Unit Kompetensi 2. Menggunakan Alat Dan Bahan Reparasi Telepon Seluler

PETA MATERI PEMBELAJARAN
Modul Pembelajaran Kelas Industri Seluler Tahun Ajaran 2023-2024

1
Unit Kompetensi 2. Menggunakan Alat dan Bahan Reparasi Telepon Seluler
JUDUL MATERI MENGGUNAKAN ALAT DAN BAHAN REPARASI TELEPON
PEMBELAJARAN SELULER
KODE UNIT KOMPETENSI S.951200.002.01
RUANG LINGKUP MATERI Unit Kompetensi ini mencakup uraian tentang

PEMBELAJARAN pengetahuan, keterampilan dan sikap kerja yang diperlukan
untuk menggunakan alat dan bahan reparasi dan perawatan
telepon seluler
TUJUAN INSTRUKSIONAL 1. Menggunakan solder uap (hot air soldering)
KHUSUS 2. Menggunakan solder station
3. Menggunakan LampuService
4. Menggunakan obeng khusus telepon seluler
5. Menggunakan penjepit PCB mesin telepon seluler
6. Menggunakan dudukan solder station
7. Menggunakan plat BGA
8. Menggunakan pinset
9. Menggunakan kuas/ sikat pembersih
10. Menggunakan solder wick penghisap timah
11. Menggunakan timah pasta
12. Menggunakan timah gulung
13. Menggunakan Flux
14. Menggunakan pembersih mata solder
KRITERIA UNJUK KERJA 1. Menggunakan solder uap (hot air soldering)
1.1 Solder uap diidentifikasi sesuai dengan standar pemakaian,
keamanan dan keselamtan kerja
1.2 Solder uap digunakan sesuai dengan petunjuk
penggunaan.
1.3 Panas dan udara diatur sesuai dengan panduan pabrikan
serta kelayakan pakai
1.4 Solder uap dinonaktifkan /dimatikan setelah penggunaan
sesuai dengan petunjuk penggunaan.
2. Menggunakan solder station

2.1 Solder station diidentifikasi sesuai dengan standar
pemakaian, keamanan dan keselamatan kerja.
2.2 Kelayakan pakai pada solder station
diperiksa sesuai petunjuk penggunaan.
2.3 Solder Station dinonaktifkan /dimatikan sesuai petunjuk
penggunaan.
3. Menggunakan LampuService
3.1 Lampu service diidentifikasi sesuai dengan standar
pemakaian, keamanan dan keselamatan kerja.
3.2 Lampu service dihidupkan sesuai dengan petunjuk
penggunaan.
3.3 Pencahayaan/kekuatan cahaya lampu service diatur dengan
benar sesuai petunjuk penggunaan.
3.4 Lampu Service setelah penggunaan dinonaktifkan/dimatikan
sesuai dengan prosedur panduan.
4. Menggunakan obeng khusus telepon seluler

4.1 Jenis obeng dan kelayakan pakai diidentifikasi sesuai
dengan standar pemakaian.
4.2 Mata obeng atau jenisobeng dipilih sesuai dengan
tipe baut.
4.3 Obeng digunakan dengan benar.
4.4 Obeng diletakkan pada tempatnya setelah pemakaian
dalam kondisi terawat.
5. Menggunakan penjepit PCB mesin telepon seluler

5.1 Penjepit mesin telepon seluler diidentifikasi sesuai
dengan standar pemakaian dan kelayakan pakai.
5.2 Mesin telepon seluler diletakan pada penjepit dengan
kuat dan tidak goyang sesuai petunjuk penggunaan.
5.3 Penjepit mesin telepon seluler diletakan pada
tempatnya setelah penggunaan dalam kondisi terawat
sesuai dengan SOP yang berlaku.
2
6. Menggunakan dudukan solder station
6.1 Dudukan solder station diidentifikasi sesuai dengan
UNIT KOMPETENSI 2
MENGGUNAKAN ALAT DAN BAHAN REPARASI DAN PERAWATAN TELEPON
SELULER
1. Menggunakan solder uap (hot air soldering)

