Modul Praktikum

Pengemasan Rangkaian Terintegrasi (IC)

Tim Penyusun:
Muhammad Arifin, S.Si., M.Si.
Ghozalli Mashan
Dwi Imam Mulyono, A.Md.

Pengarah:
Dr. Ir. Basuki Rachmatul Alam
Mulia Ali Akbar, S.T.
Mustanir, S.E.

Program Studi Teknik ElektronikaManufaktur

Jurusan Teknik Elektro
Politeknik Negeri Batam
2019
 Politeknik Negeri Batam
Modul Praktikum : Pengenalan Proses Pengemasan IC
Mata kuliah : Pengemasan Rangkain Terintegrasi (IC)
Program Studi : Teknik Elektronika Manufaktur
Semester : IV Tahun : 2018/2019
Jurusan : Teknik Elektro

A1.1. Tujuan :
Mahasiswa mengenal dan memahami proses pengemasan rangkaian terintegrasi (IC) secara
keseluruhan khususnya di bagian proses back end yang meliputi proses wafer dicing, die
bonding, wire bonding, molding, plating, dejunk-trim form-singulation (DTFS), saw
singulation, dan karaterisasi

A1.2. Sasaran :
I. Mahasiswa mengenal dan memahami proses pengemasan rangkaian terintegrasi (IC)
secara keseluruhan khususnya di bagian proses back end yang meliputi proses wafer
dicing, die bonding, wire bonding, molding, plating, dejunk-trim form-singulation
(DTFS), dan saw singulation
II. Mahasiswa mengenal dan memahami karakterisasi selama proses pengemasan
rangkaian terintegrasi (IC) serta mengenal lingkungan manufaktur
semikonduktor

A1.3. Sub-Praktikum :
I. Pengenalan modul dan sub modul mesin pengemasan rangkaian terintegrasi (IC)
secara keseluruhan khususnya di bagian proses back end
II. Pengenalan dan pemahaman karakterisasi selama proses pengemasan rangkaian
terintegrasi (IC) serta mengenal lingkungan manufaktur semikonduktor

A1.3.1. Sub-Praktikum 1: Pengenalan modul dan sub modul mesin pengemasan

rangkaian terintegrasi (IC) secara keseluruhan khususnya
di bagian proses back end

A1.3.1.1. Luaran :
I. Mahasiswa mampu mengenal dan memahami seluruh bagian-bagian modul mesin
pengemasan rangkaian terintegrasi (IC)
II. Mahasiswa mampu mengenal dan memahami langkah-langkah proses ngemasan
rangkaian terintegrasi (IC) secara keseluruhan yang standard

A1.3.1.2. Waktu : 170 menit

A1.3.1.3.. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

A1.3.1.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

I. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
II. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin pengemasan IC untuk
melihat dan memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
III. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan dijadikan
1
 pegangan selama praktikum
IV. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama yang
didampingi instruktur: penjelasan tentang bagian mesin pengemasan IC dan cara
menggunakan pengemasan IC secara keluruhan

A1.3.1.5. Peralatan :
Mesin Wafer Dicing, Mesin Die Bonding, Mesin Wire Bonding, Mesin Molding,
Mesin Plating, Mesin DTFS, Mesin Marking

A1.3.1.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah Prosedur Khusus
DI Water 1 liter
Wafer 1 lembar
Mounting tape 1 roll
Blade 1 buah
Wafer ring 1 buah
Epoxy 1 syringe
Gold wire 1 roll
Mold Compound 10 butir
Leadframe 5 strip
A1.3.1.7. Prosedur :
- Lampiran A.1

A1.3.2. Sub-Praktikum 2: Pengenalan dan pemahaman karakterisasi selama proses

pengemasan rangkaian terintegrasi (IC) serta mengenal
lingkungan manufaktur semikonduktor

A1.3.2.1. Luaran :
Mahasiswa memiliki pengetahuan tentang karakterisasi selama proses pengemasan rangkaian
terintegrasi (IC) serta mengenal lingkungan manufaktur semikonduktor

A1.3.2.2. Waktu : 170 menit

A1.3.2.3. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

A1.3.2.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

1. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
2. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin pengemasan IC untuk melihat
dan memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
3. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan dijadikan
pegangan selama praktikum
4. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama yang
didampingi instruktur: tentang karakterisasi sampel setiap proses dalam pengemasan IC

2
A1.3.2.5. Peralatan :
Mikroskop optik, Scanning Electron Microscopy (SEM), X-Ray Inspection, Energy
Dispersive X-Ray Spectroscopy (EDS)

A1.3.2.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah : Prosedur Khusus :
Leadframe 5 strip
Wafer 1 lembar
Chip bonded on leadframe 1 strip
Wire bonded on chip and
1 strip
leadframe
A1.3.2.7. Prosedur :
- Lampiran A.2

Diskusi Setelah Praktikum

3
4
 Politeknik Negeri Batam
Modul Praktikum : Wafer Mounting dan Dicing
Mata kuliah : Pengemasan Rangkain Terintegrasi (IC)
Program Studi : Teknik Elektronika Manufaktur
Semester : IV Tahun : 2018/2019
Jurusan : Teknik Elektro

A.1. Tujuan :
Mahasiswa memahami dan mengerti konsep dasar dan pengetahuan teknik ‘wafer
mounting’ dan ‘wafer dicing’ secara lengkap serta menguasai pengoperasian dasar mesin
‘wafer mounting’ dan ‘wafer dicing’ sesuai dengan prosedur standar

A.2. Sasaran :
III. Mahasiswa memahami konsep dasar, aspek teknis dan parameter-parameter
‘wafer mounting’ dan ‘wafer dicing’
IV. Mahasiswa mampu mengoperasikan mesin ‘wafer mounting’ dan ‘wafer
dicing’dengan benar dan mampu melakukan ‘wafer mounting’ dan ‘wafer dicing’
dasar

A.3. Sub-Praktikum :
III. Pengenalan modul dan sub modul mesin ‘wafer mounting’ dan ‘wafer dicing’ serta
cara kerja pemrogaman mesin ‘wafer mounting’ dan ‘wafer dicing’ (standard)
IV. Proses ‘wafer mounting’ dan ‘wafer dicing’ dan aspek-aspek utama yang
berpengaruh pada proses

A.3.1. Sub-Praktikum 1: Pengenalan modul dan sub modul mesin ‘wafer mounting’ dan
‘wafer dicing’ serta cara kerja pemrogaman mesin ‘wafer
mounting’ dan ‘wafer dicing’ (standard)

A.3.1.1. Luaran :
III. Mahasiswa memahami seluruh bagian-bagian modul mesin ‘wafer mounting’ dan
‘wafer dicing’ dan pemrogamannya
IV. Mahasiswa mampu mengenal dan memahami mesin ‘wafer mounting’ dan ‘wafer
dicing’ (standard) dan parameternya

A.3.1.2. Waktu : 170 menit

A.3.1.3.. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

A.3.1.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

V. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
VI. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin ‘wafer mounting’ dan
‘wafer dicing’ untuk melihat dan memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
VII. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan
dijadikan pegangan selama praktikum
VIII. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama
5
 yang didampingi instruktur: penjelasan tentang bagian mesin ‘wafer mounting’ dan
‘wafer dicing’ dan cara menggunakan mesin ‘wafer mounting’ dan ‘wafer dicing’
beserta pemrogamannya

A.3.1.5. Peralatan :
Mesin ‘wafer mounting’ dan ‘wafer dicing’

A.3.1.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah Prosedur Khusus
DI Water 1 liter
Wafer 1 lembar
Mounting tape 1 roll
Blade 1 buah
Wafer ring 1 buah
A.3.1.7. Prosedur :
- Lampiran A.1

H.3.2. Sub-Praktikum 2: Proses ‘wafer mounting’ dan ‘wafer dicing’ dan aspek-aspek utama
yang berpengaruh pada proses

A.3.2.1. Luaran :
Mahasiswa memiliki pengetahuan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada proses dan bisa
melakukan proses ‘wafer mounting’ dan ‘wafer dicing’ standard

A.3.2.2. Waktu : 170 menit

A.3.2.3. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

A.3.2.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

5. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
6. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin ‘wafer mounting’ dan
‘wafer dicing’ untuk melihat dan memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
7. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan dijadikan
pegangan selama praktikum
8. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama yang
didampingi instruktur: tentang pengoperasian ‘wafer mounting’ dan ‘wafer dicing’ yang
standard

A.3.2.5. Peralatan :
Mesin ‘wafer mounting’ dan ‘wafer dicing’

A.3.2.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah : Prosedur Khusus :
DI Water 1 liter

