LABORATORIUM PENGENDALIAN KOROSI

SEMESTER GANJIL TAHUN AJARAN 2014/2015

PRAKTIKUM PENGENDALIAN KOROSI

MODUL

: Pelapisan Tembaga

PEMBIMBING

: Ir. Yunus Tonapa Sarungu, MT

Praktikum

: 27 November 2014

Penyerahan

: 11 Desember 2014

(Laporan)
Oleh :
Kelompok

:V

Nama

: 1. Meylin

Kelas

121411018

2. Muhamad Nur Hidayat

121411019

3. Neng Sri Widianti

121411020

: 3A

PROGRAM STUDI DIPLOMA III TEKNIK KIMIA

JURUSAN TEKNIK KIMIA
POLITEKNIK NEGERI BANDUNG
2014

BAB I
PENDAHULUAN

1.1 Latar Belakang

Sebagaimana diketahui bahwa korosi tidak dapat dihindari tetapi lajunya dapat
diperlambat. Korosi adalah sebuah proses kerusakan material yang disebabkan karena
adanya interaksi dengan lingkungan. Untuk menghindari akibat serangan berbagai jenis
korosi yang sangat merugikan tersebut diperlukan langkah-langkah pengendalian korosi
diantaranya adalah pelapisan logam dengan metoda elektroplating (pelapisan listrik).
Pelapisan tembaga (Cu) merupakan lapisan dasar sebelum logam dilapisi dengan logam
lain yang lebih menarik dan tahan terhadap gesekan, lapisan Cu sebagai lapisan dasar
karena lapisan Cu mempunyai sifat daya rekat kuat tetapi penampilan kurang menarik
atau mudah berubah warna.

1.2 Tujuan Percobaan

1. Menjelaskan mekanisme pelapisan logam besi dengan pelapis dasar tembaga.

BAB II
TINJAUAN PUSTAKA

Pelapisan logam atau elektroplating adalah suatu proses pengendapan atau deposisi
logam pada permukaan logam lain yang akan dilindungi, dengan cara elektrolisis. Elektrolisis
dilakukan pada suatu bejana dikenal sebagai sel elektrolisa yang berisi larutan elektrolit dan
dua jenis elektroda masing-masing dihubungkan dengan arus listrik, dimana kutub positif
berfungsi sebagai anoda dan kutub negatif berfungsi sebagai katoda.
Selama proses pelapisan berlangsung akan terjadi reaksi kimia pada antar muka
elektrolit-elektroda, yaitu reaksi reduksi pada katoda dan reaksi oksidasi pada anoda.
Pelapisan logam bertujuan melindungi logam dasar dari korosi, meningkatkan sifat mekanis
permukaan benda kerja, memperbaiki sifat dekoratif, dan lain-lain.
Pada proses pelapisan tembaga pada umumnya digunakan larutan asam dan sianida,
larutan asam (asam tembaga) untuk pelapisan listrik logam sangat bertentangan dengan
larutan tembaga. Perbandingan karakteristik secara umum dari dua jenis larutan ini dapat
dilihat pada tabel di bawah ini :
Karakteistik

Asam Tembaga

Tembaga Sianida

Plating rate

Tidak terbatas

Terbatas

Electrode efficient

Hampir 100%

Variable

Controlling

Mudah

Rumit

Throwing power

Kurang

Baik

Covering power

Kurang

Baik

Avability of metal

Tinggi

Rendah

Perbedaan utama antara kedua jenis larutan di atas adalah larutan asam tembaga
berisi ion-ion yang sederhana, sedangkan larutan sianida berisi ion-ion kompleks.

Mekanisme Reaksi : CuSO4 Cu2+ + SO42Reaksi di anoda

: 2H2O O2 + 4H+ + 4e
Cu

Reaksi di katoda

Cu2+ + 2e

: H2O + 2e H2 + 2OHCu2+ + 2e Cu

Reaksi lain yang terjadi di anoda :

Cl- Cl2 + 2e (tidak semua Cl menjadi gas klor)
H2SO4 2H+ + SO42SO42- SO3 + O2 + 2e
Cu + O2 CuO
CuO + H2SO4.xH2O

