Elektroplating

Elektroplating dilakukan dengan cara mengalirkan arus listrik melalui larutan antara logam
atau material lain yang konduktif. Benda yang terhubung dengan kutub negatif disebut anoda dan
benda yang terhubung dengan kutub negatif disebut katoda (3). Larutan diantara anoda dan
katoda disebut larutan elektrolit, yang berfungsi sebagai penghasil ionion logam dan harus
mengandung unsur-unsur logam yang akan diendapkan. Pada katoda terjadi proses penangkapan
elektron sedangkan pada anoda terjadi reaksi pelepasan elektron, sehingga proses pengendapan
yang berlangsung di katoda berdampak terhadap penambahan ketebalan dan berat benda (4)

Krom mempunyai sifat tahan terhadap korosi. Selain itu, krom mempunyai sifat keras dan
tahan terhadap gesekan (6). Biasanya krom digunakan pada tahap akhir dalam proses
elektroplating. Krom juga digunuakan untuk memperindah penampilan suatu material
(permukaan menjadi keras dan mengkilap). Salah satu ciri khas adalah warnanya yang putih
berkilau.

Material plastik yang dapat dilapisi antara lain polipropilena, polisulfon, polietersulfon,
polieterimida, Teflon dan ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene). Kelebihan material ABS
antara lain nilai koefisien muai panas yang rendah, nilai kekerasan yang baik, kestabilan dimensi
yang baik, kemampuan proses yang baik, daya lekat (adhesi) yang tinggi, tahan terhadap bahan
kimia, lebih murah dibandingkan dengan logam, tahan abrasi, tahan cuaca dan memberikan
kesan logam (metallic appearance) setelah dilakukan elektroplating (7). Material ABS dapat
dicetak dengan menggunakan injection molding. Material ABS merupakan material yang banyak
digunakan dalam proses elektroplating karena permukaannya mudah dietsa dibandingkan dengan
material plastik lainnya. Hal tersebut berpengaruh pada daya lekat (adhesivitas) logam pelapis
terhadap permukaan material plastik ABS (8)

Plastik ABS merupakan terpolimer akrilonitril (A), butadiena (B), dan stirena (S). Untuk
plastik ABS tingkat pelapisan listrik, kandungan butadiena memiliki pengaruh yang besar
terhadap pelapisan listrik, dan umumnya harus dikontrol pada 18% hingga 23%. Plastik rekayasa
memiliki kandungan butadiena yang tinggi, fluiditas yang baik, mudah dibentuk, dan daya rekat
yang baik pada lapisan. Karena ABS adalah non-konduktor, lapisan konduktif harus dipasang
sebelum pelapisan listrik. Pembentukan lapisan konduktif harus melalui beberapa tahapan seperti
roughening, netralisasi, sensitisasi, aktivasi, pelapisan tanpa listrik, dll, yang lebih rumit
dibandingkan pelapisan logam logam dan rentan terhadap masalah dalam produksi.

Acrylonitrile butadiene styrene (akrilonitril butadiene stirena, ABS) termasuk kelompok

engineering thermoplastic yang berisi 3 monomer pembentuk. Akrilonitril bersifat tahan
terhadap bahan kimia dan stabil terhadap panas. Butadiene memberi perbaikan terhadap sifat
ketahanan pukul dan sifat liat (toughness). Sedangkan stirena menjamin kekakuan (rigidity) dan
mudah diproses. Beberapa grade ABS ada juga yang mempunyai karakteristik yang berfariasi,
dari kilap tinggi sampai rendah dan dari yang mempunyai impact resistance tinggi sampai
rendah. Berbagai sifat lebih lanjut juga dapat diperoleh dengan penambahan aditif sehingga
diperoleh grade ABS yang bersifat menghambat nyala api, transparan, tahan panas tinggi, tahan
terhadap sinar UV, dll.

ABS mempunyai sifat-sifat : - tahan bahan kimia - biaya proses rendah - liat, keras, kaku -
dapat direkatkan - tahan korosi - dapat dielektroplating - dapat didesain menjadi berbagai bentuk.
- memberi kilap permukaan yang baik.

