TEKNIK LISTRIK DAN ELEKTRONIKA LANJUT

INTEGRATED CIRCUIT (IC)

Disusun untuk Memenuhi Tugas Mata Kuliah Dasar Elektronika

Dosen Pengampu : Caroline S.T, M.T.

Oleh :

1. Annisya Marliana Dewi Nasution (03041281924028)

2. Balqis Nafisah Ramadhani (03041181924016)
3. Dani Setiawan (03041281924042)
4. Finandra Nusantara (03041281924052)
5. Rian Alto Belly (03041281924122)
6. Sandhika Novario shoumy (03041181924006)

TEKNIK ELEKTRO
FAKULTAS TEKNIK
UNIVERSITAS SRIWIJAYA
2020

i
 KATA PENGANTAR

Puji syukur kami panjatkan kehadirat Allah SWT yang melimpahkan

rahmat dan hidayah-Nya sehingga penulis dapat menyelesaikan makalah dengan
Judul ”Integrated Circuit (IC)” dengan lancar.
Penulis menyadari bahwa tanpa adanya bantuan dari berbagai pihak,
penulis tidak dapat menyelesaikan Makalah ini dengan baik. Kesempatan ini
penulis ingin mengucapkan terima kasih kepada:
1. Tuhan Yang Maha Esa yang telah memberikan rahmat dan hidayah-
Nya sehingga penulis dapat menyelesaikan makalah ini dengan lancar
tanpa ada halangan.
2. Dosen pembimbing Mata Kuliah Dasar Elektronika, Ibu Caroline S.T.,
M.T., yang telah membimbing dalam penyusunan makalah ini.
3. Orang tua yang senantiasa memberikan dukungan sehingga penulis
dapat menyelesaikan makalah.
4. Teman-teman mahasiswa/mahasiswi lainnya yang telah memberikan
masukan demi kesempurnaan makalah ini.
Penulis menyadari bahwa makalah ini masih jauh dari sempurna, oleh
karena itu penulis mengharapkan saran dan kritik yang bersifat membangun.
Semoga makalah ini bermanfaat bagi penulis khususnya dan pembaca pada
umumnya.

Indralaya, 13 Februari 2020

Penulis

ii
 DAFTAR ISI

HALAMAN JUDUL ........................................................................................... i

KATA PENGANTAR ......................................................................................... ii
DAFTAR ISI ........................................................................................................ iii
BAB I PENDAHULUAN
A. Latar Belakang .......................................................................................... 1
B. Rumusan Masalah ..................................................................................... 2
C. Tujuan ....................................................................................................... 2
BAB II LANDASAN TEORI ............................................................................ 3
BAB III PEMBAHASAN
A. Pengertian Integrated Circuit (IC) ............................................................ 5
B. Jenis Integrated Circuit (IC) ..................................................................... 6
C. Kunggulan IC ........................................................................................... 16
D. Kelemahan IC............................................................................................ 17
E. Cara Menentuan Kaki IC...........................................................................17
F. Proses Fabrikasi IC....................................................................................17
BAB IV
A. Kesimpulan .............................................................................................. 24
B. Saran .......................................................................................................... 24
DAFTAR PUSTAKA .......................................................................................... 25

iii
 BAB I
PENDAHULUAN

A. Latar Belakang
Integrated Circuit atau disingkat dengan IC adalah Komponen Elektronika
aktif yang terdiri dari gabungan ratusan, ribuan bahkan jutaan Transistor, Dioda,
Resistor dan Kapasitor yang diintegrasikan menjadi suatu Rangkaian Elektronika
dalam sebuah kemasan kecil. Sebelum ditemukannya IC, peralatan Elektronik saat
itu umumnya memakai Tabung Vakum sebagai komponen utama yang kemudian
digantikan oleh Transistor yang memiliki ukuran yang lebih kecil. Tetapi untuk
merangkai sebuah rangkaian Elektronika yang rumit dan kompleks, memerlukan
komponen Transistor dalam jumlah yang banyak sehingga ukuran perangkat
Elektronika yang dihasilkannya pun berukuran besar dan kurang cocok untuk
dapat dibawa berpergian (portable).
Bahan utama yang membentuk sebuah Integrated Circuit (IC) adalah
Bahan Semikonduktor. Silicon merupakan bahan semikonduktor yang paling
sering digunakan dalam Teknologi Fabrikasi Integrated Circuit (IC). Dalam
bahasa Indonesia, Integrated Circuit atau IC ini sering diterjemahkan menjadi
Sirkuit Terpadu.
Tanpa adanya Teknologi IC (Integrated Circuit) mungkin saat ini kita
tidak dapat menikmati peralatan Elektronika Portable seperti Handphone, Laptop,
MP3 Player, Tablet PC, Konsol Game Portable, Kamera Digital dan peralatan
Elektronika yang bentuknya kecil dan dapat dibawa bepergian kemana-mana.
Mengenai IC yang sangat bermanfaat dan penting bagi kehidupan manusia, maka
penulis mencoba menyajikan makalah dengan judul “Intregated Circuit (IC)”.

B. Rumusan Masalah
1. Apa pengertian Integrated Circuit (IC) ?
2. Apa saja jenis-jenis Integrated Circuit (IC) ?
3. Bagaimana cara kerja Integrated Circuit (IC) ?
4. Apa kelebihan Integrated Circuit (IC) dibandingkan dengan komponen
elektronika lain?

1
 5. Apa kelemahan Integrated circuit (IC) ?