PRINSIP DASAR ELECTROPLATING

Prinsip dasar electroplating adalah melapisi permukaan benda kerja dengan logam
jenis lain untuk memperbaiki kualitas permukaan dari benda kerja tersebut. Proses pelapisan
tersebut bisa berlangsung dengan bantuan arus listrik DC dengan media larutan elektrolit
(larutan penghantar).
a. Bak Plating
Bak Plating harus terbuat dari bahan yang tahan dengan larutan elektrolit yang
digunakan. Umumnya terbuat dari PVC atau PP. Untuk ukuran yang besar bisa
menggunakan besi atau semen yang dilapisi PVC atau PP. Ukuran bak menentukan ukuran
dan jumlah barang yang bisa diproses.
b. Anoda
Anoda dihubungkan dengan kutub positip dari rectifier. Anoda biasanya terbuat dari
logam yang akan dilapiskan. Dengan adanya arus listrik anoda tersebut bisa larut ke dalam
larutan elektrolit. Dalam waktu bersamaan ion logam dalam larutan yang dekat dengan
benda kerja, berubah menjadi logam dan melapisi benda kerja. Contohnya anoda Nickel,
Copper, Zinc, Tin, dan Brass.Ada juga anoda yang tidak bisa larut. Jadi untuk
menggantikan ion logamnya harus ditambahkan bahan kimia ke dalam larutan elektrolit,
seperti anoda chrom, carbon, Platinize Titanium, dan Stainless Steel.
c. Katoda
Katoda atau benda kerja dihubungkan dengan kutub negatip dari rectifier. Permukaan
benda kerja yang dekat dengan anoda akan lebih mudah terlapisi dibandingkan dengan

yang lebih jauh atau terhalang. Dengan mengatur posisi benda kerja terhadap anoda akan
membantu meratakan lapisan dan mempercepat proses plating.
d. Lapisan logam
Lapisan logam yang terbentuk mempunyai karakteristik yang khusus. Tergantung
dari kadar kandungan bahan kimia dalam elektrolit, kondisi proses, dan kualitas arus
listrik. Diperlukan pengetahuan yang lebih dalam tentang elektroplating untuk bisa
menghasilkan lapisan logam dengan karakteristik yang sesuai dengan kebutuhan. Lapisan
logam ini dalam satuan micron, dan bisa diukur dengan menggunakan thickness meter.
e. Larutan Elektrolit
Larutan elektrolit berfungsi sebagai penghantar listrik dan media pelarutan dari ion
logam. Larutan elektrolit ini biasanya terdiri garam yang mengandung ion logam, buffer
(pengatur pH), dan aditif (Surfactant, Brightener dan Katalis). Volume larutan elektrolit
yang menyusut karena penguapan bisa dikembalikan lagi ke volume semula dengan
menambahkan air bilasan dari proses plating tersebut. Untuk mempertahankan kadar dari
larutan elektrolit, bisa dilakukan test secara berkala, dan menambahkan bahan kimia yang
berkurang.
f. Rectifier
Rectifier merupakan sumber arus DC dari Proses Electroplating. Rectifier sebaiknya
yang bisa diatur Volt DC nya, sehingga bisa disesuaikan dengan ukuran benda kerja dan
jenis Platingnya.

BAB III
METODOLOGI

3.1. Alat dan Bahan

No
1

Alat
Gelas kimia

Bahan
Logam Fe

Gelas ukur

Zona Coper (tersedia)

Pipet volum

Larutan NaOH

Termometer

Larutan HCl

Hot plate

Brightener A

Multimeter

Brightener B

Amplas

3.2. Cara Kerja

3.2.1 Tahap Persiapan Larutan
1. Masukan zona
copper, brightener A,
brightener B kedalam
gelas kimia 1 L

2 .Memanaskan
larutan tersebut
sampai 50oC

3. Merangkai alat
proses elektroplating

6 .Mengulangi
pelapisan logam
dengan logam Fe
yang kedua selama
15 menit

5. Lakukan proses
pelapisan selama 10
menit

4. Mengatur rapat
arus 0,8 Ampere

3.2.2 Tahap Persiapan Logam dan Proses Elektroplating

Mengamplasan logam
secara searah

Mencuci logam dengan

aquades

Larutan
NaOH

Mencelupkan logam pada larutan

NaOH selama 10 menit (Degreasing)

Larutan
HCl

Mencelupkan logam pada larutan HCl

selama 10 menit (Pickling)

Mencelupkan logam pada larutan elektrolit

selama 10 menit dan 15 menit
RECTIFIER

Anoda
(kutub +)

Katoda
(kutub -)

Mengeringkan Logam
Nikel Sulfat
Logam kerja
(Fe)

Logam Pelapis
(Nikel)

Rangkaian Alat

BAB IV
DATA PENGAMATAN
NO
1

GAMBAR

KETERANGAN

Penyiapan larutan Zonax Copper (yang

sudah dicampur dengan Brightener A
dan B), di panaskan hingga 50oC.

2
Menyiapkan logam besi (Fe)
(Mengamplas logam secara searah).

Proses degreasing dengan NaOH 10%

(selama 10 menit) guna menghilangkan
sisa-sisa lemak yang menempel pada
permukaan logam

Proses

picling

dengan HCl

10%

(selama 10 menit) guna menghilangkan

karat-karat

yang

permukaan logam

menempel

pada

Logam Cu bertindak sebagai anoda

(kutub + berwarna merah, kabel hitam),
elektron-elektron dalam elektrolit akan
berpindah ke katoda logam Fe (kutub
berwarna hitam, kabel merah).

