PROSES

ELEKTRODEPOSISI
PENGERTIAN
ELEKTRODEPOSISI
ELEKTRODEPOSISI
 Pada dasarnya = elektroplating
 Mrp proses pengendapan secara elektrokimia
 Termasuk : elektroforming, elektrorefining,
elektrowining
 Biasanya diperlukan untuk finishing logam:
- memperbaiki daya hantar
- meningkatkan ketahanan korosi
- dekoratif
 PRINSIP KERJA

 Mengalirkan arus searah melalui elektroda ke dalam

larutan elektrolit
 Reaksi redoks
 Banyak berhubungan dengan konduktor elektrolitik : mobilitas ion,
konduktivits ion, difusi ion dan bilangan transpor
 Dasarnya Hukum Faraday :
- Jumlah perubahan kimia oleh satuan arus listrik sebanding
dengan banyaknya arus yang mengalir
- Jumlah aneka bahan berbeda yang dibebaskan oleh sejumlah
tertentu listrik sebanding dengan berat ekivalennya
 OVERPOTENSIAL

 Potensial yang diperlukan untuk mengatasi

hambatan elektrolitnya
 Potensial yang timbul akibat adanya selisih
konsentrasi ion di dekat elektroda
 Potensial yang diperlukan untuk merusak/
menguraikan air membentuk hidrogen dan
oksigen
OVERPOTENSIAL

 Besarnya tgt sifat permukaan katoda

 Pada katoda : timah, seng, timbel, besarnya sampai
1 Volt. Di platina dan grafit paling kecil.
 Besi tuang yang mengandung grafit sulit diplat dg
seng krn arusnya dipakai untuk deposisi hidrogen,
shg perlu dilapis dulu dg timah/kadmium
 Pengotor memperbesar overpotensial
 Pada lar sianida pot dep logam berdekatan dg pot.
Pengeluaran hidrogen shg akan menurunkan
efisiensi katoda.
 BAK PLATING/ ELEKTRODEPOSISI

 Berisi larutan plating

 Kandungan bak tergantung tujuannya, yang a.l :

- sumber logam yang dideposisikan

- membentuk kompleks dengan ion logam
deposisinya
- stabilisasi larutan ( terhadap hidrolisis)
- Buffer ( stabilisasi pH/keasaman )
- mengubah/mengatur bentuk fisik deposit
- membantu pelarutan anoda
JENIS BAK PLATING

 Bak asam : tdr dr garam sederhana

 Bak alkali : lebih komplek, krn logamnya juga
terdapat sebagai anion.
 Bak Netral : pH 5 – 8 ( bisa garam
sederhana/ kompleks)
BAK PLATING

 Harus relatif pekat ion logamnya

 Diperlukan garam larut ( nitrat jarang dipakai)
 Untuk mencegah pasivasi anoda diperlukan ion
klorida ( plating: nikel, besi dan seng )
 Jarang digunakan anion organik (umumnya asam
lemah)
 Banyak digunakan kompleks-siano dalam bak alkali
(daya lontar > bak asam)
 Biasanya ada wetting agen (surfaktan)
BAHAN BAK PLATING

 Bahan bak mampu menampung total larutan

elektrolit
 Bahan bak harus tahan terhadap
pengkaratan dan tahan pada suhu tertentu.
 Biasanya bak terbuat dari baja yang
dalamnya dilapisi dengan karet, plastik,
Fiber, atau PVC ( polyvinyl chloride resin )
Instalasi Komponen dasar PLATING

A. Rectifier
B. Bak Proses
A C. Anoda
D. Katoda (benda
B
C D Kerja)
Rectifier/ penyearah arus

Adalah alat yang bisa menurunkan dan

mengubah tegangan AC (dari PLN) menjadi
DC (searah).
Rectifier yang digunakan dalam lapis logam
secara umum adalah rectifier yang bisa
mengeluarkan tegangan antara 1 – 12 Volt.
ANODA

 Bentuk : logam pejal (masif) dan potongan

(oval, persegi,bulat, gerigi atau lekuk-lekuk)
 Sifat : ada anoda inert dan anoda aktif (larut)
 Bahan : logam murni atau alloy
KATODA