ABS dapat diproses dengan tehnik cetak injeksi, ekstrusi, thermoforming, cetak tiup, roto
moulding dan cetak kompresi. ABS bersifat higroskopis, oleh karena itu harus dikeringkan dulu
sebelum proses pelelehan.
 Yuniati dari Politeknik Negeri Lhokseumawe (2010) melakukan proses pelapisan nikel
terhadap material ABS dengan beberapa tahapan, yaitu pembersihan, etsa, sensitisasi, aktivasi,
elektroless dan elektroplating. Penelitian dilakukan dengan memvariasikan konsentrasi larutan
palladium klorida dan stano klorida. Dari penelitian tersebut, didapat kondisi optimum untuk
tahap aktivasi material ABS pada larutan stano klorida berkonsentrasi 10 g/L selama 3 menit dan
larutan palladium klorida berkonsentrasi 0,5 g/L selama 3 menit (11). Pada penelitian ini
dilakukan proses elektroplating krom pada material ABS dengan tujuan untuk memperbaiki nilai
estetika pada material plastik ABS. Proses pelapisan krom akan menghasilkan hasil pelapisan
yang keras dan menghasilkan sifat dekoratif yang baik.

Proses Elektroplating Krom Pada Material ABS

Alat yang digunakan antara lain rectifier/power supply DC, mesin amplas, gelas kimia, stirrer,
heater dan timbangan. Material yang digunakan dalam penelitian ini adalah Acrylonitrile
Butadiene Styrene (ABS) dalam bentuk lembaran. Adapun larutan yang digunakan dalam proses
elektroplating ditunjukkan dalam Tabel 1.

No. Tahapan Proses Bahan Kimia Kondisi Proses

1 soak cleaning Natrium karbonat, T = 50 – 70 °C ; t = 2 – 10 menit

Natrium fosfat
2 Pembilasan Air T ruang; t = 30 – 90 detik
3 cid dip Asam Salfat T ruang; t = 30 – 90 detik
4 Etsa Asam kromat, Asam T = 60 – 70 °C; t = 30 – 60 menit
sulfa
5 Netralisasi T ruang; t = 30 – 60 detik
6 Katalisasi Palladium klorida, T ruang; t = 7 menit
Stannous klorida,
Asam klorida
 7 Akselerasi Asam klorida T ruang; t = 5 menit
8 Elektroless Ni Nikel sulfat, Nikel T = 70 - 80 °C; t = 6 menit
klorida, Asam borat,
Brightener, Wetting
agent
9 Pickling Asam klorida T ruang; t = 30 – 90 detik
10 Elektroplating Ni Nikel sulfat, Nikel T = 55 – 65 °C; I = 3A; t = 12 menit;
klorida, Asam borat, Anoda = nikel
Brightener, Wetting
agent
11 Elektroplating Cr Asam kromat, Asam T = 38 - 45 °C; I = 3 – 6 A; t = 3 – 9
sulfat, Katalis menit; Anoda = timah hitam/timbal

Hasil

Tahapan awal dari persiapan permukaan material ABS adalah pengamplasan. Proses
pengamplasan dilakukan untuk membuka pori permukaan material yang akan dielektroplating.
Material ABS diamplas dengan menggunakan amplas halus 1000 mesh. Hasil elektroplating dari
material yang tidak diamplas memiliki daya lekat yang kurang baik, sehingga lapisannya mudah
terkelupas.

Setelah proses pengamplasan, material ABS dicuci dan dicelupkan ke dalam larutan
pembersih. Proses soak cleaning bertujuan untuk menghilangkan debu, minyak, lemak dan
garam sisa pengamplasan dari permukaan material ABS yang akan dielektroplating. Permukaan
material ABS haruslah benar-benar bersih agar reaksi pada tahap berikutnya lebih efektif dan
peluang keberhasilan proses pelapisan lebih besar

