RANGKAIAN TERINTEGRASI

CRITICAL JURNAL REVIEW

DOSEN PENGAMPU
Dr. RAHMATSYAH, M.Si
RAJO HASIM LUBIS, S.Pd., M.Pd

KELOMPOK 3
ANUGRAH ZEGA (4171121001)
CHRISTY VERA BR SINURAYA (4173321007)
CRISTINA YOLANDA BR GINTING (4173121007)
DESMON ARMANDO SILITONGA (4173121009)
FENTI TANIA SIAGIAN (4171121011)

PROGRAM STUDI S1 PENDIDIKAN FISIKA

JURUSAN FISIKA
FAKULTAS MATEMATIKA DAN ILMU PENGETAHUAN ALAM
UNIVERSITAS NEGERI MEDAN
MEDAN, 2019
 KATA PENGANTAR
Puji syukur kepada Tuhan Yang Maha Esa atas berkat dan rahmat-Nya,
akhirnya penulis dapat menyelesaikan Critical Jurnal Review, program studi S1
Pendidikan Fisika.
Penulis mengucapkan terimakasih yang sebesar-besarnya serta penghargaan
kepada bapak dosen pengampu mata kuliah ini yang telah banyak memberikan
bimbingan dan arahan sehingga penulis dapat menyelesaikan tugas Critical Jurnal
Review ini.
Penulis menyadari bahwa tugas ini masih jauh dari kesempurnaan, oleh karena
itu penulis sangat mengharapkan saran dan kritikan untuk perbaikan tulisan ini. Akhir
kata saya mengucapkan banyak terimakasih dan berharap semoga tulisan ini
bermanfaat bagi penulis dan pembaca.

