHIR

STUDI KARAKTERISTIK TEKANAN VAKUM SERTA

WUJUD MATERIAL TERHADAP HASIL LAPISAN FILM
TIPIS PADA ALAT METAL THERMAL EVAPORATOR

Proposal Tugas Akhir

disusun sebagai salah satu syarat untuk
menyelesaikan pendidikan Sarjana Terapan.

Oleh:
Muhammad Lukman Sudirman
219411015

PROGRAM STUDI TEKNOLOGI REKAYASA MANUFAKTUR

JURUSAN TEKNIK MANUFAKTUR
POLITEKNIK MANUFAKTUR BANDUNG
2023
 LEMBAR PERSETUJUAN PROPOSAL TUGAS AKHIR
STUDI KARAKTERISTIK TEKANAN VAKUM SERTA WUJUD
MATERIAL TERHADAP LAPISAN FILM TIPIS PADA ALAT
METAL THERMAL EVAPORATOR

Diusulkan oleh

Muhammad Lukman Sudirman

219411015

Proposal Ini Telah Dikonsultasikan Dengan Calon Dosen Pembimbing Dan Siap
Untuk Dipresentasikan.

Usulan Pembimbing 1 : Otto Purnawarman ST., MT.

Usulan Pembimbing 2 : Dhion Khairul Nugraha ST., MT.

Ttd. Calon Pembimbing 1 Ttd. Calon Pembimbing 2

(Otto Purnawarman ST., MT.) (Dhion Khairul Nugraha ST., MT.)

NIP. 196207101989031002 NIP. 199003102022031002
 ABSTRAK

Teknologi pelapisan atau coating pada material sudah semakin beragam.

Salah satunya dengan menggunakan alat metal thermal evaporator untuk
menghasilkan lapisan film tipis. Teknik pelapisan yang digunakan pada alat ini
adalah PVD (Physical Vapour Deposition) dan menggunakan metode thermal
evaporation dimana evaporasi dilakukan dengan kondisi vakum (vakum
evaporation), kemudian material pelapis dipanaskan sampai suhu tinggi, sehingga
uap yang dihasilkan dari proses pemanasan tersebut akan melapisi material substrat.
Assesment ini dilakukan berdasarkan desain yang akan dibuat dan dibandingkan
dengan desain yang sudah ada di Laboratorium Fisika ITB. Analisa dilakukan untuk
mengoptimalkan konfigurasi dari alat metal thermal evaporator. Konfigurasi
ditinjau dengan memvariasikan tekanan vakum evaporasi, wujud material target,
dan jarak antara target menuju substrat. Substrat akan diuji morfologi dengan
menggunakan SEM (Scanning Electron Microscope) yang kemudian akan
dikarakterisasi yang kemudian diolah sehingga didapatkan konfigurasi yang
optimal. Metal thermal evaporator yang ingin dibuat adalah berupa prototype,
maka ukuran yang ditetapkan tidaklah besar. Hal ini yang menjadi batasan utama
dalam pengujian dan analisa ini yaitu untuk menyesuaikan dengan dimensi yang
diinginkan sehingga diperlukan iterasi dari parameternya dengan yang ada di
Laboratorium Fisika ITB.

Kata Kunci: Physical Vapour Deposition, Thermal Evaporator, Film Tipis,

Coating

i
 DAFTAR ISI

ABSTRAK .............................................................................................................. i
DAFTAR ISI .......................................................................................................... ii
DAFTAR TABEL ................................................................................................ iii
DAFTAR GAMBAR ............................................................................................ iv
BAB I PENDAHULUAN ......................................................................................1
I.1 Latar Belakang ............................................................................................. I-1
I.2 Rumusan Masalah ........................................................................................ I-2
I.3 Batasan Masalah .......................................................................................... I-2
I.4 Tujuan dan Manfaat ..................................................................................... I-3
I.5 Sistematika Penulisan .................................................................................. I-3
BAB II LANDASAN TEORI ........................................................................... II-1
II.1 Rekayasa Material ..................................................................................... II-1
II.2 Pelapisan Material ..................................................................................... II-2
II.3 Evaporator ................................................................................................. II-2
II.3.1 Prinsip Kerja ..................................................................................... II-3
II.3.2 Aplikasi ............................................................................................ II-3
II.4 Lapisan Film Tipis .................................................................................... II-3
II.5 Physical Vapor Deposition ....................................................................... II-4
II.6 Vakum ....................................................................................................... II-5
BAB III METODOLOGI PENELITIAN .....................................................III-1
III.1 Metode Penelitian ................................................................................... III-1
III.2 Tempat Penelitian ................................................................................... III-2
III.3 Instrumen Penelitian ............................................................................... III-2
III.4 Sumber Data Penelitian .......................................................................... III-2
III.5 Metode Pengumpulan Data .................................................................... III-3
BAB IV JADWAL KEGIATAN DAN BIAYA ............................................ IV-1
IV.1 Jadwal Penelitian .................................................................................... IV-1
IV.2 Rancangan Anggaran Biaya ................................................................... IV-1
DAFTAR PUSTAKA ....................................................................................... IV-2

