Fotolitografi

Nur Afiyat, ST, MT

Sekolah Tinggi Teknik Qomaruddin Gresik

Sejarah Litografi
 Teknologi litografi bermula dari abad ke 18 melalui
revolusi industri, mencapai puncaknya pada abad ke
20 melalui revolusi mikroelektronik yang
mengantarkan pada produksi massal peralatan
mikroelektronik seperti chip.

 Selain itu perkembangan litografi  didukung oleh

ditemukannya transistor pada 1947 (berbentuk tabung
trioda) dan pembuatan chip pada 12 tahun setelahnya.
Sejarah Litografi
 Litogra berasal dari Bahasa Yunani kuno yang berarti
“Menulis dengan Batu”.
 Secara denisi, litografi adalah proses pencetakan (print)
dari suatu permukaan datar yang dibuat sedemikian rupa
sehingga dapat menghilangkan tinta kecuali pada bagian
yang memang akan dijadikan cetakan.
 Sejak 1796 (tahun ditemukannya Litografi oleh  ilmuan
Jerman Alois Senefelder), maka sains dan teknologi
litografi terus berkembang.
 Diawal-awal litografi digunakan sebagai metode untuk
memproduksi massal benda benda yang berbasis
percetakan seperti lukisan dan buku.
Definisi Fotolitografi
 Berasal dari kata lithos (batu) dan gráphein (tulisan),
litografi adalah proses untuk memindahkan/mentransfer
suatu gambar yang ada pada cetakan (masker) ke suatu
permukaan yang datar dan halus (substrat) secara kimia.

 Sedangkan fotolitografi adalah litografi yang proses

pembentukan gambarnya dibantu oleh penyinaran
(radiasi optis) seperti sinar UV,  X-ray, dan sinar yang
lain.
Fotolitografi pada Teknologi Modern

 Komponen-komponen teknologi modern seperti chip,

rangkaian terpadu (IC), laser, hingga prosesor dibuat
melalui proses fotolitografi. Apabila komponen tersebut
disusun dan dirangkai menjadi satu, maka jadilah
smartphone, jadilah laptop, dan hampir semua alat
elektronik yang kita kenal saat ini.

 Bayangkan jika tidak ada fotolitografi, maka tentu saja

berbagai produk teknologi modern akan berukuran
sangat-sangat besar.
Seorang insinyur sedang mengecek tabung trioda yang rusak pada komputer
digital pertama yakni ENIAC (The Electronic Numerical Integrator and Computer).
Foto ini diambil pada tahun 1946 sebelum fotolitografi semikonduktor ditemukan
pada tahun 1950. (Sumber: University of Pennsylvania)
Pada 

  5 Juni 2017, perusahaan chip IBM telah
mengumunkan bahwa mereka berhasil membuat
transistor seukuran 5 nm dengan extreme ultraviolet
(EUV) lithography.
 Satu nanometer adalah 1/1,000,000,000 meter atau
meter, ukuran yang sangat-sangat kecil dan tentu saja
tidak kasat mata.
 Jika 1 lembar kertas biasanya memiliki tebal 100.000
nm, maka dalam ketebalan 1 lembar kertas tersebut
dapat menampung 20.000 transistor buatan IBM.
Jutaan chip IBM berukuran 7 nm yang terdapat pada substrat berukuran 1×2
cm , menurut Arstechnica IBM tidak merilis foto transistor 5 nm buatannya.
(Sumber: Arstechnica)
Kelemahan Fotoligrafi
 Dibalik istimewanya fotolitografi, fotolitografi juga memiliki
kelemahan yakni membutuhkan substrat yang datar sehingga tidak
efektif jika digunakan untuk mencetak gambar/pola pada
permukaan yang tidak datar.
 Selain itu, proses fotolitogra membutuhkan ruangan super bersih
yang disebut clean room sehingga membutuhkan biaya pengadaan
dan biaya operasional yang sangat mahal. 
 Clean room memastikan bahwa banyaknya debu, partikel aerosol,
uap bahan kimia, hingga bakteri yang bertebrangan di udara berada
dalam standar yang diizinkan.
 Di udara bebas biasanya terdapat 35.000.000 partikel. Namun pada
clean room, banyaknya partikel yang diizinkan dikelompokkan
dalam berbagai kelas. Seperti kelas 10.000 (10k) yang hanya
membolehkan maksimal 352.000 partikel saja.
Fasilitas clean room milik Photonics Research Center University of Malaya Malaysia. Sebelum
masuk clean room, kita diwajibkan memakai baju khusus (bunny suits) layaknya dokter bedah
lengkap dengan kaus kaki, sepatu, dan penutup kepala. Setelah memakai baju tersebut, maka
kita akan melewati ruangan khusus dimana kita akan dialiri udara yang bertekanan agak tinggi
untuk membersihkan debu yang masih menempel.
 Alat dan Bahan Dasar dari Fotolitografi
Beberapa alat dan bahan dasar dari fotolitografi yang harus dikenal adalah masker, fotoresis,
 