Setiap tahapan proses dalam persiapan permukaan harus selalu diikuti dengan pembilasan air
untuk menghilangkan sisa-sisa larutan proses sebelumnya. Material ABS yang telah bersih dietsa
dengan menggunakan larutan asam sulfat pekat. Proses etsa berperan penting menentukan daya
lekat antara substrat (material ABS) dan material pelapis (logam). Material plastik yang telah
dietsa akan mengikis permukaan material ABS dan membentuk pori akibat reaksi kimia dengan
larutan etsa, sehingga meningkatkan luas area permukaan pelapisan.
 Proses selanjutnya adalah netralisasi, katalisasi dan akselerasi. Tujuan dari netralisasi adalah
menghilangkan oksida yang tersisa dari proses soak cleaning dan etsa. Adapun katalisasi
bertujuan untuk mengaktifkan atau mengkataliskan permukaan material ABS. Ion katalis akan
menempel di permukaan pori (micro-activities) dan mengikat logam pelapis. Proses katalisasi
yang kurang baik akan menghasilkan lapisan elektroplating yang tidak merata. Adanya
palladium yang menempel pada permukaan material ABS yang ditandai dengan lapisan tipis
berwarna kehitaman menunjukkan proses katalisasi berjalan dengan baik. Proses selanjutnya
adalah akselerasi yang bertujuan untuk meningkatkan penyerapan ion pada proses katalisasi yang
sebelumnya.

Material ABS yang telah dikatalis (aktif) kemudian dielektroless nikel. Pada proses ini,
permukaan material ABS dilapisi dengan logam nikel tanpa mengalirkan arus listrik. Oleh
karena itu, dilakukan penambbahan senyawa hipofosfit sebagai reduktor ke dalam larutan
elektrolit. Pada proses elektroless nikel, ion logam nikel dari larutan elektrolit akan terkumpul
pada permukaan material ABS. Lapisan yang terbentuk dari proses elektroless berfungsi sebagai
substrat konduktif dan pengikat antara material ABS dan lapisan yang dilapisi.

Proses selanjutnya adalah proses elektroplating nikel. Pada proses ini, material ABS yang
telah konduktif dilapisi logam nikel dengan bantuan arus listrik. Komposisi kimia dari larutan
elektrolit yang digunakan dalam proses elektroplating nikel adalah:

1. Nikel sulfat sebagai bahan utama dalam elektroplating nikel untuk memenuhi kebutuhan
nikel.
2. Nikel klorida untuk membantu meningkatkan konduktivitas larutan.
3. Asam borat untuk mempertahankan pH larutan.
4. Brightener untuk mengkilapkan lapisan nikel yang terbentuk.
5. Wetting agent untuk memberikan sifat basah (mengurangi tegangan permukaan) pada
permukaan benda kerja agar mudah dilapisi.

Adapun anoda yang digunakan adalah plat nikel dengan kandungan 99% nikel. Pada proses
elektroplating ini, anoda akan melarut dan teroksidasi menghasilkan ion nikel yang nantinya
akan membentuk lapisan di permukaan material ABS.
 Tahapan terakhir adalah elektroplating krom. Larutan elektrolit yang digunakan adalah
campuran asam kromat sebagai bahan utama krom dan asam sulfat sebagai katalis. Anoda yang
digunakan dalam elektroplating krom adalah plat timbal (timah hitam), yang merupakan logam
inert.

Pelapisan Nikel Dengan Metode Electroless Plating

Proses electroless plating adalah proses pelapisan yang tidak membutuhkan supply arus listrik
dalam proses pelapisan, melainkan dengan reduksi dan oksidasi pada permukaan bahan,
sehingga terbentuk lapisan logam yang berasal dari garam logam pelapis tersebut (Santhiarsa,
2016). Pelapisan logam dengan bahan nikel dapat memberikan kesan logam (metallic
appearance) serta dapat meningkatkan ketebalan, kekerasan, tahan terhadap abrasi, sifat
menghantar listrik dan tahan cuaca. Permukaan plastik ABS dapat dietsa secara kimiawi, kondisi
tersebut akan berpengaruh pada tingginya daya lekat (adhesive) lapisan logam yang menempel
pada permukaan plastik ABS. Dipasaran sendiri, proses produk pelapisan plastik dilakukan
biasanya menggunakan metode Coating dengan cara menyemprotkan logam cair langsung ke
permukaan plastik ABS dan hasil dari Coating ini memiliki kekurangan diantaranya cepat pudar
dalam waktu yang relatif singkat, mudah mengelupas dan ketebalan lapisan yang dihasilkan
terbatas. Oleh karena itu pada penelitian ini mengusulkan metode elektroless nickel untuk
pelapisan plastik ABS yang akan menghasilkan pelapisan nickel yang jauh lebih baik jika
dibandingan dengan Coating.