ii
 DAFTAR TABEL
Tabel II. 1 Macam-macam proses coating atau pelapisan material .................... II-2
Tabel II. 2 Macam-macam tingkat kevakuman menurut Alexander Roth .......... II-5
Tabel II. 3 Rentang tingkat kevakuman menurut John F. O'Hanlon ................... II-6

iii
 DAFTAR GAMBAR

Gambar III. 1 Diagram Aliran Penelitian ........................................................... III-2

iv
 BAB I
PENDAHULUAN

I.1 Latar Belakang

Perkembangan teknologi saat ini sudah sangat canggih, salah satunya adalah
teknologi coating atau pelapisan bahan. Material yang digunakan saat ini sangat
erat kaitannya dengan nanoteknologi, salah satunya adalah lapisan film tipis.
Lapisan film tipis adalah sebuah lapisan yang memiliki ordo mikorometer. Lapisan
film tipis saat ini banyak digunakan untuk melapisi peralatan semikonduktor yang
dapat dipergunakan untuk komponen elektrik. Saat ini, kebutuhan akan elektronik
sangat meningkat, maka diperlukan sebuah alat yang mampu menumbuhkan
lapisan film tipis semikonduktor, salah satu alat yang bisa digunakan adalah metal
thermal evaporator.

Metal thermal evaporator adalah alat yang berfungsi untuk membuat lapisan film
tipis menggunakan metode PVD (Physical Vapour Deposition) dengan cara
thermal evaporation. Evaporasi merupakan suatu proses penguapan sebagian
ataupun keseluruhan material pelarut dan hanya menyisakan larutan yang pekat
serta memiliki konsentrasi yang tinggi. Proses pelapisan menggunakan metode
thermal evaporation ini dilakukan melaui metode penguapan vakum (vacuum
evaporation) dimana vakum yang digunakan adalah vakum medium yang berkisar
1 − 10−3 torr atau vakum tinggi yang berkisar 10−4 − 10−7 torr [1]. Setelah ruang
evaporasi dalam kondisi vakum, maka material pelapis dipanaskan dengan
mengalirkan arus listrik hingga mencapai temperatur tinggi, kemudian uap yang
dihasilkan dari evaporasi akan melapisi material substrat.

Menurut data Kementrian Penindustrian, saat ini ada tiga produsen evaporator di
Indonesia dengan total kapasitas produksi 6.993 unit pada tahun 2018. Namun
utilitasnya hanya menyentuh angka 14,93% dengan produksi 1.044 unit. Sedangkan
untuk impor mencapai 3.465 unit. Untuk mengurangi impor dan meningkatkan
kapasitas produksi evaporator lokal, Pemerintah Indonesia membuat kebijakan

1
yang tertuang dalam Peraturan Menteri Keuangan No. 1/PMK.010/2020 tentang
BMTP terhadap Impor Produk Evaporator Tipe Roll Bond dan Tipe Fin pada tahun
2020. Maka dari itu, Insitut Teknologi Bandung (ITB) bersama Polman Bandung
berencana membuat dan mengembangkan prototype alat metal thermal evaporator
berskala laboratorium dalam upaya meningkatkan produksi metal evaporator lokal.