developer,  sputter, spin coater,  dan  hot plate. Berikut adalah penjelasan lebih rincinya:
 Masker pada fotolitografi (sering juga disebut sebagai photomask)  dapat diartikan sebagai
cetakan yang biasanya transparan dan telah ada gambarnya. Gambar tersebut biasanya adalah
pola geometri tertentu yang berwarna hitam.
 Fotoresis adalah bahan kimia berbentuk larutan yang peka terhadap cahaya. Terdapat 2 jenis
fotoresis yakni fotoresis positif yang akan luntur dan larut ketika terkena cahaya dan fotoresis
negatif yang akan mengeras ketika terkena cahaya.
 Developer adalah bahan kimia berbentuk larutan yang akan melarutkan fotoresis, pada
penggunaan fotoresis positif maka developer akan melarutkan bagian subsrat yang tidak tertutupi
pola masker sedangkan pada penggunaan fotoresis negatif maka developer akan melarutkan
bagian susbtrat yang tertutupi pola masker.
 Sputter adalah alat canggih tempat terjadinya proses bombardir  partikel berenergi tinggi (gas
terionisasi) ke material target (berbentuk padatan) sehingga partikel-partikel pada material target
dapat lepas dan menempel pada permukaan substrat. Proses menggunakan alat sputter disebut
sputterring.
 Spin coater (sering juga disebut spinner, tapi bukan fidget spinner) adalah  alat untuk melakukan
pelapisan ke susbtrat. Lapisan yang dibentuk bisa sangat tipis dan mencapai orde Angstrom
(meter) melalui putaran dengan prinisp gaya sentrifugal. Proses menggunakan
alat spinner disebut spin coating.
 Hot plate adalah alat untuk memanaskan sesuatu dengan prinsip mengkonversi energi listrik
menjadi energi termal (panas).
Alat dan bahan dari fotolitografi yang harus dikenal adalah (a) Masker
(b) Sputter (c) Spin coater (d) Hotplate
 Proses Fotolitografi
Proses fotolitogra yang lengkap terdiri dari beberapa
tahapan. Pada beberapa pabrik yang memproduksi chip
seperti IBM, digunakan robotic wafer track untuk
menjadikan proses fotolitografi berjalan secara otomatis.
Namun untuk skala penelitian di laboratorium, proses
fotolitografi dilakukan secara manual. Adapun tahapan
yang dilakukan dalam proses fotolitografi diantaranya
adalah:
Proses Fotolitografi
1. Pembersihan substrat
Selama proses fotolitografi, permukaan substrat harus
benar-benar dibersihkan sehingga tidak ada debu, minyak,
bakteri, atau goresan.  Debu biasanya berukuran  0.001 –
40 mikrometer. Jika kita akan membuat komponen dengan
ukuran sangat kecil (nanometer dan mikrometer), maka
kehadiran debu atau pengotor dapat merusak komponen
yang akan dibuat. Pembersihan dapat menggunakan
aseton, metanol, deionized water melalui proses ultrasonic 
cleaner, spin rinse, dan pengelapan biasa. Setelah
dibersihkan, substrat juga dipanaskan menggunakan hot
plate pada temperatur yang sesuai untuk menguapkan
larutan pembersih yang masih menempel.
Proses Fotolitografi

2. Pelapisan substrat
Pelapisan substrat dilakukan agar lapisan fotoresis atau
Film dapat menempel dengan sempurna pada permukaan
substrat. Pada beberapa pelapis substrat (disebut juga
promotor adhesi) yang biasanya digunakan adalah bahan
kimia 1,1,1,3,3,3-hexamethyldisilazane (HMDS), TCPS 
dan xylene untuk substrat silikon, sedangkan
trichlorobenzene untuk substrat GaAs. Pelapisan dapat
dilakukan dengan spray atau spin coating yang dilanjutkan
dengan pemanasan menggunakan hotplate.
Proses Fotolitografi

3. Pelapisan Film
Film adalah lapisan tipis tambahan yang dapat menambah
fungsi produk fotolitografi, seperti misalnya pada pandu
gelombang optik maka film digunakan untuk memandu
jalannya cahaya berdasarkan prinsip pemantulan internal
sempurna. Film juga dapat berupa fotoresis sehingga tidak
perlu 2 kali pelapisan (pelapisan film yang dilanjutkan
pelapisan fotoresis). Pelapisan film dilakukan dengan
berbagai cara seperti sputterring, spin coating, dll.
Proses Fotolitografi