Proses elektroless sangat tergantung pada tahap etching dan aktivasi yang merupakan tahap
paling penting pada pelapisan electroless nickel. Etching berfungsi mengikis substrat permukaan
plastik ABS agar terbentuk pori-pori lalu fungsi dari pori-pori tersebut untuk meningkatkan daya
lekat lapisan dan lebih memudahkan terbentuknya lapisan. Setelah terbentuknya pori-pori
dipermukaan plastik, palladium dapat mudah menempel pada permukaan yang menjadikan
plastik bersifat katalis. (Gui-Xiang, 2006) dalam penelitiannya menambahkan ion Pd pada tahap
etsa untuk meningkatkan absorpsi palladium pada tahap etsa. Mereka berpendapat bahwa
semakin kecil ukuran partikel Pd, maka semakin mudah aktivasi terjadi pada permukaan plastik.

Proses Pelapisan Emas Pada Plastik Resin Abs

Penelitian ini dilakukan untuk mendapatkan rapat arus, temperatur, dan waktu pelapisan
sehingga didapatkan lapisan emas yang baik .
Batasan Penelitian
Penelitian ini difokuskan pada proses elektroplating emas pada plastik resin ABS
Material
ABS resin merupakan hasil polimerisasi antara monomer Acrylonitrile, Butadine dan Styrene.
Komposisi minimum masing-masing monomer adalah: 15% Acrylonitrile, 6% Butadine, 15%
Styrene dan kandungan komponen monomer atau polimer lain maksimum 100% kemudian ada
tambahan aditif. Pembuatan ABS resin biasanya dengan mencampurkan Acrylonitrile-Styrene
yang mempunyai sifat sangat tahan pada zat kimia, dengan Butadine-Styrene yang mempunyai
harga impak yang tinggi. Hasil perpaduan sifat ini menyebabkan ABS mempunyai keunggulan
dibandingkan dengan jenis plastik lain, sehingga ABS banyak dipergunakan untuk berbagai
keperluan.
Pencucian Lemak
Bertujuan untuk membersihkan lemak atau minyak yang melakat pada permukaan benda kerja.
Pencucian dilakukan dengan merendam benda kerja kedalam larutan yang mempunyai kondisi
sebagai berikut :
Larutan : - Na2CO3 = 25 g/l - Na3PO4 = 25 g/l
Temperatur : 40 – 50OC
Waktu : 10 -15 menit
Kondisi : Agitasi
Pengerjaan etsa
Bertujuan untuk membuat permukaan plastik menjadi porous, yang akan berguna pada
penentuan daya lekat (adhesi) lapisan logam pada plastik. Pada dasarnya proses ini adalah
mensubstitusikan bahan kimia pada substrat plastik. Untuk plastik ABS bagian yang disubstutusi
adalah partikel-partikel butadiene. Partikel-partikel butadiene ini akan larut teroksidasi oleh
larutan etsa , sehingga akan meninggalkan tempat yang berupa rongga-rongga sub-mikroskopis
yang memungkinkan terjadinya ikatan antara plastik dengan logam yang melapisinya. Larutan
pada pengerjaan poses ini adalah:
- CrO3 : 350 gr/l
- H2SO4 : 350 gr/l
- Temperatur : 55-66OC
- Waktu : 10 menit
Penetralan
Bertujuan untuk menetralisir permukaan yang telah mengalami proses etsa, yaitu dengan
melakukan perendaman anatara larutan yang mempunyai kondisi berikut:
HCl :50 ml/l
Temperatur : TKamar
Waktu : 1-2 menit
Pengkatalisan
Merupakan penggabungan proses sensitisasi dengan proses aktivasi, pada pengerjaan proses ini
yaitu dengan melakukan perendaman dalam larutan yang mempunyai kondisi sebagai berikut:
Katalis A : 140 ml/l- SnCl2 + HCl