 Merupakan bahan yang akan diplating/dilapis

 Bahan : logam atau non logam ( harus dibuat
bersifat konduktor)
 Bahan non logam : kayu, plastik, kulit, daun,
dll)
 Cara metalisasi bahan non konduktor :
vakum, sputtering, semprot, dll
 PROSES PENGENDAPAN

• hal penting : potensial elektroda dan anoda terpolarisasi

Contoh : potensial reduksi Cu (+2) menjadi Cu(0) = 0,345 V
Bila potensial diturunkan menjadi 0,340 V maka laju reaksi anodik/
pelarutan anoda akan turun, sehingga reaksi pengendapan lebih cepat
dari pada reaksi pelarutan.
Bila potensial dinaikkan sampai 0,350 V efeknya terbalik. Meskipun
selisih 5 mV belum mampu menopang proses deposisi secara
memadai. Ion hidrogen selalu ada dalam larutan berair.
ANODA TERPOLARISASI

 Anoda yang diharapkan larut, terlapisi film

oksida shg proses pelarutan terganggu
hingga berhenti melarut, ia terpolarisasi dan
menjadi pasif
 Film yang terbentuk bisa menjadi isolator spt
pada anodisasi aluminium, atau menjadi
konduktor (anoda inert, namun reaksi
berlanjut dg mengeluarkan oksigen)
TERBENTUKNYA ION KOMPLEKS
 Ion Cu dalam air selalu dalam keadaan ion
terhidrat, begitu pula ion logam yang lain.
Namun ion kompleks yang terbentuk tidak
begitu mempengaruhi potensial elektroda,
karena ligannya tidak terikat kuat.
 Bila dalam larutan ada ion sianida maka akan
terbentuk ion komplek Cu-sianida yang dpt
merubah Cu(+2) menjadi Cu (+1). Shg
potensialnya akan merosot yg semula
elektropositif menjadi elektronegatif
 EFISIENSI KATODA

 Rasio berat logam terendapkan terhadap nilai

teoritisnya x 100%
 Efisiensi < 100% karena adanya reaksi samping
biasanya pengeluaran hidrogen (peruraian air)
 Ion-ion yang dapat direduksi lainnya bisa
menurunkan efisiensi tanpa pengeluaran hidrogen,
contoh : ion nitrat yang mudah direduksi menjadi
nitrit, nitrogen atau amonia
 MEKANISME PENGENDAPAN

 ION LOGAM BERSAMA LIGANNYA MELEKATKAN

DIRI KE BEBERAPA KEDUDUKAN MEMBENTUK
IKATAN DG PERMUKAAN KATODA DAN
SEBAGIAN MUATANNYA TERNETRALKAN
( ADION)
 Adion menyebar di permukaan dan tumbuh mengisi
cacat-cacat scr lateral sampai kisi-kisi bertetangga
saling bertemu membentuk batas butiran dan terus
tumbuh menjadi deposit tebal.
 STRESS PADA DEPOSIT

 Menyebabkan retakan dan terkelupasnya deposit

 Penyebab: tidak tepatnya perhitungan parameter
kisi
 Pengotor dari luar (oksida, air, belerang,
karbon,hidrogen, ion logam lain, dll)
 Kisi tidak normal dan getas
 PERSIAPAN ELEKTRODEPOSISI

 Pembersihan:
- pelarut organik (penghilangan lemak)
- pembersihan alkali
- pembersihan asam ( pickling asam)
 Pembersihan tergantung pada: jenis bahan yang
akan dibersihkan dan jenis kotoran yang akan
dihilangkan (organik/anorganik) dan ditentukan oleh
proses finishing berikutnya.
 Standar pembersihan : ASTM B 322
TAHAPAN UMUM PEMBERSIHAN

 Pembersihan secara mekanis

 Bilas air bersih
 Alkaline degreasing
 Bilas 2 – 3 kali
 Pickling ( cuci asam )
- Besi, Baja, SS: Konsentrasi HCl 3 - 12 % x
Volume, selama 5 – 15 menit
ANEKA LOGAM PLATING

Dikelompokkkan 5 golongan
 Coating tumbal
 Coating dekoratif-protektif
 Coating logam rekayasa
 Coataing logam jarang pakai
 Coating alloy
COATING TUMBAL

