CARA KERJA SOLDER UAP

TOKO HP VENTURA JAWAI

LAPORAN PRAKERIN
Diajukan Untuk Memenuhi Persyaratan Kelulusan
Praktek Kerja Industri Semester V

DISUSUN OLEH :
MUHAMMAD HAPIS
NIS: 9713

Progam Keahlian Teknik Mekatronika

Kompetensi Teknik Mekatronika
Sekolah Menengah Kejuruaan Negeri 1 Singkawang
MUHAMMAD HAPIS

CARA KERJA SOLDER UAP

TOKO HP VENTURA JAWAI

Laporan Prakerin 2021

Program Keahlian Teknik Elektronika

Kompetensi Keahlian Teknik Mekatronika
Sekolah Menengah Kejuruan Negeri 1 Singkawang

CARA KERJA SOLDER UAP

TOKO HP VENTURA JAWAI
 Disusun Oleh :
MUHAMMAD HAPIS
NIS : 9713

Laporan Ini Telah Di Setujui Pembimbing

Tanggal ..-..-2021

Pembimbing Sekolah PembimbingIndustri

YAM RIZAL, S.ST SUHARDI

NIP. 1980062120100 1 021

CARA KERJA SOLDER UAP

TOKO HP VENTURA JAWAI
 Disusun Oleh :
MUHAMMAD HAPIS
NIS : 9713

Tim Penguji Laporan Prakerin

Kepala Kompetensi Keahlian Penguji

WAWAN PRASTYO, S.ST AMROZI, S.ST

NIP. 19821210 20803 1 001 NIP. 19800621 2010 1 021

 KATA PENGANTAR

Assalamua’alaikum Wr,WB,
Puji dan syukur kami panjatkan ke hadirat Allah SWT, yang telah
memberikan kekuatan dan kebijaksanaan, sehingga kami dapat
menyelesaikan Laporan Praktek Kerja Industry ( prakerin ) di ini, dengan
judul ’’ Cara Kerja Solder Uap ” tepat pada waktunya.
Laporan ini merupakan program yang wajib di laksanakan oleh setiap
siswa kelas XII SMK N 1 SINGKAWANG yang di masukkan untuk
menyatakan hasil kegiatan selama prakerin dalam pengamatan dan
analisa di dunia kerja industri serta pengamatan dan analisa di industri
tempat pelaksanaan prakerin. Ucapan terima kasih saya ucapkan kepada
guru pembimbing yaitu bapak Amrozi
Dalam penyusunan makalah ini masih banyak kekurangan-
kekurangan dalam bentuk kata-kata maupun dalam penyusunan
kalimat.Kritik dan saran dari pembaca kami terima untuk memperbaiki
laporan agar lebih sempurna. Semoga makalah ini dapat menambah
wawasan dan ilmu pengetahuan bagi pembaca
.
Terima kasih atas perhatiannya.

Wassalamua’alaikum Wr,WB

Singkawang, …………… 2021

Penyusun

Muhammad Hapis
 DAFTAR ISI

HALAMAN
KOP LAPORAN
LEMBAR JUDUL ...........................................................................i
LEMBAR PERSETUJUAN PEMBIMBING................................... ii
LEMBAR PERSETUJUAN PENGUJI...........................................iii
KATA PENGANTAR ....................................................................iv
DAFTAR ISI .................................................................................vi
DAFTAR TABEL ........................................................................viii
DAFTAR GAMBAR.......................................................................ix

BAB (I) PENDAHULUAN.....................................................................1

1.1 Latar Belakang................................................................1

1.2 Batasan Masalah.............................................................2

1.3 Rumusan Masalah...........................................................2

1.4 Tujuan .............................................................................2

BAB (II) DASAR TEORI......................................................................3

2.1 Pengertian Solder uap..........................................................3

2.2 Cara Pengoperasian............................................................3

2.3 Bagian-bagian Solder uap....................................................4

2.4 Cara Penggunaan Solder uap..............................................4

2.5 Posisi solder dengan timah..................................................4

2.6 Aturan panas dan tekanan udara solder uap.......................4

2.7 Alat dan Bahan…………………………………………………5-7

2.8 K3 dan SOP dalam menggunakan solder uap………........7-8

2.9 Langkah Pratikum……………………………………….........8-9

3.0 Perancangan dan Implementasi………………………....10-12

BAB (III) Penutup..............................................................................13