Medan, Oktober 2019

Penulis
 BAB I
PENDAHULUAN
1.1 Latar Belakang
Critical Journal Riview (CJR) adalah sebuah tuisan yang berisi review, telaah
dan evaluasi yang berisi sudut pandang dan penikiran mahasiswa mengenai suatu
jurnal penelitian yang ditentukan. Selain itu, penulis juga melihat kekurangan dan
kelebihan dari suatu jurnal penelitian serta implikasi atau keterkaitan jurnal tersebut
terhadap perkembangan hal-hal yang dijadikan topik pembahasan dan penelitian
dalam jurnal tersebut. Hasil CJR ini dinilai akan mampu meningkatkan komudahan
pembaca dalam memahami pokok bahasan dalam jurnal tersebut. Jurnal yang akan
direview pada tulisan kali ini adalah jurnal penelitian mengenai materi Rangkaian
Terintegrasi akhir-akhir ini cukup terkenal di jurnal pendidikan Indonesia.
1.2 Tujuan
1. Mampu membantu mahasiswa untuk memudahkan dalam memehami
materi dalam jurnal
2. Agar mahasiswa mampu menganalisis kekurang serta kelebihan yang ada
pada jurnal
3. Untuk memenuhi salah satu tugas mata kuliah Rangkaian Terintegrasi.
1.3 Manfaat
1. Mengetahui perbedaan jurnal yang direview
2. Dapat menambah ilmu pengetahuan tentang materi Rangkaian Terintegrasi
yang terdapaat pada jurnal tersebut setalah dibandingkan.
 BAB II
PEMBAHASAN
2.1. Identitas Jurnal I
Judul : Forecasting Integrated Circuit Output Using
Multivariate Grey Model and Grey Relational
Analysis
Nama Jurnal : Expert Systems with Application
Penulis : Li-Chang Hsu dan Chao-Hung Wang
Volume dan Nomor : 36 dan -
Tahun Terbit : 2009
ISSN : 0957-4174
2.2 Identitas Jurnal II
Judul : Design of Low Cost High Performance Uncooled
Infrared Readout Integrated Circuit
Nama Jurnal :International Journal of Science Engineering and
Technology Research (IJSETR)
Penulis : V.Yuva Priya dan M. Vilasini
Volume dan Nomor : Volume 3 / Nomor 5
Tahun Terbit : 2014
ISSN : 2278-7798
2.3 Identitas Jurnal III
Judul : 3-Dimensional Integrated Circuits
Nama Jurnal : International Journal of Scientific & Engineerin
Research
Penulis : Aashana Pancholi
Volume / Nomor : Volume 4/ Nomor 5
Tahun Terbit : 2013
ISSN : 2229-5518
2.4 Identitas Jurnal IV
Judul : Progress in flexible organic thin-film transistors and
integrated circuits
Nama Jurnal : Materials Science
Penulis : Congyan Lu,dkk
Volume dan Nomor : Volume. 61 nomor. 14
Tahun Terbit : 2016
ISSN : 1081–1096
2.5 Identitas Jurnal V
Judul : Development of Programmable Integrated Circuit
(PIC) Module with Multiple Outputs for Students
Psychomotor Skill Enhancement
Nama Jurnal : Applied Mechanics and Materials
Penulis : Ibrahim Burhan, Ahmad Aftas Azman,dan Ahmad
Azlan Ab. Aziz
Volume : Vols. 773-774
Tahun Terbit : 2015
 2.6 Ringkasan Jurnal I
A. Pendahuluan
Industri teknologi tinggi, terutama yang terlibat dengan sirkuit terpadu (IC),
memainkan peran sentral dalam proses perubahan sosial ekonomi. Untuk
meningkatkan keunggulan kompetitif, banyak negara maju yang fokus pada
pengembangan industri IC mereka. Lingkungan ilmiah kontemporer berubah dengan
cepat, sehingga peramalan yang akurat adalah sangat penting bagi industri berteknologi
tinggi. Ada banyak minat dalam aplikasi dari banyak teknik peramalan dalam literatur
industri berteknologi tinggi, khususnya di bidang metode deret waktu univariat seperti
menghaluskan rata-rata pengalaman, Holt-Winters, ekonometrik, dll. Namun,
investigasi multivariat dalam data deret waktu penting untuk peramalan teknologi serta
industri teknologi tinggi. Studi ini menyelidiki kegunaan model prediksi
multivariategrey GM (1, N), yang memasukkan analisis greyrelational untuk
meramalkan industri IC Taiwan.Ini Studi juga membandingkan kinerja model GG (1,
N) dengan model univariat dan multivariat dengan menggunakan sampel deret waktu
dari tahun 1993 hingga 2004. Dalam prosesnya, penelitian pertama-tama mengevaluasi
pentingnya pengaruh variabel, dan kemudian memeringkat variabel menggunakan
variabel abu-abu. metode relasional. Variabel penting ini akhirnya diganti ke dalam
model prediksi abu-abu multi-variate.
B. Tinjauan Pustaka
Teori sistem abu-abu awalnya disajikan oleh Feng (1982) dan model peramalan
abu-abu mengadopsi bagian penting dari teori sistem abu-abu. Sistem abu-abu
menempatkan setiap variabel stokastik sebagai kuantitas abu-abu yang berubah dengan
kisaran yang diberikan. Itu tidak bergantung pada metode statistik untuk berurusan
dengan kuantitas abu-abu. Model peramalan abu-abu menggunakan tiga operasi dasar,
termasuk akumulasi genusasi, generasi akumulasi terbalik, dan pemodelan abu-abu,
untuk membangun persamaan diferensial abu-abu. Analisis relasional abu-abu adalah
digunakan untuk menentukan hubungan antara dua urutan data stokastik dalam sistem
abu-abu.
Untuk berhasil dalam pasar yang sangat kompetitif, organisasi secara optimal
memanfaatkan sumber daya mereka dan menandai sumber daya utama mereka
terhadap pesaing mereka. Penelitian sebelumnya hanya membahas data waktu layanan
univariat; dan studi terbatas semacam itu mungkin telah mendorong permintaan yang
salah untuk faktor-faktor penentu lainnya yang tidak sesuai untuk penelitian di industri
teknologi tinggi. Selain itu, memverifikasi penentu ini dapat memberikan informasi
berharga untuk mengembangkan strategi secara efisien dan mengalokasikan sumber
daya terbatas secara wajar. Karya ini mengeksplorasi faktor-faktor berikut dalam hal
aksesibilitas, generalisasi, dan data kuantitatif.
Penelitian dan pengembangan (R&D), investasi dan kegiatan litbang dianggap
penting untuk analisis ekonomi industri teknologi tinggi. Namun, kerentanan investasi
litbang di bawah kesulitan ekonomi terbukti karena efektivitas jangka pendek dari
litbang tidak pasti, dan tren ini dapat melemahkan daya saing perusahaan di masa
depan. Dengan demikian, analisis yang efektif dari R&D investasi litbang diperlukan
untuk mengalokasikan sumber daya litbang secara efisien (Dessyllas & Hughes, 2005).
Selain itu, beberapa peneliti telah menemukan hubungan positif yang signifikan antara
intensitas R&D dan kinerja perusahaan.
C. Metodologi
Metode peramalan tradisional membutuhkan banyak set data yang membatasi
penelitian empiris pada industri teknologi tinggi. Sebaliknya sistem teori kelabu
dirancang untuk bekerja dengan sistem di mana informasi yang tersedia tidak cukup
untuk mengkarakterisasi sistem. Bagian ini menjelaskan secara singkat model
peramalan analisis relasional yang diusulkan.
Analisis relasional Gray telah digunakan untuk menyelidiki konteks koneksi
antara digit dengan menerapkan met-odologi pengukuran berangkat dan hamburan ke
pengukuran jarak sebenarnya. Model abu-abu (GM) biasanya direpresentasikan
sebagai GM (M, N) untuk berurusan dengan M, urutan persamaan diferensial dengan
Variabel. Sementara itu, GM (1, N) digunakan oleh studi ini untuk memperkirakan
output industri IC. Indeks pertama dalam GM (1, N) dengan demikian merupakan
singkatan dari deret urutan pertama seri I-AGO (operasi penghasil Akumulatif) dari
indeks kedua (yaitu, Nvariables).
Untuk mengevaluasi kinerja perkiraan, penelitian ini menggunakan kesalahan
persentase absolut (MAPE). Alasan utama untuk menggunakan kriteria evaluasi ini
adalah bahwa tidak mungkin mengubah besarnya deret waktu yang akan diprakarsai.
Alasan sekunder untuk menggunakan MAPE adalah pop-ular dalam literatur
peramalan (Young, 1993). MAPE didefinisikan sebagai MAPE¼Pnt¼1½ðAt bFÞ =
AtŠ = tidak ada 100%, ketikaFebelummenunjukkan nilai yang diprediksi, dan
mewakili nilai aktualnya. Model ini menghasilkan nilai prediksi yang masuk akal,
sedangkan MAPE rendah, sebaliknya.
D. Pembahasan
Untuk memastikan apakah delapan faktor penentu yang diusulkan terkait
dengan industri IC, analisis korelasi Pearson pertama kali digunakan untuk
mengamankan faktor-faktor penentu ini, dan kemudian analisis greyrelational memberi
peringkat pada variabel-variabel berdasarkan pada urutan kepentingan ini. Akhirnya,
penelitian ini menerapkan model peramalan abu-abu multivariat GM (1, N) untuk
memprediksi output IC Taiwan. Akhirnya, kami menggunakan regresi bertahap untuk
memilih deter-minant. Empat variabel dipilih untuk menjalankan multi-regresi,
termasuk FDI, IDI, IIP, dan produktivitas tenaga kerja. Adj.R2is 0,96, nilai p lebih
rendah dari 0,05, dan nilai F adalah241,623. Dengan demikian, kami menyimpulkan
bahwa regresi berganda cocok untuk data seri. Nilai perkiraan 2004 menurut regresi
tersebut adalah 11516,82 dan MAPE adalah 4,797%. Tabel 5 memuat hasil empiris
dari semua alternatif.
E. Kesimpulan dan Diskusi
Data yang andal adalah alat yang sangat diperlukan dalam model peramalan;
Namun, peramalan teknologi sering dihadapkan dengan data historis yang langka dan
informasi yang tidak lengkap. Oleh karena itu, peramalan yang akurat adalah tantangan
yang sulit bagi para ahli demologi dan praktisi. Model deret waktu tradisional tidak
mengatasi keterbatasan kebutuhan untuk mengumpulkan sejumlah besar data historis,
sementara prakiraan multi-variabel memastikan teknik prediksi yang lebih kompleks
daripada variabel tunggal. Oleh karena itu, manajer industri teknologi tinggi dipaksa
untuk meramalkan tren di masa depan. dari statistik yang ada di tangan. Penelitian ini
menyajikan investigasi terhadap dampak dari beberapa faktor penentu pada industri IC
menggunakan analisis relasional abu-abu dan model peramalan abu-abu. Temuan ini
menghasilkan model peramalan diperpanjang menggunakan sejumlah kecil data asli
dari industri teknologi tinggi. Temuan penelitian ini mengungkapkan peran dan
pentingnya lima faktor penentu dan dampaknya terhadap industri IC Taiwan.
2.7 Ringkasan Jurnal II
Sistem pencitraan inframerah memiliki beragam teknologi, seperti pembuatan
sensor inframerah, pengenalan pola gambar, analisis dan algoritma pemrosesan.
Munculnya detektor tanpa pendingin telah membuka peluang baru untuk deteksi
inframerah untuk aplikasi militer dan komersial karena ukurannya yang kecil,
konsumsi daya yang lebih kecil, dan lebih murah, menjadikannya pilihan ideal untuk
aplikasi. Radiasi inframerah dirasakan oleh detektor inframerah seperti yang
ditunjukkan pada Gambar. 1. Sirkuit pembacaan adalah antarmuka antara detektor
inframerah dan tahap pemrosesan sinyal. Readout integrated circuits (ROICs) seperti
yang ditunjukkan pada Gambar. 2 berfungsi sebagai antarmuka antara array sensor
inframerah dan tahap pasca-pemrosesan.

