LAPORAN PRAKTIKUM PENGENDALIAN KOROSI PELAPISAN TEMBAGA

Dosen Pebimbing : Dra. Mentik Hulupi, MSi

Kelompok III : Erickson. H Fadlilah Sukri. P Fawzie Handoso (08414007) (08414008) (08414009)

Kelas : 3A D IV / TKPB

JURUSAN TEKNIK KIMIA PRODI TEKNIK KIMIA PRODUKSI BERSIH POLITEKNIK NEGERI BANDUNG 2011

I. PENDAHULUAN 1.1 Latar Belakang Sebagaimana diketahui bahwa korosi adalah sebuah proses kerusakan material yang disebabkan karena adanya interaksi dengan lingkungan. Untuk menghindari akibat serangan berbagai jenis korosi yang sangat merugikan tersebut diperlukan langkah langkah pengendalian korosi diantaranya adalah pelapisan logam dengan metoda electroplating (pelapisan listrik). Pelapisan tembaga (Cu) merupakan lapisan dasar sebelum logam dilapisi dengan logam lain yang lebih menarik dan tahan terhadap gesekan, lapisan Cu sebagai lapisan dasar karena lapisan Cu mempunyai sifat daya rekat kuat tetapi penampilan kurang menarik atau mudah berubah warna. 1.2 Tujuan Percobaan 1. Menjelaskan mekanisme pelapisan logam besi dengan pelapis dasar tembaga. 2. Menghitung efisiensi arus pelapisan tembaga pada 2 logam kerja dengan variasi waktu.

II. LANDASAN TEORI Pelapisan logam atau electroplating adalah suatu proses pengendapan atau deposisi logam pada permukaan logam lain yang akan dilindungi, dengan cara elektrolisis. Elektrolisa dilakukan pada suatu bejana dikenal sebagai sel elektrolisa yang berisi larutan elektrolit dan dua jenis elektroda masing masing dihubungkan dengan arus listrik, dimana kutub positif berfungsi sebagai anoda dan kutub negatif berfungsi sebagai katoda. Selama proses pelapisan berlangsung akan terjadi reaksi kimia pada antar muka elektrolit elektroda yaitu reaksi reduksi pada katoda dan reaksi oksidasi pada anoda. Pelapisan logam bertujuan melindungi logam dasar dari korosi, meningkatkan sifat mekanis permukaan benda kerja, memperbaiki sifat dekoratif, dan lain lain. Tembaga atau Cuprum (Cu) merupakan logam yang banyak sekali digunakan, karena mempunyai sifat hantaran arus dan panas yang baik. Tembaga digunakan untuk pelapisan dasar

karena dapat menutup permukaan bahan yang dilapis dengan baik. Pelapisan dasar tembaga dipelukan untuk pelapisan lanjut dengan nikel yang kemudian yang kemudian dilakukan pelapisan akhir khrom. Sifat sifat fisik tembaga, diantaranya :
1. Logam berwarna kemerah merahan dan berkilauan. 2. Dapat ditempa, dibengkokan dan merupakan penghantar panas dan listrik. 3. Titik leleh : 1.083C, titik didih : 2.301C. 4. Berat jenis tembaga sekitar 8,92 gr/cm3.

Sifat sifat kimia tembaga, diantaranya :

1. Dalam udara kering sukar teroksidasi, akan tetapi jika dipanaskan akan membentuk

oksida tembaga (CuO).

2. Dalam udara lembab akan diubah menjadi senyawa karbonat atau karat basa, menurut

reaksi : 2Cu + O2 + CO2 + H2O (CuOH)2 CO3.

3. Tidak dapat bereaksi dengan larutan HCl encer maupun H2SO4 encer. 4. Dapat

bereaksi

dengan

H2SO4

pekat

maupun

HNO3

encer

dan

pekat

Cu + H2SO4 CuSO4 + 2H2O + SO2 Cu + 4HNO3 pekat Cu(NO3)2 + 2H2O + 2NO2 3Cu + 8HNO3 encer 3Cu(NO3)2 + 4H2O + 2NO
5. Pada umumnya lapisan tembaga adalah lapisan dasar yang harus dilapisi lagi dengan

nikel atau khrom. Pada prinsipnya ini merupakan proses pengendapan logam secara elektrokimia, digunakan listrik arus searah (DC). Jenis elektrolit yang digunakan adalah tipe alkali dan tipe asam. Pada proses pelapisan tembaga pada umumnya digunakan larutan asam dan sianida, larutan asam (asam tembaga) untuk pelapisan listrik logam sangat bertentangan dengan larutan

tembaga. Perbandingan karakteristik secara umum dari dua jenis larutan ini dapat dilihat pada tabel di bawah ini : Karakteristik Plating rate Electrode efficient Controlling Throwing power Covering power Avability of metal Asam Tembaga Tidak terbatas Hampir 100 % Mudah Kurang Kurang Tinggi Tembaga Sianida Terbatas Variabel Rumit Baik Baik Rendah

