BAHAGIAN TEKNIK DAN VOKASIONAL

KEMENTERIAN PENDIDIKAN MALAYSIA

ARAS 5 & 6, BLOK E14, KOMPLEKS E,
PUSAT PENTADBIRAN KERAJAAN
PERSEKUTUAN
62604 PUTRAJAYA       

KOLEJ VOKASIONAL KUALA

KLAWANG

SEMESTER NOTASEMESTER
KULIAH 6
3 DIPLOMA SESI 2020

JABATAN JABATAN TEKNOLOGI  ELEKTRIK DAN ELEKTRONIK

PROGRAM DIPLOMA TEKNOLOGI ELEKTRIK / DVM

KOD/KURSUS DEA 2342 BASIC ELECTRONIC ENGINEERING

KOMPETENSI 6.0 INTEGRATED CIRCUIT

6.1 Definition of Integrated Circuit

KOMPETENSI UNIT 6.2 Fabrication process
6.3 Integrated circuit application

Trainee must be able to:

1. Apply basic electric & electronic law principles to solve electronic circuit. (C3,
KOMPETENSI PLO1)
PEMBELAJARAN 2. Differentiate between passive and active component in terms of functionality. (P1,
PLO2)
3. Discuss semiconductor devices in terms of applications. (A2 , PLO5)

NO KOD -
MUKA : 01
̶ DARIPADA 12
NO KOD JPK
TP-300-4 DUTY06/TASK6.01
 DEA 2342

PENGENALAN KEPADA LITAR BERSEPADU

Elektronik (Electronics)
 Elektronik merujuk kepada cabang sains fizik yang berkaitan dengan kelakuan
pengaliran elektron--elektron dan pembawa--pembawa elektrik yang lain di dalam
hampagas,, gas dan separa pengalir (Bishop dan Owen,1983).
 Pengaliran cas--cas elektronik dikenali sebagai arus elektrik; manakala laluan tertutup
bagi pengaliran cas--cas elektrik dipanggil sebagai litar elektrik.

Mikroelektronik (Microelectronics)
 Merujuk kepada semua teknik-teknik yang digunakan dalam pembikinan litar-litar dan
system elektronik yang sangat kecil termasuk semua jenis litar bersepadu silicon,
litar-litar saput tipis dan tebal.

Litar Bersepadu / Litar Terkamil (Integrated Circuit, IC)

 Sebuah litar lengkap yang biasanya dibina diatas substratum semikonduktor yang
mempunyai fungsi yang sama dengan litar di atas PCB dalam satu pakej yang sangat
kecil dimana litarnya mungkin suatu litar kompleks yang terdiri dari gabungan
beberapa puluh/ ratus/ ribu sehingga berjuta-juta komponen.
 Kadangkala disebut sebagai litar mikro, mikrocip @ cip mikro adalah cip nipis,
biasanya 1 cm2 atau lebih nipis, mempunyai beribu atau berjuta perkakasan
semikonduktor saling bersambung, kebanyakannya transistor, termasuk juga
komponen pasif seperti perintang. Litar bersepadu paling maju
adalah mikropemproses, yang mengendali semua perkara
dari komputer kepada telefon selular kepada ketuhar mikrogelombang. Cip ingatan
komputer adalah keluarga cip bersepadu yang amat penting dalam masyarakat
moden. Ia juga dikenali sebagai Litar Terkamil.
 Merupakan litar lengkap yang berkemampuan melakukan sesuatu kerja
yang sama pada satu isyarat masukan sepertimana satu litar diskret yang
mengandungi beberapa komponen aktif dan pasif di atas PCB. Perbezaannya dalam
kes litar bersepadu keseluruhan litar itu menjadi satu komponen yang dihasilkan
dalam satu set operasi pada satu chip silicon seperti mana yang digunakan untuk
membuat satu transistor.. Lihat gambarajah 1--1 dan 1--2 untuk membandingkan

2
 DEA 2342

perbezaan di antara litar OP--AMP pada litar bersepadu dengan litar sebenar yang
menggunakan komponen diskret.

Sejarah Litar Bersepadu

 Geoffrey W.A. Dummer, seorang ahli sains radar di Kementerian Pertahanan Kerajaan
British merupakan pencetus idea untuk "litar elektrik sepadu" pada 7 Mei 1952. Pada
tahun 1956, beliau cuba membina litar tersebut, tetapi malangnya tidak berjaya dalam
pelaksanaannya.

