JENIS - JENIS REJECT / KERUSAKAN / DEFECT

I DEFECT PCB (Printed Circuit Board)

1 Arrow on Board : Arrow masih menempel di PCB

2 Contamination : PCB kotor dan sulit di bersihkan
3 Damage PCB : PCB Pecah
4 Damage Trace : Jalur pada PCB terkelupas
5 Dilamination : PCB rusak karena panas sehingga menimbulkan bintik-bintik
6 Expose Copper : PCB Tergores sehingga menjadi berubah warna ( pada goresannya )
7 Mixed Model : Model PCB tercampur
8 Open Pad : Pad pada PCB terbuka / terkelupas
9 PCB Burn : PCB terbakar / gosong
10 PCB Scratches : PCB Tergores pada permukaannya
11 Solder on Gold Finger : Solder di atas garis-garis emas

II DEFECT SOLDER

1 Block Hole : Lobang di PCB yang seharusnya terbuka, tertutup oleh solder
2 Dry Joint : Solder kering, tidak mengkilat dan tidak rata bentuknya
3 Excessife Solder : Solder yang terlalu berlebihan dari yang normal
4 Insuficient Solder : Solder kurang sehingga bentuknya cekung
5 No Solder : Tidak ada solder
6 No Solder Connection : Solder yang tidak bisa lengket dengan komponent
7 Solder Ball : Solder terpercik berbentuk bola
8 Solder Blow Hole : Solder berlobang pada kaki komponent / solder tidak penuh
9 Solder Cut : Solder yang terpotong
10 Solder Icicle : Solder yang runcing
11 Solder Pin Hole : Solder yang berlubang di bawah kaki component (sangat kecil sehingga sulit di lih
12 Solder Short/Solder Brigde: Solder menyatu / Gandeng
13 Solder Spike : Solder naik sampai ke kaki komponent
14 Solder Splash : Solder yang berserakan

III DEFECT COMPONENT

1 Component Bent Lead : Salah satu kaki komponent bengkok atau tertekuk
2 Component damage : Component yang pecah / rusak
3 Component Extra : Komponent yang berdempet( dua komponent dalam satu lokasi )
4 Component Long Lead : Kaki komponent lebih panjang dari yang se-harusnya
 5 Component No Lead Kaki komponent tidak tembus kebelakang PCB
6 Component Misaligment : Komponent yang miring / tidak pas pada pad nya
7 Component Missing : Komponent hilang / tidak terpasang
8 Component No Marking : Tidak ada tulisan pada body komponent
9 Component Over Turn : Component yang terbalik ( sisi atas jadi di bawah, begitu juga sebaliknya )
10 Component Poor Marking : Tulisan / nilai pada badan komponent tidak bisa terlihat (kabur)
11 Component Tilted : Komponent yang terangkat / tidak rapat ke PCB
12 Component Tomb Stone : Komponent tegak berdiri ( seharusnya rebah mendatar )
13 Foreign Material : Benda Asing di bawah component
14 Wrong Component : Salah komponent
15 Wrong Insert : Salah memasang / meletakkan komponent
16 Wrong Orientation : Salah arah pemasangan komponent
17 Wrong Pin Cut : Salah memotong kaki komponent
18 Wrong Value : Salah nilai komponent
gga sulit di lihat)