Gold Plating I. II. Pendahuluan Macam macam Proses Pelapisan Emas 1. Cara Modern a.

PVD

b. CVD (Chemical Vapour Deposition) Proses CVD adalah proses kimia yang biasanya digunakan untuk mengahasilkan logam dengan kemurnian tinggi. Pelapisan emas menggunakan proses CVD dapat menghasilkan lapisan emas dengan ketebalan yang sangat tipis. Ketangguhan dari lapisan emas bergantung pada ketebalan lapisan tetapi dapat ditingkatkan dengan menggunakan suatu metode tertentu.Pada proses CVD, logam dasar yang akan dilapisi dipaparkan pada satu atau lebih prekursor volatil yang akan bereaksi dengan logam dasar dan menghasilkan lapisan emas yang diinginkan. Proses CVD juga dapat digunakan untuk memproduksi intan secara sintetik.

2.

Cara Tradisional a. Electroplating Electroplating adalah salah satu pengembangan dari elektrokimia yang ditemukan oleh kimiawan Italia, Luigi V. Brugnatelli pada tahun 1805. Metode ini merupakan salah satu metode pelapisan yang paling popular di dunia industri. Prinsip dasar dari metode electroplating pada pelapisan emas adalah dengan mengalirkan arus listrik pada larutan elektrolit untuk mendepositkan lapisan emas pada logam dasar. Terdapat berbagai macam larutan elektrolit yang digunakan pada pelapisan emas dimanan pemilihannya bergantung pada jenis paduan, warna, kekerasan, atau ketebalan lapisan yang diinginkan. Tidak ada batas ketebalan pada lapisan emas yang dapat dihasilkan dengan metode ini tetapi pada pelapisan untuk perhiasan biasanya digunakan ketebalan 2 20 mikron.

Klasifikasi emas Secara tradisional, emas pada pelapisan emas diperoleh dari larutan kalium emas sianida. Tetapi sekarang telah tersedia berbagai tipe emas dan emas paduan sehingga pelapisan emas secara umum diklasifikasikan dalam 8 kelas umum : 1. Class A: Dekoratif emas mengkilat 24 karat (2 to 4 mikron) pada pelapisan rak dan laras 2. Class B: Dekoratif emas paduan mengkilat (2 4 mikron) pada pelapisan rak dan laras 3. Class C: Dekoratif emas paduan mengkilap (20 40 mikron) pada pelapisan rak 4. Class D: industri/elektronik emas lunak dengan kemurnian tinggi pada pelapisan rak dan laras serta pada pelapisan khusus. 5. Class E: industri/elektronik emas 99,5% keras, berat dan terang (20 200 mikron) pada pelapisan rak dan laras serta pada pelapisan khusus 6. Class F: industri/elektronik emas paduan berat (20-400 mikron) pada pelapisan rak dan pelapisan khusus 7. Class G: Penyelesaian ulang, perbaikan, dan umum ; deposit merupakan emas paduan murni dan terang (5-40mikron) pada pelapisan rak dan pelapisan khusus. 8. Class H: Aplikasi lainnya termasuk electroforming pada emas dan emas paduan, patung dan aplikasi arsitektur

Macam macam electroplating o Monovalent Gold (Au1+) Proses ini menggunakan rasio dari nukleasi kristallin pada pertumbuhan butir kristal yang ditingkatkan dengan penggunaan massa jenis arus yang lebih tinggi dari kondisi normal pada larutan yang hanya mengandung sedikit logam. Bahaya yang timbul dari pertumbuhan dendritik dan kebakaran diminimalisir dengan menjaga efisiensi arus teteap rendah dan waktu deposisi yang singkat. Sehingga dihasilkan lapisan tipis dengan butiran kristal yang halus dengan

distribusi yang merata atau uniform dan tingkat adhesi yang sangat baik. Proses ini sering digunakan untuk menghasilkan deposisi yang berat dari larutan elektrolit yang konvensional. Untuk memeperoleh kondisi yang stabil proses ini menggunakan larutan eketrolit dengan tingkat keasaman minimum adalah 3,5 dan maksimum 4,5 yang sesuai untuk menghasilkan tingkat adhesi yang baik pada nike tetapi kurang pada baja tahan karat. Karena tingkat keasaman yang rendah maka biasanya larutan elektrolitnya berbahan dasar fosfat, asam organik yang lemah ataupun campuran dari keduanya. Trivalent Gold (Au 3+) Reaksi dari asam kloroaurik HAu(Cl)4 dengan alkali sianida

