SCALLING DAN ROOT PLANNING

Skeling merupakan prosses menghilangkan plak dan kalkulus dari permukaan

supragingiva maupun subgingiva dan meninggalkan permukan yang halus dan bersih. Tujuan
utama dari skeling adalah mengembalikan kesehatan gingival dengan menghilangkan secara
sempurna semua elemen yang dapat menimbulkan inflamasi gingiva ( plak, kalkulus,
endotoksin) dari permukaan gigi. Telah ditunjukan dengan penggunaan instrumen dapat
mengurangi mikroorganisme secara dramatis. Perubahan tersebut akan bersanaan dengan reduksi
atau eleminasi dari inflamasi.
Skeling dan root planning merupakan prosedur yang tidak dapat dipisahkan. Root
planning merupakan proses menghilangkan kalkulus yang tersisa dan sebagian sementum
dihilangkan dari akar untuk menghasilkan permukaan yang halus, keras, dan bersih.
Setelah menganalisis kasus, diperkirakan berapa janji dibutuhkan untuk menyelesaikan
perwatan. Pasien dengan jumlah kalkulus sedikit dan dengan jaringan yang relative sehat dapat
dirawat dengan satu kali kunjungan. Dan banyak pasien lain yang membutuhkan beberapa tahap
perawatan berdasarkan banyaknya gigi, keparahan inflamasi, jumlah dan lokasi kalkulus,
kedalaman pockets, adanya invasi furkasi, dan pemahaman dan kesedian pasen terhadap
instruksi kebersihan oral.
A. Alat Skeling
1. KURET
Digunakan untuk scaling subgingival, root planning, dan kuretase pada
permukaan dalam poket
a. Kuret Universal

Untuk berbagai permukaan

Memiliki 2 cutting edge

Berlekuk 1

Permukaan blade tegak lurus shank (tangkai)

b. Kuret Spesifik
-

Satu alat untuk permukaan tertentu saja

Memiliki 1 cutting edge

Berlekuk 2

Contoh Kuret

3. SICKLE
Untuk mengambil kalkulus supra gingival. Dimana permukaan dari sickle
datar dan mempunyai 2 cutting edge yang bertemu pada satu ujung yang tajam.
Shank yang lurus untuk gigi anterior dan premolar sedangan shank yang
bersudut untuk gigi posterior.Teknik dari penggunaan sickle yaitu cara
memegangnya dengan cara modified pen grasp,blade diadaptasikan didasar

kalkulus dengan sudut antara blade dengan gigi 450 - 900, aktifasi alat dengan
gerakan tarikan (pull stroke)kearah vertical dan oblique berujung lancip.

Contoh Sickle

4. HOE
Digunakan untuk membersihkan kalkulus yang melingkari gigi atau
kalkulus yang menonjol. Cara pengunaan dari hoe scaler yaitu blade diinsersikan
pada dasar poket sehinggaterdapat dua kontak dengan gigi,alat diaktivasi dengan
pull stroke arah mahkotadengan tetap mempertahankan dua titik kontak

Contoh Hoe

1. CHISEL
Digunakan untuk membersihkan kalkulus pada permukaan interproksimal
(antar 2 gigi bersebelahan), dimana instrumen lain tidak dapat menjangkaunya.
Biasanya untuk gigi geligi anterior (depan)

Contoh Chisel

2. FILE
Digunakan untuk menghancurkan kalkulus yang besar dan keras

Contoh File

3. EKSPLORER
Eksplorer digunakan untuk mendeteksi kalkulus subgingival dan
mengecek kehalusan permukaan akar setelah root planning.

Contoh Eksplorer

B. Ultrasonic & Sonic Instrument

Instrumen ultrasonic digunakan untuk mengambil plak, scaling, kuretase,
dan membersihkan pewarnaan pada gigi. Cara kerjanya menggunakan vibrasi
dengan ultrasonic tip berbentuk beragam
C. Instrumen pembersih (cleansing) dan pemoles (polishing)

