ASSEMBLY MODULE

TEST PROJECT
LKS_2022_NAS_16_ASM

Disusun Oleh:

TIM Electronics Indonesia

ISI / KONTEN
Dokumen test project ini berisikan dokumen-dokumen sebagai berikut:
• LKS_2022_NAS_16_ASM.docx

PENDAHULUAN
Proyek uji ini mencakup perakitan PCB yaitu soldering dan pemasangan komponen pada
rangkaian. Konsep yang digunakan dalam proyek uji ini adalah standar soldering IPC-A610.
Komponen yang digunakan pada proyek uji ini ada 2 jenis yaitu komponen through hole dan
komponen surface mount device (SMD). Standar yang digunakan adalah standar IPC-610-F.
Peserta harus memperhatikan terkait dengan hasil penyolderan komponen, penempatan
komponen, ketinggian komponen dan aspek-aspek pemasangan dan penyolderan lainnya.
Durasi pengerjaan proyek uji ini adalah 1 jam 45 menit.

LKS_2022_NAS 2
17.10.22 - V1 ELECTRONICS
LIST KOMPONEN

Parts Value Package Qty

C6 100nF MKM non Polar 1
SV1 Header Female 3 pin Header 3 Pin 1
TB1 Terminal Block 2 pin MKDSN1,5/2-5,08 1
C1, C4, C5 100nF C0805 SMD 3
C2 220uF Elko SMD 1
R8, R9, R10 Variable resistor 10K Multi Turn 3
R3, R4, R5, R6, R7, R11, R12,
R13, R14, R18, R19 10k R0805 SMD 11
R15 18k DIP 1/4 watt 1
R1, R2 1k R0805 SMD 2
R16 1k5 DIP 1/4 watt 1
C3 1uF Elko 1
R20 30k DIP 1/4 watt 1
R17 4k7 DIP 1/4 watt 1
U3 74LS00 SO14 SMD 1
S1, S2, S3 BUTTON-2P BUTTON-2P 3
D1, D2 LED-3MM LED 2
U4 LM324N DIL14 DIP 1
U2 LM358 DIL08 DIP 1
U1 NE555 SO08 SMD 1
TP1, TP2, TP3, TP4, TP5, TP6,
TP7 Test Point Test Point 4
Q1, Q2, Q3, Q4 f9012 SOT23 SMD 4
Q5 f9013 TO92-EBC- DIP 1
Servo SG90 360 rotation 1
Spacer 5mm female - female 4

ASSEMBLY
1. Cek komponen sesuai dengan list
2. Lakukan inserting komponen sesuai dengan list komponen dan schematic
3. Lakukan soldering sesuai dengan dokumen best practice

LKS_2022_NAS 3
17.10.22 - V1 ELECTRONICS
UJI FUNGSI DAN KALIBRASI
- hubungkan TP6 menggunakan Oscilloscope,
- tekan tombol S2 (stop) kemudian kalibrasi VR (R10) untuk mendapatkan Ton 1.5 mS.
- tekan tombol S3 (CW) kemudian kalibrasi VR (R9) untuk mendapatkan Ton 0.7 - 1
mS.
- tekan tombol S1 (CCW) kemudian kalibrasi VR (R8) untuk mendapatkan Ton 1.7 - 2
mS.

Perintah Fungsi
Tekan tombol S2 semua led OFF, dan Servo berhenti ☐ OK
Tekan tombol S1 -> led D1 ON, led D2 OFF, dan Servo CW ☐ OK
Tekan tombol S3 -> led D1 OFF, led D2 ON, dan Servo CCW ☐ OK
Sistem Looping ☐ OK