6
Wafer 1 lembar
Mounting tape 1 roll
Blade 1 buah
Wafer ring 1 buah
A.3.2.7. Prosedur :
- Lampiran A.2

Diskusi Setelah Praktikum

7
8
 Politeknik Negeri Batam
Modul Praktikum : Die Bonding
Mata kuliah : Pengemasan Rangkain Terintegrasi (IC)
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV Tahun : 2018/2019
Jurusan : Teknik Elektro

B.1. Tujuan :
Mahasiswa memahami dan mengerti konsep dasar dan pengetahuan teknik die bonding secara
lengkap serta menguasai pengoperasian dasar mesin die Bonder sesuai dengan prosedur standar

B.2. Sasaran :
V. Mahasiswa memahami konsep dasar dan pengetahuan-pengetahuan teknik die bonding standar
VI. Mahasiswa mampu mengoperasikan mesin die bonder dengan benar dan mampu melakukan
die bonding dasar dalam pengemasan IC

B.3. Sub-Praktikum :
V. Pengetahuan modul dan sub modul mesin dan cara kerjanya
VI. Proses Die Bonding dan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada proses
VII. Mengetahui cara pengukuran kualitas hasil `dari proses die bonding

B.3.1. Sub-Praktikum 1:
Pengenalan bagian-bagian modul mesin Die Bonding dan prinsip kerja serta pengoperasian software
mesin Die Bonding

B.3.1.1. Luaran :
Mahasiswa yang memiliki pengetahuan tentang ‘die bonding’: konsep, prinsip kerja dan teknik die
bonding standar serta mampu mengoperasikan ‘die bonder’ dan melakukan ‘die bonding’ standar

B.3.1.2. Waktu : 09.30 – 12.00 WIB

B.3.1.3. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

B.3.1.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

IX. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
X. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin ‘die bonder’ untuk melihat dan
memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
XI. Mahasiswa memperoleh lembar kerja praktek yang dijadikan pegangan selama praktikum
XII. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama yang didampingi
instruktur: Penjelasan tentang bagian masin die bonder (module dan sub module)

B.3.1.5. Peralatan :
Mesin Die Bonder ESEC 2006 HR

Bahan Habis

9
 Jenis Bahan Habis Volum / Jumlah Prosedur Khusus

B.3.1.7. Prosedur :
- Lampiran A.1

B.3.2. Sub-Praktikum 2:
Proses die bonding dan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada proses

B.3.2.1. Luaran :
Mahasiswa memiliki pengetahuan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada proses dan bisa
melakukan proses ‘die bonding’

B.3.2.2. Waktu :
13.00 – 15.30

B.3.2.3. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

B.3.2.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

9. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
10. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin ‘die bonder’ untuk melihat dan
memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
11. Mahasiswa memperoleh lembar kerja praktek yang dijadikan pegangan selama praktikum
12. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama yang didampingi
instruktur: tentang aspek-aspek utama yang berpengaruh pada proses dan melakukan proses
‘die bonding’

B.3.2.5. Peralatan :
Mesin Die Bonder ESEC 2006 HR

B.3.2.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah Prosedur Khusus
Epoxy 1/10 cc Thawing selama 1 jam
Die 10 unit
Leadframe
3 strip

B.3.3. Sub-Praktikum 3 :
Mengetahui cara pengukuran kualitas dari proses die bonding

B.3.3.1. Luaran :
Mahasiswa yang memiliki pengetahuan cara pengukuran kualitas dari proses die bonding
B.3.3.2. Waktu : 15.30 – 17.00

B.3.3.3. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

10
B.3.3.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :
I. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
II. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin ‘die bonder’ untuk melihat dan
memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
III. Mahasiswa memperoleh lembar kerja praktek yang dijadikan pegangan selama praktikum
IV. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama yang didampingi
instruktur: tentang output karakteristik dari proses die bonding

B.3.3.5. Peralatan :
Mesin Die Bonder ESEC 2006 HR

B.3.3.6. Bahan Habis :

1. Jenis Bahan Habis 2. Volum / Jumlah : 3. Prosedur Khusus :

B.3.3.7. Prosedur :
- Lampiran A.3

Politeknik Negeri Batam

Modul Praktikum :Die Bonding
Mata Kuliah :
Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi
Program Studi :Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester :IV TAHUN : 2018/2019
Jurusan :Teknik Elektro
Lampiran A1
Sub Praktikum 1 : Pengenalan bagian-bagian modul mesin Die Bonding dan
prinsip kerja serta pengoperasian software mesin Die Bonding

Fasilitas / Laboratorium

TFME Clean Room

Mesin dan Peralatan

A. Mesin :

1. Mesin Die Bonder ESEC 2006 HR

11
 2. Oven Binder

B. Peralatan :

1. Allen Key
2. Screw Driver
3. Spanner
4. Adjustable wrench
5. Dispenser Nozzle
6. Rubber Collet
7. Needle ejector

Prosedur

1. Buka CDA valve pada trunking aliran pipa udara

2. Power ON machine, tunggu hingga mesin selesai melakukan Initialized
3. Buka Cover Mesin untuk menunjukkan module mesin
4. Menjelaskan beberapa bagian penting dari mesin die bonder, antara lain :
4.1. Mekanisme penggerak Leadframe dari input ke output
- Input Leadframe handler setting
- indexer
- Output magazine handler
- Dispenser Modul
4.2. Mekanisme l pengambilan die dari wafer ke leadframe
- Bondhead
- Chip sensor
- Ejector System
4.3. Mekanisme pengambilan die dari wafer ke leadframe
- Video automatic die positioning dan illuminasi
- Wafer table
- VADP
- Wafer Cassete
5. Mahasiswa diskusi dalam kelompok dan mengisi lembar tugas untuk meyebutkan nama
nama bagian mesin serta menjelaskan fungsinya
6. Safety tombol dan tindakan yang harus dilakukan bila ada error

12
Bahan Habis
tidak ada

Bahan habis Volum/jumlah Penanganan khusus

Prasarana pendukung

CDA N2 City water DI Water Vacuum

BAR BAR LPM LPM TORR

13
Gambar Mesin dan Peralatan

ESEC DIE BONDER 2006 H

14
 DIE BONDER 2006 H OVEN BINDER

1. PERALATAN

Spanner Allen Key Adjustable Wrench Screw Driver

Nozzle Needle Holder Ejector Needle Collet

2. BAHAN

Epoxy Wafer Leadframe Aceton

Lint Free Tissue Aceton

15
 3. Mesin

DIE BONDER 2006 HR

A. Leadframe Handler

1.Indexer 2.Input Handler 3.Dispenser 4.Output Handler

B. Pick n Place

5.Chip Sensor 6. Bondhead 7. Ejector assembly

C. Waferhandler

Wafer Cassete VADP Camera Wafertable

16
 UTILITIES

Keyboard Monitor Tower Light Main Switch

DISPENSER
VPIO CONSOLE HI VOLTAGE SUPPLY
CONTROLLER

MACAM MACAM ALAT PENDUKUNG PROSES DIE BONDING

NO PART NAME TYPE PICTURE METHOD APPLIKASI

Time -vacuum
Nozzle Matrix –pressure
system
1

17
 Star

Groove

2 Writing Pen Single Hole Volumetric

3 Stamping No Hole Rotating disc

Small dice
Hi Temp (Kurang dari 30
mils)
Untuk die lebih
4 Pick Up Tool Rubber Collet Vacuum besar 30 mils

Non Contact tip

2 side
4 side tip
Tidak ada pin
mark pada
Sigle
bagian bawah
die
5 Ejector Needle
Ukuran tip :

R 0.075 mic
Multi
R 0.125 mic
R 0.200 mIc
Catatan

18
 Politeknik Negeri Batam
Modul Praktikum : Die Bonding

Mata Kuliah : Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi

Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika

Semester : IV TAHUN : 2018/2019

Jurusan : Teknik Elektro

Lampiran A1
Sub Praktikum 1 : Pengenalan bagian-bagian modul mesin Die Bonding dan
prinsip kerja serta pengoperasian software mesin Die Bonding

19
Fasilitas / Laboratorium
TFME Clean Room

Mesin dan Peralatan

1. Mesin :
1.1. Mesin Die Bonder 2006 HR
1.2. Oven Binder

2. Peralatan :
2.1. Allen Key
2.2. Screw Driver
2.3. Spanner
2.4. Adjustable wrench
2.5. Dispenser Nozzle
2.6. Rubber Collet
2.7. Needle ejector

3. Bahan
3.1. Lint free Tissue
3.2. Epoxy LMIS 1033
3.3. Leadframe 100 LQFP
3.4. Acetone
Bahan Habis
tidak ada

Bahan habis Volum/jumlah Penanganan khusus

4
CDA N2 City water DI Water Vacuum
BAR BAR LPM LPM TORR

20
PROSEDUR

PENGENALAN MENU DIE BONDER ESEC 2006 HR

1. Menu Utama/ Main Menu

Menu yang ditampilkan pada layar setelah initialilzed

GAMBAR. Menu Pengoperasian Die Bonder

START : Untuk memulai produksi secara otomatis

PROD COM : Untuk pemilihan mode produksi
MANUAL : Untuk menggerakkan bagian mesin secara manual
SET UP : Untuk melakukan penyetelan bagian bagian mesin
STATISTIC : Untuk menampilkan data statistik produksi mesin dan cara

RECIPE : Untuk menampilkan mesin Recipe dan cara pengaturannya.