1.1 Solder Uap Di Identifikasi Sesuai Dengan Standar Pemakaian.
Solder uap adalah varian dari solder. Biasa di sebut dengan blower hot air dikarenakan
sistem pemakaiannya memakai hawa.
Pada blower standar yang dipakai didalam penggunaan ada 2 pengaturan:
1. Pengaturan pertama adalah kemampuan panas ( heating ) yang dapat
dikeluarkan melewati mata solder,
2. Pengaturan yang kedua adalah tekanan (kemampuan hembusan ) hawa yang
dapat dipancarkan.
Ke-2 pengatur ini bekerja dengan linier satu sama lain. makin tinggi suhu hawa yang
dipancarkan, dapat jadi tambah kuat lagi bila dinaikkan tekanan hawa yang dapat
dikeluarkan.
Fungsi solder uap ;
Solder uap berfungsi untuk mengangkat, menempatkan, mencetak serta mensolder

kembali komponen / IC ,baik IC SMD( kelabang ), BGA ( bola-bola timah ) atau
komponen-komponen kecil yang lain.
Sistem mensolder kembali atau memanasi kaki IC yaitu untuk melakukan perbaikan
kaki-kaki IC yang barangkali kurang menempel pada PCB serta bukan hanya untuk
melakukan perbaikan IC yang rusak. Suhu serta tekanan udara dari solder uap mesti
jadi perhatian supaya tidak mengakibatkan kerusakan PCB, di dalam pemakaian solder
uap dibutuhkan ketelitian, kecermatan kesabaran serta ketepatan.
1.2 Solder Uap Digunakan Sesuai Dengan Petunjuk Penggunaan

Pemakaian blower / solder uap ini cukup simpel. Didalam aplikasi sistem penyolderan
komponen, langkah memegang blower persis sama juga dengan langkah memegang

3
solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini yaitu melelehkan timah dengan hawa /
udara yang dikeluarkan, bukan hanya dengan batang besi yang dipakai pada solder
biasa.
Adapun langkah pemakaian blower ini yaitu :

a. Colokkan kabel blower ke listrik, dan tekan tombol powernya sehingga posisi
blower hidup.
b. Sesudah blower hidup kita bisa mengatur pengaturan yang ada pada blower.
Pada umumnya ada dua pengaturan, yaitu pengaturan panas dan pengaturan
tekanan udara yang keluar dari blower.
c. Putar pengaturan panas pada suhu yang pas, layaknya 200 derajat c. suhu
200 derajat dapat dihasilkan, namun tak lagi dirasakan pada ujung solder bila
tekanan hawa yang dikeluarkan ada diposisi 0.
d. Untuk blower digital, atur suhunya cukup dengan menekan tombol up serta
down. Pada solder uap manual tekanan udara diatur dengan cara diputar.
e. Atur tekanan udara sesuai yang kita inginkan,standarnya pada posisi 1, 2, 3
atau yang lain.
f. Udara 200 derajat c dapat dihembuskan serta bisa dirasakan panas yang
dikeluarkan. didalam situasi layaknya diatas, blower bisa dipakai untuk
keperluan yang di inginkan.
g. Pemakaian blower amat bergantung pada type perangkat yang dapat disolder,
dikarenakan dapat amat terkait dengan setingan panas serta tekanan udara
dari blower.
h. Langkah memegang solder uap mesti kuat serta tegak lurus pada komponen
IC sebagai tujuan solder.
1.3 Pengaturan Panas Dan Udara Solder Uap

Beberapa aturan panas dan tekanan udara blower :
a. Menghilangkan cairan ( mengeringkan )

100-200 derajat, tekanan hawa 8 ( kencang )
b. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas
350-400 derajat, tekanan hawa 3 ( yg sangat pelan )
c. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah
350-400 derajat, tekanan hawa 3 (yg sangat pelan)
d. Mengangkat serta menempatkan komponen
e. Mengangkat flexibel dari PCB
f. Mengangkat komponen plastik
g. Mencetak kaki IC
Contohnya pemakaian blower / solder uap pada IC SMD :

IC SMD yaitu IC yg kakinya tidak masuk didalam lubang PCB, namun melekat pas
diatas papan PCB.
Seperti yang telah dijelaskan sebelumnya, kita bisa memakai blower untuk buka kaki
IC yang tidak bisa di buka dengan solder biasa.
IC-IC ini banyak ada pada perangkat computer, telepon seluler, serta perangkat
teknologi yang lain.
a. Seting blower sesuai dengan keperluan komponen yang dapat di buka.

b. Persiapkanlah sesuatu pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan
kita angkat/buang/ganti.
c. Oleskanlah cairan anti panas ( flux yg kental ) pada rangkaian atau komponen
yang akan di blower, di atas permukaan IC yang akan di buka.
d. Manfaatkanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang melekat pada kaki
IC serta papan rangkaian PCB, tujukan mata blower ke kaki-kaki tersebut.

