Anda di halaman 1dari 26

1. PENGERTIAN lain ELEKTROPLATING 2. KONSEP ELEKTROPLATING 3. FAKTOR-FAKTOR YANG MEMPENGARUHI ELEKTROPLATING 1. Contoh pembuatan elektroplating 2. Proses elektroplating 3.

Macam-macam penyepuhan 4. KEGUNAAN ELEKTROPLATING 8. KEUNGGULAN ELEKTROPLATING

Penyepuhan adalah proses pelapisan logam dengan logam yang lebih tipis melalui prinsip bahwa logam yang akan disepuh di perlakukan sebagai katoda, dan logam penyepuh diperlakukan sebagai anoda. Dalam penyepuhan kedua elektroda dimasukkan dalam larutan elektrolit, yaitu larutan yang mengandung ion logam penyepuh menurut (Retnowati, 1992)

Elektroplating adalah pelapisan logam dengan cara mengendapkan logam pelapis pada logam atau plastik yang dilakukan secara elektrolitik. Logam-logam yang paling umum digunakan adalah tembaga, krom, nikel dan seng yang dilarutkan bersama sianida, asam, alkali dan fosfat.

Konsep elektroplating adalah reaksi kimia yang dihasilkan oleh arus listrik. Terminal yang memberikan arus dalam larutan disebut dengan elektroda. Elektroda yang mengalami proses kimia reduksi adalah katoda, sedangkan yang mengalami proses kimia oksidasi adalah anoda. Pada kedua elektroda terjadi proses perpindahan ion, dari katoda ke anoda bermuatan negatif disebut dengan anion, sedangkan dari anoda ke katoda bermuatan positif disebut dengan kation. Larutan tempat terjadinya proses ini disebut dengan elektrolit. Konduksi dapat terjadi melalui dua cara, yaitu elektronik dan elektrolitik.

Konduksi yang terjadi. secara elektronik, tidak disertai baik dengan reaksi kimia maupun perpindahan material Sedangkan pada konduksi secara elektrolitik disertai dengan perpindahan material dan reaksi kimia pada kedua elektroda.

A. SUHU B. KERAPATAN ARUS C. KONSENTRASI ION D. AGITASI E. THROWING POWER F. KONDUKTIVITAS G. NILAI PH H. PASIVITAS I. WAKTU PELAPISAN

1. Rangkaian eksternal, terdiri atas : sebuah sumber arus DC, medium penyalur arus ke bak plating, instrumentasi lain seperti ammeter, voltmeter, dan regulator arus atau tegangan. 2. Elektroda negatif atau katoda (yang merupakan bahan yang akan dilapisi), dan media untuk menempatkan elektroda dalam bakplating. 3. Larutan plating, umumnya berbentuk cairan. 4. Elektroda positif atau anoda (yang merupakan logam yang dilapiskan), dapat juga berupa logam yang inert dan tidak larut.

Aplikasi utama dari metoda elektrokimia adalah untuk elektroplating. Industri yang bergerak dalam bidang elektroplating menerima penyepuhan peralatan teknik maupun perbaikan lapisan logam. Dalam produksi benda-benda logam, suatu benda yang terbuat dari logam atau aliase logam seringkali disalut dengan suatu lapisan tipis logam lain.

Metode elektrokimia (metode yang didasarkan pada reaksi redoks), yakni gabungan dari reaksi reduksi dan oksidasi, yang berlangsung pada elektroda yang sama/berbeda dalam suatu sistem elektrokimia. Sistem elektrokimia meliputi sel elektrokimia dan reaksi elektrokimia, Aplikasi utama dari metoda elektrokimia adalah untuk elektroplating.

Sesuai dengan reaksi yang berlangsung, elektroda dalam suatu sistem elektrokimia dapat dibedakan menjadi katoda, yakni elektroda di mana reaksi reduksi (reaksi katodik) berlangsung dan anoda di mana reaksi oksidasi (reaksi anodik) berlangsung.

Microsoft Encarta 2008. 1993-2007 Microsoft

Logam Kromium Nikel Cadmium


asam nikel

Larutan kromium dengan asam belerang sulfat dengan asam boric dan nikel klorida

cadmium

sianida dengan natrium sianida dan natrium hidroksida cadmium sianida dalam larutan alkalis
seng

Seng

sulfat dengan asam boric seng sianida dengan natrium sianida seng sianida dalam larutan alkali seng klorida dalam asam hidroklorida
tembaga

Tembaga

sulfat asam belerang tembaga sulfat dengan natrium sianida dalam larutan alkali tembaga sianida dengan sodium sianida dalam larutan alkali
perak

Perak

sianida dalam larutan alkali perak sianida dengan kalium dalam larutan alkali

MACAM PENYEPUHAN Penyepuhan logam Penyepuhan tembaga pada anak kunci Penyepuhan rhodium PENYEPUHAN LOGAM DENGAN NIKEL(NI)

Pada penyepuhan, logam yang akan disepuh dijadikan katode, sedangkan logam penyepuhnya sebagai anode. Kedua elektroda tersebut dicelupkan dalam larutan garam dari logam penyepuh dan dihubungkan dengan sumber arus searah.

Gambar contoh pelapisan / penyepuhan tembaga pada anak kunci

Di bawah ini adalah Industri penyepuhan rhodium

Sumber Arus Searah (DC)

Bahan Pelapis

Benda yang dilapisi

Objek yang disepuh menjadi bermuatan negative dan menarik ion positif Ni++ menuju objek elektron mengalir dari anoda ke katoda. Ion Ni++ tertarik ke katoda dan direduksi menjadi Ni(p)

Untuk setiap ion Ni++, 2 elektron digunakan untuk menetralisasi muatan positif dan mereduksi atom dari logam Ni++

Reduksi: Ni2+(aq) + 2e Ni(p) Oksidasi : Ni(p) Ni2+(aq) + 2e Total : Ni(p) (anoda) Ni(p) (katoda)

Elektroplating ditujukan untuk berbagai keperluan mulai dari perlindungan terhadap karat seperti pada pelapisan seng pada besi baja yang digunakan untuk berbagai keperluan bahan bangunan dan konstruksi. Pelapisan nikel dan krom umumnya ditujukan untuk menjadikan benda mempunyai permukaan lebih keras dan mengkilap selain juga sebagai perlindungan terhadap korosi.

Metode elektroplating memiliki beberapa keunggulan dibandingkan dengan metode yang lain. Beberapa keunggulan tersebut antara lain: bahan yang diperoleh dari proses elektroplating (penyepuhan) memiliki karakteristik yang serupa dengan target (Smallaman, 1991), meningkatkan ketahanan korosi (proteksi), serta tampilan struktur yang bagus (kilap, cemerlang ) (Hartomo, 1992 ).

Anda mungkin juga menyukai