Recipe adalah data set up mesin yang disimpan dalam memory
DEBUG : Untuk menampilkan status sensor dan posisi bagian dari mesin
CONFIG : Untuk menampilkan dan merubah konfigurasi dari bagian mesin
disesuaikan dengan kebutuhan produksi.

2. Sub Menu

21
 Sub Menu adalah Menu menu yang ditampilkan setelah Main Menu ditekan

Di bawah ini adalah menu dan sub menu yang biasa dipakai saat produksi yaitu PROD COM

( SUB MENU )

NEXT WAFER
PROCESS WAFER BERIKUTNYA

UNLOAD
MENGGERAKKAN LEADFRAME DARI INDEXER KE OUTPUT MAGAZINE
HANDLER DENGAN PROCES LENGKAP

NEXT L/F

MENGGANTI DENGAN LEADFRAME BERIKUTNYA

PROD COM 1 CHIP

1 CHIP SAJA YANG DITEMPELKAN KE LEADFRAME PAD

( MAIN MENU )

NEXT MAGAZINE
MENGGANTI DENGAN MAGAZINE BERIKUTNYA

1 WAFER
1 WAFER SAJA YANG DIPROSES

CLEAR
MENGELUARKAN LEDFRAME DARI INDEXER KE OUPUT
MAGAZINE HANDLER TANPA PROCESS BONDING ATAU
DISPENSIN

22
 Politeknik Negeri Batam
Modul Praktikum : Die Bonding
Mata Kuliah : Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV TAHUN : 2018 /2019
Jurusan : Teknik Elektro
Lampiran A2
Sub Praktikum 2 : Proses Die Bonding dan aspek aspek utama yang
berpengaruh pada proses

Fasilitas / Laboratorium
TFME Clean Room

Mesin dan Peralatan

1. Mesin :
1.1. Mesin Die Bonder 2006 HR
1.2. Oven Binder

2. Peralatan :
2.1. Allen Key
2.2. Screw Driver
2.3. Spanner
2.4. Adjustable wrench
2.5. Dispenser Nozzle
2.6. Rubber Collet
2.7. Needle ejector

3. Bahan
3.1. Lint free Tissue
3.2. Epoxy LMIS 1033
3.3. Leadframe 100 LQFP
3.4. Acetone

Bahan Habis
ada
Bahan habis Volum/jumlah Penanganan khusus

23
 1. Cleanroom wiper (type 5 lembar

2. Aceton (pds) 1/10 Liter

3. IPA (Isopropanol) 1/10 Liter thawing 1 jam

4. Leadframe (pds) 3 strips

Prasarana pendukung

CDA N2 City water DI Water Vacuum

BAR BAR LPM LPM TORR

Prosedur

A. PRE PROSES DIE BONDING

1Mengeluarkan epoxy dari freezer setengah jam sebelum digunakan

2Lakukan proses thawing dalam suhu ruangan

B. POST PROSES DIE BONDING

1 Buka CDA ( udara bertekanan ) valve pada trunking aliran pipa udara
2 Menghidupkan mesin die bonder, tunggu hingga mesin selesai melakukan Initialized
3 Memasang syringe epoxy pada modul dispenser
4 Melakukan setting dan dispense epoxy di atas kertas untuk membuang gelembung
udara dalam syringe
5 Memasang Nozzle seusai dengan prosedur dan specifikasi ukuran die
6 Melakukan pencetakan epoxy di atas leadframe pad
7 Memastikan semua parameter operasi dan sudah sesuai dengan specifikasi
8 Melakukan pemeriksaan leadframe yang sudah diisi epoxy
9 Bila bentuk dan volum epoxy dan pencetakkan epoxy belum sesuai specifikasi , maka
lakukan optimisasi
10 Memindahkan die dari wafer frame dan menempatkannya pada pad leadframe tepat di
atas epoxy
11 Melakukan pemeriksaan dan optimisasi posisi die pada leadframe ( untuk mengkoreksi
penempatan berikutnya )
12 Setelah optimisasi proses selesai dan memenuhi specifikasi maka proses penempatan
die bisa dilakukan secara automatis sampai semua pad terisi die.

13 Pastikan leadframe terdorong dan keluar ke output magazine dengan baik

14 Keluarkan magazine dari mesin dan bawa ke curing oven ( oven sudah disetting sesuai
dengan karakterisitik epoxy )
15 Setelah selesai curing oven keluarkan magazine untuk persiapan proses berikutnya

24
Catatan

Politeknik Negeri Batam

Modul Praktikum : Die Bonding
Mata Kuliah : Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV TAHUN : 2019
Jurusan : Teknik Elektro
Lampiran A2
Sub Praktikum 3 : Mengetahui cara pengukuran kualitas dari proses die bonding

Fasilitas / Laboratorium
TFME Clean Room

25
Peralatan

1.Microscope Optic 2. Depth Gauge Microscope

Bahan Habis
ada

Bahan habis Volum/jumlah Penanganan khusus

1. Cleanroom wiper (type 2 lembar

2. Aceton (pds) 1/10 Liter

3. IPA (Isopropanol) 1/10 Liter thawing 1 jam

4. Leadframe (pds) 3 strips

Prasarana pendukung

26
 CDA N2 City water DI Water Vacuum
BAR BAR LPM LPM TORR

Prosedur

1. Melakukan pemeriksaan unit sesuai dengan standar kualitas

Antara lain :
- Die placement
- Bond Line Thickness
2. Menunjukkan cara cara penggunaan alat ukur yang dipakai
3. Mahasiswa melakukan diskusi dengan kelompok untuk menyusun cara pengukuran
4. Mehasiswa melakukan praktek secara berkelompok untuk melakukan pengukuran

Catatan

Politeknik Negeri Batam

Modul Praktikum : Die Bonding
Mata Kuliah : Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV TAHUN : 2018 /2019
Jurusan : Teknik Elektro
Lampiran A2
Sub Praktikum 3 : Mengetahui cara pengukuran kualitas dari proses die bonding

Fasilitas / Laboratorium
TFME Clean Room

27
Peralatan

1. Microscope Optic
2. Depth Gauge Microscope

Bahan Habis
Sama dengan atas

Prasarana
Sama dengan atas
Prosedur

Gambar sasaran yang harus dicapai

1. Kriteria Pengukuran

A. Bond Line Thickness ( BLT ) B. Die Placement

BLT
X

2. Kriteria Visual

GOOD EPOXY
COVERAGE

GOOD EPOXY
IMPRINT

Catatan

28
Diskusi Setelah Praktikum

29
30
 Politeknik Negeri Batam
Modul Praktikum : Wire Bonding
Mata kuliah : Pengemasan Rangkain Terintegrasi (IC)
Program Studi : Teknik Elektronika Manufaktur
Semester : IV Tahun : 2018/2019
Jurusan : Teknik Elektro

C.1. Tujuan :
Mahasiswa memahami dan mengerti konsep dasar dan pengetahuan teknik wire bonding
secara lengkap serta menguasai pengoperasian dasar mesin wire bonding sesuai dengan
prosedur standar

C.2. Sasaran :
VII. Mahasiswa memahami konsep dasar, aspek teknis dan parameter-parameter
wire bonding
VIII. Mahasiswa mampu mengoperasikan mesin wire bonding dengan benar dan mampu
melakukan wire bonding dasar: ball bonding, wedge bonding, bump bonding dan
wire bonding dengan target bonding yang non-spesifik dan ‘multistacked’

C.3. Sub-Praktikum :
VIII. Pengenalan modul dan sub modul mesin wire bonding dan cara kerjanya serta
pemrogaman operasi mesin wire bonder (standard)
IX. Pemrosesan wire bonding standard: ball bonding dan wedge bonding
X. Pemrosesan wire bonding non-standard/spesifik: bump bonding, ‘not-leveled’ dan
‘multistacked’

C.3.1. Sub-Praktikum 1: Pengenalan modul dan pemrogaman operasi mesin wire bonding
(standard)