4
e. Semprotkan udara blower hingga timah betul-betul meleleh, jangan
memaksakan menarik komponen dengan pinset terlampau kuat apabila atimah
belum benar-benar mencair, dikarenakan dapat menyebabkan rusaknya jalur
timah pada papan rangkaian.
f. Sesudah timah betul-betul meleleh, goyang badan IC tersebut dengan pinset
(sebagai tanda timah sudah cair), lantas angkat dengan pinset.
1.3 Solder Uap Dimatikan Atau Dinonaktifkan Setelah Digunakan

Setelah solder uap selesai kita gunakan, sebaiknya kita mematikan atau
menonaktifkan solder uap yaitu dengan :
1. Kembalikan pengaturan suhu pada suhu normal sebelum digunakan .
Minimumkan tombol pengaturan panas
Minimumkan tombol pengaturan udara
2. Tekan tombol power atau on / off dan pastikan blower / solder uap telah mati.
3. Cabut kabel blower yang telah mencolok di aliran listrik.
2. Menggunakan solder Station

2.1 Mengidentifikasi Solder Station Sesuai Dengan Standar
Secara umum solder merupakan alat yang sangat penting dan paling dibutuhkan oleh
seorang teknisi khususnya teknisi telepon seluler.
Karena solder station ini memiliki range atau frekuensi panas yang dihasilkan sangat
flexible dan dapat diatur sesuai dengan keinginan, tentunya juga sesuai dengan
keperluan fungsi dan gunanya dalam melakukan penyolderan.
Pemanasan yang merata dan stabil sehingga alat servis ini sangat efisien jika
digunakan untuk seorang teknisi telepon seluler.
Dimana solder ini merupakan alat yang digunakan untuk memasang, mencabut, atau
memasang ulang komponen elektronik yang ada pada PCB.
2.2 Cara memeriksa kelayakan pakai solder station sesuai petunjuk penggunanaan
a. Periksa kabel penghubung apakah ada bagian yang terkelupas isolasinya atau
tidak. Jika ada balutlah dengan isolasi.
b. Periksa mata solder, jika tumpul atau bengkok, ganti dengan mata solder yang
baru.
2.3 Cara Mematikan Atau Menonaktifkan Solder Station

 Untuk mengaktifkan solder station tekan tombol ON/OFF ke ON.
 Untuk mematikan solder station tekan tombol ON/OFF ke OFF.
 Cabut kabel dari stop kontak, atau dari aliran listrik.
3. Menggunakan Lampu Service

3.1 Lampu Service Diidentifikasi Sesuai Dengan Standar Pemakaian, Keamanan Dan
Keselamatan, Kerja.
Tak kalah penting dengan alat servis lainnya, lampu servis merupakan sebuah alat
bantu yang sangat bermanfaat dan membantu pada saat melakukan reparasi atau
perbaikan telepon seluler. Dinama, lampu service ini dilengkapi dengan lup.
Lup merupakan kaca pembesar yang tak lain fungsinya adalah memperbesar
penerawangan atau penglihatan terhadap benda-benda kecil.

5
Disamping itu, alat servis ini dilengkapi dengan lampu yang berfungsi sebagai
penerangan pada saat melihat benda-benda kecil tersebut dengan menggunakan lup.
Lup atau sering disebut lampu servis hp banyak beredar di pasaran dengan berbagai
merk dan dengan harga dan kualitas yang berpareatif. Selain itu, lampu servis hp ini
pun banyak dijual part nya sebagai suku cadang. Jadi pada saat lampunya mati bisa
diganti dengan lampu baru agar bisa digunakan kembali.
Manfaatnya:
Kontribusi penggunaan Lampu service ini terasa besar manfaatnya ketika digunakan
untuk atau pada saat pengecekan komponen (kaki IC, Resistor, Capasitor, Lilitan,
Connector LCD, Connector touchscreen dll), untuk memastikan bahwa hasil kerja
atau pun analisa pada saat perbaikan hp komponen-komponen tersebut tersolder
dengan baik serta rapi dan memastikan tidak terjadinya solder touch (hasil solderan
satu komponen dengan yang lainnya menyatu atau konslet) dan juga low solder
(kurang maksimalnya hasil penyolderan atau kurang timah).
3.2 Lampu Service Dihidupkan Sesuai Dengan Petunjuk Kerja.