Gb.1 Detektor inframerah

Diagram blok rangkaian terintegrasi pembacaan memiliki baris dan kolom. Pengontrol
integrasi dan sirkuit bias terhubung ke array. Array piksel merasakan radiasi kejadian
dan detektor inframerah mengubah radiasi menjadi sinyal listrik dan sirkuit terintegrasi
pembacaan mengubah sinyal listrik menjadi sinyal yang sesuai untuk pemrosesan.
Detektor yang digunakan untuk mengubah radiasi kejadian menjadi sinyal listrik
memiliki banyak susunan sel.

Gb.2 Sirkuit pembacaan

Sirkuit pembacaan terdiri dari multiplekser baris dan kolom yang dikendalikan oleh
sirkuit pewaktuan. Sinyal detektor diperkuat dan dibatasi oleh rangkaian pembacaan.
A. Karya Terkait
R.K. Bhan (2009) mengusulkan array microbolometer inframerah yang tidak
dingin dan karakterisasi microbolometer. A. Rogalski (2009) memberikan kemajuan
terbaru dalam pengembangan teknologi detektor inframerah yang tidak didinginkan.
Sang Joon Hwang (2010) mengusulkan rangkaian pembacaan terintegrasi untuk
aplikasi sensor gambar inframerah. Joeri De Vos (2011) dalam pekerjaan mereka
membandingkan berbagai jenis pencitraan CMOS dan memberikan bahwa untuk
aplikasi kelas atas kinerja tinggi pencitraan hibrida sepenuhnya adalah pilihan yang
lebih disukai . Jiawei Friedrich Xu (2011) dalam karya mereka mengusulkan desain
yang memberikan peningkatan kinerja dibandingkan dengan sirkuit terintegrasi
pembacaan konvensional (ROIC). Eun Sik Jung (2012) mengusulkan rangkaian
pembacaan terintegrasi yang menerapkan metode penginderaan bias arus tetap ke tahap
input inorder untuk menyederhanakan struktur sirkuit dan kontrol karakteristik sensor
inframerah. Sensor gambar dirancang dengan pendekatan berbeda dalam karya ini.
Pendekatan baru untuk sirkuit terintegrasi pembacaan inframerah tanpa pendingin
(ROIC) dirancang untuk memberikan kinerja tinggi.
B. Implementasi Sel Unit di Microwind dan DSCH

Area utama chip adalah sensor yang identik. Data gambar dikirim pixel demi
pixel ke komponen post-processing menggunakan blok pilih baris dan kolom. Setiap
sensor piksel juga disebut sel satuan. Sirkuit sensor piksel diimplementasikan dalam
DSCH2. Rangkaian sel unit terdiri dari kapasitansi integrasi, rana transistor,
kapasitansi sampel dan tahan, dan kolom pilih. Kapasitor integrasi diisi oleh sinyal
reset rendah yang aktif di dalam sel unit. Integrasi dimulai ketika pengaturan ulang
dimatikan. Pembacaan baris piksel ditandai oleh sinyal reset dari kolom pilih. Sirkuit
diimplementasikan dalam DSCH. File Verilog dikompilasi dalam microwind dan tata
letak diperoleh. Simulasi memberikan karakteristik tegangan dan waktu sebagai
standar. Karakteristik tegangan, arus dan waktu, tegangan dan tegangan statis,
frekuensi dan waktu diperoleh. Metode ini digunakan untuk desain sirkuit terintegrasi
pembacaan. Sel satuan pertama kali dibentuk dan menggunakan sel satuan, susunan
sirkuit terpadu pembacaan terbentuk. Kemudian resolusi array meningkat dan daya
dianalisis untuk rangkaian terintegrasi pembacaan. Implementasi unit sel dalam
DSCH2 diberikan dalam gambar 3
 Gb. 3 Implementasi sel satuan
Sel satuan diimplementasikan dalam DSCH2 dan tata letak sel satuan
diperoleh dan karakteristik tegangan, arus, dan waktu diperoleh.
C. Implementasi Array ROIC di Microwind dan DSCH
Sirkuit pembacaan terintegrasi memiliki susunan piksel yang terbuat dari baris
dan kolom. Untuk mengimplementasikan array, sel unit pertama kali
diimplementasikan dalam DSCH2. Array sensor pixel kemudian dibentuk dengan
menghubungkan unit sel dalam bentuk array. Rangkaian susunan sensor piksel 4x4
diimplementasikan dalam DSCH2 dan ditunjukkan dalam gambar 5.