C. Tujuan dan Manfaat

1. Mengetahui pengertian Integrated Circuit (IC).
2. Mengetahui jenis-jenis Integrated Circuit (IC).
3. Mengetahui cara kerja Integrated Circuit (IC).
4. Mengetahui kelebihan Integrated Circuit (IC) dibandingkan dengan
komponen elektronika lain.
5. Mengetahui kelemahan Integrated circuit (IC).

2
 BAB II
LANDASAN TEORI

Integrated Circuit atau disingkat dengan IC adalah Komponen Elektronika

aktif yang terdiri dari gabungan ratusan, ribuan bahkan jutaan Transistor, Dioda,
Resistor dan Kapasitor yang diintegrasikan menjadi suatu Rangkaian Elektronika
dalam sebuah kemasan kecil. Sebelum ditemukannya IC, peralatan Elektronik saat
itu umumnya memakai Tabung Vakum sebagai komponen utama yang kemudian
digantikan oleh Transistor yang memiliki ukuran yang lebih kecil. Tetapi untuk
merangkai sebuah rangkaian Elektronika yang rumit dan kompleks, memerlukan
komponen Transistor dalam jumlah yang banyak sehingga ukuran perangkat
Elektronika yang dihasilkannya pun berukuran besar dan kurang cocok untuk
dapat dibawa berpergian (portable).

Gambar Tabung Vakum

Teknologi Integrated Circuit (IC) atau Sirkuit Terpadu ini pertama kali
diperkenalkan pada tahun 1958 oleh Jack Kilby yang bekerja untuk Texas
Instrument, setengah tahun kemudian Robert Noyce berhasil melakukan fabrikasi
IC dengan sistem interkoneksi pada sebuah Chip Silikon. Integrated Circuit (IC)
merupakan salah satu perkembangan Teknologi yang paling signifikan pada abad
ke 20.
Sebelum ditemukannya IC, peralatan Elektronik saat itu umumnya
memakai Tabung Vakum sebagai komponen utama yang kemudian digantikan
oleh Transistor yang memiliki ukuran yang lebih kecil. Tetapi untuk merangkai

3
sebuah rangkaian Elektronika yang rumit dan kompleks, memerlukan komponen
Transistor dalam jumlah yang banyak sehingga ukuran perangkat Elektronika
yang dihasilkannya pun berukuran besar dan kurang cocok untuk dapat dibawa
berpergian (portable).
Teknologi IC (Integrated Circuit) memungkinkan seorang perancang
Rangkaian Elektronika untuk membuat sebuah peralatan Elektronika yang lebih
kecil, lebih ringan dengan harga yang lebih terjangkau. Konsumsi daya listrik
sebuah IC juga lebih rendah dibanding dengan Transistor. Oleh karena itu, IC
(Integrated Circuit) telah menjadi komponen Utama pada hampir semua peralatan
Elektronika yang kita gunakan saat ini.
Tanpa adanya Teknologi IC (Integrated Circuit) mungkin saat ini kita
tidak dapat menikmati peralatan Elektronika Portable seperti Handphone, Laptop,
MP3 Player, Tablet PC, Konsol Game Portable, Kamera Digital dan peralatan
Elektronika yang bentuknya kecil dan dapat dibawa bepergian kemana-mana.

4
 BAB III
PEMBAHASAN

A. Pengertian Intregated Circuit (IC)

Kita dapat mendefiniskan Rangkain Terintregasi (Integrated Circuit-IC)

sebagai komponen atau elemen mandiri di atas permukaan yang kontinu
membentuk rangkaian yang terpadu. Komponen atau elemen tersebut dapat
berupa diode, transistor, resistor, kapasitor dan lainnya terdefinisi di atas wafer
silicon atau bahan semikonduktor yang lain. Setelah melalui proses pabrikasi yang
kompleks akhirnya IC digunakan dalam rangkaian yang terbungkus rapi dan
mudah digunakan seperti gambar 1.

Gambar IC
Definisi lain dari Integrated Circuit (IC) adalah Komponen Elektronika
aktif yang terdiri dari gabungan ratusan, ribuan bahkan jutaan Transistor, Dioda,
Resistor dan Kapasitor yang diintegrasikan menjadi suatu Rangkaian Elektronika
dalam sebuah kemasan kecil. Sebelum ditemukannya IC, peralatan Elektronik saat
itu umumnya memakai Tabung Vakum sebagai komponen utama yang kemudian
digantikan oleh Transistor yang memiliki ukuran yang lebih kecil. Tetapi untuk
merangkai sebuah rangkaian Elektronika yang rumit dan kompleks, memerlukan
komponen Transistor dalam jumlah yang banyak sehingga ukuran perangkat
Elektronika yang dihasilkannya pun berukuran besar dan kurang cocok untuk
dapat dibawa berpergian (portable).

5
 B. Jenis Integrated Circuit (IC)

Berdasarkan Aplikasi dan Fungsinya, IC (Integrated Circuit) dapat

dibedakan menjadi IC Linear, IC Digital dan juga gabungan dari keduanya.
1. IC Linear
IC Linear atau disebut juga dengan IC Analog adalah IC yang pada
umumnya berfungsi sebagai :
a) Penguat Daya (Power Amplifier)
b) Penguat Sinyal (Signal Amplifier)
c) Penguat Operasional (Operational Amplifier / Op Amp)
d) Penguat Sinyal Mikro (Microwave Amplifier)
e) Penguat RF dan IF (RF and IF Amplifier)
f) Voltage Comparator
g) Multiplier
h) Penerima Frekuensi Radio (Radio Receiver)
i) Regulator Tegangan (Voltage Regulator)
IC analog adalah IC yang tersusun oleh beberapa rangkaian (linier) dan
beroperasi dengan menggunakan sinyal sinusoidal.