3.1 Kesimpulan....................................................................13
 BAB I
PENDAHULUAN
1.1 Latar Belakang
Berabad-abad manusia telah menggunakan beberapa logam yang
dicampur menjadi satu, yang disebut sebagai paduan logam atau
alloy. Hingga saat inibanyak sekali peralatan yang menggunakan
paduan logam, dari peralatan yang paling sederhana sampai peralatan
paling canggih dan rumit. Salah satu paduan logam yang paling mudah
ditemui sehari-hari dan merupakan paduan logam yang dibutuhkan
sekali adalah paduan logam Sn-Pb yang dikenal sebagai solder.Solder,
atau disebut juga patri, telah dikenal sejak zaman Yunani dan
kekaisaran Romawi. Banyak arkeolog melaporkan temuan mereka
berupa perhiasan, senjata, perkakas dan alat-alat pemotong yang telah
disolder dengan sangat baik dan ahli (Rahn, 1993).
Pengertian dari menyolder itu sendiri adalah suatu cara
menyambungkan logam dengan logamyang lain menggunakan logam
penyambung dengan jalan melelehkannya terlebih dahulu pada suhu yang
bersesuaian terhadap titik leleh dari logam penyambung. Logam
penyambung dipanasi hingga lembek, kemudian ditempelkan pada bagian-
bagian logam yang hendak disambung sedemikian hingga bercampur dan
menutup bagian-bagian logam tersebut.Hoban dan Lunt (1997)
menggolongkan metode penyolderan berdasarkan fluks dan penggunaan
listrik dalam prosesnya. Ada dua pengelompokkan metode
penyolderan yang dipakai saat ini; penyolderan non-listrik(menggunakan
fluks asam) dan penyolderan listrik (menggunakan fluks rosin). Adapun
kajian resistivitas alternatif bahan solder yang dimaksud dalam penelitian
ini adalah bahan solder untuk metode penyolderan listrik yang digunakan
dalam bidang elektronika.Salah satu penggunaan dari penyolderan adalah
membuat hubungan antara komponen-komponen elektronika dan papan
rangkaian elektronika (Printed Circuit Board).Hampir tidak dapat dipungkiri
semua orang membutuhkan peralatan elektronika dalam kehidupan sehari-
hari. Di mana peralatan tersebut terdiri dari komponen-komponen kecil
seperti transistor,resistor,kapasitor dan lain-lain yang dihubungkan secara
kelistrikan dan secara mekanis supaya dapat berfungsi sesuai dengan
yang diinginkan.
Makalah ini dimaksudkan agar kita dapat mengetahui apa itu solder dan
mengetahui apa fungsi solder tersebut. Serta mengerti dasar – dasar
teknik menyolder yang benar dan aman, sehingga kita dapat
mengaplikasikan solder ini ke dalam kehidupan sehari-hari.
1.2 Rumusan Masalah
Dalam laporan ini terdapat batasan masalah diantaranya adalah:

1. Menjelaskan Pengertian dan cara kerja solder uap

2. Menjelaskan Pengertian dari komponen-komponen yang dipakai
pada rangkaian pcb yang digunakan disolder uap
3. Penerapan K3 yang baik dan benar dalam melakukan
penyolderan.
4. Bagaimana cara menanggulangi dampak negatif dari asap solder

1.3 Batasan masalah

Dari latar belakang permasalahan di atas kita dapat merumuskan

beberapa permasalahan yaitu :

1. Sebelum kita mengetahui sistem kerja solder uap, maka kita harus
mengetahui dulu apa itu solder uap.
2. Menjelaskan tentang apa saja yg digunakan dalam menggunakan
solder uap.
1.4 Tujuan
Tujuan dalam pembuatan laporan prakerin yang berjudul Sistem Kerja
solder uap ini adalah:

1. Memenuhi persyaratan dalam kegiatan prakerin.

2. Mengetahui lebih nyata keadaan di dalam dunia kerja.
3. Di harapkan dapat memberikan manfaat dan informasi.
4. Membuat siswa untuk berfikir dan berusaha mencari referensi materi
tentang solder uap lebih mendalam lagi.
 BAB 2

Dasar Teori
1.1 Solder Uap
Pengertian Solder
Solder adalah pemanas berujung logam untuk melelehkan timah
ataulogam mudah lebur titik lainnya vang setelah lebur digunakann
untuk penyambung dua permukaan logam. Solder digunakan untuk
menyambungkawat listrik atau menghungkan komponen pada elektronik
pada papanrangkain tercetak logam yang di lebur untuk keperluan ini
biasanya berupatimah.solder listrik membutuhkan daya listrik yang
berbeda-beda besarnyatergantung pada kebutuhan. Untuk menyambung
diua permukaan logam yangtitik leburnya tinggi di gunakan solder berdaya
besar dan timah yang digunakan mengandung lebih banyak timbel.solder
yang di gunakan untukmenyolder peranti elektronika biasanya memerlukan
daya listrik tidak lebihdari 30 watt. Bentuk ujung solder juga bermacam-
macam tergantung dari bentuk permukaan yang hendak di solder iuntuk
memudahkan pemakainya.