Untuk mengetahui berhasilnya proses pengendapan atau deposisi pada material

substrat, maka diperlukan sebuah pengujian pada alat tersebut. Terdapat beberapa
hal yang mempengaruhi proses deposisi film tipis antara lain kondisi substrat,
ikatan kimia antara substart dan material film, dan parameter kristalografi pada
permasalahan epitaksi [2]. Untuk menguji dan mengidentifikasi fungsi serta
permasalahan yang ada pada desain alat metal thermal evaporator yang akan di
buat nanti, maka perlu dilakukan assessment pada alat tersebut dengan
menggunakan metode desain eksperimen sehingga di dapatkan data yang akurat,
dengan memvariasikan tekanan vakum, jarak antar target dengan substrat dan
wujud target yang akan di evaporasi, kemudian substrat akan diukur menggunakan
SEM (Scanning Electron Microscope), sehingga didapatkan konfigurasi yang
optimal.

Berdasarkan penjelasan paragraf-paragraf sebelumnya, penelitian ini akan berfokus

pada assesment mesin metal thermal evaporator agar mendapatkan konfigurasi
yang paling optimal.

I.2 Rumusan Masalah

Adapun rumusan – rumusan masalah yang telah didapatkan dari latar belakang yang
ada, yaitu:
1. Apa pengaruh tekanan vakum saat proses evaporasi pada alat metal thermal
evaporator?
2. Bagaimana konfigurasi yang optimal pada alat metal thermal evaporator?

I.3 Batasan Masalah

Adapun batas-batas terhadap penelitian yang dilakukan adalah:

2
1. Penelitian dilakukan pada alat metal thermal evaporator yang akan dibuat dan
akan dibandingkan dengan metal thermal evaporator yang terdapat di
Laboratorium Fisika ITB.
2. Penelitian hanya membahas tentang konfigurasi alat metal thermal evaporator
yang paling optimal secara kualitatif.
3. Parameter pengujian alat metal thermal evaporator dengan variasi tekanan
vakum, jarak antar pemanas dengan material substrat, wujud material yang akan
di evaporasi.

I.4 Tujuan dan Manfaat

Adapun tujuan dan manfaat yang ada pada penelitian yang dilakukan adalah:
1. Melakukan pengujian pada alat metal thermal evaporator secara kualitatif
2. Menentukan tekanan vakum yang paling optimal untuk proses metal evaporator.
3. Dapat mengoptimasi alat metal thermal evaporator yang akan dibuat, sehingga
didapatkan alat yang sesuai standar laboratorium.

I.5 Sistematika Penulisan

Tugas Akhir ini terdiri atas 5 bagian pokok yaitu:
1. BAB I PENDAHULUAN
Bab ini berisi latar belakang, rumusan masalah, batasan masalah, tujuan dan
manfaat, dan sistematika penulisan
2. BAB II LANDASAN TEORI
Bab ini berisi dasar-dasar teori atau hal yang mendukung penelitian, seperti
pemindahan kalor, tekanan udara, dan pelapisan film tipis
3. BAB III METODOLOGI PENELITIAN
Bab ini berisi parameter yang digunakan pada pengujian, metode perhitungan yang
digunakan.
4. BAB IV HASIL DAN PEMBAHASAN
Bab ini berisi perhitungan mengenai kemampuan evaporator, dan analisa terhadap
hasil yang didapat untuk menganalisa apa pengaruh dari perhitungan tersebut
5. BAB V PENUTUP
Bab ini berisi kesimpulan dari pengujian dan penelitian yang telah dilakukan serta
saran untuk pengembangan selanjutnya.