Gb. 5 Implementasi susunan sensor piksel 4x4

 Tata letak dan karakteristik output dari array sensor 4x4 piksel diperoleh

Gb. 6 Karakteristik array sensor piksel 4x4

Karakteristik disimulasikan dan daya diperoleh untuk suhu. Parameter simulasi adalah
tegangan keluaran, tegangan input dan suhu. Ketika nilai suhu diubah dan daya diubah.
Saat suhu meningkat, daya berkurang. Daya pada berbagai kondisi diamati berdasarkan
suhu media. Karakteristik keluaran seragam untuk berbagai suhu.Array sensor piksel
4x4 sekarang terbentuk. Array 4x4 sekarang dikonversi menjadi blok. Blok
ditunjukkan pada Gb 7. Resolusi dapat ditingkatkan dengan menghubungkan struktur
ini dan karakteristik output diperoleh dan kinerja tinggi tercapai.

Gbr.7 Blok array sensor 4x4 piksel

Ketika array dibentuk dengan menghubungkan struktur disimulasikan karakteristik
output diperoleh. Blok array 4x4 terhubung sehingga array 8x8, 16x16, 32x32, 64x64
dan 128x128 terbentuk. Resolusi array meningkat dan array sensor pixel
diimplementasikan.
Karakteristik output dari array 8x8 ditunjukkan pada Gambar.8.

Gb.8 Karakteristik array sensor 8x8 piksel

Dengan cara ini array 16x16, array 32x32, array 64x64 dan 128x128
terbentuk dan karakteristik output diperoleh. Blok array 4x4 terhubung dan
array 16x16, array 32x32, array 64x64, dan array 128x128 terbentuk.
Mereka disimulasikan dalam microwind dan karakteristik output dan daya

output array diperoleh. Daya output array 128x128 adalah 90,79μW.

Dengan demikian kekuatannya kurang. Karakteristik output dari array
16x16 ditunjukkan pada
 Gb.9 Karakteristik array 16x16
Karakteristik output dari array 32x32 ditunjukkan pada Gambar.10.