Berikut adalah cara atau petunjuk menyalakan lampu service
 Hubungkan steker Lampu Service ke sumber arus (stop kontak)
 On-kan tombol On/Off Lampu Service
3.3 Pencahayaan / Kekuatan Lampu Service Diatur Dengan Benar Sesuai Dengan
Standar Kerja
Untuk memperoleh intensitas cahaya yang kuat tidak ada cara lain kecuali dengan
mendekatkan benda kerja kepada Lampu Service tersebut
3.4 Lampu Service Setelah Penngunaan Dimatikan Atau Dinonaktifkan

 Untuk mematikan lampu service, tekan tombol on/off kea rah off
 Cabut kabel penghubung lampu service dari sumber arus (stop kontak)
4. Menggunakan Obeng Khusus Telepon Seluler

4.1 Pengenalan jenis obeng dan kelayakan pakaisesuai standar pemakaian.
Bentuk dan ukuran kepala baut pada ponsel berbeda dengan bentuk baut biasa.
Karena itu, untuk melepas atau mengencangkan baut ponsel dibutuhkan obeng
khusus. Sepaket obeng khusus terdiri dari berbagai bentuk dan ukuran mata (ujung)
obeng.

6
4.2 Cara Memilih Mata Obeng Dan Jenis Obeng Sesuai Dengan Tipe Baut.
Mata obeng dipilih sesuai dengan bentuk dan ukuran baut
4.3 Cara Menggunakan Obeng Dengan Benar

a. Posisikan mata obeng pada kepala baut
b. Putar kanan untuk mengunci
c. Putar kiri untuk membuka
4.4 Cara Meletakkan Obeng Pada Tempatnya Setelah Pemakaian Dalam Kondisi
Terawat
Letakkan mata obeng pada tempatnya tanpa harus menimpa /
tertimpa peralatan lainnya.
5. Menggunakan Penjepit PCB Mesin Telepon Seluler

5.1 Penjepit mesin telepon seluler diidentifikasi sesuai dengan standar pemakaian
dan kelayakan pakai.
Alat ini dapat menjepit PCB ponsel sehingga pengecekan dan perbaikan PCB lebih
mudah dilakukan. Pengecekan dan perbaikan tersebut untuk mengetahui apakah
jalur-jalur dan komponen ponsel dapat bekerja dengan benar. Setelah hasil
pengecekan sempurna, PCB dapat dipasang kembali pada bodi p
5.2 Cara meletakkan pada penjepit telepon seluler dengan kuat dan tidak goyang
sesuai petunjuk penggunaan
a. Kendurkan baut pengunci pada penjepit mesin telepon seluler

b. Dorong pegas ke arah keluar
c. Posisikan PCB telepon seluler pada penjepit telepon seluler

7
5.3 Cara meletakkan penjepit mesin telepon seluler pada tempatnya setelah
penggunaan
Simpan penjepit mesin telepon seluler pada tempatnya dengan tidak menimpa /
bertumpuk dengan peralatan lainnya.
6. Menggunakan Dudukan Solder Station

6.1 Dudukan Solder Station Diidentifikasi Sesuai Dengan Standar Pemakaian
Dan Kelayakan Pakai Sesuai Petunjuk Penggunaan.
Dudukan ini sendiri difungsikan untuk menyimpan solder yang panas ketika sedang
tidak digunakan.
6.2 Solder Station Diletakan Pada Dudukan Solder Dengan Benar Sesuai Petunjuk
Penggunaan
Simpan dudukan solder station pada tempatnya dengan tidak menimpa/bertumpuk

dengan peralatan lainnya.
7. Menggunakan Plat BGA
7.1 Plat BGA Diidentifikasi Sesuai Dengan Standar Pemakaian Dan Kelayakan
Pakai
Pengenalan plat BGA

Alat ini digunakan untuk mencetak kaki-kaki IC yang telah rusak. Bahan yang
dibutuhkan untuk mencetak kaki-kaki IC adalah timah cair.
IC yang telah di cabut tentu saja kaki-kaki BGA nya akan rusak akan tetapi jika anda
ingin memasanganya kembali anda harus mencetak ulang kaki-kaki BGAnya
menggunakan alat yang dinamakan PLAT BGA seperti gambar di bawah ini.
7.2 Plat BGA Dipilih Sesuai Dengan Jenis Diameter Kaki IC
Dalam pemilihan plat BGA juga tidak bisa sembarangan , kita harus memilih
seperti :