Macam- macam IC analog (linier) :

a. IC Op-Amp
Disebut amplifier operasional atau op-amp merupakan salah satu jenis IC analog
yang berfungsi sebagai rangkaian penguat. IC Op- Amp, s dibedakan menjadi dua
macam/jenis yaitu:
1) Op- Am Inverting

6
 Op-amp inverting merupakan rangkaian penguat yang tegangan
keluarannya berbanding terbalik dengan tegangan masuknya. Sinyal masuk ke op-
amp inverting melalui input inverting dan menghasilkan keluaran dengan sudut
fase yang berkebalikan dengan sudut fase tegangan masukan. Besarnya penguatan
tergantung pada faktor penguatan (gain) yang dirumuskan sebagai berikut:
Vout = -(R2/R1)Vin
dengan:
Vout : tegangan keluaran penguatan operasional (output)
Vin : tegangan masukan (input)
R1 : hambatan ke-1 (ohm)
R2 : hambatan ke-2 (ohm)
2) Op-Amp Non-Inverting

Penguat operasional non inverting termasuk dalam sistem analog linier,

yaitu sitem yang menghasilkan tegangan keluaran sebanding dengan tegangan
masukan yang diberikan. Penguat operasional non inverting adalah penguat yang
sinyal masukannya diberikan pada input non-inverting dan menghasilkan output

7
dengan sudut fase sama dengan sudut fase tegangan input. Besarnya penguatan
pada faktor penguatan (gain) yang dirumuskan sebagai berikut:
Vout = ((Ri+R2)/R1)Vin
dengan
Vout : tegangan keluaran penguatan operasional (output)
Vin : tegangan masukan (input)
R1 : hambatan ke-1 (ohm)
R2 : hambatan ke-2 (ohm)
3) IC timer 555
IC timer 555 merupakan IC linier yang berfungsi sebagai rangkaian
pewaktu monostable dan osilator estable. IC 555 merupakan jenis IC yang
terkenal didalam dunia elektronika analog/linier. Pada penggunaannya , IC 555
dapat dikategorikan dalam beberapa fungsi rangkaian, antara lain sebagai berikut:
a) Rangkaian Monostable

Pada rangkaian monostable , IC 555 berfungsi sebagai penghasil pulsa

diskrit. Pulsa akan dihasilkan pada saat IC 555 menerima siyal pemicu. Lebar
pulsa yang dihasilkan dipengaruhi oleh hubungan RC (resistor dan kapasitor).
Pulsa akan berhenti setelah kapasitor menerima 2/3 tegangan catu daya. Lebar
pulsa dapat dimodifikasi dengan mengubah nilai resistor (R) dan kapasitor (C)
sesuai dengan rumus berikut:
t=1,1(RxC)
dengan:
t : tegangan pulsa (detik)

8
R : nilai resistor (ohm)
C : nilai kapasitor (farad)
b) Rangkaian Astable

Pada rangkaian astable, IC 555 berfungsi sebagai penghasil sinyal kotak

(pulsa) dengan frekuensi tertentu secara terus menerus. R1 menghubungan Vcc
dan pin7 (pin discharge), R2 menghubungkan pin 7(pin discharge), pin 6
(threshold), dan pin 2 (trigger). Kapasitor melakukan pengisian pada R1 dan R2,
serta hanya melakukan pengosongan pada R2. PO ada rangkaian estable,
frekuensi pulsa hanya dipengaruhi oleh nilai R1, R2, dan C. Rumusan frekuensi
pada rangkaian estable sebagai berikut:
f = 1/(In(2)xC(R1+R2))
Lebar pulsa high dirumuskan sebagai berikut :
high = In(2)x(R1+2R2)C
Lebar pulsa low dirumuskan sebagai berikut :
low = In(2)xCxR2
dengan:
R : nilai resistor (ohm)
C : nilai kapasitor (C)
4) IC Power

9
 IC Power merupakan jenis IC yang beroperasi pada catu daya . Umumnya
, IC power digunakan pada rangkaian regulator, adaptor dan power supply.

2. IC Digital
Perbedaan utama dari IC Linear dengan Digital ialah fungsinya, dimana IC
digital beroperasi dengan menggunakan sinyal kotak (square) yang hanya ada dua
kondisi yaitu 0 atau 1 dan berfungsi sebagai switch/saklar, sedangkan IC linear
pada umumnya menggunakan sinyal sinusoida dan berfungsi sebagai
amplifier(penguat). IC linear tidak melakukan fungsi logic seperti halnya IC-TTL
maupun C-MOS dan yang paling populer IC linier didesain untuik dikerjakan
sebagai penguat tegangan.
Dalam kemasan IC linier terdapat rangkaian linier, dimana kerja
rangkaiannya akan bersifat proporsional atau akan mengeluarkan output yang
sebanding dengan inputnya. Salah satu contoh IC linear adalah jenis Op-Amp. IC
Digital pada dasarnya adalah rangkaian switching yang tegangan Input dan
Outputnya hanya memiliki 2 (dua) level yaitu “Tinggi” dan “Rendah” atau dalam
kode binary dilambangkan dengan “1” dan “0”.
IC Digital pada umumnya berfungsi sebagai :
a. Flip-flop
b. Gerbang Logika (Logic Gates)
c. Timer
d. Counter
e. Multiplexer

10
 f. Calculator
g. Memory
h. Clock
i. Microprocessor (Mikroprosesor)
j. Microcontroller