 Digunakan untuk melindungi logam dasar

 Disebut pula sebagai proses anodik (relatif thd
substrat)
 Seng dan Kadmium sebagai pelapis besi/baja
 Kadmium lebih baik dr seng, tetapi > mahal
 Cara coating : elektroplating, celup panas atau
semprot
COATING DEKORATIF-PROTEKTIF

 Yang paling populer : vernikel dan verckrom

 Logam pelapis : tembaga, nikel dan krom
 Per tahun : Cu > 50.000 ton, Ni > 100.000
ton dan Cr > 120.000 ton
 Produk : barang rumah tangga, alat sport,
alat tulis, konstruksi dan kendaraan
COATING REKAYASA

 Menggunakan logam-logam mulia : Pt,Au,Ag

 Ditambah logam : timah dan timbel
 Logam kel. Pt : rutenium,rhodium,paladium,
osmium, iridium dan platina ( rhodium
biasanya dipakai untuk dekoratif)
 Timah dan timbel untuk pelapis industri (alloy
timah-timbel untuk elektronika)
LOGAM JARANG PAKAI

Golongan yang mudah diplatingkan :

 Fe : mudah terkorosi
 Co : mahal, diganti Ni
 In : mahal

Golongan sukar diplatingkan:

 Mo : faktor termodinamik dan
kinetik(mekanisme rakasi)
 W : s.d.a
 Al, Mg, Be
PLATING ALLOY

 Alloy Cu,Sn dan Zn paling populer

Keunggulan : sifat fisik, warna, sifat
magnetik dan ketahan korosi
 Alloy nikel-fosfor : sifat magnetik hebat
(untuk teknologi komputer)
 Alloy Co-W : > bagus dr “hard-chrom”
 Contoh coating tumbal : COATING
SENG

1.Bak Seng Sianida ( Seng=0,125;NaOH=0,445;

NaCN=0,374; Na2CO3 =0,096)
2. Bak Sianida Encer (Seng= 0,08, NaOH = 0,65 ,NaCN
=0,27dan pencerah)
3.Bak Non Sianida (seng=0,06; NaOH=0,65; NaCN=0,08
dan pencerah)
4.Bak Klorida netral (seng=0,77; klorida=100-165
;pengkhelat =45-90%w/v;
(satuan % w)
COATING SENG
 Hidroksida berperan sebagai pembawa arus
utama, membantu pelarutan anoda, mengatur
daya lontar dan efisiensinya
 Karbonat berperan menyerap karbon dioksida
dr udara atau oksidasi sianidanya
 Rentang suhu lebar: 20-65 der.celsius
 Ketebalan: GS(25 mikron), LS(13 mikron) dan
RS (3,8 mikron)
 Pasca lakuan : celup-cerahan dlm asam nitrat
1%(1 menit), bromat atau khromat
CONTOH COATING DEK-PROT:
1. COATING TEMBAGA ( Cu)

 Dlm bentuk Cu(I) dan Cu(II)

 Cu(I) hanya larut dlm bentuk kompleks:
sianida, amonia, khlorida dan asetonitril
 Mudah diplatkan, hindari deposit celup ( tidak
melekat dengan baik/membubuk), UNTUK
ITU perlu dikomplekskan dengan sianida
atau mengurangi aktivitasnya
 Bagus sebagai lapisan dasar sebelum
diplating logam lain
 BAK COATING TEMBAGA
 Tembaga Sulfat ( CuSO4.5H2O =188g/l; H2SO4
=74g/l)
 Tembaga Fluoroborat ( Cu(BF4)2 = 224 g/l; HBF4 =
15g/l; H3BO3 =15g/l ). Ini untuk konsentrasi rendah.
Untuk kons tinggi 2x lipat
 Keduanya termasuk jenis bak asam
 Agent pencerah : thiourea= 0,002-0,005 g/l
 Temperatur : 18 - 60 der celsius ( bak asam baik
<30 der)

 2. COATING NIKEL

 Bersifat feromagnetik, > 353 der. Paramagnetik

 Nikel dapat digunakan sebagai katalis dlm elektro
palting
 Garam : karbonat,klorida,sulfamat,sulfat dan
fluoroborat .
 Bak plating yang terkenal : WATTS
BAK NIKEL SULFAT WATTS
(rapat arus 500 A/m2, t=60,pH=3-4)