Solder jenis ini cara bekerjanya adalah dengan cara mengalirkan udara
panas yang dihasilkan pemanas dengan menggunakan blower, sehingga
pada solder blower ini memiliki dua tombol pengatur, yaitu tombol pengatur
suhu dan tombol pengatur kecepatan putaran blower. Solder blower
digunakan untuk penyolderan dan atau pelepasan komponen jenis SMD
(surface mount devices), karena jika menggunakan solder biasa untuk
melepas komponen SMD, hususnya yang berkaki banyak (kaki laba-laba),
akan menyebabkan kerusakan pada PCB nya. Teknik reparasi komponen
kecil berbeda perlakuannya dengan teknik reparasi perangkat
elektronika dengan kaki komponen besar yang mudah untuk melepas
solderannya. Perangkat khusus untuk mengangkat komponen kecil seperti
SMD dan BGA ini dibutuhkan solder uap bertemperatur tinggi. Solder uap
berfungi untuk; mengangkat, menempatkan, serta mensolder kembali
komponen/ic, baik ic smd (kelabang ), bga ( bola-bola timah ) atau
komponen-komponen kecil yang lain. Suhu serta tekanan udara dari
solder uap mesti jadi perhatian supaya tidak mengakibatkan kerusakan
pcb, di dalam pemakaian solder uap dibutuhkan ketelitian, kecermatan
kesabaran serta ketepatan.

1.2 Cara Pengoperasian

Cara pemegangan solder uap berbeda dengan solder biasa
(konvenisional), yakni cara untuk pemegangan solder uap harus tegak
lurus terhadap komponen yang dituju. Hal ini bertujuan agar Uap panas
yang keluar tidak kemana-mana sehingga lebih memudahkan dalam
Soldering. Pada alat tersebut aliran udara panas dapat diatur dengan
dua pengaturan:
1.Pengaturan Pertama : Pengaturan suhu/ temperatur panasn yang akan
dikeluarkan lewat moncong kecil di ujung Solder Uap dan pengaturan
kekuatan hembusan aliran udaranya.
2.Pengaturan Kedua : Pengaturan secara linier dengan satu sama
lain.Semakin tinggi temperature suhunya maka aliran panas yang
dipancarkan akan semakin kuat. Bahkan akan bertambah kuat lagi
panasnya apabila tekanan udaranya ditingkatkan.
1.3 Bagian-Bagian Solder Uap
1.Tombol On / Off berfungsi sebagai pengaturan kerja alat.
2.Pengatur Panas berfungsi sebagai pengaturan Uap panas yang dike
luarkan oleh Solder Uap.
3.Pengatur Udara berfungsi sebagai pengaturan angin yang membawa
hawa panas dari Solder.
4.Mata Solder berfungsi sebagai ujung dari penghantar udara panas.

1.4Cara Penggunaan Solder Uap

Dianjurkan menggunakan tangan kanan untuk memegang solder. seperti
gambar di bawah dan dilarang bergetar dalam memegang Solder Uap

1.5Posisi solder dengan timah

Posisi solder harus lurus terhadap PCB yang akan disolder fungsi posisi
lurus adalah untuk menyeimbangkan panas dan mempermudah pencairan
timah.

1.6Aturan panas dan tekanan udara solder uap

1.Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan
udara 8 (kencang).
2.Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat,tekanan
udara 3 (sangat pelan).
3.Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat,
tekanan udara 3 (sangat pelan)
4.Mengangkat serta menempatkan komponen 350-400 derajat, tekanan
udara 3 (sangat pelan).
5.Mengangkat flexibel dari pcb 250-300 derajat, tekanan udara 3 (sangat
pelan)
6.Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (sangat
pelan)
1.7 Alat dan Bahan
1.7.1Jenis-jenis mata Solder Uap
Solder uap memiliki beberapa jenis mata solder seperti pada gambar
dibawah ini.

