6.

6 Proses Menggunakan Bulk dan Surface Micromachining

Membuat bermacam-macam piranti mikrosensor dan MEMS

menggunakan hanya salah satu dari teknik bulk-micromachining atau hanya
teknik surface-micromachinings sangatlah mungkin. Beberapa alat ini telah
dideskripsikan di pembahasan-pembahasan sebelumnya.

Namun semua alat itu memiliki kekurangan, yaitu batasan-batasan yang

sudah melekat pada satu atau kedua teknik tersebut. Mengambil keuntungan dari
kemungkinan pembuatan yang ditawarkan dari masing-masing teknik (bulk dan
surface) dan mengkombinasikan kedua teknik tersebut dalam pembuatan piranti
MEMS membuka peluang baru untuk pembuatan piranti MEMS kelas/jenis baru
yang tidak dapat dibuat hanya dengan menggunakan salah satu dari teknik bulk
ataupun surface micromachining. Beberapa piranti sudah dibuat menggunakan
proses kombinasi dari bulk dan surface micromachining

6.7 Masalah Pelekatan pada Surface Micromachining

Setelah pengangkatan lapisan sacrificial pada surface micromachining,

wafer biasanya dibilas dalam air deonisasi lalu dikeringkan. Tegangan permukaan
air di bawah struktur menariknya ke permukaan wafer dan dalam beberapa kasus
menyebabkan mereka menempel secara permanen ke permukaan air; hal ini
diilustrasikan pada Gambar 6.24(a) dan (b).

Masalah ini dapat dihindari menggunakan struktur tebal dan lapisan

sacrificial; namun, hal ini hanya mungkin apabila disainnya memperbolehkan
penggunaan lapisan tebal. Pada banyak aplikasi MEMS, penggunaan lapisan yang
sangat tipis pada materi struktur dan sacrificial seringkali diharuskan oleh disain
piranti.

Jika piringan atau beam yang lebih panjang atau tipis diperlukan, ada
beberapa pilihan untuk mencegah pelekatan. Salah satu caranya adalah, dengan
menempatkan benjolan/tonjolan kecil (bumps) pada permukaan bawah piringan
untuk memberikannya kecenderungan untuk menarik kembali substratnya
(Gambar 6.25).
 Ada beberapa metode lain untuk pencegahan pelekatan,dan metode ini
bergantung pada penghindaran masalah tegangan permukaan. Tiga metode
dibawah ini termasuk dari metode yang paling sering digunakan:

1. Sublimasi dari larutan pembilas akhir

2. Secara berkala mengganti aseton dengan photoresist lalu memutar dan
mengabu (ashing) resist-nya
3. Menggunakan struktur pembantu polymer terpadu ketika etsa pelepasan
lalu pengabuan (ashing) di plasma oksigen.

6.8 Surface VS Bulk Micromachining

1. Bulk Micromachining
a. Keuntungan
 Mapan (sejak 1960)
 Struktur kasar yang tahan terhadap getaran dan goncangan
 Area besar/luas
 Materi yang dicirikan dengan baik (well-characterised)

b. Kelemahan
 Area yang besar menyebabkan harga tinggi
 Tidak sepenuhnya terintegrasi dengan proses IC
 Kemungkinan geometri structural terbatas

2. Surface Micromachining
a. Keuntungan
 Menggunakan beberapa bahan dan memungkinkan aplikasi
baru
 Area kecil yang membuat harga murah
 Cocok dengan baik dalam proses IC
 Geometri structural yang lebih luas

b. Kelemahan
 Relatif baru (sejak 1980)
 Struktur yang lebih halus dengan respon terbatas terhadap
getaran dan goncangan
 Area kecil
 Beberapa bahan tidak dimengerti dengan baik