Berbeda dengan IC analog (linier) , IC digital beroperasi pada tegangan 0

volt (low) dan 5 volt (high). IC digital tersusun dari beberapa rangkaian logika
AND, OR, NOT, NAND, NOR,dan XOR). IC digital sering digunakan sebagai
aplikasi sakelar cepat. Pada perkembangannya, IC digital merupakan jenis yang
paling banyak digunakan dalam segala bidang elektronika, karena ukurannya kecil
dan memiliki fungsi yang sangat lengkap.
Hal yang perlu dingat bahwa IC (Integrated circuit) merupakan Komponen
Elektronika Aktif yang sensitif terhadap pengaruh Electrostatic Discharge (ESD).
Jadi, diperlukan penanganan khusus untuk mencegah terjadinya kerusakan pada
IC tersebut.
a. TTL(Transistor transistor Logic)
IC yang paling banyak digunakan secara luas saat ini adalah IC digital
yang dipergunakan untuk peralatan komputer, kalkulator dan system kontrol
elektronik. IC digital bekerja dengan dasar pengoperasian bilangan Biner
Logic(bilangan dasar 2) yaitu hanya mengenal dua kondisi saja 1(on) dan 0(off).

11
 Jenis IC digital terdapat 2(dua) jenis yaitu TTL dan CMOS. Jenis IC-TTL
dibangun dengan menggunakan transistor sebagai komponen utamanya dan
fungsinya dipergunakan untuk berbagai variasi Logic, sehingga dinamakan
Transistor.
Dalam satu kemasan IC terdapat beberapa macam gate (gerbang) yang
dapat melakukan berbagai macam fungsi logic seperti
AND,NAND,OR,NOR,XOR serta beberapa fungsi logic lainnya seperti Decoder,
Encoder, Multiflexer dan Memory sehingga pin (kaki) IC jumlahnya banyak dan
bervariasi ada yang 8,14,16,24 dan 40. Pada gambar diperlihatkan IC dengan
gerbang NAND yang mengeluarkan output 0 atau 1 tergantung kondisi kedua
inputnya.
IC TTL dapat bekerja dengan diberi tegangan 5 Volt.

Microprocessor
Microprocessor adalah alat pemroses data yang merupakan pengembangan
dari teknologi pembuatan Integrated Circuit (IC), Ada beberapa peristilahan yang
dipakai untuk menunjukan tingkat kepadatan (density) dari suatu chip IC, yaitu
Small Scale Integration (SSImengemas beberapa puluh transistor), Medium Scale
Integration (MSI-mengemas sampai beberapa ratus transistor), dan sekarang yang

12
sedang berkembang adalah Very Large Scale Integration (VLSImengemas
puluhan ribu sampai jutaan transistor).
Ultra-Large Scale Integration (ULSI) meningkatkan jumlah tersebut
menjadi jutaan. Kemampuan untuk memasang sedemikian banyak komponen
dalam suatu keping yang berukurang setengah keping uang logam mendorong
turunnya harga dan ukuran komputer. Hal tersebut juga meningkatkan daya kerja,
efisiensi dan keterandalan komputer. Chip Intel 4004 yang dibuat pada tahun 1971
membawa kemajuan pada IC dengan meletakkan seluruh komponen dari sebuah
komputer (central processing unit, memori, dan kendali input/output) dalam
sebuah chip yang sangat kecil. Sebelumnya, IC dibuat untuk mengerjakan suatu
tugas tertentu yang spesifik.
Sekarang, sebuah mikroprosesor dapat diproduksi dan kemudian
diprogram untuk memenuhi seluruh kebutuhan yang diinginkan. Tidak lama
kemudian, setiap perangkat rumah tangga seperti microwave oven, televisi, dan
mobil dengan electronic fuel injection dilengkapi dengan mikroprosesor. Contoh
tentang teknologi ULSI, misalnya microprocessor jenis 8086 mengandung 40.000
buah transistor, 80286 terdiri dari 150.000 transistor, 80386 memuat 250.000
transistor, 80486 mempunyai 1,2 juta transistor, 80586 (Pentium) 3 juta buah
transistor lebih sedangkan Intel Core 2 Duo mempunyai 271 juta transistor dan
Intel Quad Core 2 Extreme yang terdiri dari empat inti prosesor. Pengembangan
lebih lanjut microprocessor 80 inti. Silahkan hitung sendiri kandungan
transistornya dan itu akan berkembang secara terus menerus.
Apabila terjadi permasalahan pada IC jenis TTL maka sebaiknya
dilakukan hal-hal sebagai berikut :
1. IC logika biasanya dikendalikan oleh suatu detak (Clock) dari sumber
detak (Oscilator). Periksa bagian-bagian pembangkit detak, misalnya IC
NE 555. Untuk memeriksa keluaran detak dari NE 555, periksa pin 3 dari
IC NE 555, sudah menghasailkan detak berupa pulsa atau belum.
2. Periksa jangan sampai ada kaki (pin) yang dalam keadaan mengambang.
Kaki masukan yang tidak terhubung kemana-mana akan dianggap
berlogika '1' oleh chip IC TTL.

13
 b. IC- CMOS
Selain TTL, jenis IC digital lainnya adalah C-MOS (Complementary with
MOSFET) yang berisi rangkaian yang merupakan gabungan dari beberapa
komponen MOSFET untuk membentuk gate-gate dengan fungsi logic seperti
halnya IC-TTL. Dalam satu kemasan IC C-MOS dapat berisi beberapa macam
gate(gerbang) yang dapat melakukan berbagai macam fungsi logic seperti
AND,NAND,OR,NOR,XOR serta beberapa fungsi logic lainnya seperti Decoders,
Encoders, Multiflexer dan Memory.
Pada gambar diperlihatkan IC dengan gerbang NOR yang mengeluarkan
output 0 atau 1 tergantung kondisi kedua inputnya. IC C-MOS dapat bekerja
dengan tegangan 12 Volt.