 Litar bersepadu yang pertama dihasilkan pada 6 Februari 1959 oleh Jack

Kilby daripada syarikat Texas Instruments. Pada masa itu, litar itu diperbuat
daripada germanium. Kilby menerima paten untuk ciptaannya, iaitu US3138743,
US3138747, US3261081, dan US3434015. Robert Noyce dari syarikat Fairchild
Semiconductor pula telah dianugerahkan hak cipta asal (paten) pada 25
April 1961 untuk sebuah unit litar bersepadu yang lebih kompleks yang diperbuat
daripada silikon.

 Terdapat beberapa jenis dan generasi litar bersepadu:

 Penyepaduan skala kecil (SSI)
 Penyepaduan skala pertengahan (MSI)
 Penyepaduan skala besar (LSI)
 Penyepaduan skala sangat besar (VLSI)
 Penyepaduan skala ultra besar (ULSI)
 Penyepaduan skala wafer (WSI)
 Sistem-atas-cip (SoC)

Kegunaan utama Litar Bersepadu ( IC )

Kebanyakan peralatan elektronik hari ini menggunakan litar bersepadu:
 Sistem Peluru berpandu, Bidang Ketenteraan
 TV / Radio / Video, Komputer
 Stesen Kerja, Pelayan
 Peralatan Mainan kanak-kanak
 Telefon Bimbit, Sistem Telekomunikasi
 Sistem Robotik, Jam Digital
 Bidang Aerospace, Bidang Perubatan

3
 DEA 2342

Kelebihan Litar Bersepadu :

1. Saiz FizikaI yang Kecil

 biasanya berukuran 50 x 50 mil (1 mil = 10 inci). -3

2. Ringan

3. Kos Rendah
 pengurangan kos disebabkan oleh penggunaan wafer (kira-kira 400 serpihan) dan
pengeluaran besar-besaran (mess production).

4. Penggunaan Kuasa Rendah disebabkan saiz fizikaI yang kecil.

5. Kebolehpercayaan Tinggi
 kurang masalah kenaikan suhu disebabkan penggunaan kuasa yang rendah; tahan
lama.

6. Kesesuaian untuk Litar isyarat Real

 kerapatan antara komponen-komponeri mengurangkan masalah kelemahan isyarat.

7. Mudah ditukarganti
 Iebih murah dan mudah ditukarganti jika mengalami kerosakan.

Keburukan Litar Bersepadu :

1 . Gegelung dan aruhan masih tidak dapat difabrikasi.

2 . Tidak sesuai untuk penggunaan litar kuasa tinggi.

3 . Tidak dapat menahan kepanansan lampau.

4 . Sensitif terhadap cas elektrostatik.

A. JENIS-JENIS KOMPONEN DISKRET

Terdapat 2 jenis komponen yang biasa digunakan dalam litar elektronik iaitu :-

A) Komponen Pasif
 Perintang, pemuat, pengaruh dan pengubah
 Boleh digunakan untuk menghantar isyarat dari satu bahagian ke satu bahagian

B) Komponen Aktif
 Transistor atau Diod
 Menghasilkan isyarat baru dari isyarat masukkan yang sebenar

4
 DEA 2342

B. PAKEJ LITAR BERSEPADU

Rajah 1 Bahagian dalaman sebuah IC jenis DIP

Rajah 2 Keratan rentas litar bersepadu jenis Bungkusan Baris Duaan

5
 DEA 2342

Rajah 3: Kedudukan pin dan symbol-simbol litar bersepadu yang biasa digunakan

Rajah 4: Keratan rentas Litar bersepadu jenis bungkusan SOP dan QFJ

6
 DEA 2342

C. FUNGSI-FUNGSI PAKEJ LITAR BERSEPADU ( IC )

Tujuan
 Untuk menutup keseluruhan binaan dalaman IC dengan bekas plastic, seramik dan
logam.

Fungsi-fungsi
 Membolehkan IC disambung dan digunaakan dengan mudah pada papan elektronik
 Memberikan perlindungan fizikal kepada binaan dalaman IC seperti wayar emas,
serpihan silicon dan litar daripada kerosakkan atau calar
 Memberikan perlindungan terhadap kelembapan, gas dan bahan kimia yang wujud
pada persekitaran
 Memastikan IC berada dalam bentuk yang dapat dipasarkan
 Memastikan IC dalam bentuk yang mudah digunakan.