C.3.1.1. Luaran :
V. Mahasiswa memahami seluruh bagian-bagian modul mesin wire bonder
VI. Mahasiswa mampu melakukan pemrograman operasi mesin wire bonder (standard)
dan parameter wire bonding

C.3.1.2. Waktu : 120 menit

C.3.1.3. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

C.3.1.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

XIII. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean
room.
XIV. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin ‘wire bonder’ untuk
melihat dan memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
XV. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan
dijadikan pegangan selama praktikum
XVI. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama
31
 yang didampingi instruktur: penjelasan tentang bagian mesin wire bonder (module
dan sub module) dan program mesin wire bonder

C.3.1.5. Peralatan :
Mesin wire bonder ESEC

C.3.1.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah Prosedur Khusus
Capillary 1 mil 1
Gold wire 1 mil 1 roll
Leadframe QFN dan single
2 strip
die dan dual die (bonded die)
C.3.1.7. Prosedur :
- Lampiran A.1

C.3.2. Sub-Praktikum 2: Pemrosesan wire bonding standard: ball bonding dan wedge bonding

C.3.2.1. Luaran :
Mahasiswa memahami pemrosesan wire bonding standard: ball bonding dan wedge bonding

C.3.2.2. Waktu : 110 menit

C.3.2.3. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

C.3.2.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

13. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
14. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin ‘wire bonder’ untuk melihat
dan memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
15. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan dijadikan
pegangan selama praktikum
16. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama yang
didampingi instruktur: tentang pemrosesan wire bonding standard: ball bonding dan
wedge bonding

C.3.2.5. Peralatan :
Mesin wire bonder ESEC

C.3.2.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah : Prosedur Khusus :
Capillary 1 mil 1
Gold wire 1 mil 1 roll
Leadframe QFN dan single die
3 strip
dan dual die (bonded die)
C.3.2.7. Prosedur :

32
 - Lampiran A.2

C.3.3. Sub-Praktikum 3 : Pemrosesan wire bonding non-standard/spesifik: bump bonding, ‘not-

leveled’ dan ‘multistacked’

C.3.3.1. Luaran :
Mahasiswa yang memiliki pengetahuan dan melakukan pemrosesan wire bonding non-
standard/spesifik: bump bonding, ‘not-leveled’ dan ‘multistacked’

C.3.3.2. Waktu : 110 menit

C.3.3.3. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

C.3.3.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

V. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
VI. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin ‘wire bonder’ untuk melihat
dan memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
VII. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan dijadikan
pegangan selama praktikum
VIII. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama yang
didampingi instruktur: tentang melakukan pemrosesan wire bonding non-
standard/spesifik: bump bonding, ‘not-leveled’ dan ‘multistacked’

C.3.3.5. Pralatan :
Mesin wire bonder ESEC

C.3.3.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah Prosedur Khusus
Capillary 1 mil 1
Gold wire 1 mil 1 roll
Leadframe QFN dan single die
3 strip
dan dual die (bonded die)
C.3.3.7. Prosedur :
- Lampiran A.3

33
Diskusi Setelah Praktikum

34
 Politeknik Negeri Batam
Modul Praktikum : Transfer Molding
Mata kuliah : Pengemasan Rangkain Terintegrasi (IC)
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV Tahun : 2018/2019
Jurusan : Teknik Elektro

D.1. Tujuan :
Mahasiswa memahami dan mengerti konsep dasar dan pengetahuan teknik transfer molding
secara lengkap serta menguasai pengoperasian dasar mesin sesuai dengan prosedur standar

D.2. Sasaran :
IX. Mahasiswa memahami konsep dasar, aspek teknis dan parameter-parameter transfer molding
X. Mahasiswa mampu mengoperasikan mesin transfer molding dengan benar dan mampu
melakukan transfer molding dasar: pembersihan mold, ‘handling’ kecepatan leadframe,
‘clamping pressure’, ‘transfer pressure’, ‘cure time’, dan proses lainnya

D.3. Sub-Praktikum :
XI. Pengenalan modul dan sub modul mesin transfer molding dan cara kerjanya serta pemrogaman
operasi mesin transfer molding (standard)
XII. Proses transfer molding dan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada proses
XIII. Mengetahui cara pengukuran kualitas dari proses Transfer Molding

D.3.1. Sub-Praktikum 1:
Pengenalan modul dan sub modul mesin transfer molding dan cara kerjanya serta
pemrogaman operasi mesin transfer molding (standard)

D.3.1.1. Luaran :
VII. Mahasiswa memahami seluruh bagian-bagian modul mesin transfer molding
VIII. Mahasiswa mampu melakukan pemrograman operasi mesin transfer molding (standard)
dan parameter transfer molding

D.3.1.2. Waktu :
09.30 – 13.00 WIB

D.3.1.3.. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

D.3.1.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

XVII. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
XVIII. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin transfer molding untuk melihat dan
memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
XIX. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan dijadikan
pegangan selama praktikum
XX. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama yang didampingi
instruktur: penjelasan tentang bagian mesin transfer molding (module dan sub module) dan
program mesin transfer molding

35
D.3.1.5. Peralatan :
Mesin transfer molding FICO Mms-I

GD.3.12.6Sub.Bahan-PraktikumHabis :3: Mengetahui cara pengukuran kualitas hasil dari proses Transfer
MoldingJenis Bahan Habis Volume / Jumlah Prosedur Khusus
Mold compound 40 buah
Leadframe QFN 2 strip
Rubber dan wax 2 buah
D.3.1.7. Prosedur :
- Lampiran A.1

D.3.2. Sub-Praktikum 2:
Proses transfer molding dan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada proses

D.3.2.1. Luaran :
Mahasiswa memiliki pengetahuan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada proses dan
bisa melakukan proses transfer molding

D.3.2.2. Waktu :
14.00 – 17.00

D.3.2.3. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

D.3.2.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

17. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
18. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin ‘wire bonder’ untuk melihat dan
memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
19. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan dijadikan pegangan
selama praktikum
20. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama yang didampingi
instruktur: tentang pengoperasian mesin transfer molding standard

D.3.2.5. Peralatan :
Transfer Molding Pico MMS-I

D.3.2.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah : Prosedur Khusus :
Mold compund 40 buah
Leadframe QFN 2 strip
Rubber dan wax 2 buah
D.3.2.7. Prosedur :
- Lampiran A2

36
G.3.2.1. Luaran :
Mahasiswa mengetahui sasaran dari proses Transfer Molding dan cara mengukurnya

G.3.2.2. Waktu : 14.00 – 17.00

G.3.2.3. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

G.3.2.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

1. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
2. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin DTFS untuk melihat dan
memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
3. Mahasiswa memperoleh lembar gambar beberapa unit yang harus diukur dan
diperiksa
4. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama
yang didampingi instruktur: tentang pengoperasian DTFS yang standard

G.3.2.5. Peralatan :
Mesin DTFS

G.3.2.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah : Prosedur Khusus :
Molded and plated leadframe 2 strip
G.3.2.7. Prosedur :
- Lampiran A.2

Politeknik Negeri Batam

Modul Praktikum : Transfer Molding
Mata Kuliah : Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV TAHUN : 2019
Jurusan : Teknik Elektro
Lampiran A1

37
Sub Praktikum 1 : Pengenalan bagian-bagian modul mesin molding dan prinsip kerja serta
pengoperasian software mesin transfer molding

Fasilitas / Laboratorium
TFME Clean Room

Mesin ,Peralatan dan Bahan

Transfer Molding Pico MMs-I

1. MESIN

38
 Transfer Molding Pico MMs-I

2. Peralatan

Brush with Vacuum Pellet Loader Conversion Trolley Hand Glove

Brass Plate Conditioning pellets Cleaning pellets Melamin Rubber

3. BAHAN

Desicant Production compound Leadframe Plastic shield

MODUL DAN SUB MODUL MESIN DIE BONDER 2006 HR

39
 Transfer Molding Pico MMs-I

Touch Screen
Keyboard Panel Interface Mesin Press
Monitor

Vacuum Cleaner Service Module Jendela pengaman . Emergency Stop

Top and Bottom dice Top Dice runner Installed Mold Molded Leadframe

Bahan Habis
Tidak ada

40
 Bahan habis Volum/jumlah Penanganan khusus

5.

6.

7.

8.