LKS_2022_NAS 4
17.10.22 - V1 ELECTRONICS
 1 2 3 4 5 6

A A

+5V +5V +5V

10k

10k

10k
R3

R4

R5
S1
IC1A
1 +5V
CCW
BUTTON-2P 3
CW TP1
2

3
2 5 IC2B TP4

10K
T1

R8
74LS00D 7
S2
+5V V_REFF/2.3C

1
6
BUTTON-2P LM324N
B GND 10k
B
IC1B
GND CW

10k
R6
4
+5V R11
6
CW
S3 5
TP2

3
CW IC2C
BUTTON-2P 74LS00D 2 10

10K
T2

R9
8

1
9
LM324N
+5V +5V GND 10k
IC1C
CCW
9
R12
8
CCW +5V
10
R1

R2
1k

1k

TP3
74LS00D

3
C +5V 2 12 IC2D C

R10
10K
D1

D2

14 T3 T4

1
13
IC1D LM324N
10k
R7

12 GND
11
10k
CCW CCW
13
CW

CCW

R13
10k
74LS00D CW
+5V
R14

C1

100nF

D GND D

Control Servo
not saved!
Sheet: 1/2
1 2 3 4 5 6
 1 2 3 4 5 6

+5V
+5V +5V

A C4 A

R15
18k

R20
30k
100nF
U1
6 8 3 IC2A TP7
GND

R16
TRE VCC+

1k5
4 1
/RES RAMP
2
7 3
10k C6
DIS OUT LM324N
R18
CON
5 TP5 T5 100nF
2 1 2N2222

R17
TRI GND

4k7
GND GND
NE555
GND
C3

+
B 1uF B
GND

+5V +5V
+5V
2 1
SERVO_SIG
1 2
C2 3

R19
10k
TB1
220uF 3 U2A TP6
RAMP SV1
GND GND 1 GND
C SERVO_SIG C
2
V_REFF/1.6B
LM358

+5V

C5

100nF

GND
D D

Control Servo
not saved!
Sheet: 2/2
1 2 3 4 5 6
STANDAR PENILAIAN SOLDERING SMD
SKILL 16 ELECTRONICS
Dokumen ini menyediakan pedoman dalam melakukan penilaian terhadap aspek judgement (pertimbangan)

ASPEK POIN DESKRIPSI FOTO PENDUKUNG

Penyolderan dan penempatan 3 Komponen berada ditengah sisi ke sisi dan depan ke
komponen SMT belakang dari pad
Jumlah solder yang ideal pada kaki komponen
Tidak ada kerusakan atau perubahan warna di board

LKS_2022_NAS 6
17.10.22 - V1 ELECTRONICS
Dokumen ini menyediakan pedoman dalam melakukan penilaian terhadap aspek judgement (pertimbangan)

ASPEK POIN DESKRIPSI FOTO PENDUKUNG

Penyolderan dan penempatan 2 Sedikit ketidak sejajaran sisi ke sisi atau depan ke
komponen SMT belakang pada pad.
Jumlah timah yang digunakan kurang ideal.

Tidak ada kerusakan atau perubahan warna pada board.

Penyimpangan maksimum (A) tidak lebih besar dari 25%
dari diameter kaki komponen (W) atau 0.5mm
(0.02inch),.

Penyimpangan sisi (A) lebih kecil dari 25% dari lebar

komponen (W) atau 25% lebar dari land (P).

Tidak ada penyimpangan pemasangan yang

menggantung.

Dokumen ini menyediakan pedoman dalam melakukan penilaian terhadap aspek judgement (pertimbangan)

LKS_2022_NAS 7
17.10.22 - V1 ELECTRONICS
 ASPEK POIN DESKRIPSI FOTO PENDUKUNG
Penyolderan dan penempatan 1 Sedikit ketidaksejajaran sisi ke sisi atau depan ke
komponen SMT belakang pada pad. Penyimpangan sisi (A) lebih kecil
dari 50% dari lebar komponen (W) atau 50% lebar dari
land (P).
Timah solder berlebih namun tidak menyentuh
komponen lain atau kaki komponen lain dan
“mengambang” tidak terlihat jelas.
Ada sedikit perubahan warna yang terlihat.
Ketidaksejajaran terlihat signifikan.
Timah solder berlebih. “Mengambang” terlihat jelas.
Kerusakan pada PCB terlihat.
Terlihat jelas ujung pemasangan yang menggantung.
Timah solder menyentuh badan komponen.

Dokumen ini menyediakan pedoman dalam melakukan penilaian terhadap aspek judgement (pertimbangan)

LKS_2022_NAS 8
17.10.22 - V1 ELECTRONICS
 ASPEK POIN DESKRIPSI FOTO PENDUKUNG
Penyolderan dan penempatan 0 Tidak Tersolder
komponen SMT

LKS_2022_NAS 9
17.10.22 - V1 ELECTRONICS
STANDAR PENILAIAN SOLDERING TH
SKILL 16 ELECTRONICS
Dokumen ini menyediakan pedoman dalam melakukan penilaian terhadap aspek judgement (pertimbangan)

ASPEK POIN DESKRIPSI FOTO PENDUKUNG

TH/PCB soldering
3 • Fillet solder umumnya tampak halus dan menunjukkan
pembasahan penyolderan yang baik pada bagian yang disatukan
• Outline dari komponen mudah ditentukan
• Penyolderan pada bagian yang disatukan menciptakan tepi yang
berbulu
• Fillet solder berbentuk cekung
• Fillet solder mencakup 100% pad
• Tidak ada bekas percikan solder, tidak ada short

LKS_2022_NAS 10
17.10.22 - V1 ELECTRONICS
Dokumen ini menyediakan pedoman dalam melakukan penilaian terhadap aspek judgement (pertimbangan)