Gb.10 Karakteristik array 32x32

Karakteristik output dari array 64x64 ditunjukkan pada Gambar.11

Gb. 11 Karakteristik dari array 64x64
 2.8 Ringkasan Jurnal III
Tuntutan mempercepat untuk meningkatkan kepadatan, lebar pita yang lebih
tinggi, dan daya yang rendah, banyak tim desain IC mencari up - untuk IC 3D dengan
throughsilicon vias (TSVs). IC 3D menjanjikan “lebih dari Moore” integrasi dengan
kemasan banyak fungsionalitas ke dalam faktor bentuk kecil, sementara meningkatkan
kinerja dan mengurangi biaya. Tiga dimensi (3D) di tegration menjanjikan teknologi
untuk merancang sirkuit terpadu (IC) dengan kecepatan yang lebih tinggi dan footprint
yang lebih kecil daripada yang de ditandatangani oleh 2D IC teknologi desain
tradisional. Ide di balik 3D IC / teguk adalah untuk me-mount dua atau lebih dadu di
atas satu sama lain. An die individu sekarang begitu tipis yang secara teoritis akan
mungkin untuk me-mount 100 di atas satu sama lain untuk membentuk kubus. Untuk
proses pembuatan monolitik menggunakan epi taxy, beberapa lapisan perangkat yang
tumbuh pada wafer yang sama dengan cara serial. Setelah lapisan perangkat dan
mereka terkait dalam terconnect selesai, isolasi interlevel dielectric awam er (misalnya,
SiO2) dapat disimpan dan dipoles untuk memungkinkan lapisan lain perangkat dan
interkoneksi untuk terus tumbuh secara vertikal. Untuk menghubungkan perangkat di
seluruh lapisan pro cessed terpisah elektrik, 3D vias yang terukir melalui lapisan
isolasi, dan tambalan logam yang diendapkan. Proses yang sama diulang untuk
membuat sebuah IC 3D yang terdiri dari beberapa lapisan perangkat. Untuk
menghubungkan perangkat di seluruh lapisan pro cessed terpisah elektrik, 3D vias yang
terukir melalui lapisan isolasi, dan tambalan logam yang diendapkan. Proses yang sama
diulang untuk membuat sebuah IC 3D yang terdiri dari beberapa lapisan perangkat.
Untuk menghubungkan perangkat di seluruh lapisan pro cessed terpisah elektrik, 3D
vias yang terukir melalui lapisan isolasi, dan tambalan logam yang diendapkan. Proses
yang sama diulang untuk membuat sebuah IC 3D yang terdiri dari beberapa lapisan
perangkat. SEBUAH Gambar. 1. 3D IC kemasan 3D telah ada selama bertahun-tahun-
tumpukan mati dengan wirebonds, packageinpackage (PiP) desain, dan paket
packageon (PoP) desain, untuk beberapa nama. PoP adalah penipu figurasi luas yang
menggabungkan setumpuk kenangan di atas prosesor ap lipatan atau baseband digital.
Kedua PiP dan PoP sebagai semblies dapat dikategorikan sebagai 3DICs, tetapi tidak
menawarkan kinerja, daya, kepadatan, dan faktor bentuk 3DICs benar menggunakan
TSVs. Yang baru adalah perpanjangan dari konsep paket 3D ke sisi IC. kemasan 3D
menghemat ruang dengan menumpuk chip yang terpisah dalam satu paket. kemasan
ini, dikenal sebagai Sistem di Package (SIP) atau Chip Stack MCM, tidak
mengintegrasikan chip ke dalam sirkuit tunggal. Chip dalam paket berkomunikasi
menggunakan offchip signaling, banyak seolah-olah mereka dipasang dalam paket
terpisah pada papan sirkuit normal. Sebaliknya, IC 3D adalah sebuah chip tunggal.
Semua komponen pada lapisan berkomunikasi menggunakan onchip sinyal, apakah
secara vertikal maupun horizontal. Sebuah IC 3D beruang hubungan yang sama untuk
paket 3D bahwa SoC beruang pada papan sirkuit.
2.9 Ringkasan Jurnal IV
Ketika polimer pengarah muncul di tempat kami pada tahun 1970-an,
elektronik organik telah memperoleh perkembangan pesat di masa lalu dua dekade.
Dibandingkan dengan bahan anorganik, organik elektronik memiliki banyak
keunggulan seperti biaya rendah, rendah suhu, ringan, fleksibilitas, dan fabrikasi area
luas. Transistor medan efek film tipis organik pertama (OTFT) dilaporkan
menggunakan polythiophene sebagai semikonduktor pada tahun 1986, dan selanjutnya,
kemajuan besar telah dicapai dua dekade terakhir. p-Type OTFTs sudah menyusul
dengan silikon amorf dalam mobilitas dan mengganti posisi silikon amorf di layar.
Semakin banyak yang baru material n-saluran dengan stabilitas udara yang lebih baik
dan mobilitas tinggi sudah muncul. Akibatnya, sirkuit komplementer organik
dioperasikan di bawah tegangan rendah masuk ke visi kami sekalipun perbaikan lebih
lanjut masih diperlukan untuk skala besar, secara praktis sirkuit yang berlaku.
Teknologi fabrikasi berdasarkan metode solusi-diproses, seperti spin-coating,
mencelupkan, pencetakan inkjet, telah mengatasi kekurangan untuk OTFTs dibawa
oleh proses fotolitografi tradisional, seperti suhu tinggi, mahal, toksik, dan memakan
waktu. Dibandingkan dengan kerajinan penguapan vakum tradisional, ini metode
fabrikasi memberikan pendekatan yang efektif untuk murah elektronik organik.
Terlebih lagi, mereka kompatibel dengan perangkat yang fleksibel dan pemrosesan
roll-to-roll. Dalam Sementara itu, perangkat yang fleksibel telah membuat kemajuan
besar, melangkah menuju skala lentur submillimeter. Di dalam Ulasan, kami meninjau
perkembangan transistor organik yang fleksibel dan berbicara tentang prasyarat untuk
rollable yang bagus dan perangkat lipat. Kemudian, sirkuit dan aplikasi organik
fleksibel dibahas secara singkat. Pada akhirnya, tantangan itu wajah peneliti di bidang
ini disajikan.
 Pembahasan
1. Garis Besar untuk OTFT
Transistor film tipis organik terutama terdiri dari empat bagian: gerbang elektroda,
gerbang dielektrik, lapisan semikonduktor, dan elektroda sumber / tiriskan. Tentunya,
mereka harus didukung oleh substrat. Menurut gerbang elektroda dan posisi relatif
semikonduktor dan elektroda S / D, OTFT biasanya dibagi menjadi empat jenis
(diilustrasikan dalam Gbr. 1): geometri kontak-atas-gerbang-atas (TC-BG), gerbang
atas geometri kontak atas (TG-TC), kontak bawah-gerbang (BG-BC) geometri, dan
kontak atas gerbang bawah (BG-TC) geometri. Ada juga dual-gate dan side-gate
geometri dalam beberapa kasus khusus. Dalam struktur gerbang bawah, lapisan
semikonduktor terpapar ke udara sekitar, menginduksi penurunan kinerja perangkat
untuk jangka waktu tertentu. Ini dapat dihindari menggunakan konfigurasi gerbang
atas. Sayangnya, ada kesulitan dalam prosedur fabrikasi dalam geometri ini. Dielektrik
disiapkan dengan metode tradisional seperti penguapan e-beam dapat menyebabkan
doping sebelumnya lapisan semikonduktor yang tersimpan. Metode lain seperti itu
karena pencetakan harus digunakan untuk mewujudkan struktur ini. Kontak bawah
sebagian besar digunakan di awal untuk itu kompatibel dengan cara fotolitografi
tradisional. Namun, dalam geometri BG-BC, secara universal melibatkan inferior
kinerja sebagai fakta bahwa morfologi semikonduktor menunjukkan perbedaan yang
berbeda pada permukaan elektroda dan dielektrik karena energi permukaan yang
sangat berbeda.
Meskipun TC-BG OTFTs menunjukkan properti yang lebih baik, itu adalah sulit untuk
mendapatkan panjang saluran halus karena elektroda biasanya dimotori oleh topeng
bayangan atau teknik pencetakan. OTFT dengan kontak bawah lebih disukai daripada
TC geometri, terutama untuk pengambilan integrasi area luas dengan pertimbangan
bahwa semikonduktor akan rusak saat membuat vias di sirkuit organik. Parameter yang
biasa digunakan untuk mengkarakterisasi OTFT adalah mobilitas operator (l), ambang
tegangan (VT), rasio on / off saat ini (Ion / Ioff), dan kemiringan bawah tanah (SS),
yang dapat berupa disimpulkan dari kurva karakteristik transfer IDS-VGS dan kurva
karakteristik keluaran IDS-VDS. Kecepatan perpindahan Transistor tergantung pada
mobilitas pembawa, yang biasanya jauh lebih rendah dari sifat intrinsiknya sebagai
alasan cacat ada di film tipis.
2. Bahan Semikonduktor
Bahan semikonduktor adalah yang paling signifikan dan variabel dalam perangkat
OTFT. Karena kelemahlembutan mereka sendiri, mereka hampir sepenuhnya
cenderung membuat transistor fleksibel. Materi yang paling banyak diterapkan dalam
OTFT terkonjugasi polimer dan molekul kecil. Banyak sekali Penelitian telah
dilakukan pada sintesis dan properti karakterisasi bahan semikonduktor baru di 20
tahun terakhir. Untuk bahan semikonduktor yang baik, itu seharusnya memiliki sistem
terkonjugasi p-delokalisasi elektron yang besar, interaksi antar molekul yang tinggi,
dan sesuai struktur tingkat energi. Tingkat energi terendah orbital molekul kosong
(LUMO) atau tertinggi seharusnya ditempati orbital molekul (HOMO) dari OTFT
mendukung injeksi elektron atau lubang. Berdasarkan perbedaan pembawa transmisi
dalam melakukan wilayah saluran, dibagi menjadi dua jenis untuk semikonduktor
bahan: tipe-p untuk lubang dan tipe-n untuk elektron.
3. p-Type bahan OSC
Kekayaan material tipe-p telah dilaporkan sejak OTFT pertama kali terjadi. Lubang
tidak terlalu terpengaruh di sekitar kondisi dibandingkan dengan elektron, dan sebagai
hasilnya, tipe-p OTFT memiliki kinerja yang lebih baik dan menunjukkan mobilitas
lebih dari 1 cm2 / (V s) bahkan pada substrat polimer. tipe-p Bahan OSC terdiri dari
molekul kecil organik dan molekul tinggi terkonjugasi yang terdiri dari polimer dan
oligomer. Namun, ada beberapa penelitian tentang oligomer karena untuk sifat buruk
mereka ada dalam molekul kecil atau polimer. Skema 2 menunjukkan beberapa
struktur molekul bahan tipe-p yang disebutkan dalam Tabel 2. Molekul kecil memiliki
kelebihan dalam hal kinerja OTFT fleksibel. Kami dapat mengontrol propertinya
secara efektif dengan kelompok dan struktur fungsional yang berbeda. Juga
menguntungkan dari berbagai teknik pemurnian, itu bisa mencapai kemurnian tinggi
melalui pemurnian multi-langkah. Nya kinerja mengekspresikan pengulangan yang
baik dengan yang sama.