D. JENIS – JENIS BUNGKUSAN

 Dual Inline Package ( DIP )

 Metal Can
 Pin Grid Array ( PGA )
 Ball Grid Array ( BGA )
 Quad Package
 Flat Pack
 Plastic Leaded Chip Carrier ( PLCC )
 Leadless Leadframe Package ( LLP )

7
 DEA 2342

Carta 1 Jenis-jenis bungkusan

E. PENGASAS LITAR BERSEPADU ( IC )

1. Jack Killby ( TI ) – Texas Instrument
2. Robert Noyce – Fair Child

8
 DEA 2342

F. HUKUM MOORE

 Hukum Moore adalah diilhamkan oleh Gordon Moore (pengasas syarikat INTEL)
pada 1964.

 BeIiau menyatakan bahawa "Jumlah transistor pada serpih akan bertambah dua kali
ganda dalam setiap tempoh 18 hingga 24 butan.

 Kelajuan kendalian mikropemproses juga akan bertambah dua kali ganda pada
tempoh yang sama. jika kos pengeluaran adalah tetap."

 Walau bagaimanapun, hukum ini masih dipertikaikan kerana peningkatan linear

tersebut mulai merosot.

 Ini dapat ditunjukkan pada gambarajah graf 1.6 di mana jumlah transistor sepatutnya
bertambah secara linear tetapi mula berkurangan setepas tahun 1970.

Graf bilangan komponen pada satu serpih IC melawan masa

 Faktor yang menyumbang kepada kesahihan Hukum Moore adalah kerana masalah
kepadatan litar semakin meningkat sehingga ruang pada serpih menjadi semakin
terhad. Di samping itu, litar bersepadu juga menjadi semakin sukar untuk diuji dan
proses penghasilan litar bersepadu turut menjadi semakin rumit serta memertukan
kelengkapan kilang yang lebih mahal.

9
 DEA 2342

 Kesahihan Hukum Moore boleh dibuktikan melalui gambarajah graf 1-7 yang
menunjukkan pengurangan saiz transistor (feature size) melawan masa.

 Saiz transistor atau komponen telah dikurangkan dari ukuran lebih dan 1m (mikron)
ke ukuran submikron. Kini saiz transistor yang paling kecil adalah pada 0.18m.

 Pengurangan saiz transistor membolehlcan lebih banyak komponen dimuatkan ke

atas serpih silikon
 Tetapi masalahnya adalah kesukaran dan pertingkatan kos untuk memfabrikasi dan
menguji komponen-komponen litar bersepadu yang tertampau kecil,

 Keadaan menjadi semakin runcing apabila saiz transistor didapati semakin Iama
semakin sukar untuk dikecilkan Iagi. Keadaan ni memaksa kepada penggunaan saiz
serpih yang Iebih besar (wafer sebesar l inci, 3 inci, 8 inci atau l2inci).

Graf saiz transistor melawan masa

10
 DEA 2342

G. EVOLUSI MIKROELEKTRONIK

SSI - Small Scale Integration

MSI - Medium Scale Integration
LSI - Large Scale Integration
VLSI - Very Large Scale Integration
ULSI - Ultra Large Scale Integration
GSI - Giant Scale Integration

TEKNOLOGI-TEKNOLOGI BAGI LITAR BERSEPADU MOS

Teknologi-teknologi bagi litar bersepadu terdiri daripada:-

a. Monolitik
b. Hibrid
c. Filem

11
 DEA 2342

LITAR BERSEPADU

HIBRID MONOLITIK SAPUT

DWIKUTUB MOS BiCMOS GaAs

- ECL - pMOS
- TTL - nMOS
- IIL - CMOS
- VMOS
- DMOS
- HMOS

1. MONOLITIK
 Semua komponen (aktif dan pasif) dihasilkan pada satu serpih silicon (wafer).
 Paling popular digunakan kerana kosnya rendah
 Kebolehpercayaan tinggi

Kelemahan
 Kelemahan pemencilan
 Julat komponen pasif terhad
 Rekabentuk litar tidak anjal

HIBRID
 Pergabungan dua atau lebih serpih
 Percantuman kaedah fabrikasi monolik dan filem
 Komponen aktif dibentuk secara kaedah monolitik
 Komponen pasif dibentuk secara kaedah filem
 Rekabentuk yang paling anjal
 Biasanya digunakan sebagai prototaip litar bersepadu monolik