1.7.2 Alkohol dan Pasta Gigi

Debu dan kotoran yang memempel pada permukaan PCB dapat and
bersihkan terlebih dahulu menggunkan cairan alcohol demikian pula
pada kaki-kaki komponen.

1.7.3 Pinset
Pinset adalah alat penjepit yang mempunyai fungsi untuk menjepit kaki
komponen pada saat penyolderan supaya panas saat penyolderan
tidak mempengaruhi komponen tersebut. Digunakan pada komponen-
komponen berukuran kecil seperti komponen SMD.

1.7.4 Penjepit PCB

Penjepit PCB adalah alat yang digunakan untuk menjepit PCB agar PCB
tidak tersentuh oleh tangan secara langsung dan agar saat proses
penyolderan lebih memudahkan. Karena di penjepit PCB ini juga
terdapat kaca pembesar yang memudahkan saat ingin menyolder
komponen kecil dan terdapat tempat dudukan solder. Cara pengunaan
penjepit PCB ini dengan menjepit kedua ujung PCB pada penjepit PCB
tersebut lalu tinggi rendahnya juga dapat diatur.

1.7.5Soldering Assist tool set

Soldering assist tool set merupakan suatu alat bantu bagi Anda yang
bekerja dibidang teknik kelistrikan. Alat bantu solder serbaguna ini
diciptakan untuk membantu anda ketika menyolder. Terdapat 12 pcs alat
bantu solder yang memiliki kegunaan berbeda beda. Tahan PanasTerbuat
dari bahan material stainless stell sehingga tidak mudah berkarat dan juga
terdapat karet pada ujung solder tool setsehingga Anda tidak akan merasa
panas ketika menggunakan alat ini. Yang berfungsi sebagai berikut:
1.Stabling komponen
2.Angkat papan sirkuit
3.Mengambil komponen
4.Gunakan sikat tembaga untuk membersihkan kotoran .
5.Stabling papan pcb
6.Pengangkat atau menggeser komponen [desoldering]

1.7.6 Work Bench Insulation

Work Bench Insulation merupakan alat yang berbahan silicon yang tahan
terhadap suhu tinggi hingga 500 derajat celcius. Yang bertujuan
untuk mempermudah dan memberi rasa aman dan nyaman saat
melakukan proses penyolderan. Penggunaan nya dimeja atau ditempat
yang berbahan besi agar saat penyolderan tidak terjadi hal-hal yang tidak
diinginkan seperti kesetrum ataupun cedera pada bagian tubuh

1.7.7 Timah Cair

Timah untk penyambung logam dengan solder. Perlengkapan solder
diperlukan dalam industri listrik, otomotif, dan juga elektronik. Solder
sering digunakan untuk menyambung beberapa lapisan perangkat yang
membutuhkan kabel atau logam lain pada sirkuit khusus. Timah menjadi
bahan utama untuk menyambung lapisan ini. Timah membuat produk
sangat awet dan mudah dibentuk sesuai dengan dasar pada lapisan
sirkuit.
1.7.8 Tissue 
Tissue digunakan untuk membantu proses pembersihan pada PCB
maupun komponen dari kotoran yang mudah untuh dihilangkan, dan
juga untuk mengeringkan PCB setelah dibersihkan dengan alcohol.

1.8 cara penggunaan (SOP Standar Operasional Procedure) blower

adalah:

1. Pasang kabel Power ke Listrik PLN Tekan Tombol pada posisi ON,
untuk menjalankan fungsi blower. 
2. Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat
pada blower. 
3. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan
yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. 
4. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200
derajat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan
pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. 
5. Untuk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan
DOWN. Tekanan udara diatur dengan cara diputar. 
6. Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau
yang lainnya. 
7. Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas
yang dikeluarkan. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan
untuk keperluan yang diinginkan. 
8. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang
akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas
dan tekanan udara blower.