3
 BAB II
LANDASAN TEORI

II.1 Rekayasa Material

Rekayasa Material adalah disiplin ilmu yang mempelajari hubungan yang ada
antara struktur dan sifat-sifat material, mendesain dan merekayasa struktur material
untuk menghasilkan sifat material yang diinginkan. Material dapat dibedakan dari
sifat yang dimiliki yang tidak bergantung pada ukuran dan bentuk material tersebut.
Sifat material padat dibagi kedalam 6 kelompok, yaitu: [3]
1. Sifat Mekanik adalah pembagian material berkaitan dengan bentuk material
karena adanya gaya atau beban yang diberikan pada material tersebut, seperti
modulus elastisitas dan kekuatan (strength), kekauan (stiffness), keuletan
(ductile), kekerasan (hardness), ketangguhan (toughness).
2. Sifat Kelistrikan adalah pembagian material berkaitan dengan hambatan listrik,
konstanta dielektrik, dan konduktivitas yang terjadi akibat stimulus berupa
medan listrik.
3. Sifat Panas adalah pengelompokan material berdasarkan kapasitas panas dan
konduktivitas termal yang dimiliki material saat diberikan stimulus berupa
panas.
4. Sifat Magnetik adalah pembagian material berdasarkan respon material
terhadap medan magnet yang kemudian digambarkan dengan menggunakan
kurva hysteresis.
5. Sifat Optik adalah pengelompokan material berdasarkan respon material
terhadap medan elektromagnetik atau radiasi cahaya yang direpresentasikan
dalam indek refraksi dan refleksi.
6. Sifat Deteriorative adalah pembagian material berdasarkan kereaktifan secara
kimia dari suatu material.
Sehingga dapat disimpulkan bahwa Rekayasa Material adalah dasar ilmu yang
digunakan untuk memilih material diantara banyaknya jenis material yang tersedia
dengan mempertimbangkan sifat material yang dimiliki, sehingga didapatkan
material yang tepat sesuai dengan kebutuhan.

1
II.2 Pelapisan Material
Pelapisan material atau coating merupakan proses pelapisan suatu material pada
bagian permukaannya. Pelapisan material digunakan untuk melindungi benda atau
material dari pengaruh eksternal sehingga material dapat tahan lama walaupun
dengan menggunakan material yang lebih murah, material tersebut masih bisa
memiliki struktur mekanis permukaan seperti yang diharapkan. Segala macam
teknik pelapisan material yang digunakan, selalu dibutuhkan proses awal atau
pretreatment dan pembersihan permukaan material yang sesuai, agar
memaksimalkan kinerja dari hasil coating. [7]. Proses coating dapat ditunjukan
pada Tabel 2.1.

Tabel II. 1 Macam-macam proses coating atau pelapisan material

Proses Variasi Proses

Evaporation Chemical vapour deposition (CVD)
Physical vapour deposition (PVD)
Sputtering
Hot metal process Weld-Surface
Hot-dip galvanizing
Roll-coating
Painting Application of inorganic coatings
Application of organic coatings
Application of low-friction coatings
Thermal spraying Atmospheric-pressure plasma spraying
Low-pressure plasma spraying
Flame spraying
Metalising Electroless metal coatings
Electroplated metal coatings
II.3 Evaporator
Evaporator adalah alat atau media pemindahan energi panas untuk melakukan
evaporasi. Evaporasi merupakan proses penguapan sebagian atau keseleruhan dari
pelarut sehingga didapatkan zat terlarut dengan konsentrasi lebih tinggi. Evaporasi
berbeda dengan pengeringan.

2
II.3.1 Prinsip Kerja
Evaporator mempunyai dua prinsip dasar, yaitu untuk memberikan panas pada
material pelarut dan untuk memisahkan uap yang terbentuk akibat penguapan dari
cairan pelarut. Evaporator umumnya terdiri dari empat bagian, yaitu bagian
evaporasi, kondensor, injeksi uap, perangkap uap. Hasil dari evaporator biasanya
dapat berupa padatan atau larutan berkonsentrasi.

II.3.2 Aplikasi
Pengaplikasian evaporator di industri sudah sangat beragam, seperti: pada pabrik
gula, pabrik garam, industri bahan kimia, industri makanan dan minuman, industri
elektronik, dan kilang minyak. Kemajuan teknologi saat ini sudah sangat
berkembang terutama adanya teknologi vakum. Teknologi vakum digunakan pada
alat evaporator dalam proses pembuatan lapisan tipis dengan cara penguapan di
ruang dengan yang memiliki kepadatan gas sangat rendah.

II.4 Lapisan Film Tipis

Lapisan film tipis adalah lapisan material yang memiliki ukuran nano yang diproses
dengan cara mendeposisikan material ke material lain yang bertujuan untuk
memperoleh sifat-sifat yang berbeda dibandingkan saat material tersebut berdiri
tunggal. Material yang diberikan pelapisan pada permukaan tersebut disebut
dengan substrat, sedangkan bahan untuk pelapisan film yang akan dideposisikan
pada substrat disebut target. Dengan menambahkan beberapa lapisan material yang
berbeda dengan substrat akan material substrat memiliki fungsi yang berbeda [6].

