Kelompok Perpindahan Panas

Diaz Praxa Airlangga_2010631150027

Johannes pietra_2010631150042
Muhammad Hafiz Maulana_2010631150013
Ruben Tobias Cornelius_2010631150084

PERPINDAHAN PANAS PADA CPU HEAT SINK

 INTRODUCE

Tahun 70-an abad sebelumnya membawa penurunan skala komponen elektronik dan kemajuan
kerangka kerja menuju produksi miniatur dan nano dan sesuai jadwal, lebih banyak lagi
gencarnya dan berbagai aplikasi terjadi di berbagai bidang seperti gadget biomedis, MEMS dan
kemajuan nano pendinginan.
 Suhu kritis untuk CPU seri AMD

Karena alasan praktis, kami memastikan bahwa disarankan untuk mempertahankan nilai
fungsional (ditunjukkan oleh perangkat lunak komputer) pada nilai yang berukuran sekitar 20 C
di bawah nilai maksimal yang ditunjukkan dalam diagram.
 Jenis sistem pendingin CPU, di mana: (a) Paket dengan Exposed Die dan Heat Sink
dan (b) Paket Lidded dan Heat Sink

Deskripsi anotasi :

1. Bidang motherboard,

2. bola solder,

3. Wadah,

4. Pin,

5. Substrat,

6. Pendingin,

7. pendingin,

8. TIM (Bahan Antarmuka Termal) 2,

9. Heat Spreader,

10. TIM 1,

11. CPU die,

12. C4 Solder ball

 Sistem pendingin CPU

Tempat Heat Sink bisa diganti dengan sistem pendingin lainnya. Deskripsi sistem ini (Pautsch, 2005)
disajikan pada Tabel . Juga, kami menyebutkan kinerja masing-masing.
Pendinginan Teknologi Cray Kekuata Penghapusan Kepadatan Daya
Produk n [W] [L/cm 3 ]
Udara Pendinginan – Membuka lingkaran SV1 40 127.0
Udara Pendinginan – Tertutup lingkaran HPAC 75 203,2
Konduksi ke Cairan – Dingin piring T3E 80 457,2
Konduksi ke Cairan – Atas Topi MTA 100 508.0
Lajang Fase Dipaksa konveksi (pencelupan) T90 75 381,0
Lajang Fase Tubrukan SS1 120 762,0
Panas Pipa Dibantu Panas Tenggelam lebih 140 66,04
hujan
Semprot Menguap Pendinginan X1/X1E 200 1016,0
Film Menguap Pendinginan Masa 275 1397.0
(Semprot pendinginan dengan Fase Mengubah) depan diproyeksikan
 Pertimbangan tentang mini dan mikro saluran

Saluran berfungsi (Kandlikar et al., 2005) untuk membawa cairan ke dalam kontak intim dengan
dinding saluran dan untuk membawa cairan segar ke dinding dan menghilangkan cairan dari
dinding sebagai itu mengangkut proses adalah ahli. A klasifikasi dari itu saluran diadakan oleh
(Kandlikar dkk., 2005, Kandlikar & Grande, 2003) dijelaskan dalam Tabel 2.

Jenis dari saluran Dimensi keseluruhan

Konvensional saluran >3mm
saluran mini 3m m D > 200 m _
saluran mikro 20 0 m D > 1 0 m _ _
transisi saluran mikro 10 m D > 1 m _ _
transisi saluran nano 1mD>0.1m_
saluran nano 0.1mD__
Aplikasi perpindahan panas melalui saluran mikro dan nano persegi
panjang di kasus cairan kompresibel

. Tekanan masuk dan keluar yang diperhitungkan untuk komputasi disajikan dalam

Tekanan [T/m 2 ]
p p p p p p p p p
outl masuk masuk masuk masuk masuk masuk masuk masuk
et 1 2 3 4 5 6 7 8

1.00 1.006· 1.225· 1.450· 1,675· 1.900· 2.125· 2.350· 2.575·

1
·10 4 10 4 10 4 10 5 10 5 10 5 10 5 10 5 10 5
 Hasil diperoleh
melalui perhitungan
Hasil perhitungan, seperti yang
dijelaskan pada Gambar 30a, adalah
setelah ke itu situasi Kapan waktu
adalah tidak berubah. Dengan
pandangan ke waktu
ketidaksempurnaan yang berbentuk
Gambar 30 A
saluran nano atau mikro, seperti yang
dijelaskan pada gambar 13a, kami
memastikan oleh cara dari angka 30b
itu sebuah suhu kenaikan terjadi, di
jumlah dari sekitar 10 0 C, yang
mungkin memimpin ke CPU
kerusakan.Gambar 31. Kalkulus
dalam koordinat silinder untuk bidang
isoterm yang sesuai
denganantarmuka koefisien
konduktivitas termal yang sama TIM-
CPU
Menggunakan metode perhitungan yang
berbeda, ketika TIM tidak berubah, kami
memperoleh gambar 31, sehingga

memperhatikan pelestarian aspek

parabola di bawah 323,21 K. Namun,
area CPU

menunjukkan bentuk kerucut yang

khusus untuk kenaikan suhu. Nilai-nilai
itu

dihitung di Mathcad secara signifikan Gambar 32

dekat dengan model Cartesian, seperti
yang dapat diperhatikanUntuk
mempelajari cara perubahan suhu di
unit pendingin CPU,

kami melakukan simulasi menggunakan

lingkungan ANSYS. Hasil yang
diperoleh (Gambar 32)

dibandingkan dengan data lain yang

sejenis. Ikhtisar CPU mati – heat sink itu

diperoleh (Meijer, 2009) sebagaimana

dimaksud pada gambar 33. Kita dapat
melihat bahwa ada seragam

distribusi medan suhu dan bahwa nilai

maksimal jelas berhubungan dengan
daerah CPU die

Gambar 33
Kesimpulan

Mempertimbangkan informasi yang kami jelaskan, kami dapat menyimpulkan bahwa ada banyak
variasi saluran mini, makro, dan bahkan nano di dalam sistem pendingin CPU. Dalam kebanyakan
kasus mereka memiliki peran fungsional untuk memastikan evakuasi jumlah panas maksimum
mungkin, menggunakan berbagai kriteria dan efek seperti Joule-Thompson atau Peltier. Kami
membuktikan bahwa bahan antarmuka termal (TIM) memainkan peran penting sehubungan
dengan memastikan bahwa pertukaran panas terjadi. Gambar AFM dari antarmuka pendingin
CPU,menunjukkan bahwa saluran dengan geometri kompleks atau daerah stagnan dapat terjadi,
mengganggu perpindahan panas