5
Pada logam yang dicelupkan dalam
larutan elektrolit terjadi gelembunggelembung.
Hal ini karena pada permukaan logam
tersebut terjadi pembentukan gas H2.

7
Perbedaan logam Fe sebelum dan
setelah proses Elektroplating.
(Dari

kiri

ke

kanan

Waktu

elektroplating 15 menit, 10 menit, Fe

sebelum di Elektroplating).

BAB V
PEMBAHASAN

Elektroplating adalah salah satu metoda perlindungan logam terhadap korosi dengan
cara melapisi logam dengan logam lain yang lebih positif nilai potensialnya sehingga logam
utama terlindungi dari korosi. Elektroplating atau pelapisan logam ini merupakan suatu
proses pengendapan atau deposisi logam pada permukaan logam yang akan dilindungi
dengan prinsip elektrolisis yaitu dengan mengalirkan arus listrik searah dari katoda (kutub
negatif) yang mengalami reduksi menuju anoda (kutub positif) yang mengalami oksidasi.
Pada praktikum kali ini, dilakukan pelapisan logam besi oleh tembaga. Nilai potensial
sel Cu lebih besar dibandingkan dengan potensial Fe, sehingga diharapkan logam Fe dapat
terlindungi dari korosi dengan adanya lapisan logam Cu di permukaannya.
Pada proses pelapisan logam ini terdapat dua tahap penting yaitu tahap persiapan dan
tahap pelapisan.
Tahap persiapan
Besi merupakan salah satu logam dengan potensial yang rendah sehingga sangat
rentan mengalami korosi, oleh karena hal tersebut, sebelum proses pelapisan, logam besi
yang digunakan harus dibersihkan (diamplas) terlebih dahulu untuk dihilangkan sisa-sisa
korosi dan kotoran pada permukaannya, sehingga logam Cu akan melapisi Fe dengan baik
dan merata. Logam yang dilapisi pada praktikum kali ini sebanyak 2 buah dengan variasi
waktu pelapisan yaitu 10 menit dan 15 menit.
Selanjutnya dilakukan proses degreasing yaitu proses pencelupan logam pada larutan
alkali (NaOH 10%) selama 10 menit dengan tujuan untuk menghilangkan sisa-sisa lemak dan
minyak yang masih menempel pada permukaan logam. Larutan NaOH akan menyabunkan
lemak dan minyak yang menempel pada logam besi. Ketika lemak pada permukaan logam
telah tersabunkan maka secara otomatis akan terlepas dari logam dan terlarut dalam larutan
pencuci. Hal ini ditunjukkan dengan adanya lapisan-lapisan tipis lemak dan minyak yang
terapung pada larutan pencuci (NaOH). Lemak dan minyak tersebut harus dihilangkan pada
logam besi karena akan mengurangi daya hantar listrik dan kontak antara logam Fe dengan
logam pelapis.
Proses selanjutnya adalah proses pickling. Proses pickling adalah proses pencelupan
logam kedalam larutan asam. Dalam praktikum proses pickling menggunakan larutan HCl
10% selama 10 menit yang bertujuan untuk menghilangkan sisa-sisa karat yang masih

menempel pada permukaan logam. Larutan HCl mampu memutuskan ikatan antara logam
dan oksidanya (dalam hal ini adalah karat besi). Pada tahap pickling terdapat gelembunggelembung yang menandakan terbentuknya gas H2 dalam larutan dan larutan menjadi sedikit
keruh akibat karat besi yang terlepas dari logam besi. Penghilangan karat ini bertujuan agar
lapisan yang terbentuk relative lebih kuat dan tidak mudah mengelupas.
Tahap pelapisan
Pada tahap ini Anoda Cu berfungsi sebagai logam pelapis dan katoda Fe sebagai
logam yang akan dilapisi. Larutan elektrolit yang digunakan yaitu Zonax Copper dengan
penambahan Brightener A dan B.
Pada saat arus mengalir, akan terjadi reaksi kimia dalam larutan elektrolit, yang mana
ion postif dalam larutan akan bergerak mendekati katoda (kutub negative) dan ion negative
akan bergerak mendekati anoda (kutub positif) sehingga terbentuk lapisan tembaga pada
logam besi. Reaksi reduksi besi yang merupakan proses penerimaan elektron terjadi dikatoda
dan reaksi oksidasi tembaga yang merupakan proses pelepasan elektron terjadi di anoda. Pada
saat proses pelapisan, besi akan terlindung dari korosi. Sebab Cu (E Cu2+|Cu = +0.34V)
memiliki potensi reduksi yang lebih positif dari pada besi (EFe2+|Fe = -0.44V). Apabila
lapisan tembaga ini bocor/terkelupas, besi akan mengalami korosi yang lebih cepat.
Proses elektrolissi pelapisan tembaga berdasarkan persamaan reaksi sebagai berikut :
Reaksi Katoda :
Cu2+ + 2e- Cu
H2O + 2e - H2 + 2OHReaksi Anoda :
2H2O O2 + 4H+ + 4eCu Cu2+ + 2eMenurut reaksi diatas terjadi pembentukan logam Cu dari hasil reduksi ion Cu2+ di
katoda sehingga logam Fe akan terlapisi permukaannya oleh logam Cu. Selain itu konsentrasi
kesetimbangan ion H+ pada air tereduksi oleh electron di katoda sehingga membentuk
gelembung- gelembung gas H2, hal ini dapat terlihat dengan terbentuknya gelembung gas
pada logam Fe.
Pada logam Cu sebagai anoda, ketika dialiri arus listrik akan memiliki Throwing
Power dimana kekuatan ini akan menyebabkan ion-ion Cu2+ dalam larutan akan terlempar ke
arah katoda, dan hanya sedikit yang berasal dari logam Cu itu sendiri.