Teknologi Lapisan tipis berkesinambungan dengan surface engineering atau

teknologi permukaan yang menjelaskan perubahan sifat suatu material [5]. Dalam
teknologi permukaan proses yang melibatkan modifikasi pada permukaan substrat
(underlying material) hingga tertutup dan tidak terdeteksi maupun terlihat [5].
Dalam modifikasi teknologi lapisan tidak mengubah substratnya, hanya mengubah
sifatnya melalui lapisan yang dideposiskan pada substratnya.

Proses coating atau pelapisan pada material atom per atom termasuk proses
pengendapan lapisan tipis secara atomik [5]. Hasil pengendapan Film tipis hingga
tebal dan dapat berupa single crystal hingga amorphous(atom-atom yang tidak
teratur susunannya). Tapi umumnya film tipis adalah lapisan yang tebalan. Lapisan

3
film tipis tumbuh karena dimaksudkan untuk mencari sifat dan ketebalan yang
berbeda dari substrat, oleh karena itu sifat serta ketebalan lapisan film tipis
dipengaruhi oleh substrat dan dapat memberikan ketebalan yang bervariasi.

Mengenai proses pengendapan atau deposisi, penting untuk memastikan bahwa

bahan lapisan film tipis atau target melekat dengan baik pada substrat. Hal ini
biasanya digunakan untuk proses deposisi film tipis di ruang vakum menggunakan
metode PVD. Hal-hal yang mempengaruhi proses deposisi film tipis antara lain
kondisi substrat, ikatan kimia antara substart dan material film, dan parameter
kristalografi pada permasalahan epitaksi [5].

Teknologi pelapisan film tipis dapat melalui beberapa tahapan. Bahan yang
digunakan untuk lapisan film tipis dapat berupa padatan, cairan, uap, ataupun gas.
Bahan dalam bentuk padat harus dievaporasi agar dapat mengendapkannya pada
substrat. Deposisian film dilakukan dengan pemanasan, tembakan electron, foton,
ataupun ion positif (sputtering). Metode ini disebut dengan Physical Vapor
Deposition (PVD).

II.5 Physical Vapor Deposition

Physical Vapour Deposition (PVD) pertama kali dirintis oleh Michael Faraday pada
awal abad ke 19. Istilah PVD pertama kali diciptakan oleh 10 CF Powell, JH Oxley,
dan JM Bloche Jr dalam bukunya “Vacuum Coating” tahun 1963 [6]. Mereka
bertiga bukanlah orang yang pertama menggunakan PVD sebagai metode pelapis
film tipis, namun tulisan mereka pada saat itu berguna untuk menjelaskan dan
memvalidasi metode PVD [8].

Metode Physical Vapour Deposition (PVD) merupakan salah satu metode yang
digunakan untuk menumbuhkan lapisan film tipis. Prinsip kerja PVD yaitu dengan
memevaporasikan material padat atau cair atau atom atau molekul. Uap hasil
evaporasi diendapkan pada substrat dalam ruang hampa atau vakum [2]. Metode
PVD dapat menghasilkan lapisan dengan ketebalan yang sangat tipis, berkisar 10−6
hingga 10−9 meter [10], hingga berukuran beberapa Angstrom (Satuan panjang
Gelombang Cahaya) [2]. Selain itu, PVD juga biasa digunakan untuk melapisi
coating multilayer.

4
Tekanan vakum dan kualitas film memiliki keterkaitan yang sangat erat dalam
proses pelapisan film tipis menggunakan metode PVD. Homogenitas dan
kemurnian material target adalah penentu utama kualitas lapisan film tipis [8].
Ketebalan lapisan film bergantung pada suhu pembakaran [9].

II.6 Vakum
Vakum berasal dari bahasa Latin “vacuo” yang berarti ruang tanpa udara, dan
terminologinya menggambarkan ruang dengan kepadatan gas yang sangat rendah.
Untuk menggambarkan keadaan vakum, tekanan digunakan dalam satuan yang
disebut torr, mbar, atau pascal (Pa). Tingkat vakum suatu system dikelompokkan
menurut tinggi dan rendahnya tekanan dan hubungan antara tekanan dengan
densitas gas. Ukuran ruangan vakum akan berkaitan dengan jumlah gas yang perlu
dipompa, dan beban gas yang dipompa ditambah dengan gas yang masuk ke
dinding setelah kondisi vakum tercapai. [11].