Prasarana pendukung

CDA N2 City water DI Water Vacuum

BAR BAR LPM LPM TORR

Prosedur
7. Buka CDA valve pada trunking aliran pipa udara
8. Power ON machine melalui tombol/ Knob di belakang mesin
9. Menjelaskan nama Module mesin dan sub module mesin , antara lain
A. Touch Screen Monitor E. Service Module
B. Keyboard F. User Interface
C. Mesin Press G. Emergency Stop
D. Vacuum Cleaner H. Jendela pengaman
10. Mahasiswa diskusi dalam kelompok dan mengisi lembar tugas untuk meyebutkan nama
nama bagian mesin menjelaskan fungsinya

Modul Praktikum : Die Bonding

Mata Kuliah : Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV TAHUN : 2018/2019
Jurusan : Teknik Elektro
Lampiran A1

Sub Praktikum 1 : Pengenalan bagian-bagian modul mesin molding dan prinsip

kerja serta pengoperasian software mesin transfer molding

41
Fasilitas / Laboratorium
TFME Clean Room

Mesin dan Peralatan

1.Transfer Molding Pico MMS-I

Keterangan :

(A) Touch Screen Monitor (E) Service Module

(B) Keyboard (F) Panel Interface
(C) Mesin Press (G) Emergency Stop
(D) Vacuum Cleaner (H) Layar pengaman (Safety
screen)

42
43
 2. CONVERSION TROLLEY

3. PELLET LOADER

Bahan Habis
Tidak ada

44
 Bahan habis Volum/jumlah Penanganan khusus

1. Mold Compound 40
2. Rubber and Wax Compound 40
3. Leadframe 2

Prasarana pendukung

CDA N2 City water DI Water Vacuum

BAR BAR LPM LPM TORR

Politeknik Negeri Batam

Modul Praktikum : Transfer Molding
Mata Kuliah : Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV TAHUN : 2018 /2019

45
Jurusan : Teknik Elektro
Lampiran A2

Sub Praktikum 2 : Proses transfer molding dan aspek-aspek utama yang

berpengaruh pada proses

Fasilitas / Laboratorium

TFME Clean Room

Mesin ,Peralatan dan Bahan

1. Mesin
Transfer Molding PICO MMS-I

2. Peralatan
a. Vacuum cleaner with brass
b. PELLET LOADER
C. Hand Glove / heat resistance
d. Brass Plate
e. Tweezer
f. Vacuum Cleaner

3. Bahan
a. Leadframe
b. Compound
c. Wiper

4. Desicant
5. Plastic Bag Shield

Bahan Habis
ada

Jenis Bahan Volum/jumlah Penanganan khusus

1. Mold Compound 40
2. Rubber and Wax Compound 40
3. Leadframe 2

46
Prasarana pendukung

CDA N2 City water DI Water Vacuum

BAR BAR LPM LPM TORR

Prosedur
1. Pre Mold Proses

A. Penyiapan Bahan

1. Keluarkan compound dari tempat penyimpanannya ( freezer ).

2. Beri tanda pada compound yang akan dipakai sesuai dengan produk yang dibuat
3. Masukkan compound ke dalam plastik shield dan masukkan desicant kedalamnya
4. Lakukan thawing selama 12 jam dalam plastik tertutup

B. Penyiapan Mesin
Start-up Mesin dan Login

1. Nyalakan melalui power switch utama yang berada di belakang mesin.

Power Switch utama

2. Mesin akan menyala dan mesin press akan memulai pemanasan mold. Pemanasan
mold ini dilakukan kira-kira selama 1 jam atau lebih, hingga mencapai suhu
produksi yaitu 175oC.
3. Setelah mesin menyala, maka pada tampilan layar monitor akan muncul tampilan
berikut :

47
 Gambar : Tampilan Layar Utama (Main Tab)

Keterangan :

2. Setelah dinyalakan diperlukan log-in dan re-inisialisasi alat sehingga mesin

dapat melakukan proses molding. Untuk melakukan log-in dan re-inisialisasi,
dapat dilakukan pada bagian extra tab (L).

48
 Gambar : Tampilan Extra Tab

Untuk melakukan re-inisialisasi, maka lakukan prosedur berikut :

- Tekan Re-init pada monitor
- Tekan Confirm Operation pada softkey bar untuk re-inisialisasi mesin.
- Tekan tombol Start untuk memulai inisialisasi
- Ubah tampilan kembali ke tampilan Main dan tekan tombol assist yang muncul
pada module/unit dan ikuti langkah yang tertampil pada layar

5. Untuk melakukan log-in sebagai pengguna, maka lakukan prosedur berikut :

Tekan tombol Login. tampilan login berikut akan muncul dilayar

49
 Gambar : Tampilan Login

Pada bagian Authorization Group, pilih group yang sesuai dengan tingkat pengguna
(Operator, Maintenance, Supervisor, Service)
1. Isi password pada bagian Password
2. Isi user name yang akan digunakan pada bagian User Name. Nama yang diisikan
pada bagian User Name akan ditampilkan di bagian kiri atas dari tampilan layar.
Bila user name tidak diisi, maka yang akan ditampilkan adalah Authorization Group.
3. Tekan tombol login pada soft key bar

C. Pembersihan Mold

50
 Gambar . Tampilan Pemilihan Mode Operasi dan Recipe

Pilih mode operasi pada kolom kiri. Mode operasi yang dipilih akan berubah
warna menjadi oranye.
Bila sudah dipilih, pilih recipe pada kolom tengah. Recipe yang dipilih akan berubah
warna menjadi orange.
Tekan tombol Apply pada soft key bar untuk konfirmasi pilihan mode.
Untuk kembali ke menu utama, tekan tombol Back pada bagian kiri bawah layar.

Tahapan dalam pembersihan Mold adalah sebagai berikut :

1. CONDITIONING
Pembersihan dilakukan dengan menggunakan melamin pellet

a. Ubah mode operasi menjadi “Conditioning ” dan pilih recipe yang diinginkan.
Pada layar monitor, tombol Assist akan berkedip.

b. Tekan tombol Assist dari mesin press.

Pada menu Assist akan muncul pesan berikut : "Place leadframe and
compound selama 5 minutes", "Press RESUME to continue

c. Letakkan pellet pada mold menggunakan manual loader, pastikan

d. Tekan tombol Resume untuk melanjutkan.

51
 Safety screen akan menutup dan mesin press akan memulai proses conditioning
.Tunggu hingga pesan berikut muncul : "Remove leadframes and culls from the mold",
"Press RESUME to continue"

Gambar. peletakkan melamin pellet dalam mesin mold

Gambar .pellet yang sudah digunakan proses conditioning

d. Ambil cull dari mold.

e. Tekan tombol Resume untuk melanjutkan.
Safety screen akan menutup dan mesin press akan bergeser ke posisi cleaning.
Tunggu hingga pesan berikut muncul : "Clean the mold", "Press RESUME to continue"
pada layar assist.

g. Bersihkan permukaan mold dengan menggunakan hand vacuum cleaner. Jika

dibutuhkan, gunakan cleaning kit untuk melepaskan compound yang menempel

52
 2. COMPRESSION

Lakukan langkah yang sama pada compression dengan menggunakan cleaning

pellet

3. TRANSFER CLEANING

Lakukan langkah yang sama pada compression dengan menggunakan production

pellet

2. Post Mold

Mesin hanya dapat melakukan produksi pada saat pause atau setelah inisialisasi.
Untuk melakukan produksi, maka lakukan prosedur berikut :

a. Ubah mode operasi dari mesin menjadi ”Production” dan pilih recipe yang diinginkan.
b. Tekan tombol Start.
c. Safety screen akan terbuka dan pada monitor, tombol Assist akan berkedip.
d. Tekan tombol Assist pada service module.

pada layar service module assist akan muncul tulisan berikut : "Place
leadframes and pellets in the mold", "Press RESUME to continue"
e. Letakkan leadframe pada mesin mold. Pastikan orientasi dari leadfreame.Gunakan
manual quick loader untuk memasukkan pellet kedalam mold.
g. Tekan tombol Resume untuk melanjutkan.

Safety screen akan menutup dan mesin press akan memulai produksi. Tunggu hingga
pesan berikut muncul : "Remove leadframes and culls from the mold", "Press RESUME to
continue"

h. Ambil leadframe dan cull (sisa pellet) dari mold. i.

Tekan tombol Resume untuk melanjutkan.

