JOB SHEET
MEMPERBAIKI KERUSAKAN TELEPON SELULER
MENCETAK ULANG KAKI IC BGA
NAMA PESERTA :
NOMOR INDUK :
A. TUJUAN
Setelah melakukan Praktikum ini diharapkan peserta pelatihan mampu :
1. Melakukan perbaikan software Samsung Galaxy S6 Edge dengan metode Hard Reset
dengan benar
C. TEORI SINGKAT
Flashing dalam dunia handphone bagaikan instal ulang pada komputer atau laptop.
Dalam handphone terdapat Hardware, dan tentunya hardware itu dapat bekerja jika
dilengkapi dengan software. Proses mengganti ulang software handphone inilah yang
disebut dengan proses flashing.
IC BGA adalah..................................
1. Baca dan pelajari setiap langkah/instruksi dibawah ini dengan cermat sebelum
melaksanakan praktek
2. Laksanakan pekerjaan sesuai dengan urutan proses yang sudah ditetapkan
3. Seluruh proses kerja mengacu kepada SOP/WI/IK yang dipersyaratkan
4. Coret jika ada pilihan, misal (baik/buruk); dan isi jika ada perintah (.....)
5. Waktu pengerjaan yang disediakan ....... menit
E. INSTRUKSI KERJA
1. Siapkan tempat kerja untuk pekerjaan reparasi atau perawatan sesuai kebutuhan
yang ditetapkan oleh persyaratan pabrik
2. Siapkan peralatan tangan, uji dan ukur sesuai dengan kebutuhan termasuk
pemeriksaan atas kelayakannya
No
Baik/Rusak/Korslet V Out I Out Keterangan
.
7. Lakukan analisa penggunaan arus dengan power supply. Rangkaian HP pada power
supply dan lakukan simulasi mengaktifkan HP, lihat dan analisa penggunaan arus
pada display power supply! tuliskan hasilnya di kolom pengukuran
8. Berdasarkan analisa tadi, jika telah diketahui kerusakannya, dan perlu penggantian
komponen laporkan dan jelaskan kerusakan kepada asesor, kemudian meminta
komponen pengganti atau meminta tugas mengganti komponen yang ekivalen
9. Lakukan pengecekan switch on-off terhadap fungsi dan kelayakan pakai. Tekan
tombol on off dalam posisi terpasang baterai normal. Perhatikan apakah ada reaksi
getar / aktifnya HP. Jika bereaksi berarti tombol on-off dalam kondisi berfungsi.
Tuliskan hasilnya di kolom pengukuran
10. Periksa fungsi switch on-off dengan pengujian konektivitas switch on-off
menggunakan ohmmeter. Tuliskan hasilnya di kolom pengukuran
11. Analisa hubungan / konektivitas switch on-off ke komponen terdekat nya dengan
gambar skematik diagram.
Laporkan ke Asesor mengenai jalur tersebut.
12. Cek konektor baterai terhadap kondisi dan kapasitasnya sesuai dengan spesifikasi
dan diagram jaringan secara visual.
13. Analisa jalur tegangan dari konektor baterai ke kapasitor terdekat di IC power
melalui gambar skematik diagram.
Laporkan hasil analisa kepada asesor
Lakukan pengukuran tegangan di kapasitor tersebut. Tuliskan hasilnya di kolom
pengukuran.
16. Solder ulang / tambah timah baru jika perlu pada komponen yang unsolder/lepas
sesuai petunjuk reparasi. Jika tidak ada komponen bermasalah, minta tugas kepada
asesor untuk menambah timah pada komponen SMT tertentu di seluruh kaki
komponen tersebut, menggunakan timah 0.2 mm. Perhatikan, hasil penambahan
timah harus tetap rapi dan matang
19. Test/coba tahap akhir perangkat telepon seluler mengikuti spesifikasi pabrikan
Catatan :
.........................................................................................................
.........................................................................................................
......................................................................................................
F. KESIMPULAN
.......................................................................................................................
............................................................................................................................
............................................................................................................................
............................................................................................................................
...........................................................................................................
G. DAFTAR PUSTAKA
Bandung.