PRAKTIKUM BENGKEL KOMPUTER DAN JARINGAN

AHMAD FADHIL IKRAM

42522001

PROGRAM STUDI D4 TEKNIK KOMPUTER DAN JARINGAN

JURUSAN TEKNIK ELEKTRO
POLITEKNIK NEGERI UJUNG PANDANG
2022

1
 KARTU KONTROL
PRAKTIKUM BENGKEL KOMPUTER DAN JARINGAN
NAMA : AHMAD FADHIL IKRAM
NIM : 42522001
KELAS / KELOMPOK : 1A TKJ / Kelompok 5
PRODI / JURUSAN : D4 TKJ / Teknik Elektro

Tanggal Pretest Aktivitas Laporan Ket

Judul Praktikum
Praktikum Nilai Paraf Nilai Paraf Nilai Paraf

Makassar, 07 November 2022

Dosen Penanggung Jawab Dosen Pendamping Teknisi

Ir. Dahlia Nur, M. T. Fadli Tamrin, S.T., M.Cs. Misra Angraeni, S.T.

ii
 DAFTAR ISI

Contents
KARTU KONTROL................................................................................................ii
DAFTAR ISI...........................................................................................................iii
DAFTAR GAMBAR..............................................................................................iv
1. BAB 1 PENYOLDERAN.................................................................................1
1.1 Tujuan Percobaan......................................................................................1
1.2 Alat dan Bahan..........................................................................................1
1.3 Langkah Percobaan...................................................................................1
1.4 Hasil dan Analisis Percobaan....................................................................4
1.5 Kesimpulan................................................................................................6

iii
 DAFTAR GAMBAR

Gambar 1.1 Alat dan bahan......................................................................................1

Gambar 1.2 Pemotongan kabel................................................................................2
Gambar 1.3 Pengupasan kabel.................................................................................2
Gambar 1.4 Pola kabel.............................................................................................2
Gambar 1.5 Penyolderan..........................................................................................3
Gambar 1.6 Attractor................................................................................................3
Gambar 1.7 Pola PCB..............................................................................................3
Gambar 1.8 Pemotongan sisa tembaga....................................................................4
Gambar 1.9 PCB Matrix..........................................................................................4
Gambar 1.10 PCB Matrix........................................................................................4
Gambar 1.11 Solder dan dudukannya......................................................................5
Gambar 1.12 Attractor..............................................................................................5
Gambar 1.13 Timah dan kabel.................................................................................6
Gambar 1.14 Pasta Solder........................................................................................6

iv
 1. BAB 1 PENYOLDERAN
1.
1.1 Tujuan Percobaan
Tujuan dari percobaan ini adalah:
1) Dapat melakukan penyolderan dengan baik dan benar
2) Dapat mengetahui dan menempatkan kabel sesuai tempatnya pada PCB
3) Dapat mendesain dan mengatur kabel pada PCB dengan rapi

1.2 Alat dan Bahan

Alat dan bahan yang digunakan dalam percobaan ini adalah:
1.2.1 Alat
1) PCB matrix
2) Kabel
3) Timah
4) Pasta solder

1.2.2 Bahan
1) Solder
2) Stand solder
3) Penyedot timah solder
4) Tang potong dan tang lancip
5) Cutter
6) Gunting

1.3 Langkah Percobaan

1) Siapkan alat dan bahan yang digunakan dalam percobaan ini

Gambar 1.1 Alat dan bahan

1
2) Potong kabel dengan tang / gunting sesuai panjang yang dibutuhkan

Gambar 1.2 Pemotongan kabel

3) Kupas kabel tersebut menggunakan tang / gunting / cutter hingga terlihat

tembaganya

Gambar 1.3 Pengupasan kabel

4) Pasang kabel tersebut pada PCB sesuai pola yang telah ditentukan, dan jangan
lupa untuk meluruskan kabel yang digunakan agar terlihat rapi

Gambar 1.4 Pola kabel

2
5) Kemudian pada bagian bawah PCB, Solder tembaga kabel menggunakan
timah yang telah disiapkan sebelumnya.

Gambar 1.5 Penyolderan

6) Jika terdapat kesalahan dalam penyolderan, gunakanlah penyedot timah solder

untuk menyedot timah solder yang salah

Gambar 1.6 Attractor

7) Lakukan langkah kedua sampai kelima secara berturut turut dan sesuaikan
pola PCB yang telah ditentukan

Gambar 1.7 Pola PCB

3
8) Setelah semuanya telah disolder dengan baik, potong sisa tembaga yang
berada di bawah PCB menggunakan tang potong / gunting.

Gambar 1.8 Pemotongan sisa tembaga

9) Setelah semua selesai, maka penyolderan pada PCB telah berhasil dilakukan.

Gambar 1.9 PCB Matrix

1.4 Hasil dan Analisis Percobaan

1) PCB Matrix
PCB adalah singkatan dari Printed Circuit Board yang dalam bahasa
Indonesia sering diterjemahkan menjadi Papan Rangkaian Cetak atau Papan
Sirkuit Cetak. Seperti namanya yaitu Papan Rangkaian Tercetak (Printed
Circuit Board), PCB adalah Papan yang digunakan untuk menghubungkan
komponen-komponen Elektronika dengan lapisan jalur konduktornya.

Gambar 1.10 PCB Matrix

4
2) Solder dan Dudukannya
Solder merupakan suatu alat yang digunakan untuk melelehkan timah, dan
timah tersebut digunakan sebagai perekat komponen elektronika. Dudukan
solder sendiri adalah alat yang digunakan untuk menyimpan solder yang
memiliki suhu panas saat tidak sedang digunakan

Gambar 1.11 Solder dan dudukannya

3) Attractor
Attractor digunakan untuk menyedot timah solder yang mungkin terdapat
kesalahan dalam penyolderan yang mungkin terjadi atau ingin melepaskan
sebuah komponen elektronika pada PCB yang telah dilakukan penyolderan
sebelumnya

Gambar 1.12 Attractor

5
4) Timah dan kabel
Timah adalah bahan yang digunakan untuk melakukan suatu penyolderan.
Timah akan didekatkan pada sumber panas dari solder yang nantinya akan
digunakan untuk menyambungkan komponen elektronika dengan PCB.
Kabel adalah bahan yang digunakan untuk mentransmisikan sinyal pada
komponen elektronika.

Gambar 1.13 Timah dan kabel

5) Pasta Solder
Pasta solder adalah senyawa korosif yang digunakan untuk menghilangkan
lapisan oksida dari permukaan benda di solder. Gunanya untuk mencegah
pembentukan lapisan oksida baru selama penyolderan.

Gambar 1.14 Pasta Solder

1.5 Kesimpulan
PCB adalah papan yang digunakan untuk menghubungkan komponen elektronika
dengan jalur konduktornya. untuk merekatkan komponen pada pcb kita
melakukan penyolderan. pada percobaan ini, kita harus berhati hati agar tidak
terjadi sesuatu yang tidak kita inginkan.