Safety screen akan menutup dan mesin press akan bergeser ke posisi cleaning. Tunggu
hingga pesan berikut muncul : "Clean the mold", "Press RESUME to continue

j. Bersihkan mold dan tekan tombol Resume untuk melanjutkan.

k. Untuk menghentikan produksi, ubah ke mode standby dengan menekan
tombol Standby

53
 Gambar . Hasil molding pada mode production

Catatan

Politeknik Negeri Batam

Modul Praktikum : Die Bonding
Mata Kuliah : Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV TAHUN : 2019
Jurusan : Teknik Elektro
Lampiran A2

Sub Praktikum 3 : Mengetahui cara pengukuran kualitas dari proses transfer Molding

Fasilitas / Laboratorium
TFME Clean Room

54
Peralatan
1. Microscope Optic 2. Profil Projector

3..X-Ray 4. SEM

Bahan Habis
ada

Jenis Bahan Volum/jumlah Penanganan khusus

1. Mold Compound 40
2. Rubber and Wax Compound 40
3. Leadframe 2

Prasarana pendukung

CDA N2 City water DI Water Vacuum

BAR BAR LPM LPM TORR

Prosedur

55
 2. Melakukan pemeriksaan unit sesuai dengan specifikasi product
Antara lain :
- Package thickness
- Package dimension
- Lead planarity
5. Menunjukkan cara cara penggunaan alat ukur yang dipakai
6. Optimisasi parameter mesin
7. Mahasiswa melakukan diskusi dengan kelompok .
8. Mehasiswa melakukan praktek secara berkelompok cara melakukan pengukuran

Catatan

Politeknik Negeri Batam

Modul Praktikum : Die Bonding
Mata Kuliah : Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV TAHUN : 2018 /2019
Lampiran A2

Sub Praktikum 3 : Mengetahui cara pengukuran kualitas dari proses transfer Molding

Jurusan : Teknik Elektro

Fasilitas / Laboratorium
TFME Clean Room

56
Prosedur

Gambar sasaran pengukuran sesuai standar

B. Package Thickness ( PT )

PT

C. Package Dimension

Gambar . 144L

Diskusi Setelah Praktikum

57
58
 Politeknik Negeri Batam
Modul Praktikum : Tin Plating
Mata kuliah : Pengemasan Rangkain Terintegrasi (IC)
Program Studi : Teknik Elektronika Manufaktur
Semester : IV Tahun : 2018/2019
Jurusan : Teknik Elektro

E.1. Tujuan :
Mahasiswa memahami dan mengerti konsep dasar dan pengetahuan teknik pelapisan timah
atau ‘tin plating’ secara lengkap serta menguasai pengoperasian dasar mesin ‘tin plating’
sesuai dengan prosedur standar

E.2. Sasaran :
XI. Mahasiswa memahami konsep dasar, aspek teknis dan parameter-parameter ‘tin
plating’
XII. Mahasiswa mampu mengoperasikan mesin ‘tin plating’ dengan benar dan
mampu melakukan ‘tin plating’ dasar

E.3. Sub-Praktikum :
XIV. Pengenalan modul dan sub modul mesin ‘tin plating’ serta cara kerja mesin
‘tin plating’ (standard)
XV. Proses ‘tin plating’ dan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada proses

E.3.1. Sub-Praktikum 1: Pengenalan modul dan sub modul mesin ‘tin plating’ serta cara
kerja mesin ‘tin plating’ (standard)

E.3.1.1. Luaran :
IX. Mahasiswa memahami seluruh bagian-bagian mesin ‘tin plating’
X. Mahasiswa mampu mengenal dan memahami mesin ‘tin plating’ (standard)
dan parameter ‘tin plating’

E.3.1.2. Waktu : 170 menit

E.3.1.3.. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

E.3.1.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

XXI. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.

XXII. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin ‘tin plating’ untuk
melihat dan memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
XXIII. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan
dijadikan pegangan selama praktikum
XXIV. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama
yang didampingi instruktur: penjelasan tentang bagian mesin ‘tin plating’ dan
cara menggunakan mesin ‘tin plating’

59
E.3.1.5. Peralatan :
Mesin ‘tin plating’

E.3.1.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah Prosedur Khusus
Plat timah 2 buah
Leadframe yang sudah
2 strip
molded
Larutan kimia berbasis timah 5 liter
E.3.1.7. Prosedur :
- Lampiran A.1

E.3.2. Sub-Praktikum 2: Proses ‘tin plating’ dan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada
proses

E.3.2.1. Luaran :
Mahasiswa memiliki pengetahuan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada proses dan bisa
melakukan proses ‘tin plating’

E.3.2.2. Waktu : 170 menit

E.3.2.3. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

E.3.2.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

21. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
22. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin ‘tin plating’ untuk melihat dan
memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
23. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan dijadikan
pegangan selama praktikum
24. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama yang
didampingi instruktur: tentang pengoperasian ‘tin plating’ yang standard

E.3.2.5. Peralatan :
Mesin ‘tin plating’

E.3.2.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah : Prosedur Khusus :
Plat timah 2 buah
Leadframe yang sudah
2 strip
molded
Larutan kimia berbasis timah 5 buah
E.3.2.7. Prosedur :
- Lampiran A.2

60
Diskusi Setelah Praktikum

61
 Politeknik Negeri Batam
Modul Praktikum : Labeling dan Marking
Mata kuliah : Pengemasan Rangkain Terintegrasi (IC)
Program Studi : Teknik Elektronika Manufaktur
Semester : IV Tahun : 2018/2019
Jurusan : Teknik Elektro

F.1. Tujuan :
Mahasiswa memahami dan mengerti konsep dasar dan pengetahuan teknik ‘labeling’ dan
‘marking’ secara lengkap serta menguasai pengoperasian dasar mesin ‘labeling’ dan
‘marking’ sesuai dengan prosedur standar

F.2. Sasaran :
XIII. Mahasiswa memahami konsep dasar, aspek teknis dan parameter-parameter
‘labeling’ dan ‘marking’
XIV. Mahasiswa mampu mengoperasikan mesin ‘labeling’ dan ‘marking’ dengan
benar dan mampu melakukan ‘labeling’ dan ‘marking’dasar

F.3. Sub-Praktikum :
XVI. Pengenalan modul dan sub modul mesin ‘labeling’ dan ‘marking’ serta cara kerja
mesin ‘labeling’ dan ‘marking’ (standard)
XVII. Proses ‘labeling’ dan ‘marking’ dan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada
proses

F.3.1. Sub-Praktikum 1: Pengenalan modul dan sub modul mesin ‘labeling’ dan ‘marking’
serta cara kerja mesin ‘labeling’ dan ‘marking’ (standard)

F.3.1.1. Luaran :
XI. Mahasiswa memahami seluruh bagian-bagian modul mesin ‘labeling’ dan ‘marking’
XII. Mahasiswa mampu mengenal dan memahami mesin ‘labeling’ dan ‘marking’
(standard) dan parameter ‘labeling’ dan ‘marking’

F.3.1.2. Waktu : 170 menit

F.3.1.3.. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

F.3.1.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

XXV. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean
room.
XXVI. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin ‘labeling’ dan
‘marking’ untuk melihat dan memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
XXVII. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan
dijadikan pegangan selama praktikum
XXVIII. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama
yang didampingi instruktur: penjelasan tentang bagian mesin ‘labeling’ dan
‘marking’ serta cara menggunakan mesin ‘labeling’ dan ‘marking’
62
F.3.1.5. Peralatan :
Mesin ‘labeling’ dan ‘marking’

F.3.1.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah Prosedur Khusus
Molded and plated
2 strip
leadframe
Tinta 1 liter
F.3.1.7. Prosedur :
- Lampiran A.1

F.3.2. Sub-Praktikum 2: Proses ‘labeling’ dan ‘marking’ dan aspek-aspek utama yang
berpengaruh pada proses

F.3.2.1. Luaran :
Mahasiswa memiliki pengetahuan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada proses dan bisa
melakukan proses ‘labeling’ dan ‘marking’ standard

F.3.2.2. Waktu : 170 menit

F.3.2.3. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

F.3.2.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

25. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
26. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin ‘labeling’ dan ‘marking’
untuk melihat dan memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
27. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan dijadikan
pegangan selama praktikum
28. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama yang
didampingi instruktur: tentang pengoperasian ‘labeling’ dan ‘marking’ yang standard

F.3.2.5. Peralatan :
Mesin ‘labeling’ dan ‘marking’

F.3.2.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah : Prosedur Khusus :
Molded and plated leadframe 2 strip
Tinta 1 liter
F.3.2.7. Prosedur :
- Lampiran A.2

63
Diskusi Setelah Praktikum

64
 Politeknik Negeri Batam
Modul Praktikum : Dejunk/Trim/Form/Singulation (DTFS)
Mata kuliah : Pengemasan Rangkain Terintegrasi (IC)
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV Tahun : 2018/2019
Jurusan : Teknik Elektro

G.1. Tujuan :
Mahasiswa memahami dan mengerti konsep dasar dan pengetahuan teknik
‘dejunk/trim/form/singulation’ (DTFS) secara lengkap serta menguasai pengoperasian dasar
mesin DTFS sesuai dengan prosedur standar

G.2. Sasaran :
XV. Mahasiswa memahami konsep dasar, aspek teknis dan parameter-parameter DTFS
XVI. Mahasiswa mampu mengoperasikan mesin DTFS dengan benar dan mampu
melakukan DTFS dasar

G.3. Sub-Praktikum :
XVIII. Pengenalan modul dan sub modul mesin DTFS serta cara kerja mesin DTFS
(standard)
XIX. Proses DTFS dan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada
proses XX. Mengetahui cara pengukuran kualitas hasil dari proses DTFS

G.3.1. Sub-Praktikum 1: Pengenalan modul dan sub modul mesin DTFS serta cara kerja
mesin DTFS (standard)

G.3.1.1. Luaran :
XIII. Mahasiswa memahami seluruh bagian-bagian modul mesin DTFS
XIV. Mahasiswa mampu mengenal dan memahami mesin DTFS (standard) dan
parameter DTFS

G.3.1.2. Waktu : 09.30 – 13.00 WIB

G.3.1.3.. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

G.3.1.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

XXIX. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean
room.