Mempunyai salah satu ciri dengan tegangan input lebih fleksibel yaitu
antara 3,5 Volt sampai 15 Volt akan tetapi, tegangan input yang melebihi 12 Volt

14
akan memboroskan daya. Ada beberapa hal yang perlu dilakukan untuk
menghindari kerusakan pada IC CMOS sebelum dipasangkan kedalam rangkaian.
Hal ini perlu dilakukan karena walaupun dari pabrik telah diberi proteksi berupa
dioda dan resistor dijalan masuknya namun usaha ini belum menjamin seratus
prosen. Tindakantindakan untuk menyelamatkan IC jenis CMOS.
IC CMOS harus selalu disediakan dengan kaki-kakinya ditanam dalam
foil plastik menghantar, bukan pada busa atau polistrin yang dikembangkan atau
dalam bahan pembawa dari aluminium. IC CMOS tidak boleh dikeluarkan dari
dalam kemasannya sampai ia sudah siap untuk dipasangkan pada rangkaian.
Berhati-hati untuk tidak menyentuh pin-pin (kaki) IC CMOS sebelum
dipasangkan pada rangkaian karena elektrostatik dari tangan manusia dapat
merubah dan menambah muatan oksidasi. IC CMOS harus merupakan komponen
terakhir yang dipasangkan pada papan rangkaian. Jangan dimasukan atau
ditanggalkan sementara tegangan catu daya disambungkan. Gunakan pemegang
atau soket IC yang vsesuai untuk menjaga kestabilan oksidasi dan muatan dalam
IC CMOS.
Kalau IC CMOS perlu dipasangkan pada papan rangkaian dengan
langsung disolder maka pakailah besi solder yang sangat kecil bocorannya serta
solder harus dibumikan. Meskipun IC CMOS tidak memiliki kekebalan
sebagaimana IC jenis lainnya. Masa genting dan mengkhawatirkan hanyalah
ketika melepas IC CMOS dari busa foil plastik pelindungnya dan ketika
memasangkannya ke dalam rangkaian. Setelah kedua pekerjaan itu terlampaui
semua akan berjalan biasa-biasa saja.
Pada papan rangkaian IC CMOS kaki-kaki yang tidak dipergunakan harus
tetap diberi kondisi tertentu, seperti '0' atau '1', tetapi tidak boleh dibiarkan tidak
terhubung. Apabila dibiarkan tidak terhubung, biasanya
IC CMOS akan cepat rusak. IC merupakan salah satu komponen
elektronik yang mudah rusak karena panas, baik panas pada saat disolder maupun
pada saat IC bekerja. Untuk menghindari kerusakan IC karena panas pada saat
disolder maka perlu dipasang soket IC, sehingga yang terkena panas kaki
soketnya. Sedangkan untuk menghindari kerusakan IC karena panas pada saat IC

15
bekerja, maka pada IC perlu dipasang (ditempelkan) plat pendingin dari
aluminium atau tembaga yang biasanya disebut heatsink.

C. Keunggulan IC
IC telah digunakan secara luas diberbagai bidang, salah satunya dibidang
industri Dirgantara, dimana rangkaian kontrol elektroniknya akan semakin ringkas
dan kecil sehingga dapat mengurangi berat Satelit, Misil dan jenis-jenis pesawat
ruang angkasa lainnya. Desain komputer yang sangat kompleks dapat
dipermudah, sehingga banyaknya komponen dapat dikurangi dan ukuran
motherboardnya dapat diperkecil. Contoh lain misalnya IC digunakan di dalam
mesin penghitung elektronik(kalkulator), juga telepon seluler(ponsel) yang
bentuknya relatif kecil.
Di era teknologi canggih saat ini, peralatan elektronik dituntut agar
mempunyai ukuran dan beratnya seringan dan sekecil mungkin, dan hal itu dapat
dimungkinkan dengan penggunaannya IC.
Selain ukuran dan berat IC yang kecil dan ringan, IC juga memberikan
keuntungan lain yaitu bila dibandingkan dengan sirkit-sirkit keonvensional yang
banyak menggunakan komponen, IC dengan sirkit yang relatif kecil hanya
mengkonsumsi sedikit sumber tenaga dan tidak menimbulkan panas berlebih
sehingga tidak membutuhkan pendinginan (cooling system).

D. Kelemahan IC
Pada uraian sebelumnya nampak seolah-olah IC begitu sempurna
dibanding komponen elektronik konvensional, padalah tak ada sesuatu komponen
yang tidak memiliki kelemahan.
Kelemahan IC antara lain adalah keterbatasannya di dalam menghadapi
kelebihan arus listrik yang besar, dimana arus listrik berlebihan dapat
menimbulkan panas di dalam komponen, sehingga komponen yang kecil seperti
IC akan mudah rusak jika timbul panas yang berlebihan.
Demikian pula keterbatasan IC dalam menghadapi tegangan yang besar,
dimana tegangan yang besar dapat merusak lapisan isolator antar komponen di

16
dalam IC Contoh kerusakan misalnya, terjadi hubungan singkat antara komponen
satu dengan lainnya di dalam IC, bila hal ini terjadi, maka IC dapat rusak dan
menjadi tidak berguna.

E. Cara menentukan Kaki IC

1. Untuk IC yang dikemas dalam kemasan DIL atau dua garis maka kaki
nomor 1 adalah kaki yang dekat titik (bulatan) dan tanda itu berdekatan dengan
lekukan (cekungan) yang ada pada badan IC.Selanjutnya kaki nomor 2, nomor 3
dan seterusnya dapat kita peroleh dengan cara memutar dengan arah berlawanan
dengan arah jarum jam.