Katalis B : 140 ml/l- PdCl2 + HCl
Temperatur : TKamar
Waktu : 1-2 menit
Accelerating
Bertujuan untuk menghilangkan ion-ion Sn4+ yang mengelilingi Palladium. Proses pengerjaan
ini adalah dengan cara merendamkan pada larutan yang mempunyai kondisi:
H2SO4 :100 ml/l
Temperatur : 35OC
Waktu : 2-3 menit
Elektroless
Pengerjaan ini bertujuan untuk membuet lapisan nikel strike pada permukaan plastik, sehingga
mempunyai sifat logam. Proses pengerjaan ini tanpa menggunkan arus listrik yaitu dengan
melakukan perendaman pada larutan dengan kondisi sebagai berikut:
NiSO4 : 15 gr/l
NaH3PO4 : 13 gr/l
CH3COONa : 14 gr/l Temperatur : 80-90OC
Waktu : 3-6 menit
Pelapisan Tembaga
Pelapisan tembaga digunakan sebagai lapisan awal yang berfungsi sebgai penguat ikatan dan
juga membuat lapisan emas berwarna kuning. Proses ini akan berhasil bila tahap-tahap
sebelumnya hasilnya bagus. Pelapisan ini dilakukan dengan meletakkan benda kerja pada katoda
(kutub negatif) dan anoda dalam hal ini tembaga pada kutub positif. Proses pelapisan dan kondisi
larutan sebagai berikut:
Larutan:
- Cu(CN)2 : 26,5 gr/l
- NaCN : 34,5 gr/l
- Na2CO3 : 30,0 gr/l
- NaK(C4H4O6 : 45,0 gr/l
- Brightener GI-3 : 5 ml/l
- Brightener GI-4 : 8 ml/l
- Temperatur : 50-60OC
- Waktu : 10-15 menit
- Rapat Arus : 3,5 A/dm2
- Anoda : Tembaga
- Kondisi : Tanpa Agitas
Pelapisan Nikel
Seperti halnya pelapisan tembaga lapisnikel juga dipergunakan untuk lapisan awal sebelum
dilakukan lapis emas. Pelapisan dilakukan dengan benda kerja pada katoda (kutub negatif) dan
anoda pada kutub positif. Kondisi larutan dan proses pelapisan sebagai berikut:Pelapisan Nikel
Seperti halnya pelapisan tembaga lapisnikel juga dipergunakan untuk lapisan awal sebelum
dilakukan lapis emas. Pelapisan dilakukan dengan benda kerja pada katoda (kutub negatif) dan
anoda pada kutub positif. Kondisi larutan dan proses pelapisan sebagai berikut:
Larutan:
- NSO4 : 250 gr/l
- NaCl : 50 gr/l
- H3BO3 : 40,0 gr/l
- Brightener UMT : 5 ml/l
- Brightener Magnum : 2 ml/l
Pelapisan Emas
Pelapisan emas dilakukan setelah benda kerja dilapisi tembaga dan nikel. Pelapisan dilakukan
dengan benda keraja pada katoda (kutub negatif) dan anoda pada kutub positif. Kondisi larutan
dan pross pelapisan yang terjadi sebagai berikut:
Larutan:
- KAu(CN)2 : 3 gr/l
- KCN : 7,5 gr/l
- K2PO4 : 15 gr/l
- Temperatur : TKamar – 60OC
- Waktu : 30-90 detik
- Anoda : Baja Tahan Karat
- Kondisi : Tanpa Agitasi
Pembahasan
Dari hasil pengamatan visual didapatkankondisi pelapisan yang baik pada:
I. Rapat arus : 2 A/dm2
Temperatur : kamar
Waktu : 60 detik
II. Rapat arus : 2 A/dm2
Temperatur : 40oC
Waktu : 60 detik
III. Rapat arus : 15 A/dm2
Gambar 1 1 Hasil uji korosi ke-3 Kondisi
Temperatur : 60oC
Waktu : 30 detik
Dari hasil pengujian korosi semprot kabut garam dapat dilihat bahwa laju korosi kondisi I yaitu
pada rapat arus 2 A/dm2 , temperatur kamar mempunyai ketahanan korosi paling baik.
Pengujian Metalografi
Dari hasil pengujian menggunakan metode metalografi ditunjukkan pada Gambar
 Gambar 1 2 Ketebalan lapisan pada ke-3 kondisi