Kelemahan
 Kos terlalu tinggi
 Kurang kebolehpercayaan

12
 DEA 2342

2. FILEM
 Komponen dihasilkan di atas serpih penebat seperti seramik atau kaca
 Komponen pasif sahaja
 Julat komponen lebih luas
 Kurang masalah pemencilan
 Komponen aktif boleh ditambahkan secara luaran- rekabentuk yang lebih anjal

Kelemahan
 Kos lebih tinggi
 Tidak sesuai untuk komponen aktif

Bandingan ciri bagi teknologi-teknologi pembikinan Litar Bersepadu

Teknologi Teknologi Filem / Teknologi Hibrid

Ciri-ciri
Monolitik Saput
Aktif dan Pasif
Jenis komponen Pasif ( Resistor & Aktif ( monolitik )
Di hasilkan pada 1
yang dihasilkan Capasitor) dan Pasif ( saput )
cip.
Silikon ( Si ) Lapisan Pengalir
Silikon dan
Bahan Substratum Germanium ( Ge ) di atas penebat
Penebat
Galium Arsenik ( Kaca, Seramik )
( GaAs )
Dwikutub, MOS, Filem Nipis = 0..5 Gabungan antara
Kaedah Teknologi
GaAs µm , Filem Tebal monolotik dan
=0.25 µm filem
Saiz pakej Sederhana Kecil Besar

13
 DEA 2342

H. KOMPONEN ASAS MOS ( METAL OXIDE SEMICONDUCTOR )

1. Jenis Transistor MOS

PMOS

Litar Skematik Struktur Binaan

Kelebihan :

 Kos pembikinan murah.

 Kaedah pembikinan mudah.

Kelemahan :

 Pengendalian litar lambat

 Pergerakan arus hol 2x lebih lambat daripada elektron.

NMOS

Litar Skematik Struktur Binaan

Kelebihan:

 Saiz yang lebih kecil berbanding dengan pMOS.

 Kendalian pantas

14
 DEA 2342

Kelemahan :

 Proses pembikinannya sukar

CMOS

Litar Skematik Struktur Binaan

Kelebihan :
 Pelepasan kuasa rendah.
 Kebolehpercayaan tinggi.
 Prestasi lebih baik.

Kelemahan :

 Saiz yang lebih besar daripada pMOS dan nMOS.

 Melibatkan langkah yang lebih banyak semasa proses fabrikasi.
 Lebih banyak kawasan silikon diperlukan disebabkan binaan telaga-p.
 Masalah pensuisan palsu atau “latching” jika direkabentuk tidak teliti disebabkan kesan
dwikutub berparasit dan struktur 4 lapis NPNP.
VMOS

Struktur Binaan

15
 DEA 2342

Kelebihan :

 Teknologi Mos yang dicipta bagi mengatasi ketidakupayaan FET yang menggunakan
kuasa yang rendah.

Kelemahan :

 Beroperasi dengan arus dan voltan yang tinggi.

2. Transistor Bi-CMOS

Struktur Binaan
Kelebihan :

 Kepantasan kendalian yang tinggi.

 Pelepasan kuasa tinggi

Kelemahan :

 Saiz serpih yang besar

 Proses pembikinan yang komplek.
 Kos pembikinan mahal.

16
 DEA 2342

3. Jenis Transistor Dwikutub

TTL( Transistor-transistor Logik )

Simbol Skematik Struktur Binaan

.

Kelebihan :
 Kelajuan pensuisan yang tinggi.
 Masukan menawarkan lebih banyak fungsi.

Kelemahan :

 Memerlukaan kawasan silikon yang luas semasa fabrikasi.

IIL(Integrated-Injection Logic)

Struktur Binaan

Kelebihan :

 Menawarkan kendalian pada frekuensi tinggi.

 Ketumpatan tinggi dalam pembungkusan.