2. Untuk IC yang dikemas dalam kemasan satu baris maka kaki nomor 1
adalah kaki yang paling tepi dan berdekatan dengan tanda titik,cekungan atau
tanda yang lain.

F. PROSES FABRIKASI IC

Struktur IC adalah sangat kompleks baik dari sisi topografi permukaan

maupun komposisi internalnya. Masing-masing elemen pada suatu piranti
mempunyai arsitektur tiga-dimensi yang harus dapat diproduksi secara sama
untuk setiap rangkaian. Masing-masing komponen merupakan struktur yang
terdiri dari banyak lapisan, masing-masing memiliki pola yang spesifik. Sebagian
lapisan tertanam dalam silikon dan sebagian lagi menumpuk di atasnya.

Proses pabrikasi IC memerlukan urutan kerja yang persis dan diperlukan

desain rangkaian yang cermat. Pada saat ini, sebuah IC dapat berisi jutaan
komponen. Komponen-komponen tersebut sedemikian kecilnya sehingga

17
keseluruhan rangkaian hanya menempati luas area kurang dari 1 cm2. Wafer
kristal silikon sebagai bahan awal, berdiameter sekitar 10 cm sampai 30 cm
sehingga pada permukaan wafer ini dapat dibuat puluhan sampai ratusan
rangkaian lengkap.

Untuk produksi massal bahkan ratusan wafer dapat sekaligus digunakan

dalam suatu proses pabrikasi secara bersamaan. Tentu saja ini sangat
menguntungkan dari sisi biaya dan tenaga yang digunakan. Namun demikian
sebelum sampai pada tingkat produksi massal, serangkaian proses pengujian
berbagai langkah produksi harus dilakukan dengan cermat.Secara garis besar,
proses pembuatan silikon kristal wafer dapat dijelaskan dengan gambar berikut
ini:

Pada awalnya, silikon kristal wafer diproduksi sendiri oleh perusahaan

pembuat IC sampai dengan pembuatan circuit di atasnya. Tetapi saat ini hampir
semua perusahaan pembuat IC membeli silikon kristal wafer dari pihak ketiga
(supplier).Saat ini pabrik atau lab pembuat IC telah banyak berkembang,
diantaranya MOSIS yang berada di USA, TMC yang berada di Taiwan, TIMA
berada di Perancis, NEC di Jepang, Samsung di Korea, MIMOS ada di Malaysia,
dan masih banyak yang lainnya.Umumnya perusahaan-perusahaan tersebut
mengawali proses dari Wafer Fabrication, yaitu proses pembuatan circuit pada
silikon kristal wafer yang masih utuh.

1. Wafer Fabrication

a) Cleaning

Silikon wafer harus senantiasa bersih (tidak terkontaminasi partikel

organik maupun logam) dalam setiap tahapan proses Wafer Fabrication.
Adapun yang paling banyak digunakan adalah metode RCA Clean.

b) Oxidation

Salah satu alasan utama mengapa silikon paling banyak dipilih

sebagai bahan semi-konduktor adalah karena silikon menawarkan berbagai
kemudahan, antara lain kemudahan untuk membentuk lapisan insulator
berkualitas tinggi di atas permukaannya melalui proses oksidasi.

Yaitu terjadinya reaksi kimia antara silikon dengan oksigen atau

uap air pada temperatur antara 1000oC - 1200oC sehingga membentuk

18
lapisan film Silicon Dioxide (SiO2) pada permukaan wafer. Jurnal
Teknologi IC | DENI NURMAN SiO2 bersifat stabil pada temperatur
tinggi dan merupakan salah satu bahan insulator terbaik.

c) Photolithography

Photolithography merupakan proses utama pada Wafer

Fabrication, dimana pola mikroskopik yang telah didesain dipindahkan
dari masker ke permukaan wafer dalam bentuk rangkaian nyata. Diawali
dengan memberikan lapisan photoresist (cairan kimia yang bersifat
photosensitive) pada permukaan wafer.

Kemudian pada silikon wafer yang sudah dilapisi photoresist

tersebut diletakkan di atasnya masker/reticle berbentuk lempengan kaca
transparan yang telah dipenuhi pola circuit (die) yang sejenis yang akan
dibuat, lalu dipaparkan terhadap sinar UV sehingga lapisan photoresist
pada permukaan wafer yang terekspos langsung sinar UV akan mudah
dikelupas dengan bantuan cairan kimia khusus.Maka pada permukaan
wafer akan terlihat pola circuit seperti pola pada masker/reticle.

d) Ion Implantation

Dalam proses pembuatan IC, tahapan ini merupakan tahapan yang

memerlukan pengontrolan khusus. Ion implantation ialah proses
menanamkan atom impuritas (ion) ke dalam silikon wafer yang tidak
tertutup oleh lapisan photoresist dengan bantuan tegangan listrik (untuk
mengatur kedalaman penetrasi ion) dan arus listrik (untuk mengatur
jumlah ion)

Atom impuritas itu sendiri berfungsi untuk mengubah sifat

kelistrikan dari silikon wafer. Teknik ion implantation ini lebih banyak
digunakan walaupun sebenarnya ada teknik lain untuk menanamkan atom
impuritas ke dalam silikon wafer yang disebut dengan teknik Difussion,
yaitu teknik untuk menanamkan atom (dopant) pada silikon wafer agar
terjadi perubahan sifat resistivity-nya dengan bantuan temperatur tinggi
antara 1000oC - 1200oC.