Perbedaan utama antara kedua jenis larutan di atas adalah larutan asam tembaga berisi ion ion yang sederhana, sedangkan larutan sianida berisi ion ion kompleks. Mekanisme reaksi : CuSO4 Cu2+ + SO42Reaksi di anoda : 2H2O O2 + 4H+ + 4e Cu Cu2+ + 2e

Reaksi di katoda : Cu2+ + 2e H2O + 2e Cu H2 + 2OH-

Reaksi lain Reaksi lain yang terjadi di anoda : Cl Cl2 2e (tidak semua Cl menjadi gas khlor)

H2SO4 2H+ + SO42SO42- SO3 + O2 + 2e SO42- + H2O Cu + O2 H2SO4.xH2O CuO

CuO + H2SO4.xH2O CuSO4 + H2O

III.PERCOBAAN 3.1 Alat yang Digunakan 1. Gelas kimia 600 ml (1), 100 ml (3) 2. Gelas ukur 1000 ml 3. Pipet volume 10 ml (1)
4. Termometer 100C

5. Hot plate 6. Multimeter 7. Logam Cu (katoda) 8. Logam Fe 9. Neraca analitik 3.2 Bahan yang Digunakan 1. Larutan NaOH 10% 2. Larutan HCl 10% 3. Zonax Copper 50 gram 4. Brightener A 5 ml 5. Brightener B 5 ml 6. Aquadest

3.3 Prosedur Kerja A. Tahap Persiapan Specimen

Membersihkan benda kerja (logam Fe) dengan cara mengampelas dengan kertas abrasif

Membilas benda kerja dengan air yang mengalir

Memasukkan benda kerja ke dalam larutan NaOH 10% selama 6 menit (proses degreasing) guna menghilangkan sisa sisa lemak yang menempel di permukaan benda kerja (logam Fe)

Membilas benda kerja dengan aquadest

Memasukkan benda kerja ke dalam larutan HCl 10% selama 6 menit (proses pickling) guna menghilangkan karat - karat yang menempel di permukaan benda kerja (logam Fe)

Membilas benda kerja dengan aquadest

Mengeringkan logam kerja

B. Tahap Persiapan Larutan Menimbang zonax copper sebanyak 50 gr, kemudian dilarutkan dalam air 1 liter

Menambahkan Brightener A dan B masing masing sebanyak 5 ml

Memanaskan larutan sampai 50C

C. Tahap Pelapisan (Plating) Merangkai peralatan plating (pelapisan)

Menentukan besar rapat arus yang akan digunakan untuk pelapisan

Lama waktu pelapisan bervariasi 10 dan 20 menit

Setelah selesai proses pelapisan, angkat benda kerja (logam Fe), bersihkan dengan air, keringkan, dan timbang

D. Gambar Rangkaian Alat

IV. DATA PENGAMATAN

Panjang benda kerja (logam Fe) = 5,6 cm Lebar benda kerja (logam Fe) = 1,9 cm
1,2 A / cm 2 Rapat arus = =0,6 A / cm 2 2

Ar Cu = 63,45 gr/mol Densitas Cu = 8,96 gr/cm3


A rus =R apat A rus x Luas P ukaan erm =0,6 A / cm 2 x 21 ,28 cm 2 = ,768 A 12

Parameter Luas permukaan (cm2) Berat awal (gram) Berat akhir (gram) Arus (A) Waktu pelapisan (detik) Selisih berat (gram)

Logam A 21,28 3,24 3,36 12,768 600 0,12

Logam B 21,28 3,56 3,95 12,768 1200 0,39

V. PENGOLAHAN DATA A. Menghitung Wteori :

Logam A :

AL . I . t r W = n. F 6 ,4 g / m l x 1 ,76 A x 6 0 d 3 5 r o 2 8 0 et W= =2,5 8 g 1 r 2 x 9 0 C / eq 65 0

Logam B :

AL . I . t r W = n. F 6 ,4 g / m l x 1 ,76 A x 1 0 d 3 5 r o 2 8 2 0 et W= =5,0 37 g r 2 x 9 0 C / eq 65 0

B. Menghitung %W : Logam A :
Wpraktek 100 % Wteori

%W =

%W =

0,12 100 % = 4,766 % 2,518

Logam B :
Wpraktek 100 % Wteori
0,39 100 % =7,743 % 5,037

%W =

%W =

C. Menghitung Tebal Lapisan Logam A :

Volum = e Selisih berat 0,12 gr = =0,0134 cm 3 Densitas 8,96 gr / cm 3 Volum e Luas perm ukaan = 0,0134 cm 3 =6,297 x 10 4 cm =6,297 x 10 3 m =6,297 m 21,28 cm 2