Pembahasan
Ditinjau dari proses pelapisan, proses pelapisan pada bahan dasar plastik tidak jauh berbeda
dengan bahan dasar logam. Perbedaannya hanya terdapat pada pengerjaan pendahuluan yaitu
pada proses etsa, accelerating pada pelapisan elektroless.
Proses etsa merupakan proses yang sangat menentukan daya lekat pada lapisan. Pada proses
ini akan terjadi pembentukan permukaan plastik menjadi poros akibat reaksi kimia pada ikatan
rangkap, sehingga memungkinkan terjadinya ikatan antara logam dengan plastik.
Bila proses etsa yang dilakukan tidak mendapatkan hasil yang baik, maka lapisan elektroless
nikel yang terbentuk tidak rata dan mudah terkelupas. Hal ini dikarenakan proses etsa belum
berjalan dengan sempurna, sehingga partikel-partikel butadiene belum teroksidasi secara merata
dan poros yang terjadipada permukaan plastik belum merata. Akibatnya ikatan yang terjadi
antara plastik dengan logam dari larutan elektroless tidak terjadi dengan baik.
Kondisi operasi proses elektroless plating juga sangat berpengaruh pada mutu hasil lapisan.
Bila proses elektroless dibawah kondisi optimum maka lapisan elektroless yang dihasilkan tidak
rata, karena reaksi reduksi ion-ion nikel oleh ion-ion hipofosfit tidak sempurna. Dan bila
dilakukan diatas optimum, lapisan yang dihasilkan kasar dan suram karena reaksi reduksi yang
terjadi terlalu cepat. Pada proses pelapisan tembaga dan nikel secara lapis listrik (electroplating),
dilakukan sama seperti proses pelapisan pada bahan dasar logam. Fluhmann mengatakan bahwa
penggunaan tembaga sebagai pelapis dasar akan menaikkan kekerasan dan ketangguhan lapisan
yang terjadi.
Dari hasil uji ketebalan dengan cara metalogarfi diperoleh ketebalan kondisi II paling baik. Hal
ini dipengaruhi oleh:
1. Rapat Arus
 Pada rapat arus rendah pertukaran ion-ion yang terjadi sangat lambat sehingga
memerlukan waktu yang lama untuk membentuk inti Kristal. Inti-inti yang terbentuk
mempunyai kesempatan untuk tumbuh sehingga butiran logam yang terjadi besar.
Peningkatan rapat arus sampai rapat arus kritis, akan meningkatkan laju ion-ion dan
menghasilkan butiran logam yang halus. Bila peningkatan rapat arus melewati rapat arus
kritis akan terjadi kekososngan ion-ion pada daerah katoda.
2. Temperatur
Kenaikan temperatur menyebabkan kenaikkan konduktivitas larutan yang berarti tahanan
larutan mengecil. Bila larutan menurun akan menyebabkan arus naik sehingga laju reaksi
pengendapan naik pula. Kenaikan temperatur akan meningkatkan laju difusi ion-ion
sehingga butiran logam yang terjadi halus. Peningkatan rapat arus yang lebih tinggi lagi
akan menyebabkan kekososngan ion-ion disekitar katoda. Hal-hal tersebut diatas juga
akan berpengaruh pada laju korosi karena butiran logam yang halus lebih mudah
terkorosi. Terlihat pada tabel hasil pengujian korosi, kondisi I mempunyai laju korosi
paling rendah.

1. F.A.Lowenhein, “Electroplating”, McGraw Hill Book Company, 1978. 2. F.A.lowehein,

“Modern Electroplating”, John Wiley and Son, inc. New York, 1974. 3. Kawasaki Matoo,
“Practical Electroplating”. 4. The Canning handbook, “Surface treatment Technology”. 5. Ashar
A. Saleh, ”Teknik Pelapisan Dengan Cara Lapis Listrik” BBLM, Bandung 1990. 6. G. Muller
and D. W. baudrand, “Plating on plastic “ Robert Draper ltd, redington 1971. 7. Seymour F.
Smitth, “The Mechanics of Electroless Nikel Deposition“ Metal Finishing Published, 1979. 8.
F.H.reid and W. goldie, “Gold Plating Technology“ Electrochemical Publication Ltd, Ayr,
Scotland, 1974. 9. Takeshi Kamiya, “Tutorial Polymer Processing II, Plastik Molding Material “,
Techno Japan vol 18 – no 11 nov, 1885. 10. A.H. Sanders “Electroplating“, International
Texbook company