XXX. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin DTFS untuk melihat
dan memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
XXXI. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan
dijadikan pegangan selama praktikum
XXXII. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama
yang didampingi instruktur: penjelasan tentang bagian mesin DTFS dan
cara menggunakan mesin DTFS
G.3.1.5. Peralatan :
65
 Mesin DTFS

G.3.1.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah Prosedur Khusus
Molded and plated
2 strip
leadframe

G.3.1.7. Prosedur :
- Lampiran A.1

G.3.2. Sub-Praktikum 2: Proses DTFS dan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada proses

G.3.2. Sub-Praktikum 3: Mengetahui cara pengukuran kualitas hasil dari proses DTFS

G.3.2.1. Luaran :
Mahasiswa mengetahui sasaran dari proses DTFS dan cara mengukurnya

G.3.2.2. Waktu : 14.00 – 17.00

G.3.2.3. Fasilitas / Laboratorium :
TFME Clean Room – IC Packaging

G.3.2.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

5. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
6. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin DTFS untuk melihat dan
memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
7. Mahasiswa memperoleh lembar gambar beberapa unit yang harus diukur dan
diperiksa
8. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama
yang didampingi instruktur: tentang pengoperasian DTFS yang standard

G.3.2.5. Peralatan :
Mesin DTFS

G.3.2.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah : Prosedur Khusus :
Molded and plated leadframe 2 strip
G.3.2.7. Prosedur :
- Lampiran A.2

66
G.3.2.1. Luaran :
Mahasiswa memiliki pengetahuan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada proses dan bisa
melakukan proses DTFS standard

G.3.2.2. Waktu : 14.00 – 17.00

G.3.2.3. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

G.3.2.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

29. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
30. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin DTFS untuk melihat dan
memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
31. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan dijadikan
pegangan selama praktikum
32. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama
yang didampingi instruktur: tentang pengoperasian DTFS yang standard

G.3.2.5. Peralatan :
Mesin DTFS

G.3.2.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah : Prosedur Khusus :
Molded and plated leadframe 2 strip
G.3.2.7. Prosedur :
- Lampiran A.2

Politeknik Negeri Batam

Modul Praktikum : Dejunk/Trim/Form/Singulation (DTFS)
Mata Kuliah : Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV TAHUN : 2019
Jurusan : Teknik Elektro
Lampiran A1

Sub Praktikum 1 : Pengenalan bagian-bagian modul mesin DTFS dan prinsip kerja
serta pengoperasian software mesin DTFS

67
Fasilitas / Laboratorium
TFME Clean Room

Mesin ,Peralatan dan Bahan

Gambar. Fico – Mesin Trim Form

2. MESIN

Fico – Mesin Trim Form

68
 Modul mesin

Main Switch Visiion Camera Safety screen Dump Container

Emergency Stop Tower Light Controller rack Air Gun

Infeed Outfeed Touch screen monitor

69
 Fico – Mesin Trim Form

Modul mesin

Cutting tool lock Cutting tool released Vertical lock

3. Peralatan

Cutting tools Forming tools/LL Dambar Tools/DB Tweezer .

4. Bahan
Leadframe Trimformed unit Pre trimform unit Mold srip

Bahan Habis
Tidak ada

70
 Bahan habis Volum/jumlah Penanganan khusus

9.

10.

11.

12.

Prasarana pendukung

CDA N2 City water DI Water Vacuum

BAR BAR LPM LPM TORR

Prosedur

11. Buka CDA valve pada trunking aliran pipa udara

12. Power ON machine melalui tombol/ Knob di belakang mesin
13. Tekan tombol hijau ” START” melalui push button di depan mesin
14. Menjelaskan nama Module mesin dan sub module mesin , antara lain
E. Touch Screen Monitor E. Controller Rack
F. Cutting Tools F. Cutting Tools Clamping
G. Indexer G. Emergency Stop
H. Vision Camera H. Safety Screen
15. Mahasiswa diskusi dalam kelompok dan mengisi lembar tugas untuk meyebutkan nama
nama bagian mesin menjelaskan fungsinya
16. Safety tombol dan tindakan yang harus dilakukan bila ada error

Politeknik Negeri Batam

Modul Praktikum : Dejunk/Trim/Form/Singulation (DTFS)
Mata Kuliah : Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika

71
Semester : IV TAHUN : 2018 /2019
Jurusan : Teknik Elektro
Lampiran A2

Sub Praktikum 2 : Proses DTFS dan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada
proses

Fasilitas / Laboratorium
TFME Clean Room

Mesin ,Peralatan dan Bahan

6. Mesin
Fico – Mesin Trim Form

7. Peralatan
c. Air Gun
C. Hand Glove
e. Tweezer
f. Cutting Tools

8. Bahan
f. Leadframe
g. Wiper
C. Hand Glove
e. Tweezer
f. Cutting Tools

9. Bahan
h. Leadframe
i. Wiper

Bahan Habis
Tidak ada

Bahan habis Volum/jumlah Penanganan khusus

1. Molded Leadframe 2

72
 2. Lint Free Wiper 2

Prasarana pendukung

CDA N2 City water DI Water Vacuum

BAR BAR LPM LPM TORR

Prosedur

1. Buka CDA valve pada trunking aliran pipa udara

2. Power ON machine melalui tombol/ Knob di belakang mesin
3. Tekan tombol hijau ” START” melalui push button di depan mesin.
4 Setelah mesin menyala, maka pada tampilan layar monitor akan muncul tampilan
berikut :

Gambar : Tampilan Layar Utama (Main Tab)

73
5 Tekan “ Maintenance “ untuk masuk ke menu Login, tekan “ User Login “

Masukkan username dan password sesuai dengan user levelnya

5.1 Isi password pada bagian Password
5.2 Pilih Name yang akan dIgunakan dalam operasi mesin , sesuai level
- Administrator
- Supervisor
- Engineer
6 Tekan tombol OK untuk masuk menu utama

7 Tekan Tab “ START “ pada menu utama

Gambar . Menu Login

6 Letakkan Molded Leadframe di posisi Infeed, makan akan keluar tampilan seperti

74
 ini:

7 Mesin akan melakukan proses secara automatis sesuai dengan cutting tools yang
digunakan

8 Ambil Molded Leadframe yang sudah selesai proses dan periksa hasilnya dengan
menggunakan mikroskop

9 Bila hasilnya sudah memenuhi standar , lanjutkan proses berikutnya dengan manual
input leadframe

10 Mahasiswa melakukan diskusi dalam kelompok dan mengisi lembar tugas

untuk membuat aliran proses Trim Form sederhana.