menghasilkan alkali emas (III) sianida MAu(CN)4 , dimana M adalah natrium atau kalium. Larutan ini dapat stabil pada pH yang sangat rendah hingga mencapai nol sehingga memungkinkan untuk menghasilkan adhesi yang baik pada baja tahan karat. Larutan emas trivalen sianida juga digunakan pada pelapisan perhiasan untuk mendepositkan lapisan yang sangat terang dan lekat hingga ketebalan lima mikron. Elektrolit pada proses ini beroperasi pada rentang pH 2,5 3,5. Pada pH 2,5 hampir semua asam organik tidak mudah terionisasi sehingga membutuhkan tambahan anorganik sulfida atau klorida untuk meningkatkan konduktifitasnya. Pada pH di atas 3, emas trivalen cenderung berubah kembali menjadi emas monovalen jika zat organik terakumulasi di larutan. Kondisi ini dapat diatasi dengan menghancurkan zat organik dengan peroksida tetapi peroksida harus segera dihilangkan secara total untuk mengembalikan efisiensi arus.

Macam macam larutan elektrolit : o alkaline gold cyanide (Cyanide-Based Gold Plating Systems)

Hampir semua pelapisan emas dan paduannya menggunakan larutan yang mengandung emas yang terlarut pada senyawa sianida yang kompleks. Emas bereaksi dengan alkali sianida untuk membentuk monovalen Mau(CN)2 atau trivalen Mau(CN)4, dimana M adalah logam alkali atau pada beberapa kasus adalah ion amonium. Larutan pada pelapisan emas pada dasarnya mengandung alkali sianida bebas sehingga rentang pH pada larutan adalah 10 12. Karena sianida sangat aktif di permukaan dan susah dibilas maka sering terjadi masalah pada pewarnaan. Tetapi secara komersial terdapat empat jenis warna larutan, yaitu merah, kuning, hijau, dan merah mawar. Nama Komersial Jenis larutan Kandungan Emas Temperatur larutan Voltase Gold-SP Alkalin lemah berbahan dasar sianida 20 g/L 20 300C Gold-SP merah : 4-10V

Gold-SP merah mawar : 4-10V Gold-SP kuning Gold-SP Hijau Tipe Aplikasi : 8-15V : 4-15V

Selective pen atau brush electroplating

neutral gold cyanide Emas netral terdiri atas kelas besar dari elektrolit untuk menghasilkan deposit yang sangat murni dan halus untuk diaplikasikan pada barang barang elektronik. Elektrolitnya berbahan dasar fosfat, fosfonat atau garam campuran beberapa asam organik. Hampir semua larutan emas netral beroperasi pada rentang pH 6-7 meskipun seringkali pH dinaikkan untuk meminimalisir deposit secara immersi atau untuk menghindari penguraian fotoresis. Demikian pula, jumlah dari beberapa komponen dapat ditingkatkan untuk meningkatkan konduktifitas secara keseluruhan atau dapat diminimalkan untuk mendapatkan fluiditas yang lebih baik untuk meningkatkan efisiensi.

Nama Komersial Jenis larutan Kandungan Emas Temperatur larutan pH Ketebalan maksimal Massa Jenis Arus Tipe Aplikasi