4. Pelapisan fotoresis
Substrat dilapisi fotoresis dengan mekanisme  spin
coating. Fotoresis yang berwujud cair diteteskan diatas
substrat dan kemudian substrat diputar hingga diperoleh
lapisan yang seragam. Ketebalan fotoresis biasanya
berkisar pada 0.5 hingga 2.5 um pada kecepatan putar
1200 hingga 4800 rpm selama 30 hingga 60 detik.
 Proses Fotolitografi
5. Soft Baking
Soft baking adalah pemanasan setelah proses pelapisan fotoresis.
Tujuannya adalah untuk menguapkan larutan pelapis dan
memadatkan fotoresis setelah spin coating. Proses soft baking
biasanya menggunakan oven pada temperatur 90-100 ºC selama
20 menit atau menggunakan hotplate 75-85 ºC selama 45 detik.
Ketebalan fotoresis akan berkurang 25% selama soft baking baik
untuk resis positif dan resis negatif karena memadat dan
pelarutnya teruapkan.  Temperatur dan waktu dalam soft bake
sangat penting, temperatur dan waktu yang melebihi kondisi
optimalnya (over bake) akan menyulitkan proses pembuangan
fotoresis pada saat proses developer.  Jika temperatur dan
waktunya kurang dari kondisi optimal (under bake) maka pelarut
fotoresis akan tersisa dan mengganggu proses-proses selanjutnya.
Proses Fotolitografi
6. Pensejajaran masker
Masker harus dibuat paralel dengan substrat dan sumber
sinar fotolitogra. Terdapat 3 metode pensejajaran masker
yakni contact aligner, proximity aligner, dan projection
aligner.

7. Pemberian cahaya/sinar
Sinar yang digunakan dapat berupa  sinar UV,  X-ray, dll.
Biasanya sinar tersebut memiliki intensitas diatas 100 Watt
sehingga ketika memberikan sinar ke substrat kita dilarang
untuk melihatnya secara langsung.
Proses Fotolitografi
8. Developing
Proses penyinaran akan menyebabkan perubahan kimia
pada fotoresis. Perubahan kimia tersebut menyebabkan
fotoresis dapat dibuang dengan larutan tertentu yang
disebut larutan developer dan prosesnya disebut sebagai
developing. Pada developing,  substrat yang telah terlapisi
fotoresis akan dicelupkan kedalam larutan developer.
Kemudian  wadah larutan developer tersebut digoyang-
goyang dengan tangan untuk mempercepat proses
pelarutan fotoresis. Pada penggunaan fotoresis positif
maka developer akan melarutkan bagian subsrat yang tidak
tertutupi pola masker sedangkan pada penggunaan
fotoresis negatif maka developer akan melarutkan bagian
susbtrat yang tertutupi pola masker.
Proses Fotolitografi
9. Hard baking
Hard baking adalah proses pemanasan setelah developing.
Tujuannya adalah untuk menstabilkan dan mengkeraskan
fotoresis yang tersisa sebelum langkah selanjutnya. Selain
itu, postbake  juga membuang larutan developer yang
menempel di permukaan substrat. Waktu dan temperatur 
hard baking  juga sangat penting karena jika tidak optimal
maka fotoresisnya dapat terkelupas selama
tahap etching atau area yang sudah ada polanya ikut
terhapus ketika tahap pembuangan fotoresis.
 Proses Fotolitografi
10. Etching
Pada proses etching, area pada substrat yang tidak ditutupi oleh
fotoresis akan dikikis dengan kedalaman tertentu. Sedangkan area
yang tertutupi oleh fotoresis tidak mengalami perubahan. Larutan
etching berbeda-beda tergantung jenis lapisan yang hendak
dikikis. Proses etching atau etsa sudah sangat familiar bagi
penggemar elektronika karena tahapan ini adalah tahapan wajib
dalam membuat PCB. Namun pada fotolitografi, tidak hanya
etching basah seperti pembuatan PCB pada umumnya, terdapat
juga etching kering yang disebut plasma etching. Fotoresis hanya
membantu dalam pembentukan pola, sehingga harus dibuang
setelah pola terbentuk. Untuk membuang fotoresis, digunakan 
aseton, trichloroethylene (TCE) untuk menghilangkan fotoresis
positif atau methyl ethyl ketone (MEK) dan methyl isobutyl
ketone (MIBK) untuk menghilangkan fotoresis negatif.
Proses Fotolitografi

11. Pelapisan pelindung/cover (opsional)

Pelapisan larutan  cover  untuk melindungi substrat dan
pola yang terbentuk dari adanya goresan dan penyebab
kerusakan-kerusakan lainnya.