 Nikel sulfat = 0,46 %berat

 Nikel Klorida = 0,10
 Nikel total sebagai logam = 0,31
 Asam borat = 0,13
 Anti pitting ( krn efisiensi < 100%, terbentuk gel
hidrogen)
 Pencerah : yang mengandung

1. asam sulfonal aromatik,sulfonamida, sulfinat

2. kumarin, formaldehid, olefin
3. COATING KHROM
( 3,1 – 15,5 A/dm2 pada 45 der )

 Mrp finishing plating dek-prot

 Jarang diplatkan langsung, kec. Plating SS
 Umumnya ketebalan hanya 1- 1,5 mikron
 Ada 2 jenis Bak : konvensional dengan
katalis sulfat, dan katalis tercampur ( katalis
dengan kandungan fluorida/fluosilikat)
 Komposisi bak : asam khromat = 250g/l dan
sulfat 2,5 g/l
 CONTOH COATING REKAYASA
1. COATING PERAK

 Sifat Ag lunak dan biasanya diperkeras dg Cu

 Perak dpt membentuk senyawa tak larut dan komplek stabil
dengan ligan organik dan anorganik
 Perak membentuk kompleks halida,sianida,amonia dan
thiosulfat. Senyawa tak larutnya umumnya larut dalam
larutan yang mengandung pengompleknya
 Perak bila tidak dikomplekskan, depositnya kasar, butiran
besar dan distribusi kurang baik.
 Perak dalam elektrolit sianida tinggi lebih mulia dari emas
dan cenderung mengendap pada aneka logam, sehingga
diperlukan larutan “Strike sianida”
 LANJUTAN COATING PERAK
 Sianida kalium lebih baik dari natrium (kond. >)
 Karbonat dan hidroksil dpt meningkatkan daya
hantar,membantu kerja pencerah, menjaga pH tetap alkali
dan menyerap CO2 dr udara agar tidak bereaksi dg sianida
membentuk asam.
 Untuk meningkatkan daya lontar dibuat kons.perak rendah
( 1,5-3,5 g/l) dan sianidanya tinggi ( 90g/l) = lar.strike
 Untuk pengeras/anti aus dpt diberi antimon
 Anoda yang digunakan harus murni. Dlm lar.strike digunakan
anoda SS, dan dlm keadaan tertentu dipakai karbon atau
platina.
 PASCA LAKUAN COATING PERAK

 Perak mudah mengalami tarnish dan membentuk

sulfida di atmosfer. Selain berwarna gelap juga
mengurangi daya solder.
 Cara menghindari: melapis emas/rhodium atau
lakuan passivasi dengan oksida berilium atau
kromatisasi atau dg cara pembersihan berkala
menggunakan alkali panas seperti: trinatrium fosfat
 Penggunaan: industri listrik dan elektronika
2. COATING EMAS
 Sifat emas: mulia, tahan asam, tdk bereaksi dg
O2,S,N2, Se atau C, tahan alkali hidroksida dan
karbonat pd semua suhu, larut dalam aqua regia
( campuan as.nitrat dan as. Klorida), tidak terdapat
senyawa emas sederhana
 Kompleks KAu(CN)2 banyak digunakan
 Kompleks sianida emas stabil pada pH asam pH 3
 Senyawa organo-emas membentuk dasar dekoratif,
disemprotkan dan dilapiskan ke keramik, gelas, dll
 Penerapan : dekoratif dan industri: elektronika
,dirgantara dan komunikasi)
 JENIS BAK PLATING EMAS

 Bak alkali : daya lontar baik dan tidak mudah

mengalami kodeposisi
 Bak netral: pH netral menjamin tidak terjadi
gangguan atas subtrat yang peka/halus ,
mungkin tjd kodeposisi
 Bak asam : tidak merusak substrat, dpt
menghasilkan plat emas murni
 BAK SIANIDA- EMAS (I)

 Baik untuk industri maupun dekoratif

 Mengandung kompleks [Au(CN)2]-
 Bak alkali tidak dibufer pada pH 8,5 -13
 Bak netral dibuffer pada pH 6 -8,5
 Bak asam pada pH 3-6
BAK PLATING EMAS

Bak emas netral :

Kalium emas sianida 0,031%
Emas sbg logam 0,048%
Alkali (fosfat) 0,920%
Pengkhelat (g/l) 50-150
Pencerah (g/l) 0,1 – 30
pH 6-8
 JENIS ANODA