8
a. Sesuaikan jumlah kaki IC
b. Sesuaikan dengan bentuk kaki IC
c. Sesuiakan dengan besar kaki IC
7.3 Plat BGA Digunakan Dengan Cermat Dan Benar Sesuai Petunjuk
Penggunaaan
Jika kita akan menggunakan kembali IC BGA yang bekas maka kita perlu mencetak
kaki-kaki BGA dengan yang baru, akan tetapi bila anda akan memasang IC BGA
yang baru maka anda tidak perlu mencetak IC BGA tersebut karena telah dibuatkan
oleh pabrik.
Berikut adalah gambar contoh penggunaan PLAT BGA :
7.4 Plat BGA Dibersihkan Dari Sisa Timah (K3) Setelah Penggunaan
Setelah selesai mencetak ulang kaki-kaki IC BGA , selanjutnya adalah kita harus
membersihkan plat tersebut agar dapat di gunakan kembali.
Caranya :
Bersihkan sisa-sia timah yang lama yang masih menempel pada IC BGA
menggunakan solder. Sebaiknya kita tambahkan FLUX pada permukaan yang akan
dibersihkan agar timah cepat mencair dan akan menempel pada solder
8. Menggunakan Pinset
8.1 Indentifikasi pinset sesuai dengan jenis pinset sesuai standar
Bagi seorang teknisi telepon seluler pinset juga memiliki perannan penting dan
harus dimiliki selain obeng set.
Pinset sendiri digunakan untuk mengungkit, menjepit, mencabut ataupun
memasang komponen ponsel yang berukuran kecil (mikro).

9
8.2 Pinset Digunakan Dengan Cermat Dan Benar Sesuai Petunjuk Penggunaan
 Pegang bagian atas pinset

 Jepitkan ke benda yang akan dipasang / dicabut
8.3 pinset diletakan pada tempatnya sesuai dengan petunjuk penggunaan dengan
memperhatikan prinsip 5R
impan pinset pada tempatnya dengan tidak menimpa/bertumpuk dengan peralatan

lainnya.
9. Menggunakan Sikat / Kuas Pembersih
9.1 Sikat Pembersih Diidentifikasi Sesuai Dengan Standar Pemakaian Dan

Kelayakan Pakai
Kuas / sikat digunakan untuk membersihkan PCB telepon seluler dari sisa-sia flux
setelah melakukan pencabutan maupun pemasangan komponen. Dan sikat
pembersih digunakan untuk membersih kan ujung mata solder.

10
9.2 Sikat Pembersih Digunakan Untuk Membersihkan Mesin Dan Komponenlainnya
Sesuai Petunjuk Penggunaan.
 Basuh PCB telepon seluler dengan thiner super

 Lalu sapukan kuas ke PCB telepon seluler tersebut
9.3 Sikat Pembersih Setelah Penggunaan Diletakan Pada Tempatnya Sesuai

Dengan Petunjuk Penggunaan Dengan Memperhatikan Prinsip 5R
Simpan kuas / sikat pembersih pada tempatnya dengan tidak menimpa / bertumpuk
dengan peralatan lainnya.
10. Menggunakan Solder Wick Penghisap Timah
10.1 Solder wick diidentifikasi sesuai dengan standar pemakaian dan

kelayakan pakai
Saat melakukan proses soldering, salah satu kesulitan yang dialami adalah
melubernya timah panas ke komponen elektronik lain sehingga menyebabkan kaki
komponen satu dengan lain saling menempel. Hal ini pasti cukup merepotkan dan
menjadi tantangan tersendiri. Saat ini Anda bisa menggunakan pita penyedot
kelebihan timah untuk menghindari timah yang meluber kemana-mana.
Solder wick adalah pita khusus pembersih timah solder yang biasanya digunakan
pada PCB jenis SMD ataupun surface mount PCB yang membutuhkan permukaan
rata untuk proses penggantian komponen.
Difungsikan untuk untuk membersihkan timah yang menempel dipermukaan jalur
PCB ataupun lubang kaki komponen yang sulit dibersihkan dengan sedotan timah