1.9 Keselamatan Kerja dalam Menyolder

1.Gunakan kacamata polycarbonate atau yang sejenis untuk
melindungi mata dari asapsolder
2.Jangan pernah menyentuh elemen pemanas atau ujung dari solder
3.Selalu kembalikan solder pada stand soder setelah digunakan atau
ketika tidak digunakan
4.Lakukan penyolderan pada area yang cukup ventilas
i5.Cuci tangan ketika selesai mengerjakan penyolderan

1.10 Langkah Praktikum

1.Tahap awal pasangkan kabel Power ke Listrik PLN dan Tekan Tombol
power pada posisi ON, untukmenjalankan fungsi solder uap
2.Setelah posisi saklar solder uap ON, lakukan pengaturan yang terdapat
pada solder uap
3.Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan
yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan

4.Putarlah pengaturan panas pada suhu yang dibutuhkan sesuai keperluan

dan suhu maksimal komponen
5.Pengaturan kedua, putar knop tekanan udara sesuai kebutuhan
6.Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang
akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas
dan tekanan udara blower
7.Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang komponen yang akan
kita pasang dan tempatkan pada tempat yang sudah tersedia
8.Oleskan timah yang sudah disediakan pada kaki atau ujung komponen
yang sudah diletakkan

9.arahkan ujung solder uap ke atas timah yang sudah di letakkan pada
komponen tadi
10.Lakukan berulang terhadap komponen lain yang akan dipasang
3. Perancangan dan Implementasi
3.1 Blok Diagram Sistem
Pada rancangan sistem menjelaskan kerja alat reflow soldering
ininantinya pemanas akanbekerja saat tombol start di tekan.
Pemanasan elemen akan meleburkan timah pada papan pcb
danmerekatkan kaki-kaki komponen. Berikut ini adalah blok
diagram system rancangan pada alat:

Gambar 3. 1 Blok diagram alat reflow soldering

Sistem pada gambar menjelaskan bahwa nantinya elemen

pemanas akan bekerja saat tombol
start ditekan kemudian SSR menaikkan tegangan dari DC ke AC
ke elemen pemanas. Suhu pada
elemen akan di kontrol oleh thermocouple supaya suhu tidak
bekerja di luar batas kerjanya.
NodeMCU berfungsi sebagai tempat penyimpanan program,
NodeMCU juga mempermudah
melakukan perubahan suhu dan waktu apabila ketika merancang
alat terjadi kendala pada timah.
3.2 Flowchart Perancangan Alat Reflow Soldering
Berikut flowchart dari perancangan stetoskop elektronik:
Gambar 3. 2 Flowchart perancangan alat reflow soldering

Pada gambar flowchart hardware dimulai setelah melakukan

inisialisasi komponen pada alat. Kemudian untuk konektifitas
internet pada alat menggunakan NodeMCU. Setelah
terkoneksiinternet, alat siap digunakan dan dimasukkan suhu
yang diinginkan untuk melakukan prosessoldering. Proses
pemberhentian alat dilakukan ketika timah pada seluruh
permukaan papan pcb telah melebur.
4. Pengujian dan Analisa
Berikut ini merupakan tabel hasil dari pengujian alat pada pcb
 BAB III
PENUTUP
5. Penutup

5.1 Kesimpulan
Berdasarkan perancangan dan hasil akhir dari pembuatan stetoskop
elektronik, maka dapat
disimpulkan sebagai berikut:
a. Reflow Soldering Tool yang di buat sesuai dengan apa yang di
harapkan, yaitu dapat mengontrol
suhu yang dihasilkan oleh elemen pemanas untuk melakukan proses
soldering.
b. Sesuai pengujian, kegunaan hardware dari Reflow Soldering Tool dapat
melakukan penyolderan
pada satu buah papan circuit pcb dalam waktu paling lama 150 detik.
c. Berdasarkan pengujian, hasil soldering dan de-soldering mendapatkan
hasil maksimal tanpa
adanya kerusakan pada komponen smd dan papan pcb.
d. Timah pasta yang disolder dapat melebur dan merekatkan komponen
pada pcb sesuai
pemasangan pada rancangan yang di buat.
e. Proses soldering dan de-soldering dapat dilakukan dengan mudah dan
tidak ada kerusakan
komponen ketika di pasang ke papan pcb.

5.2 Saran
Pada Penelitian ini, terdapat beberapa saran dengan harapan untuk
memperbaiki perancangan
stetoskop elektronik ini di waktu yang akan datang. Adapun saran – saran
tersebut sebagai berikut:
a. Sebelum melakukan perancangan stetoskop elektronik, dibutuhkan
penentuan spesifikasi awal
sesuai dengan kebutuhan.
b. Dalam melakukan perancangan stetoskop elektronik, terlebih dahulu
memahami spesifikasi
komponen yang digunakan.
c. Menggunakan nilai komponen yang tidak terlalu banyak selisihnya dari
perhitungan manual.
d. Output dari stetoskop elektronik diperlukan penyesuaian dengan aplikasi
atau software yang
akan digunakan.