ASPEK POIN DESKRIPSI FOTO PENDUKUNG

TH/PCB soldering
2 • Fillet solder umumnya tampak halus dan menunjukkan pembasahan
penyolderan yang baik pada bagian yang disatukan
• Outline dari komponen mudah ditentukan
• Penyolderan pada bagian yang disatukan menciptakan tepi yang
berbulu
• Fillet solder berbentuk cekung
• Terdapat lubang pada timah, dana tau lubang pin terlihat
• Fillet solder mencakup 90% – <100% dari pad
• Adanya bekas percikan solder tapi tidak ada short

Dokumen ini menyediakan pedoman dalam melakukan penilaian terhadap aspek judgement (pertimbangan)

LKS_2022_NAS 11
17.10.22 - V1 ELECTRONICS
 ASPEK POIN DESKRIPSI FOTO PENDUKUNG
TH/PCB soldering 1 • Fillet solder umumnya tampak halus dan menunjukkan
pembasahan penyolderan yang baik pada bagian yang disatukan
• Outline dari komponen mudah ditentukan
• Penyolderan pada bagian yang disatukan menciptakan tepi yang
berbulu
• Fillet solder berbentuk cekung
• Fillet solder mencakup 50% – <90% dari pad
• Adanya bekas percikan solder tapi tidak ada short

LKS_2022_NAS 12
17.10.22 - V1 ELECTRONICS
Dokumen ini menyediakan pedoman dalam melakukan penilaian terhadap aspek judgement (pertimbangan)

ASPEK POIN DESKRIPSI FOTO PENDUKUNG

TH/PCB soldering 0 • Adanya bekas percikan solder dan adanya short
• PIN Komponen TH tidak tersolder
• Fillet solder mencakup 0% – <50% dari pad

LKS_2022_NAS 13
17.10.22 - V1 ELECTRONICS
STANDAR PENILAIAN PEMASANGAN KOMPONEN TH
SKILL 16 ELECTRONICS
Dokumen ini menyediakan pedoman dalam melakukan penilaian terhadap aspek judgement (pertimbangan)

ASPEK POIN DESKRIPSI FOTO PENDUKUNG

Penempatan komponen TH
3 Kaki komponen dipusatkan di antara pad, tanda terlihat,
komponen nonpolar diorientasikan sehingga dapat dibaca
dengan cara yang sama. (kiri ke kanan atau atas ke bawah.
Komponen tegak lurus dan base sejajar dengan board.
Badan komponen rata ke board jika dirancang menempel
dengan board.
Tinggi LED menempel pada PCB dan tinggi seragam
Elco rata terhadap board
Tinggi kaki transistor antara pcb dengan badan transistor
adalah 5mm- 7cm

LKS_2022_NAS 14
17.10.22 - V1 ELECTRONICS
Dokumen ini menyediakan pedoman dalam melakukan penilaian terhadap aspek judgement (pertimbangan)

ASPEK POIN DESKRIPSI FOTO PENDUKUNG

Penempatan komponen TH 2 Pin sedikit keluar sebesar 50% dari ketebalan
pin atau kurang. Tinggi pin bervariasi tidak
lebih dari yang ditunjukkan.

Komponen dipusatkan di antara pad, tanda

terlihat, komponen nonpolar tidak
diorientasikan sehingga tidak semua dapat
dibaca dengan cara yang sama. (kiri ke kanan
atau atas ke bawah.

Bagian yang tidak terpolarisasi dibaca dari

bawah ke atas.

Tinggi LED dari board tetapi tidak seragam.

Kemiringan komponen menyebabkan jarak
antara base dan board komponen antara 0,3
mm dan 2,0 mm.

Elco miring < 10 derajat atau terangkat < 1 mm

Tinggi kaki transistor antara pcb dengan badan

transistor adalah 5mm minus 1mm atau 7cm
plus 1 mm

LKS_2022_NAS 15
17.10.22 - V1 ELECTRONICS
Dokumen ini menyediakan pedoman dalam melakukan penilaian terhadap aspek judgement (pertimbangan)

ASPEK POIN DESKRIPSI FOTO PENDUKUNG

Penempatan komponen TH
1 Kaki komponen terkena kerusakan diantara
10% dan 50% dari diameter kaki komponen.
Badan komponen banyak tidak rata
walaupun dirancang harus menenmpel ke
board.
Komponen terpolarisasi dipasang terbalik.
Kaki komponen mengalami kerusakan >50%.
Tinggi LED dari board. atau led miring
Konektor tidak duduk sama rata dengan
board.
Elco miring >10 derajat atau terangkat > 2
mm
Tinggi kaki transistor antara pcb dengan
badan transistor adalah 5mm minus 3mm
atau 7cm plus 3 mm

LKS_2022_NAS 16
17.10.22 - V1 ELECTRONICS
Dokumen ini menyediakan pedoman dalam melakukan penilaian terhadap aspek judgement (pertimbangan)

ASPEK POIN DESKRIPSI FOTO PENDUKUNG

Penempatan komponen TH 0 Komponen tidak terpasang

LKS_2022_NAS 17
17.10.22 - V1 ELECTRONICS