11
biasa. Menyerap timah yang menggumpal dirangkaian atau dikomponen lainnya.
(Penghisap Timah)
10.2 Solder Wick Digunakan Saat Membersihkan Sisa Timah Pada Mesin
Telepon Seluler Sesuai Petunjuk Penggunaan
Solder wick ini memiliki kemampuan seperti sebuah vacuum cleaner. Pita ini
mampu menyedot timah seperti spons yang menyerap air.
Cara penggunaan pita ini cukup mudah:

 Letakkan pita dipermukaan yang ingin dibersihkan dari timah.
 Panaskan pita dengan cara meletakkan solder panas diatasnya.
 Timah yang terletak pada komponen SMD maupun jalur PCB akan meleleh
terangkat dan masuk kedalam lubang kecil yang terdapat pada pita.
10.3 Sisa Solder Wick Yang Tidak Layak Pakailagi Dimasukkan Ketempat
Sampah Sesuai Dengan Ketentuan K3.
Bungkus sisa solder wick yang tidak layak pakai dengan kantong plastic lalu di
buang ketempat sampah yang kering
11. Menggunakan Timah Pasta

11.1 Jenis Timah Pasta Diidentifikasi Sesuai dengan Standar Pemakaian Dan
Kelayakan Pakai
Timah Pasta merupakan timah yang berbentuk cair.

Sekarang ini di pasaran dijual timah pasta yang berkualitas rendah, dimana kadar
timahnya sangat sedikit maka hasil pencetakan sering kali gagal.
Sebaiknya anda gunakan timah cair yang berkualitas tinggi.
Agar timah cair tersebut bila di panaskan akan cepat mencair dan menggumpal
menjadi timah murni yang padat.
Fungsi dari timah pasta :
 Pasta ini difungsikan untuk memudahkan timah menempel dengan barang
yang di patri, misalnya pada pematrian kawat atau terminal
 Olesan pasta juga berfungsi untuk mencegah oksidasi pada waktu
komponen yang dipatri atau dipanasi.
Catatan: Sebaiknya timah pasta di simpan pada suhu 8 celcius agar tidak cepat

12
mengering dan sebaiknya anda cepat-cepat menutup tempat timah
pasta ini.
Bila timah pasta ini tidak habis dalam waktu 2 minggu, maka sebaiknya
anda gunakan timah pasta yang baru.
11.2 Timah Pasta Digunakan Saat Mencetak Kaki IC BGA Sesuai Petunjuk
Penggunaan
a. Oleskan timah pasta secara merata, pastikan semua lubang-lubang plat

BGA terisi penuh oleh timah pasta.
b. Proses ini anda jangan terlalu menekan kuat disaat mengoleskan timah
pasta tersebut, sebaiknya perlahan saja yang peting lubang plat BGA
terisi dengan timah pasta.
c. Jika anda terlalu menekan akan mengakibatkan kebocoran pada bagian
plat BGA.
d. Oleskan timah pasta ini secara searah, misalnya dari atas ke bawah.
11.3 Wadah Timah Pasta Yang Sudah Tidakberguna Dibuang Sesuai Dengan
Prosedur K3
Untuk keamanan sebaiknya wadah timah pasta yang tidak berguna lagi dibakar
atau ditanam.
12. Menggunakan Timah Gulung

12.1 Jenis timah gulung diidentifikasi sesuai dengan standar pemakaian dan
kelayakan pakai
Timah gulung merupakan bahan pelekat komponen atau dengan alat solder, yang
berbentuk kawat yang digulung.
Pemilihan timah gulung sebaiknya :
 Gunakan timah solder dengan perbandingan 60/40% atau 63/37% untuk

keperluan mematri komponen-komponen elektronika standar/dasar.
 Pilih diameter timah solder sesuai kebutuhan pematrian, bila sambungan
yang dikerjakan kecil ya jangan paksakan memakai timah dengan diameter
besar.
 Timah solder yang baik biasanya memiliki kandungan Flux rosin

13
 bersihkan dulu ujung solder dan permukaan yang hendak Sobat patri
 Ukuran timah yang di pakai 0,2 mm dan 0.33 mm.
Timah padat digunakan untuk menempelkan komponen di PCB, pasang switch

on/off ataupun jumper.
12.2 Timah gulung digunakan untuk menambahkan timah pada komponen

tertentu sebagai perekat sesuai petunjuk penggunaan.
Tempelkan ujung timah pada komponen yang akan di pasang, kemudian panaskan
dengan solder station atau solder biasa
12.3 Wadah Sisa Timah Gulung Yang Sudahtidak Berguna Dibuang Sesuai
Dengan Prosedur K3
Untuk keamanan sebaiknya wadah timah gulung di tanam atau dibakar
13. Menggunakan Flux