11 Unit yang diproses akan seperti gambar di bawah

75
 Politeknik Negeri Batam
Modul Praktikum : Dejunk/Trim/Form/Singulation (DTFS)
Mata Kuliah : Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV TAHUN : 2019
Jurusan : Teknik Elektro
Lampiran A2

Sub Praktikum 3 : Mengetahui cara pengukuran kualitas dari proses DTFS

Fasilitas / Laboratorium
TFME Clean Room

Peralatan

2. Microscope Optic 2. Profil Projector

76
Bahan Habis
Tidak ada

Bahan habis Volum/jumlah Penanganan khusus

1. Molded Leadframe 2

2. Lint Free Wiper 2

Prasarana pendukung

CDA N2 City water DI Water Vacuum

BAR BAR LPM LPM TORR

Prosedur

3. Melakukan pemeriksaan unit sesuai dengan specifikasi product

Antara lain :
- Broken Lead
- Lead planarity
9. Menunjukkan cara cara penggunaan alat ukur yang dipakai
10. Mahasiswa melakukan diskusi dengan kelompok .
11. Mehasiswa melakukan praktek secara berkelompok untuk melakukan pengukuran
12. Mahasiswa menyusun sasaran dari proses DTFS dan cara melakukan pengukuran

Catatan

77
 Politeknik Negeri Batam
Modul Praktikum : Dejunk/Trim/Form/Singulation (DTFS)
Mata Kuliah : Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV TAHUN : 2018 /2019
Jurusan : Teknik Elektro
Sub Lampiran A3

Sub Praktikum 3 : Mengetahui cara pengukuran kualitas hasil Trimform

Fasilitas / Laboratorium
TFME Clean R

78
1. Kriteria visual

COPLANARITY

79
2. Kriteria Pengukuran

80
Modul Praktikum : Dejunk/Trim/Form/Singulation (DTFS)
Mata Kuliah : Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV TAHUN : 2019
Jurusan : Teknik Elektro
Lampiran A1

Sub Praktikum 1 : Pengenalan bagian-bagian modul mesin DTFS dan prinsip kerja
serta pengoperasian software mesin DTFS ( Singulation )

Fasilitas / Laboratorium
TFME Clean Room

Mesin ,Peralatan dan Bahan

Gambar. Fico – Mesin Trim Form

81
 5. MESIN

Mesin Singulation

Modul mesin

1. Main Switch 2. Liftable cover 3. Pc Controller 4. Dice and punch

5. Touch Screen
6. PLC terminals 7. Main S witch 8. Unload tray
Monitor

11. Touch screen

9. Gripper 1 10. Gripper 2 12. Gripper 3
monitor

82
 15. Pressure
13. TRAY LOAD 14. Disposal Bin 16. Rotator
Indicator

Peralatan

Tweezer .

Bahan
Leadframe Trimformed unit Pre trimform unit Mold srip

Bahan Habis
Tidak ada

Bahan habis Volum/jumlah Penanganan khusus

Prasarana pendukung

83
 CDA N2 City water DI Water Vacuum
BAR BAR LPM LPM TORR

Prosedur

1. Buka CDA valve pada trunking aliran pipa udara

2. Power ON machine melalui tombol/ Knob di belakang mesin
3. Tekan tombol On pada PC dibawah mesin.
4. Menjelaskan nama Module mesin dan sub module mesin , antara lain
a. Tower Lamp e. Touch Sreen Monitor
b. Liftable cover F. PLC Terminals
c. Pc controller G. Main S witch
d. Dice and Punch H. Gripper
5. Mahasiswa diskusi dalam kelompok dan mengisi lembar tugas untuk meyebutkan nama
nama bagian mesin menjelaskan fungsinya
6. Safety tombol dan tindakan yang harus dilakukan bila ada error

Catatan

Politeknik Negeri Batam

Modul Praktikum : Dejunk/Trim/Form/Singulation (DTFS)
Mata Kuliah : Teknologi Perakitan Rangkaian Terintegrasi
Program Studi : Teknologi Manufaktur Elektronika
Semester : IV TAHUN : 2018 /2019
Jurusan : Teknik Elektro
Lampiran A2

Sub Praktikum 2 : Proses DTFS dan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada
proses

84
Fasilitas / Laboratorium
TFME Clean Room

Mesin ,Peralatan dan Bahan

1. Mesin Singulation

2. Peralatan
d. Air Gun
C. Hand Glove
e. Tweezer
f. Cutting Tools

3. Bahan
j. Leadframe
k. Wiper
C. Hand Glove
e. Tweezer
f. Cutting Tools

85
Prosedur

4. Buka CDA valve pada trunking aliran pipa udara

5. Power ON machine melalui tombol/ Knob di belakang mesin
6. Tekan tombol hijau ” START” melalui push button di depan mesin.
5 Setelah mesin menyala, maka pada tampilan layar monitor akan muncul tampilan
berikut :

Gambar : Tampilan Layar Utama (Main Tab)

86
6 Tekan “ Maintenance “ untuk masuk ke menu Login, tekan “ User Login “

Masukkan username dan password sesuai dengan user levelnya

6.1 Isi password pada bagian Password
5.2 Pilih Name yang akan dIgunakan dalam operasi mesin , sesuai level
- Administrator
- Supervisor
- Engineer
8 Tekan tombol OK untuk masuk menu utama

9 Tekan Tab “ START “ pada menu utama

Gambar . Menu Login

12 Letakkan Molded Leadframe di posisi Infeed, makan akan keluar tampilan

87
 seperti ini:

13 Mesin akan melakukan proses secara automatis sesuai dengan cutting tools
yang digunakan

14 Ambil Molded Leadframe yang sudah selesai proses dan periksa hasilnya dengan
menggunakan mikroskop

15 Bila hasilnya sudah memenuhi standar , lanjutkan proses berikutnya dengan

manual input leadframe

16 Mahasiswa melakukan diskusi dalam kelompok dan mengisi lembar tugas

untuk membuat aliran proses Trim Form sederhana.

17 Unit yang diproses akan seperti gambar di bawah

88
Diskusi Setelah Praktikum

89
 Politeknik Negeri Batam
Modul Praktikum : Saw Singulation
Mata kuliah : Pengemasan Rangkain Terintegrasi (IC)
Program Studi : Teknik Elektronika Manufaktur
Semester : IV Tahun : 2018/2019
Jurusan : Teknik Elektro

H.1. Tujuan :
Mahasiswa memahami dan mengerti konsep dasar dan pengetahuan teknik ‘saw singulation’
secara lengkap serta menguasai pengoperasian dasar mesin ‘saw singulation’ sesuai dengan
prosedur standar

H.2. Sasaran :
XVII. Mahasiswa memahami konsep dasar, aspek teknis dan parameter-parameter
‘saw singulation’
XVIII. Mahasiswa mampu mengoperasikan mesin ‘saw singulation’ dengan benar
dan mampu melakukan ‘saw singulation’ dasar

H.3. Sub-Praktikum :
XXI. Pengenalan modul dan sub modul mesin ‘saw singulation’ serta cara kerja
mesin ‘saw singulation’ (standard)
XXII. Proses ‘saw singulation’ dan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada
proses

H.3.1. Sub-Praktikum 1: Pengenalan modul dan sub modul mesin ‘saw singulation’ serta
cara kerja mesin ‘saw singulation’ (standard)

H.3.1.1. Luaran :
XV. Mahasiswa memahami seluruh bagian-bagian modul mesin ‘saw singulation’
XVI. Mahasiswa mampu mengenal dan memahami mesin ‘saw singulation’
(standard) dan parameter ‘saw singulation’

H.3.1.2. Waktu : 170 menit

H.3.1.3.. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

H.3.1.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

XXXIII. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean
room.
XXXIV. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin ‘saw singulation’
untuk melihat dan memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
XXXV. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan
dijadikan pegangan selama praktikum
XXXVI. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama
yang didampingi instruktur: penjelasan tentang bagian mesin ‘saw singulation’ dan
cara menggunakan mesin DTFS
90
H.3.1.5. Peralatan :
Mesin ‘saw singulation’

H.3.1.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah Prosedur Khusus
DI Water 1 liter
Molded strip 2 strip
Mounting tape 1 roll
Blade 1 buah
Wafer ring 1 buah
H.3.1.7. Prosedur :
- Lampiran A.1

H.3.2. Sub-Praktikum 2: Proses ‘saw singulation’ dan aspek-aspek utama yang

berpengaruh pada proses

H.3.2.1. Luaran :
Mahasiswa memiliki pengetahuan aspek-aspek utama yang berpengaruh pada proses dan
bisa melakukan proses ‘saw singulation’ standard

H.3.2.2. Waktu : 170 menit

H.3.2.3. Fasilitas / Laboratorium :

TFME Clean Room – IC Packaging

H.3.2.4. Prosedur Pra / Post-Praktikum :

33. Mahasiswa harus mengenakan baju ‘clean room’ dan mengikuti SOP clean room.
34. Mahasiswa bersikap sempurna dan tertib di depan mesin ‘saw singulation’ untuk
melihat dan memperhatikan apa yang jelaskan oleh instruktur
35. Mahasiswa memperoleh lembar gambar bagian mesin tanpa nama akan dijadikan
pegangan selama praktikum
36. Tutorial dari intruktur praktikum (dosen dan laboran) dan diskusi bersama yang
didampingi instruktur: tentang pengoperasian ‘saw singulation’ yang standard

H.3.2.5. Peralatan :
Mesin ‘saw singulation’

H.3.2.6. Bahan Habis :

Jenis Bahan Habis Volume / Jumlah : Prosedur Khusus :
DI Water 1 liter
Molded strip 2 strip
Mounting tape 1 roll
Blade 1 buah
Wafer ring 1 buah

91
H.3.2.7. Prosedur :
- Lampiran A.2

Diskusi Setelah Praktikum

92
93