Gold-SF Netral, berbasis sulfat 10-15 g/L (Emas 99,9%) 55-650C 7,5

lapisan 500 mkron 0,1 1,5 A/dm2 Pelapisan perhiasan, electroforming

acid gold cyanide (Acid hard Golds) Sistem asam kuat emas sianida ditemukan setelah diketahui bahwa alkali emas sianida seperti KAu(CN)2 stabil pada larutan dengan pH dibawah 3,2. Dengan mengoprasikan pada rentang pH 4-5, memungkinkan menggabungkan logam transisi seperti kobalt, nikel, dan besi menjadi deposit paduan emas yang keras (130-200 knoop), terang, ulet, dan dengan soldreabilitas yang baik. Komposisi deposit adalah 99,7% emas atau lebih dan kedua komposisi dan properti fisiknya dapat dipertahankan walau dilakukan pada berbagai rentang massa jenis arus. Sistem ini secara intensif telah dikembangkan untuk operasi dengan massa jenis yang sangat tinggi serta untuk menghasilkan distribusi deposit yang uniform. Elektrolit yang banyak digunakan sekarang biasanya merupakan campuran dari asam organik lemah dan garamnya. Nama Komersial Jenis larutan Kandungan Emas Temperatur larutan Ketebalan Gold-VA Asam kuat berbahan dasar sianida 2 g/L 15 - 350C

lapisan 0,2 mkron

maksimal Massa Jenis Arus Tipe Aplikasi 1-10 A/dm2 Pelapisan baja tahan karat tanpa pelapisan awal

non-cyanide solutions (generally sulfite-based) Emas dapat didepositkan dari kloroaurat. Beberapa bentuk yang lain seperti, iodida, thiosulfat, thiosianat, dan thiomalat juga dapat digunakan tetpi belum dikomersialisasikan. Tetapi saat proses dengan elektrolit berbahan dasar sulfida telah digunakan secara luas dan bisasa digunakan pada aplikasi semikonduktor. Larutan berbasis emas sulfida terdiri atas alkali emas sulfida dan beberapa alkali sulfat bebas. Stabilitas dari senyawa kompleks sulfida lebih rendah daripada pada sianida sehingga membutuhkan zat additif untuk menstabilkan senyawa komplek emas. Sulfat stabil pada pH alkali. Penambahan asam pada ion sulfat melepaskan ion hidrogen sulfat kemudian sulfur dioksida. Karena reaksi anoda menghilangkan ion hidroksil dan cenderung menurunkan pH larutan maka umumnya proses ini dilakukan pada pH 9 ke atas. Zat additif untuk menerangkan warna mengandung arsenik, antimoni, dan thallium. Pengembangan terbaru pada proses ini telah memungkinkannya untuk tetap stabil pada pH di bawah netral, sehingga dapat menggunakan cobalt, nikel atau polimer organik sebagai zat additif.

Alkaline Color Flash Golds Formula dari larutan ini dapat menghasilkan lapisan tipis dengan warna tertentu sebagai hasil akhir yang diharapkan. Larutan elektrolit yang digunakan biasanya mengandung emas dalam jumlah sedikit (0,5 1,5 g/L). Kalium emas sianida KAu(CN)2 dengan dikalium atau dinatrium merupakan elektrolit yang normal digunakan, mengandung sedikit KCN bebas (0-7,5 g/L) dan zat additif seperti KAg(CN)2, KCu(CN)2,

and/or K2Ni(CN)4 pada jumlah tertentu untuk menghasilkan warna tertentu. Larutan ini dioperasikan pada temperatur 50 700C dan pelapisan biasanya dilakukan pada 4 6 Volt selama 10 12 detik. Proses ini biasanya tidak mengandung zat penerang. Deposit yang dihasilkan sangat tipis (0,025-0,075 mikron), sehingga tidak tahan terhadap abrasi Nama Komersial Jenis larutan Kandungan Emas Temperatur larutan pH Ketebalan maksimal Massa Jenis Arus Tipe Aplikasi 5 A/dm2 Pelapisan perhiasan, jam tangan Gold-CPB Larutan emas berwarna 1 g/L 600C 45 lapisan 0,2 mkron

b. Gold Filling (Pengisian Emas) c. Tekanan dan panas lalu di-roll 50-700 mikron thick (normalnya 50-140mikron), 12-18 karat Standard US untuk ketebalan minimal = 1/20 berat total barang jadi

Rolled Gold Platted Hampir sama dengan gold filling tapi standard ketebalannya bisa kurang dari 1/20 berat total barang jadi Lebih tebal dari gold plating tapi lebih tipis dari gold filling

d. Gold Plaque 14 karat, 200-250 mikron thick Bisa tahan 20-50 tahun

III. Standard Procedure (ASM 1982 atau ASTM B488-11)