4. Gerbang Bahan Dielektrik

Saluran transport di OTFT dibentuk pada antarmuka antara layer dielektrik gate dan
layer OSC. Mengoptimalkan lapisan dielektrik adalah akses alternatif untuk mencapai
OTFT kinerja tinggi. Kekasaran permukaan lapisan dielektrik mempengaruhi ukuran
dan kepadatan butir kristal film OSC, dan terlebih lagi, interaksi antarmolekul antara
isolator dan lapisan aktif memiliki pengaruh pada morfologi lapisan OSC. Kerapatan
keadaan perangkap pada antarmuka merugikan untuk membebani efisiensi
transportasi. Sesuai dengan teori kapasitor pelat-paralel, tegangan operasi tergantung
pada ketebalan dan permitivitas lapisan isolator, sedangkan lapisan dielektrik yang tipis
dapat menyebabkan arus bocor yang besar dan permitivitas tinggi dielektrik polar dapat
menurunkan mobilitas pembawa, yang disebabkan oleh peningkatan gangguan energik
dan lokalisasi biaya pada antarmuka saluran. Gangguan antarmuka saluran besar yang
terkait dengan permitivitas tinggi juga dapat menurunkan tegangan ambang serta
histeresis. Namun demikian, telah diperlihatkan bahwa efek ini hanya ada dalam OTFT
dengan polimer terkonjugasi yang memiliki rantai samping yang relatif pendek seperti
polytriarylamine. Berbagai energi permukaan isolator dapat menyebabkan mode
pertumbuhan semikonduktor yang berbeda. Disarankan bahwa dielektrik gerbang
energi permukaan rendah dapat berkontribusi pada peningkatan mobilitas dalam
pentacene TFTs meskipun pembentukan butiran pentacene kecil. Bahan dielektrik
umumnya dibagi menjadi tiga jenis, isolator anorganik, isolator organik, dan bahan
molekul kecil yang dirakit sendiri.
5. Bahan Elektroda
Untuk waktu yang lama, bahan logam digunakan untuk membentuk elektroda bahkan
untuk OTFT fleksibel karena miliknya daktilitas superior dan beragam metode
pengolahan seperti penguapan vakum yang dipola oleh photolithography, shadow-
mask penguapan, pencetakan ink-jet, atau kontak mikro pencetakan. Untuk saat ini,
Au, Ag nanopartikel adalah sudah tersedia secara komersial dalam bentuk listrik tinta
dan banyak digunakan dalam pembuatan perangkat yang fleksibel. Namun, ada juga
beberapa situasi yang tidak menguntungkan untuk elektroda logam. Yang pertama
adalah logam seperti emas dan aluminium yang digunakan untuk kontak diketahui
berdifusi atau bereaksi dengan lapisan OSC. Ukuran yang efektif untuk dipecahkan
masalah ini adalah memasukkan lapisan penyangga tipis di antara logam lapisan
elektroda dan OSC. Motorisasi ini dapat mencegah kontak langsung dari dua lapisan
dan meningkatkan pembawa kemampuan injeksi, sementara itu membawa tentang
yang lebih kompleks prosedur fabrikasi. Kedua, dalam pertimbangan kontak hambatan,
untuk mencocokkan tingkat energi, yang biasa digunakan S / D elektroda untuk
transistor tipe-n adalah aluminium, kalsium, magnesium, dll. Namun, sifat oksidasi di
udara dari bahan-bahan ini membuat kinerja yang buruk dan tidak stabil OTFT. Penting
dan mendesak untuk menemukan landasan terbang elektroda untuk perangkat n-
channel. Terakhir, emas dan platinum banyak digunakan dalam transistor saluran-p.
Bahan-bahan mahal ini menjaga biayanya tetap tinggi. Untuk memajukan menuju
OTFT murah, dibutuhkan alternatif yang lebih murah bahan elektroda. Melakukan
polimer adalah kelas bahan elektroda terutama untuk perangkat yang fleksibel. Ini
memiliki keuntungan nyata dalam kontak antarmuka, pencocokan tingkat energi, dan
solusi yang dapat diproses properti lebih dari bahan logam. Poli (3,4-
ethylenedioxythiophene) (PEDOT) [87], polianilin (PANI), dan poli (asam stirena
sulfonat) (PSS) semuanya baik kandidat untuk elektroda di perangkat fleksibel karena
mereka kekuatan mekanik yang baik dan listrik dan optik stabilitas selama lentur.
Dengan memadukan yang berbeda, lebih baik polimer konduksi akan diperoleh, seperti
PEDOT / PSS, PANI / CSA. Beberapa dari mereka, mis., PANI dan PEDOT / PSS,
dikomersialkan untuk mencetak elektroda yang dapat digulung dengan harga yang
relatif murah dibandingkan dengan Au, Ag tinta. Meskipun konduktor polimer lebih
rendah daripada logam dalam konduktivitas, namun merupakan pesaing potensial di
masa depan seperti mengurangi biaya dan kerajinan berkembang. Selain itu disebutkan
dua jenis elektroda bahan, karbon nanotube dan graphene bisa juga digunakan sebagai
elektroda yang dapat digulung. Elektroda ini menunjukkan kontak antarmuka elektroda
/ semikonduktor yang sangat baik dan penghalang injeksi rendah dibandingkan dengan
yang disebutkan sebelumnya, menunjukkan cara baru untuk mencapai OFET kinerja
tinggi dengan kontak yang sangat rendah perlawanan.
 6. Prospek
Selama 20 tahun terakhir, banyak sekali peneliti menghabiskan banyak energi dalam
elektronik fleksibel, dan bidang ini telah mencapai kemajuan besar. OTFT kinerja
tinggi sebanding dengan transistor silikon amorf muncul sebagai material baru dan
kerajinan yang lebih baik keluar. Sementara itu, OTFT fleksibel telah maju ke depan
menuju jari-jari kelengkungan lingkup submikron. Namun, masih ada beberapa
pembatasan yang harus ditembus untuk masa depan yang fleksibel elektronik. Kinerja
tinggi, solusi-proses, dan pijakan udara semikonduktor n-saluran. Saat ini, lakukan
kinerja dan stabilitas OTFT n-channel tidak memiliki keunggulan dibandingkan silikon
amorf, yang menghambat pengembangan komplementer organik sirkuit. Bahan-bahan
yang dapat diproses dengan solusi dapat digunakan untuk produksi batch atau area
besar dengan R2R memproses pada substrat fleksibel ke arah berbiaya rendah
elektronik. Saat ini, masih tetap a menantang untuk mendapatkan material tipe-n
dengan semua ini atribut unggul. Bahan substrat rollable baru. Stabilitas termal,
resistensi pelarut, dan koefisien ekspansi termal klien dari media perlu ditingkatkan
sehingga mereka sebagus kaca. Inovasi teknik fabrikasi canggih. Seperti yang kami
tunjukkan sebelumnya, semua-polimer Transistor memiliki kelebihan dalam
fleksibilitas. Namun, perangkat yang diproses dengan solusi biasanya memiliki kerabat
ukuran fitur besar. Karena itu, sangat penting untuk menyiapkan organik perangkat
dengan ukuran lebih kecil melalui peningkatan kerajinan.
 2.10 Ringkasan Jurnal V
Pengantar
PIC secara luas milik keluarga mikrokontroler yang diproduksi oleh Microchip
Technology Inc. Mikrokontroler adalah mikroprosesor yang memilikisirkuit Input /
Output (I/ O) dan perangkat bawaan, memungkinkan untuk antar muka langsung
dengan perangkat dunia nyata seperti sensor,sakelar, lampu, bel, dan motor. PIC
menyederhanakan desain sistem logika dan kontrol,memungkinkan perilaku kompleks
untuk dirancang menjadi alat elektronik. Eksekusi Eksekusi PIC dalam Penilaian
LaboratoriumPemrograman dan eksekusi PIC paling baik dipelajari dengan berlatih