Proses difussion ini mirip dengan proses merambatnya tinta yang

diteteskan pada gelas berisi air bening. Pada saat silikon wafer dikeluarkan

19
dari temperatur tinggi ke temperatur ruangan, maka atom yang merambat
tersebut akan berhenti merambat (berada di posisinya yang terakhir).

e) Etching

Di tahun-tahun awal berkembangnya teknologi IC, teknik etching

yang dipakai adalah Wet Etching yaitu dengan menggunakan cairan kimia
yang mampu menyebar ke segala arah dengan sama rata (isotropic) untuk
meluruhkan lapisan SiO2 pada permukaan silikon wafer. Kelemahannya
adalah bagian lapisan SiO2 yang berada tepat di bawah lapisan photoresist
juga sebagian ada yang ikut luruh, sehingga akan menjadi masalah
tersendiri jika jalur polanya sangat tipis.

Seiring perkembangan teknologi IC yang kemudian menggunakan

material lain seperti Silicon Nitride (Si3N4) dan Polysilicon dimana pada
kedua material ini tidak bisa menggunakan teknik Wet Etching maka pada
saat ini teknik Wet Etching tersebut sudah ditinggalkan. Sebagai
penggantinya dikenalkan teknik Dry Etching yang menggunakan gas
(flourine, chlorine dan bromine) yang memiliki efek Anisotropic yaitu
kemampuan untuk meluruhkan dengan kecepatan penetrasi yang tidak
sama rata.

f) Chemical Vapor Deposition (CVD)

Pada tekanan rendah dan temperatur tertentu gas atau uap kimia
akan bereaksi terhadap lapisan film pada permukaan silikon wafer. Gas
Ammonia (NH3) dan Dichlorosilane (SiHCl2) akan bereaksi untuk
menghasilkan lapisan film Silicon Nitride (Si3N4) yang solid dengan
ketebalan beberapa micron atau beberapa nanometer saja. Sedangkan gas-
gas sisa reaksi berupa Hydrogen Chloride (HCl), Chlorine (CL2),
Hydrogen (H2) dan Nitrogen (N2) akan dipompa keluar dari reaktor.

g) Sputter Deposition

Walaupun secara umum proses CVD lebih unggul dari pada

sputtering tetapi tidak semua logam yang diperlukan dalam proses
pabrikasi IC bisa terbentuk pada permukaan silikon wafer. Proses
sputtering memanfaatkan medan listrik untuk mengambil ion Argon positif
agar membentuk lapisan logam tipis (film) pada target yang berada di
permukaan silikon wafer.

h) Chemical Mechanical Planarization (CMP)

20
 CMP adalah kombinasi penggunaan metode kimia (untuk
melunakkan terlebih dahulu lapisan material yang akan dibuang) dan
mekanik (penggosokkan dengan polishing slurry) untuk membuang
material-material yang tidak diperlukan pada permukaan silikon wafer
sehingga hanya material-material yang dibutuhkan saja (sesuai desain)
yang masih menempel pada permukaan wafer.

Dari semua proses yang sudah dijelaskan di atas dan

dikombinasikan dengan proses lainnya yang jumlahnya sangat banyak,
salah satunya adalah Metallization (untuk menghubungkan semua
komponen yang terkandung (resistor, kapasitor, transistor dll) sehingga
membentuk rangkaian IC yang sesuai dengan desain yang sudah
direncanakan), maka hasil akhirnya adalah sejumlah IC (die) yang masih
menyatu pada sebuah silikon wafer.

2. Wafer Test

Die-die yang dihasilkan pada proses Wafer Fabrication tidak 100%

berfungsi dengan baik. Untuk mengetahui die mana saja yang rusak,
diperlukan pengetesan awal. Setiap jenis die yang diproduksi memiliki alat
pengetesan tersendiri yang disebut probe card. Alat spesial ini dibuat khusus
untuk setiap jenis die yang berbeda, tetapi semuanya telah dilengkapi dengan
jarum kecil yang dirancang sedemikian rupa supaya pas dengan posisi bond
pad pada die yang akan dites.

Silikon wafer yang akan dites kemudian dijepit pada alat penjepit yang
terdapat pada Wafer Prober. Wafer Prober sepenuhnya dikendalikan oleh
Tester, yaitu sistem komputerisasi yang bisa 9 Jurnal Teknologi IC | DENI
NURMAN. diprogram secara otomatis untuk menggerakan Probe Card guna
melakukan pengetesan berbagai sifat kelistrikan pada setiap die yang terdapat
pada permukaan silikon wafer kemudian menandai setiap die yang tidak
berfungsi dengan baik (rusak).

3. Packaging

IC Silicon yang sudah berbentuk die perlu penanganan yang hati-hati

karena mudah pecah walaupun sudah diberi lapisan pelindung khusus. Selain
itu, bond pad-nya memiliki ukuran yang sangat kecil sehingga sangat sulit
untuk dihubungkan dengan komponen lainnya pada sebuah rangkaian aplikasi
elektronika. Untuk melindungi die tersebut dan untuk memudahkan
penanganan serta penyambungan dengan komponen elektronika lainnya, maka
diperlukan pengemasan/packaging.