Vakum adalah keadaan ruangan yang mana sebagian udara dan gas lainnya telah
dihilangkan sehingga tekanan di dalam ruangan kurang dari tekanan atmosfer [12].
Dengan kata lain, vakum berarti ruangan yang mana kerapatan gas (partikel, atom
molekul) atau tekanan gas lebih rendah daripada kondisi atmosfer. Kondisi vakum
dapat dinyatakan dalam tekanan absolut atau tekanan berbasis vakum. Tekanan
absolut adalah tekanan yang diukur dari nol absolut, biasanya diukur dalam Torr,
mbar (milibar) atau 𝑁/𝑚2 atau pascal. Pengukuran ruang hampa (vacuum)
didasarkan pada tekanan 1 atmosfer mutlak atau nol (zero measurement).

1 𝑃𝑎 = 1 𝑁/𝑚2 = 7,501 𝑥 10−3 𝑇𝑜𝑟𝑟 = 10−2 𝑚𝑏𝑎𝑟.

Tingkat kevakuman dapat dibagi menjadi 3 (tiga) yaitu: Vakum rendah dan sedang,
vakum tinggi, dan vakum sangat tinggi [13].

Tabel II. 2 Macam-macam tingkat kevakuman menurut Alexander Roth

No Tingkat Kevakuman Rentang Kevakuman (Torr)

1 Rendah dan Sedang 760 − 10−2
2 Tinggi 10−3 − 10−7
3 Sangat Tinggi 10−7 − 10−16

5
Vakum juga dapat dibagi 6 yaitu: vakum rendah, vakum sedang, vakum tinggi,
vakum sangat tinggi, vakum ultra tinggi, vakum ekstrim ultra tinggi [14].

Tabel II. 3 Rentang tingkat kevakuman menurut John F. O'Hanlon

No Tingkat Kevakuman Rentang Kevakuman
1 Rendah 105 > 𝑝 > 3,3 𝑥 103
2 Sedang 3,3 𝑥 103 > 𝑝 > 10−1
3 Tinggi 10−1 > 𝑝 > 10−4
4 Sangat Tinggi (very high) 10−4 > 𝑝 > 10−7
5 Ultra-tinggi (ultra-high) 10−7 > 𝑝 > 10−10
6 Ultra-tinggi ekstrem (ekstrem ultra high) 10−10 ≥ 𝑝

6
 BAB III
METODOLOGI PENELITIAN

III.1 Metode Penelitian

Berikut merupakan diagram alir untuk penelitian studi karakteristik tekanan vakum
serta temperatur terhadap hasil lapisan film tipis pada alat metal thermal evaporator.

1
 Gambar III. 1 Diagram Aliran Penelitian

III.2 Tempat Penelitian

Tempat penelitian dilaksanakan di Politeknik Manufaktur Bandung dan lokasi
pengujian untuk mengidentifikasi permasalahan yang ada pada alat metal thermal
evaporator sebelumnya dilakukan di Laboratorium Fisika, Insitut Teknologi
Bandung.
III.3 Instrumen Penelitian
Instrumen yang digunakan dalam pengerjaan tugas akhir ini terdiri dari:
1) Referensi berupa buku, jurnal, katalog dan lain-lain
2) Komputer/laptop, sebagai media pengolahan data berupa file (word, excel
powerpoint dan visio)
III.4 Sumber Data Penelitian

Data penelitian ini bersumber dari hasil pengujian dan percobaan pada alat metal
thermal evaporator yang akan dibuat dan pada alat metal thermal evaporator yang
ada di Laboratorium Fisika ITB

2
III.5 Metode Pengumpulan Data

Pengumpulan data dilakukan dengan metode berikut:

1) Studi literatur yang bersumber dari buku, modul, maupun karya tulis sebagai
referensi dari penelitian tugas akihr
2) Diskusi dan tanya jawab dengan dosen pembimbing, mahasiswa serta
narasumber lainnya
3) Melakukan survey lapangan dengan menguji langsung mesin metal thermal
evaporator yang berupa prototype yang akan dibuat dan membandingkan
dengan yang ada di Laboratorium Fisika ITB