13.1 Jenis Flux Diidentifikasi Sesuai Dengan Standar Pemakaian Dan Kelayakan
Pakai
Cairan Flux.
Pasta solder atau Flux adalah sejenis senyawa yang memiliki fungsi untuk
meminimalisir terjadinya lapisan oksidasi, pada saat melakukan aktifitas menyolder.
Fungsi lain dari Flux adalah memepermudah timah menempel pada permukaan
pada saat dipanasi dengan solder sehingga timah benar-benar menempel ke
permukaan.
Ada bebrapa jenis Flux dan yang berkualitas baik namunmemiliki range harga yang
lumayan mahal. Contohnya lotfett , propaste.
13.2 Flux Digunakan Saat Penyolderan Pada Komponen Sesuai Dengan Petujuk
Penggunaan
Cara penggunaan pasta solder ini sendiri yaitu dapat diberikan pada permukaan
yang akan disolder dan Ketika dipanaskan (di blower). Pasta solder akan meleleh
dan mengalir ke dalam ruang antara kaki komponen, dan base PCB sehingga

14
menghasilkan solderan yang baik.
14. Menggunakan pembersih mata solder

14.1 Jenis pembersih mata solder diidentifikasi sesuai dengan standar
pemakaian dan kelayakan pakai
Cara membersihkan mata solder yang tidak sesuai dengan seharusnya

malah akan merusak solder itu sendiri . Setiap mata solder dilapisi dengan
besi tipis yang fungsinya adalah mencegah korosi pada tembaga yang
merupakan bahan dari solder tip.Mata solder ini bisa mengalami oksidasi
pada suhu tinggi yaitu ketika kita sedang memakainya untuk menyolder.
Dan yang menyebabkan solder kotor, mata solder terlalu hitam adalah
menyolder plastic atau memang pemakaian yang sudah terlalu lama.
Jenis pembersih mata solder yang digunakan :

Spon basah atau menggunakan minyak solder.
14.2 Pembersih Mata Solder Digunakan Untuk Membersihkan Mata Solder Dari
Sisa Timah Sesuai Petunjuk Penggunaan.
Membersihkan mata solder pada umumnya banyak dilakukan dengan flux dan
spon basah tetapi harus menggunakan spon khusus.
Berikut step by step untuk membersihkan mata solder agar awet :

1. Panaskan solder sampai mencapai suhu yang cukup untuk melelehkan
timah.
2. Usap mata solder dengan menggunakan spon yang sudah dibasahi ,
lalu sedikit demi sedikit lapisi permukaan mata solder dengan timah tadi.

15
3. Usahakan semua bagian mata solder timahnya harus menempel, jika
ada bagian yang belum menempel maka bersihkan lagi .
4. Jangan menggunakan ampelas untuk proses ini karena bisa merusak
lapisan pelapis mata solder.
5. Selain mengunakan spon basah bisa juga menggunakan sabut nilon
yang sudah dibasahi.
Agar mata solder awet maka yang harus dilakukan adalah:
 Apabila sehabis digunakan , turunkan suhu solder atau cabut

steker solder jika memang sudah tidak digunakan lagi.
 Lebih bagus lagi jika menggunakan minyak solder / amptech.
 Setiap menggunakan solder coba bersihkan dengan kapas atau
kain yang sudah dibasahi dengan Amtech tadi. Fungsinya
adalah supaya tidak ada timah yang masih menempel pada
solder sehabis digunakan.
 Jika timah dibiarkan menempel dan mengering dan dibiarkan
dalam waktu lama akan menyebabkan korosi pada soldering tip.

16

Unit Kompetensi 2. Menggunakan Alat Dan Bahan Reparasi Telepon Seluler

Diunggah oleh

Informasi Dokumen

Judul Asli

Hak Cipta

Format Tersedia

Bagikan dokumen Ini

Bagikan atau Tanam Dokumen

Opsi Berbagi

Apakah menurut Anda dokumen ini bermanfaat?

Apakah konten ini tidak pantas?