 Tergantung atas jenis bak dan pertimbangan

ekonomis
 Anoda emas : mahal, baik untuk bak alkali
 Anoda platina : mahal, dapat digunakan untuk
semua bak
 Anoda titanium terplatinasi : baik untuk bak asam
atau netral
 Anoda SS : dipakai dlm bak netral dan alkali
 Anoda karbon : hanya pada bak asam
BAK NON SIANIDA –EMAS (III)

 Emas (III) terkomplekskan dalam larutan

sebagai anion, contoh : AuCI3OH- dan juga
dpt sebagai kation koordinat empat, contoh
dengan piridin, fenantrolin dietilentriamin,dll
 Bak plating ini lebih ramah lingkungan
LARUTAN STRIKE EMAS

 Ada 2 macam : sianida alkali dan asam

 Strike asam : pH pada 3-7, untuk bahan
berbasis plastik, Kandungan logam rendah
(0,5-4 g/l), suhu 30-60 der, 4-12 Volt, anoda
Pt/titan lapis Pt/karbon
 Strike alkali : pH pada 8-13, suhu 40-60 der,
3-8 Volt, anoda SS
 Waktu strike : 5 detik – 5 menit
PLATING EMAS DEKORATIF

 Pemberian warna diatur dengan logam aditif.

 Warna emas 24 karat (kuning muda) hanya
ditambahkan nikel dan tembaga sianida pada
bak sianida
 Warna hijau diberi perak
 “bayangan” warna hijau diberi kadmium
 Warna emas antik diberi timbel
 Ketebalan emas dekoratif cukup 0,2 mikron,
kec. Yang potensi aus, ketebalan bisa 40 mikron
3. COATING PLATINA

 Bak plating logam-logam platina dan kelompok

platina agak berbeda dengan logam yang
lain,karena sangat mulia dan cenderung
membentuk kompleks
 Konsentrasinya cukup 2 g/l
 Meskipun mulia tetapi cukup stabil, shg tidak
membentuk deposit celup dan langsung dapat
digunakan melapisi Cu atau Ni
 Menggunakan anoda tak larut anodik: Paladium
Contoh bak Plating Platinum

 Garam platinum 10g/l

 Amonium nitrat 100g/l
 Sodium nitrat 10g/l
 Amonia, 28% 50ml/l
 Suhu 90 der
 Densitas arus 0,4 A/ dm2
Contoh bak plating platinum
Ketebalan 0,5 mm

 Garam platinum 40g/l

 Asam sulfamat 80g/l
 Suhu 75 der
 Densitas arus 1,5 A/dm2

Contoh lain ( ketebalan 0,25 mikron)

 H2Pt(NO2)2SO4 5 g/l
 Asam sulfat sampai pH 2
 Suhu 40 der
 Densitas arus 0,5 A/dm2
Coating Pt tanpa listrik

 Na2Pt(OH)6 10 g/l
 NaOH sampai pH 10
 Ethylamin 10 g/l
 Hidrazin (sbg pereduksi) 0,1-1 g/l
 Suhu 30 der
4. COATING ALLOY

 Lebih sulit dari plating logam murni, shg kontrol

kondisi kerja sangat penting
 Syarat : salah satu logamnya dapat dideposisi
sendiri dan potensial keduanya sangat berdekatan
( jika tidak hrs didekatkan), kurang lebih selisih
sekitar 200 mV
 Cara mendekatkan potensial dengan
mengkomplekskan
 Anoda : alloynya, inert atau logam2 dlm alloy
secara bergantian
Jenis alloy yang umum diplatingkan

1.KUNINGAN
 Kuningan : Cu (70%) dan Zn (30%)
 Kuningan putih : Cu (30%) dan Zn (70%),
sebagai pengganti nikel sebelum diplat krom
 Komposisi bak plating kuningan : tembaga
sianida dan seng sianida, NaOH dan Na2CO3
dg ion amonium sbg pengontrol warna dan
sedikit arsen/Ni untuk pencerah.
 2. PERUNGGU ( Cu dan Sn)