Tebal lapisan =

Logam B :
Volum = e Selisih berat 0,39 gr = =0,0435 cm 3 3 Densitas 8,96 gr / cm Volum e Luas perm ukaan =

Tebal lapisan =

0,0435 cm 3 =2,044 x 10 3 cm =2,044 x 10 2 m =20 ,44 m 2 21 ,28 cm

VI. PEMBAHASAN

Oleh : Erickson. H (08414007)

Elektroplating merupakan coating logam dengan menggunakan arus listrik searah, dimana benda kerja sebagai katoda dan elektroda sebagai anoda. Tujuan dari pelapisan tersebut adalah untuk memperbaiki penampilan (dekoratif) dan proteksi terhadap serangan korosi.

Elektroplating yang dilakukan pada praktikum ini adalah pelapisan Cu. Dimana tujuan dari praktikum ini adalah untuk menjelaskan mekanisme pelapisan logam besi dengan pelapis

dasar tembaga dan menghitung efisiensi arus pelapisan tembaga pada dua logam kerja dengan variasi waktu.

Pada pelapisan Cu ini, benda kerja yang digunakan adalah logam Fe dengan luas
2

permukaan 21,28 cm , elektroda yang digunakan adalah elektroda Cu, dan larutan elektrolit yang digunakan adalah zonax cooper.

Proses dari pelapisan Cu ini terdiri dari beberapa tahap diantaranya :

1. Tahap Persiapan Specimen

Pada tahap ini dilakukan pembersihan benda kerja (logam Fe) dengan beberapa cara, yaitu pembersihan secara mekanik dengan menggunakan kertas abrasif (mengamplas), pembersihan karat dengan menggunakan larutan HCl 10% (pickling), dan pembersihan minyak/ lemak dengan menggunakan larutan NaOH 10% (degreasing).

2. Tahap Pelapisan

Pada tahap ini dilakukan proses pelapisan logam Fe dengan menggunakan pelapis Cu. Dimana peralatan pelapisan dirangkai terlebih dahulu, kemudian menentukan rapat arus

yang digunakan yaitu sebesar 12,768 A. Lama waktu pelapisan bervariasi yaitu 10 dan 20 menit.

Mekanisme reaksi yang terjadi adalah sebagai berikut :

Reaksi di anoda : 2H2O O2 + 4H+ + 4e Cu Cu2+ + 2e

Reaksi di katoda : Cu2+ + 2e H2O + 2e Cu H2 + 2OH-

Data pengamatan yang didapatkan, digunakan untuk menghitung Wteori, %W, dan tebal lapisan. Untuk logam A, didapatkan Wteori sebesar 2,518 gr, %W sebesar 4,766%, dan tebal lapisan Cu adalah 6,297 m.

Sedangkan untuk logam B, didaptkan Wteori sebesar 5,037 gr, %W sebesar 7,743%, dan tebal lapisan Cu adalah 20,44 m.

Dari hasil percobaan dapat dikatakan semakin lama waktu pelapisan maka nilai %W dan tebal lapisan juga semakin besar. Hal ini dikarenakan proses electroplating berlangsung lebih lama sehingga elektroda Cu yang teroksidasi semakin banyak untuk melapisi logam Fe.

KESIMPULAN

1. Mekanisme dari pelapisan Cu ini adalah coating logam dengan menggunakan arus listrik searah, dimana benda kerja sebagai katoda (logam Fe) dan elektroda sebagai anoda (elektroda Cu).

2. Untuk logam A, didapatkan Wteori sebesar 2,518 gr, %W sebesar 4,766%, dan tebal lapisan Cu adalah 6,297 m.

3. Untuk logam B, didaptkan Wteori sebesar 5,037 gr, %W sebesar 7,743%, dan tebal lapisan Cu adalah 20,44 m.

4. Semakin lama waktu pelapisan maka nilai %W dan tebal lapisan juga semakin besar. Hal ini dikarenakan proses electroplating berlangsung lebih lama sehingga elektroda Cu yang teroksidasi semakin banyak untuk melapisi logam Fe.

VII. LAMPIRAN GAMBAR

DAFTAR PUSTAKA

Faraz Umar, Pelapisan Listrik (Elektroplating), ITB, Bandung, 1994.

Gosta Wranglen, An Introduction To Corrosion And Protection Of Metals, Royal Institute Of Technology, 1974.

Hartomo, dkk, Mengenal Pelapisan Logam, Yogyakarta, 1992.

Proses Elektroplating Tembaga, www.scribd.com.