17
 DEA 2342

Kelemahan :

 Lesapan kuasanya adalah lebih tinggi

I. SPESIFIKASI LITAR BERSEPADU

1. Litar – Litar Logik

 Litar logik terbahagi kepada dua :
(i) Litar Logik Berkombinasi
(ii) Litar Logik Berjujukan
 Litar logik berkombinasi ialah litar yang menggabungkan penggunaan get-get logik
asas.
 Litar ini tidak bergantung kepada keadaan logik sebelumnya.
 Contoh litar logik kombinasi ialah litar pengekod, litar penyahkod, serta beberapa litar
aritmetik seperti litar penambah dan penolak.
 Litar logik berkombinasi penyahkod BCD ke pemapar tujuh ruas terdapat dalam bentuk
litar bersepadu seperti litar bersepadu bernombor 7447A.
 Pemapar tujuh ruas yang digunakan dalam peralatan seperti paparan berdigit
menggunakan litar berkombinasi penyahkod BCD ke pemapar tujuh ruas di dalamnya.
 Litar berjujukan pula merupakan litar yang menggunakan peralatan pemasa dan peranti
ingatan.

2. Litar Bersepadu Get- Get Logik

 Get-get logik didapati dalam bentuk litar bersepadu (Intergrated Circuit, IC).
 Terdapat 2 bentuk fizikal litar bersepadu iaitu bersaiz biasa dan bersaiz mikro yang
dikenali sebagai SMT (surface mount technology).

(a) (b)
Saiz biasa SMT

 Litar bersepadu biasa berpin panjang yang akan dimasukkan ke dalam lubang pada
papan bercetak, manakala litar bersepadu SMT mempunyai pin pendek yang akan
dicagak atas papan litar menggunakan mesin pencagak automatik.
 Litar bersepadu terbahagi kepada dua jenis iaitu TTL(transistor-transistor Logic) dan
CMOS (complimentary metal okside semiconductor).
 Jadual 4 menunjukkan perbezaan antara litar bersepadu TTL dan CMOS.

18
 DEA 2342

Jadual 4 perbezaan antara litar bersepadu TTL dan CMOS

ASPEK PERBANDINGAN TTL CMOS

Teknologi yang digunakan Transistor dwikutub Transistor MOSFET
Penggunaan tenaga Tinggi Rendah
Kurang berbanding
Kadar kelajuan pensuisan Tinggi
TTL
Antara 3 Volt ke 18
Voltan bekalan 5 Volt sahaja
Volt
Nombor litar bersepadu 74XX atau 74LSXX 74CXX atau 74CHXX

3. Menguji Litar Get Logik

Rajah 1 Kuar logik

 Osiloskop dan kuar logik digunakan untuk menguji litar get logik
 Kuar logik (Rajah 1) boleh digunakan untuk menguji litar bersepadu jenis TTL dan CMOS.
 Apabila muncung penguji kuar logik disentuh ke tempat yang akanj diuji, lampu penanda
yang menyala menunjukkan keadaan logik semasa titik yang diuji.
 Berikut langkah-langkah umum menguji litar logik yang menggunakan litar bersepadu
berdigit:
(i) Periksa keadaan fizikal litar bersepadu yang digunakan. Ia mungkin panas, berbau
dan sebagainya. Sambungan litar yang terbuka atau terpintas boleh diketahui
menggunakan pemeriksaan visual.
(ii) Pastikan sama ada litar bersepadu telah disambungkan kepunca bekalan dan
dibumikan.
(iii) Tentukan fungsi logik litar dan uji litar berdasarkan fungsi tersebut.
(iv) Uji operasi litar dengan menggunakan kombinasi masukan yang lain. Ini kerana litar
tertutup atau terbuka boleh berlaku dalam litar bersepadu itu sendiri yang boleh
mengakibatkan kesalahan dalam keluaran.

4. Langkah Keselamatan Semasa Mengendalikan Litar Bersepadu Get Logik

 Semua komponen yang menggunakan teknologi MOSFET memerlukan pengendalian
khas. Ini kerana MOSFET boleh rosak akibat dari cas elektrik statik.
 Antara langkah-langkah keselamatan yang penting ialah:
o Pin litar bersepadu tidak boleh disentuh dengan tangan
o Penyambungan ke sumber bekalan dan ke bumi mesti dibuat semasa tiada
bekalan.
o Semua pin yang tidak digunakan mesti disambung sama ada ke punca bekalan
atau di bumikan.

19
 DEA 2342

SPESIFIKASI TTL CMOS

Menentukan
kedudukan pin
1 berdasarkan
(a) Kedudukan
“notch”
(b) Kedudukan
“dot”

Gambarajah
Pin

Core part
number
(a) Marking on
IC
(b) Decoding
The part
number

20