dengan perangkat nyata, mesin, atau dalam sistem otomasi. Selama berdirinya Sultan
Salahuddin Abdul Aziz ShahPoliteknik pada tahun 1997, tidak ada perangkat yang
cocok disiapkan untuk pengajaran dan pembelajaran. Untuk mengatasitidak adanya
penilaian praktis (psikomotor), pendidik hanya dapat memberikan simulasi grafisyang
dapat dilakukan melalui simulasi komputer. PenggunaanPIC dalam mengajar dianggap
penting karena lebih sedikit peralatan yang ada dapat digunakan oleh siswa untuk
memperolehketerampilan psikomotorik. Ada dua tujuan utama dalam pengembangan
PICmodul
1) Untuk meningkatkan keterampilan psikomotorik siswa untuk kursus terkait
PIC.
2) Berbagai jenis mekanisme output yang tertanam dalam pengembangan
perangkat keras PIC.
Dirancang dari Sistem PIC menyediakan serangkaian input dan output analog dan
digital yang dapat digunakan untuk mengontrolModul PIC Membangun Modul PICs
Pembuatan modul PIC ini diatur ke tiga segmen: casing yang terbuat daribaja
aluminium dengan 350 panel miring, modul PIC dan unit Power Supply. Baja
aluminium sebagai panel depan dibagi menjadi tiga bagian: Bagian Pemrograman PIC,
Bagian Input dan Bagian Keluaran Tahapan Implementasi dan PengukuranUntuk
mengukur peningkatan keterampilan psikomotorik, delapan kelas dari Listrik
Departemen Teknik diminta untuk melakukan laboratorium PIC yang ada (mengamati
grafik ilustrasi simulasi komputer pada layar komputer setelah selesai
pemrograman)Kursus lab Aplikasi Sistem Tertanam Untuk mengukur keterampilan
psikomotorik, para siswa dinilai berdasarkan koneksi catu daya (240 VAC dari pasokan
bangku ke modul PIC dengan tindakan pencegahan keamanan), koneksi USB (dari
PICmodul port USB ke port USB komputer), menulis kode pemrograman, kompilasi
(debugging) danketerampilan eksekusi (menjalankan program dan mengamati output
perangkat keras yaitu: lampu LED On / Off,Servomotor / motor DC memutar searah
jarum jam / berlawanan arah jarum jam, angka tampilan tujuh-segmen dandll.)
Kesimpulan
Melalui pelatih modul PIC yang baru dikembangkan ini, ini membantu siswa
untuk mencapai tujuandan hasil belajar dalam meningkatkan aspek keterampilan
psikomotor melalui perancangan sirkuit,instalasi dan pemecahan masalah.
Pengembangan modul PIC telah dirancang dan ditingkatkandengan meningkatkan
jumlah komponen output, pengurangan biaya, kompak, dan juga ramah
penggunadimana semua komponen input dan output adalah built-in dalam satu
perangkat. Selanjutnya, inididukung oleh catatan Penilaian Praktikum Lab yang
menunjukkan bahwa siswa telah meningkat olehrata-rata 39% dan 22% pada
pengetahuan dan keterampilan psikomotorik masing-masing.
 BAB III
PEMBAHASAN
3.1 Kelebihan Jurnal
Pada jurnal pertam yang dianalisis bahwasanya Dalam jurnal ini
menggunakan bahasa internasional yaitu Bahasa inggris yang dimana jurnal ini
dapat diakses oleh banyak kalangan baik dalam negeri maupun luar negeri. Hasil
penelitian di dalam jurnal ini memiliki keterikatan satu sama lain sehingga dapat
memudahkan pembaca dalam memahami hasil dari penelitian jurnal ini.Dalam
jurnal dibahas metodologi dan dijelaskan cara menganalisis datanya.
Pada jurnal kedua yang telah dianalisis bahwasanya Penulisan abstrak telah
sesuai dengan judul yang disajikan. Dalam jurnal I ini juga menggunakan bahasa
internasional yaitu Bahasa inggris yang dimana jurnal ini dapat diakses oleh banyak
kalangan baik dalam negeri maupun luar negeri. Serta Hasil penelitian di dalam
jurnal ini memiliki keterikatan satu sama lain sehingga dapat memudahkan
pembaca dalam memahami hasil dari penelitian jurnal ini.
Pada jurnal yang ketiga yang telah dianalisis memiliki absatrak yang sesuai
dengan judul, ahsa yang digunakan adalah bahasa Inggris ataupun internasiaonal.
kelengkapan gambar pada jurnal semakin membuat pembaca merasa asik melihat
isi jurnal yang memiliki gambar pendukung yang baik.
Pada Jurnal yang keempat ketika yang telah direview hasil penelitian dapat
menyakinkan pembaca dikarenakan banyak nya refferensi yang diambil dalam
melakukan penelitian ini.Jurnal ini merupakan jurnal internasional yang dapat
diakses oleh semua kalangan di berbagaia belahan dunia. Serta penelitian dalam
jurnal ini yang dilakukan sangat berinovasi dimana penelitian dilakukan untuk
meningkatkan fleksibel elektronik di masa depan.
Pada Jurnal yang Kelima yang telah direview jurnal yang ditulis oleh
penulis sangatlah bagus terutama dalam bidang pendidikan karena dalam jurnal ini
yang menjadi tujuan nya ialah membantu pengetahuan dan psikomotorik peserta
didik, jurnal ditulis dengan sangat lengkap terdapat cara membuat alat PIC
sekaligus penggunaan alat ini terhadap siswa jurnal ini juga memberikan analisis
PIC dalam perkembangan pengetahuan dan psikomotorik siswa
3.2 Kekurangan Jurnal
Berbicara tentang kekurangan pasti ada selalu kekurangan yang terlihat
meskipun suatu karya telah disusun dan dirancang dengan sebaik-baiknya, sama
halnya dengan jurnal pertama yang dianalisis Pada jurnal ini, penulis tidak
memaparkan manfaat dan tujuan yang digunakan dari penelitian yang dibuat.
Seharusnya peneliti memaparkan manfaat dan tujuan yang digunakan dari
penelitian jurnal ini agar pembaca dapat mengetahui maksud dan tujuan dari
pembuatan jurnal ini. Dalam jurnal ini juga tidak memaparkan secara rinci materi
dari Integrated Circuit (IC) itu sendiri. Pembahsan yang dipaparkan masih sangat
minim sehingga belum memaparkan secara keseluruhan. Abstrak yang dipaparkan
belum memuat secara ringkas isi ataupun maksud dari diadakannya peneltian.
Pada jurnal kedua ini, penulis tidak memaparkan manfaat, tujuan dan metode
yang digunakan dari penelitian yang dibuat. Seharusnya peneliti memaparkan
manfaat, tujuan dan metode yang digunakan dari penelitian jurnal ini agar pembaca
dapat mengetahui maksud dan tujuan dari pembuatan jurnal ini. Dalam jurnal ini
juga tidak memaparkan secara rinci materi dari Integrated Circuit (IC) itu sendiri.
Pada jurnal ke ketiga ini menggunakan bahasa yang sulit untuk dipahami,
materi yang dijelaskan atau dipaparkan kurang nyambung dengan materi serta
dalam jurnal tidak terlihat jelas tujuan pembuatan jurnal tersebut seperti apa
sehingga pembaca merasa bingung melihat dan mempelajari jurnal tersenut.
Pada jurnal keempat ini peneliti tidak memaparkan manfaat, tujuan dan metode
yang digunakan dalam penelitian sehingga sedikit mempersulit pembaca untuk
memahami manfaat, tujuan, metode dari penelitian ini. Serta materi jurnal lebih
membahasa kepada ikatan pada kimia tidak terlalu membahas atau memaparkan
materi tentang Integrated Circuit (IC).
Pada jurnal kelima ini Jurnal ini susah untuk dimengerti karena keterbatasan
pembaca dalam penguasana bahasa inggris sangat susah untuk memahami cara
pembuatan alat PIC.
 BAB IV
PENUTUP