Setelah proses pelapisan, pada permukaan logam Cu akan terbentuk lapisan berwarna
hijau, zat tersebut merupakan senyawa yang terbentuk karena adanya kandungan sianida pada
larutan elektrolit sehingga bereaksi dengan ion Cu2+.
Perbedaan Arus listrik yang alirkan akan mengakibatkan perbedaan kecepatan
pelapisan besi oleh tembaga. Penambahan jumlah arus listrik juga mempengaruhi
pembentukan gelembung gas H2 di katoda dimana semakin besar arus yang diberikan
semakin banyak pula gelembung gas H2 yang terbentuk. Hal ini dikarenakan besar arus listrik
sebanding dengan banyaknya electron yang dialirkan pada sistem elektrolisis.
Selain besar arus atau rapat arus listrik proses electroplating juga dipengaruhi oleh
suhu operasi, konsenrasi ion, agitasi atau pengadukan, throwing power yaitu kekuatan larutan
elektrolit untuk melapisi katoda dengan merata, konduktivitas, pH dan waktu pelapisan.
Semakin lama proses pelapisan, semakin tebal pula lapisan logam Cu yang menempel
pada permukaan logam Fe dan semakin rata pula pelapisannya. Hal ini akan meningkatkan
ketahan logam terhadap korosi karena ini berarti lapisan logam Cu akan sulit ditembus dan
tidak mudah rusak. Pada skala industri lamanya waktu pelapisan akan mempengaruhi biaya
produksi karena itu berarti energi listrik yang dibutuhkan menjadi lebih besar.

BAB VI
KESIMPULAN

1. Pelapisan tembaga adalah salah satu cara untuk melindungi logam dari proses korosi.
2. Logam Tembaga (Cu) digunakan sebagai logam pelapis karena memiliki nilai potensial
yang lebih positif dari logam besi sehingga besi dapat terlindungi.
3. Prinsip pelapisan tembaga (elektrolpating) adalah proses elektrolisis.
4. Sistem elektrolisis dihubungkan dengan katoda (kutub negative) dan anoda (kutub positif)
5. Pada katoda dipasang logam Fe sebagai logam yang akan dilapisi, pada anoda dipasang
Cu sebagai logam yang melapisi dan dicelupkan dalam larutan zonax copper sebagai
elektrolit yang mengandung ion Cu2+.
6. Reaksi reduksi terjadi di katoda, dan oksidasi terjadi di anoda berdasarkan reaksi :
Reaksi Katoda :
Cu2+ + 2e- Cu
H2O + 2e - H2 + 2OHReaksi Anoda :
2H2O O2 + 4H+ + 4eCu Cu2+ + 2e7. Proses elektrolisis dipengaruhi oleh :
Suhu operasi
Konsentrasi Ion
Agitasi /pengadukan
Throwing power
Konduktivitas
pH
Waktu pelapisan
Rapat arus listrik

DAFTAR PUSTAKA

Hulupi, Mentik. 2010. Pelapisan Tembaga. Bandung : Politeknik Negeri Bandung.

Jobsheet Praktikum Pengendalian Korosi. Jurusan Teknik Kimia : Politeknik Negeri
Bandung.
Anonim. 2011.Elektroplating Tembaga. http://www.scribd.com/doc. [diakses 15 Desember
2013]
http://www.chem-is-try.org/materi_kimia/kimia-industri/utilitas-pabrik/proses-elektroplatingtembaga-nikel-khrom/ [Diakses 4 Desember 2014]