21
a. Silikon wafer yang sudah dites diletakkan di atas blue tape yang
dibentangkan pada logam yang permukaannya rata dengan bagian belakang
yang tidak memiliki circuit menempel pada permukaan blue tape tersebut.
Kemudian dilanjutkan dengan pemotongan silikon wafer menjadi potongan-
potongan die dengan menggunakan pisau khusus (bermata berlian) yang
berkecepatan tinggi. Potongan-potongan die akan tetap menempel pada
permukaan blue tape.

b. Potongan die yang bagus (telah lolos pengujian awal) dicabut dari blue tape
dan dipindahkan ke atas leadframe (komponen yang terbuat dari tembaga yang
berfungsi sebagai kaki-kaki pada IC) dan direkatkan dengan epoxy kemudian
dipanaskan agar epoxy mengeras dan die tidak terlepas dari leadframe. Proses
pencabutan dari blue tape dan pemindahan ke atas leadframe dilakukan oleh
mesin secara otomatis.

c. Wirebonding, yaitu proses dimana kaki-kaki leadframe dihubungkan ke

bond pad yang terdapat pada die dengan menggunakan benang emas (gold
wire). Pekerjaan ini juga dilakukan oleh mesin secara otomatis.

d. Molding, yaitu menutup leadframe dengan menggunakan compound yang

dipress pada temperatur dan tekanan udara tertentu sehingga die dan benang
emas yang semula terbuka akan tertutup oleh compound.

e. Solder Platting, yaitu proses penyepuhan kaki-kaki IC dengan timah

sehingga kaki-kaki yang terbuat dari tembaga tersebut berwarna perak.

f. Marking, yaitu proses pemberian label tipe IC , part number, nama

perusahaan, tanggal dan lain sebagainya untuk memudahkan identifikasi
selanjutnya.

Teknik molding seperti yang diuraikan di atas, menyebabkan kemasan

luar IC lebih besar daripada ukuran die di dalamnya. Efeknya, sinyal frekuensi
tinggi dari IC sedikit terganggu. Untuk menanggulangi kelemahan tersebut,
saat ini telah dikembangkan teknologi yang memungkinkan untuk
memproduksi IC dengan ukuran kemasan yang hampir sama besar dengan
ukuran die di dalamnya. Teknik ini juga telah berhasil memperbaiki kualitas
sinyal frekuensi tingginya. Teknik tersebut diberi nama Flip Chip.

Pada teknik ini, terlebih dahulu dibuat bond pad yang merupakan
pasangan untuk connecting pad yang terdapat pada die yang akan dikemas.
Kemudian pada bond pad yang telah disiapkan tersebut diberi timah yang
membentuk bola-bola kecil (bump).Setelah semua bond pad terisi oleh bump,

22
selanjutnya dipasangkan dengan connecting pad pada die untuk kemudian
dipanaskan sehingga keduanya menyatu oleh timah yang meleleh.

4. Final Test

Selama proses packaging ada kemungkinan die mengalami kerusakan

atau proses packaging yang kurang sempurna. Pengujian akhir dilakukan
terhadap semua IC yang sudah selesai dikemas dengan tujuan agar IC yang
mengalami kerusakan selama proses packaging tidak ikut terkirim bersama-
sama dengan IC yang bagus.

Metode pengujian akhir ini hampir sama dengan pengujian awal

terhadap silikon wafer, bedanya IC yang sudah jadi tidak memerlukan lagi
Wafer Prober tetapi menggunakan Handler. Handler juga sepenuhnya
dikendalikan oleh Tester guna melakukan pengetesan berbagai sifat kelistrikan
pada setiap IC sekaligus memilah-milah kualitas dari masing-masing IC.

23
 BAB V
PENUTUP

A. Kesimpulan

Komponen atau elemen mandiri di atas permukaan yang kontinu

membentuk rangkaian yang terpadu. Komponen atau elemen tersebut dapat
berupa diode, transistor, resistor, kapasitor dan lainnya terdefinisi di atas
wafer silicon atau bahan semikonduktor yang lain. Jenis IC secara garis besar
ada dua yaitu IC Linear (Analog) dan IC Digital. Kelebihan IC yaitu Selain
ukuran dan berat IC yang kecil dan ringan dan mengkonsumsi sedikit sumber
tenaga dan tidak menimbulkan panas berlebih sehingga tidak membutuhkan
pendinginan (cooling system). Kelemahan IC antara lain keterbatasannya di
dalam menghadapi kelebihan arus listrik yang besar, dimana arus listrik
berlebihan dapat menimbulkan panas di dalam komponen, sehingga
komponen yang kecil seperti IC akan mudah rusak jika timbul panas yang
berlebihan

B. Saran

1. Sebaiknya mahasiswa memahami mengenai IC dan fungsinya.

2. Sebaiknya mahasiswa mengetahui cara kerja IC.
3. Sebaiknya mahasiswa mengetahui kelebihan dan kelemahan IC.

24
 DAFTAR PUSTAKA

Dahl, Nydal.2014.”Learn What an Integrated Circuit Does To Your Circuit”.

https://www.build-electronic-circuits.com/integrated-circuit/. (Diakses Pada 13 Februari
2020).

Hendrawansyah.2017.”Pengertian, Jenis dan Fungsi IC ‘Integrated Circuit’”.

http://hendrawansyahelektronika.blogspot.com/2017/04/pengertian-jenis-dan-fungsi-
ic.html. (Diakses Pada 13 Februari 2020).

Jimblom.2018.”Integrated Circuit”. https://learn.sparkfun.com/tutorials/integrated-

circuits/all. (Diakses Pada 12 Februari 2020).

Kho, Dickson.2019.”Pengertian IC ‘Integrated Circuit’ dan Aplikasinya”.

https://teknikelektronika.com/pengertian-ic-integrated-circuit-aplikasi-fungsi-ic/.
(Diakses Pada 12 Februari 2020).

Suprianto.2015.” Pengertian IC ‘Integrated Circuit’ dan Aplikasinya”.

http://blog.unnes.ac.id/antosupri/pengertian-ic-integrated-circuit-dan-aplikasinya/.
(Diakses Pada 13 Februari 2020).

Woodfod, Chrys.2020.”Integrated Circuit”. https://www.explainthatstuff.com/i

ntegratedcircuits.html. (Diakses Pada 12 Februari 2020).

25