4.1 Kesimpulan
Adapun kesimpulan dari tugas critical jurnal review ini ialah kelima jurnal hasil
review adalah jurnal yang cukup baik untuk dibaca karena isi jurnal ini cukup lengkap
dan materi yang dibahas sangat bermanfaat, bahasanya mudah dipahami, meskipun
masih ada beberapa kekurangan materinya. Pada jurnal internasional ini masih banyak
kekurangan yang harus diperhatikan sehingga jurnal ini dapat lebih baik lagi dan
diperlukan juga penelitian yang berlanjur untuk memperoleh data yang lebih akurat.
Begitu juga untuk kelima jurnal ini dapat dikatakan jurnal yang baik meskipun
pemaparan hasil analisi pada persamaannya yang dipaparkan masih kurang jelas. Oleh
karena itu kedua jurnal ini memiliki masing-masing kelebihan dan memiliki
kekurangan yang saling menutupi satu dengan yang lainnya.
4.2 Saran
Semoga dengan tugas ini pembaca semakin berminat membaca jurnal yang
dibandingkan dengan rasa penasaran. Dan kelima Jurnal ini sangat cocok dipakai
sebagai literatur dalam perkuliah matakuliah Rangkaian Terintegrasi dan sebagai
penambah ilmu pengetahuan terkait penelitian terkait pengaplikasian IC dalam
teknologi. .