Rubber cup : sebuah karet yang berbentuk lonceng yang biasa digunakan pada
handpiece profilaksis. Pembersihan dan pemolesan menggunakan pasta berflouride dan
dijaga tetap lembut untuk mengurangi panas yang dihasilkan dari friksi rubber cup
terhadap gigi.
Brush : bulu sikatnya yang agak kaku membuat penggunaan brush cukup
mengenai mahkota saja sehingga tidak melukai sementumdan gingiva.
Dental tape : digunakan bersama pasta poles untuk membersihkan permukaan
proksimal yang tidak tersentuh oleh instrumen poles lainnya.
D. Kemampuan Deteksi
Penilaian terhadap endapan dan ketidakreguleran akar sebelum skeling
dan root planning. Evaluasi yang valid tergantung pada kemampuan deteksi
menggunakan instrument.
Visual examination terhadap kalkulus supragingival dan subgingival yang
hanya berada dibawah margin gingival tidak sulit dengan pnecahayaan yang baik
dam lingkungan yang bersih. Endapan kadang sulit terlihat saat basah dengan
saliva. Compressed air dapat digunakan untuk mengeringkan kalkulus
supragingival sampai menjadi chalky white dan mudah terlihat.
Tactile exploration dari permukaan gigi di subgingiva pada kedalaman
pocket, furkasi, dan developmental depression lebih sulit daripada pemerikasaan
visual supragingiva dan membutuhkan kemampuan menggunakan explorer
dengan ujung tajam atau probe.

E. Teknik Skeling Supragingival

Kalkulus supragingiva secara umum kurang kuat dari kalkulus subgingiva.

Karena pergerakan instrument dilakukan di mahkota terhadap margin gingival,
pergerakan skeling tidak terganggu dengan jaringan yang mengekilinginya. Hal
ini menyebabkan adaptasi dan angulasi lebih mudah. Hal ini juga memberikan
visibilitas secara langsung.
Instrument sickles, curettes, dan ultrasobik dan sonic instrument paling
sering digunakan untuk menghilangkan kalkulus supragingiva; hoes dan chisels
lebih jarang digunakan. Untuk melakukan skeling supra gingival, sicke atau
currete dipegang mengguanakan modified pen grasp, dan jari yang kuat bertumpu
pada gigi yang dekat dengan daerah kerja. Pisau diadaptasikan 90 derajat terhadap
permukaan yang akan dilakukan skeling. Cutting edge harus mengikutsertakan
margin apical dari kalkulus supragingival. Pergerakan skeling dilakukan secara
koronal dengan arah vertical maupun oblique. Ujung yang tajam dapat menyakiti
jaringan disekitar sehingga diperlukan adaptasi yang baik saat instrument
digunakan. Instrumentasi dilakukan sampai permukaan gigi secar visual maupun
tactile bebas dari endapan supragingival.
F. Teknik Skeling Subgingiva dan Root Planing
Skeling subgingiva dan root planning lebih rumit dan sulit dibandingkan
skeling supra gingival. Kalkulus subgingiva biasanya lebih keras dan terkunci di
dalam akar yang irregular sehingga lebih kuat dan lebih sulit untuk
dihilangkan.jaringan yang berada diatasnya membuat masalah yang signifikan
terhadap instrumentasi. Penglihatan juga terganggu dengan pendarahan yang tidak
dapat dihindari selama instrumentasi.
Currete lebih dipilih pada skeling subgingiva dan root planning karena
keuntungan yang didapat dari bentuknya yang memudahka untuk dimasukkan

pada dasar pocket dan adaptasinya terhadap variasi kontur gigi dengan
displacement dan trauma jaringan yang minimal. Sickle, hoes, files, dan
instrument ultrasonic juga digunakan untuk skaling kalkulus subgingiva yang
berat. Files kecil dapat dimasukkan pada dasar poket untuk menghancurkan atau
mematahkan endapan. Files, hoes, sickles, dan standard ultrasonic yang
digunakan pada supragingiva terlalu besar dan tidak dapat dimasukan dengan
mudah kedalam poket yang dalam.
Skeling subgingival dan root planning dilakukan dengan universal atau
area-specific (Gracey) curretes dengan menggunaka prosedur berikut. Currete
dipegang dengan modified pen grasp dan tumpuan jari yang stabil. The correct
cutting edge diadaptasikan dengan permukaan gigi. Blade kemudian dimasukan
dibawah gingival dan berlanjut ke basis pocket dengan exploratory stoke ringan.
Saat cutting edge mencapai basis pocket, angulasi antara 45 dan 60 derajat
ditegakkan dan tekanan dilakukan lateral melawan permukaan gigi. Kalkulus
dihilangkan dengan strokes terkontrol, pendek dan powerful menggunakan
pergerakan pergelangan tangan. Kalkulus dihilangkan sampai hanya ada sedikit
kekasaran tersisa. Rootplaning dengan strokes yang lebih ringan lalu dilakukan
dengan tekanan lateral yang lebih sedikit sampai permukaan akar benar-benar
halus dan keras. Jumlah tekanan lateral yang diaplikasikan pada permukaan gigi
bergantung pada asal kalkulus, apakah strokes untuk initial calculus removal atau
final root planning.