 Alloy timah mudah diplatkan dari stannat alkali

bercampur dengan tembaga sianida

 Umumnya mengandung 8 -15 % timah (warna

merah sampai kuning emas)
 3. TIMAH-NIKEL

 Biasanya diplatkan pada substrat baja

 Untuk peningkatan ketahanan korosi baik
penggunaan industri maupun di ling.laut
 Sebelumnya harus diplat tembaga
 Hasil plating timah-nikel tahan sampai 500 der
 Jika > 500 der akan terurai menjadi Ni3Sn2 atau
Ni2Sn4
4. TIMAH - KOBALT

 Biasanya juga berisi logam ketiga

 Dapat menggantikan lapisan krom karena
warnanya sama
 Masih jarang, krn kobalt mahal
REAKSI PADA PROSES PLATING

 Reaksi pada proses plating :

di Anoda : Reaksi Oksidasi
di Katoda : Reaksi Reduksi
 Reaksi pada proses plating (elektrolisis) pada
umumnya tidak sederhana, sangat tergantung
pada komposisi bak plating, bahan anoda dan
katodanya.
CONTOH ELEKTROPLATING KROM

KOMPOSISI BAK PLATING:

 Chrome acid : 200 - 300 g/l
 Sulfuric Acid (p.a) : 2 - 3 g/l
 Catalyst : 1 – 2 cc/l

Catatan : Perbandingan berat Cromic acid dengan

Asam sulfat yang paling baik adalah 100/1
Sulfuric Acid yang digunakan adalah
sulfuric acid p.a
Kondisi Operasi

 Suhu : 24 – 48 °C
 Rapat Arus : 2.5 – 10 Amp/dm2
 Tegangan : 4 – 12 Volt
 Reaksi
Reaksi pada
pada Anode
Anode
Pengeluaran Oksigen
(+) + -
e
- 2H2O O2 + 4H + 4e
Oksidasi Ion Kromat
Pb + + -
2Cr + 6H2O 2CrO3 + 12H + 6e
PbO2 Produksi Timbel Dioksida
+ -
Pb + 2H2O PbO2 + 4H + 4e

Oksidasi Cr pada Anoda membantu produksi Cr tersebut pada katoda

3+
(bendakerja), serta menjaga tingkat Cr pada larutan.
Timbel dioksida (PbO2) harus terbentuk, apabila tidak maka akan terjadi
+
timbel kromat dan menghambat pengaturan konsentrasi Cr dibaknya
 Reaksi di Katoda

(-) Reaksi pengendapan

2- +
Cr2O7 + 14H + 12(e) 2Cr + 7H2O

Cr
+++ Pengeluaran Hidrogen
+ -
H2 2H + 2e H2
2Cr
Pembentukan Cr (III)
2- + - +++
Cr2O7 + 14H + 6e 2Cr + 7H2O
 PROSES ELEKTROKOAGULASI

 Proses koagulasi menggunakan arus listrik searah

 Digunakan sebagai salah satu cara/metoda
pengolahan limbah DAN penjernihan air
 Pengolahan dengan elektrokoagulasi menghasilkan
gumpalan padat dan selanjutnya dapat dilanjutkan
dengan unit solid separation
 Tidak perlu menambahkan koagulan
 Diperlukan bahan anoda yang dapat larut dan
membentuk koagulan selama proses
 PROSES ELEKTROKOAGULASI

 arus listrik akan menimbulkan reaksi kimia yang

membuat kontaminan yang bersuspensi dan
teremulsi dalam limbah menjadi tidak stabil.
Reaksi kimia yang terjadi tergantung pada jenis
elektrode dan limbah yang diolah.
 ion logam yang berperan sebagai koagulan akan
terus – menerus diproduksi di anode. Kation ini
akan mendorong terjadinya koagulasi dari
polutan yang ter-disperse  pada larutan.
Jenis limbah yang diproses

 Limbah tekstil untuk mengurangi zat warna,

COD maupun BOD
 Limbah pabrik kertas
 Limbah yang mengandung logam berat
 dll
KONDISI OPERASI

 Anoda yang umum digunakan : Al danFe

( relatif murah dan mudah didapat)
 Katoda bisa dari bahan yang sama dg anoda
 pH = 8-10
 Densitas arus/ tegangan listrik tgt pada jenis
limbah dan perkiraan konsentrasi limbah
 Konsentrasi elektrolit di dalam limbah tidak
bisa terlalu tinggi ( terjadi hub. Pendek)