3
 BAB IV
JADWAL KEGIATAN DAN BIAYA

IV.1 Jadwal Penelitian

Pada penelitian ini diperlukan suatu jadwal yang terstruktur sehingga dapat
dijadikan sebuah pedoman dalam mengerjakan tugas akhir dengan tepat waktu.
Berikut ini adalah jadwal waktu kegiatan yang digunakan dalam pengerjaan
pengujian dan Analisa:

Januari Februari Maret April Mei Juni Juli Agustus September

1 2 3 4 1 2 3 4 1 2 3 4 5 1 2 3 4 1 2 3 4 1 2 3 4 5 1 2 3 4 1 2 3 4 1 2
Kegiatan 02.01 09.01 16.01 23.01 30.01 06.02 13.02 20.02 27.02 06.03 13.03 20.03 27.03 03.04 10.04 17.04 24.04 01.05 08.05 15.05 22.05 29.05 05.06 12.06 19.06 26.06 03.07 10.07 17.07 24.07 31.07 07.08 14.08 21.08 28.08 04.9
S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D. S.D.
06.01 13.01 20.01 27.01 03.02 10.02 17.02 24.02 03.03 10.03 17.03 24.03 31.03 07.03 14.03 21.03 28.03 05.05 12.05 19.05 26.05 02.06 09.06 16.06 23.06 30.06 07.07 14.07 21.07 28.07 04.08 11.08 18.08 25.08 01.09 08.09

Proposal
Perencanaan dan
Pembuatan Bill of Material
Pembuatan Mesin
Pengujian dan Pengambilan
Alat Evaporator
Analisa Data

Penyusunan Karya Tulis

Seminar

Evaluasi dan Sidang

Revisi dan Pengesahan

Wisuda

IV.2 Rancangan Anggaran Biaya

Adapun rancangan anggaran biaya yang dibuat untuk melaksanakan penelitian ini
adalah sebagai berikut:

No Nama Barang Qty Satuan Harga Satuan Jumlah Harga

1 Kertas A4 1 Rim Rp. 65.000 Rp. 65.000
2 Serbuk Timah Murni 8 10 Gram Rp. 120.000 Rp. 960.000
99,9%
3 Lempengan Timah 16 5 Gram Rp. 17.000 Rp. 272.000
99,9%
4 Lempengan Perak 2 20 Gram Rp. 375.000 Rp. 750.000
62x6x5
5 Perak granule bulat 5 10 Gram Rp. 150.000 Rp. 750.000
Total Rp. 2.797.000

1
 DAFTAR PUSTAKA

[1] P. E. Minton, Handbook Of Evaporation Technology, Westwood: Noves Publication,

1986.

[2] D. M. Mattox, Handbook of Physical Vapor Desposition Processing, Westwood: Noyes

Publication, 1998.

[3] W. D. Callister, JR and D. G. Rethwisch, Material Science and Engineering, Hoboken:

John Willey & Sons, INC, 2018.

[4] A. A. Traction, Coating Technology Handbook, New York: Taylor & Francis Group,
2006.

[5] D. M. Mattox, The Foundations of Vacuum Coating Technology, New york: Noyes
Publication, 2003.

[6] D. L. Smith, Thin-Film Deposition: Principles and Practice, New York: McGraw Hill,
1995.

[7] N. Kanani, Electroplating, Berlin: Elsevier Ltd, 2004.

[8] S. C. Lofgran, Thin Film Desposition & Vacuum Technology, Idaho: Brigham Young
University-Idaho, 2013.

[9] D. N. Sasadhara, "Pengaruh temperatur deposisi terhadap pertumbuhan film tipis Zn

excimer (Zn*) pada substrat alumina (Al2O3)," Fakultas Teknik, Universitas Indonesia,
Depok, 2012.

[10] I. F. Ezema, "Fabrication, Optical Properties and Applications of Undoped Chemical

Bath Deposited ZnO thin Films," Jurnal of Research (Science), vol. 15, no. 4, pp. 343-
350, 2004.

[11] Darsono, Suprapto and R. Saptaaji, "Analisa dan Pengujian Komponen Tabung Sistem
Vakum Mesin Bekas Elektron 350 ke V/10 mA," pp. 1411-1349, 2003.

[12] Suprapto and S. Widodo, Pengenalan Teknologi Vakum., Yogyakarta: Pustaka Pelajar,
2017.

[13] A. Roth and D. M. Hoffman, Vacuum Technology, Northland: Publishing Company,

1976.

IV-2