Hak Cipta:

Format Tersedia

Unit Kompetensi 2. Menggunakan Alat Dan Bahan Reparasi Telepon Seluler

Diunggah oleh

Hak Cipta:

Format Tersedia

PETA MATERI PEMBELAJARAN

Modul Pembelajaran Kelas Industri Seluler Tahun Ajaran 2023-2024

KODE UNIT KOMPETENSI S.951200.002.01

RUANG LINGKUP MATERI Unit Kompetensi ini mencakup uraian tentang

2. Menggunakan solder station

4. Menggunakan obeng khusus telepon seluler

5. Menggunakan penjepit PCB mesin telepon seluler

1. Menggunakan solder uap (hot air soldering)

Fungsi solder uap ;

Solder uap berfungsi untuk mengangkat, menempatkan, mencetak serta mensolder

1.2 Solder Uap Digunakan Sesuai Dengan Petunjuk Penggunaan

Modul Pembelajaran Kelas Industri Seluler Tahun Ajaran 2023-2024

Adapun langkah pemakaian blower ini yaitu :

1.3 Pengaturan Panas Dan Udara Solder Uap

a. Menghilangkan cairan ( mengeringkan )

Contohnya pemakaian blower / solder uap pada IC SMD :

a. Seting blower sesuai dengan keperluan komponen yang dapat di buka.

Modul Pembelajaran Kelas Industri Seluler Tahun Ajaran 2023-2024

1.3 Solder Uap Dimatikan Atau Dinonaktifkan Setelah Digunakan

2. Menggunakan solder Station

2.3 Cara Mematikan Atau Menonaktifkan Solder Station

3. Menggunakan Lampu Service

Modul Pembelajaran Kelas Industri Seluler Tahun Ajaran 2023-2024

3.2 Lampu Service Dihidupkan Sesuai Dengan Petunjuk Kerja.

3.4 Lampu Service Setelah Penngunaan Dimatikan Atau Dinonaktifkan

4. Menggunakan Obeng Khusus Telepon Seluler

Modul Pembelajaran Kelas Industri Seluler Tahun Ajaran 2023-2024

4.3 Cara Menggunakan Obeng Dengan Benar

5. Menggunakan Penjepit PCB Mesin Telepon Seluler

a. Kendurkan baut pengunci pada penjepit mesin telepon seluler

Modul Pembelajaran Kelas Industri Seluler Tahun Ajaran 2023-2024

6. Menggunakan Dudukan Solder Station

Simpan dudukan solder station pada tempatnya dengan tidak menimpa/bertumpuk

7. Menggunakan Plat BGA

Pengenalan plat BGA

7.2 Plat BGA Dipilih Sesuai Dengan Jenis Diameter Kaki IC

Modul Pembelajaran Kelas Industri Seluler Tahun Ajaran 2023-2024

Modul Pembelajaran Kelas Industri Seluler Tahun Ajaran 2023-2024

 Pegang bagian atas pinset

impan pinset pada tempatnya dengan tidak menimpa/bertumpuk dengan peralatan

9. Menggunakan Sikat / Kuas Pembersih

9.1 Sikat Pembersih Diidentifikasi Sesuai Dengan Standar Pemakaian Dan

Modul Pembelajaran Kelas Industri Seluler Tahun Ajaran 2023-2024

 Basuh PCB telepon seluler dengan thiner super

9.3 Sikat Pembersih Setelah Penggunaan Diletakan Pada Tempatnya Sesuai

10. Menggunakan Solder Wick Penghisap Timah

10.1 Solder wick diidentifikasi sesuai dengan standar pemakaian dan

Modul Pembelajaran Kelas Industri Seluler Tahun Ajaran 2023-2024

Cara penggunaan pita ini cukup mudah:

11. Menggunakan Timah Pasta

Timah Pasta merupakan timah yang berbentuk cair.

Modul Pembelajaran Kelas Industri Seluler Tahun Ajaran 2023-2024

a. Oleskan timah pasta secara merata, pastikan semua lubang-lubang plat

12. Menggunakan Timah Gulung

Pemilihan timah gulung sebaiknya :

 Gunakan timah solder dengan perbandingan 60/40% atau 63/37% untuk

Modul Pembelajaran Kelas Industri Seluler Tahun Ajaran 2023-2024

Timah padat digunakan untuk menempelkan komponen di PCB, pasang switch

12.2 Timah gulung digunakan untuk menambahkan timah pada komponen

Untuk keamanan sebaiknya wadah timah gulung di tanam atau dibakar

13. Menggunakan Flux

Modul Pembelajaran Kelas Industri Seluler Tahun Ajaran 2023-2024

14. Menggunakan pembersih mata solder