LAPORAN PROTOTYPE

GURU PEMBIMBING
Bu Tabita Endah W, S.P.D

Disusun Oleh:
Alfa Shina

PEMERINTAHAN PROVINSI JAWA TENGAH DINAS

PENDIDIKAN DAN KEBUDAYAAN
SMK NEGERI 2 SARGEN
2022/2023

KATA PENGANTAR
 Puji syukur saya ucapkan atas kehadirat Allah SWT, karena dengan rahmat dan
karunia-Nya saya mash diberi kesempatan untuk menyelesaikan makalah ini. Saya menyadari
bahwa dalam penulisan makalah ini masih banyak kekurangan, dan semoga dengan
selesainya makalah ini dapat bermanfaat bagi teman-teman.
AAMIIN..

I
DAFTAR ISI
KATA PENGANTAR....................................................................I
DAFTAR ISI...................................................................................II
BAB I PENDAHULUAN...............................................................1
1.1 Latar Belakang...............................................................1
1.2 Tujuan.............................................................................1
BAB II PEMBAHASAN................................................................2
2.1 Pengertian Microprocessor...........................................2
2.2 Prinsip Kerja Microprocessor......................................2
BAB III LANGKAH KERJA........................................................3
3.1 Bahan Yang Dibutuhkan ..............................................3
3.1.1 Semikonductor Silikon (SI)......................................3
3.1.2 Germanium................................................................3
3.2 Proses Pembuatan Mikroprocessor...............................4
3.2.1 Lahan Pasir Yang Belum Diolah Sama Sekali.....4
3.2.2 proses Pencucian Pasir Silika.................................4
3.2.3 Proses Pengeringan.................................................4
BAB IV HASIL...............................................................................9
4.1 Contoh Aplikasi Microprocessor..................................9
4.2 Cara Kerja Mikroprocessor..........................................9
BAB V PENUTUP..........................................................................10
5.1 Kesimpulan.....................................................................10
5.2 Saran................................................................................10
DAFTAR PUSTAKA.....................................................................11

II
BAB I PENDAHULUAN
1.1 Latar Belakang
Pada saat ini, teknologi semakin berkembang dengan sangat cepat dan
semakin canggih. Perkembangan teknologi ini pastinya sangat berkaitan dengan
perkembangan teknologi komputer. Dimana teknologi komputer merupakan
pendukung bahkan penggerak kemajuan teknologi informasi pada jaman sekarang
ini. Dan tidak bisa dipungkiri bahwa ilmu elektronika sangat berpengaruh kepada
perkembangan Teknologi. Sebuah komputer mampu mengendalikan sebuah
rangkaian alat elektronika menggunakan sebuah chip IC yang dapat diisi program
dan logika yang disebut teknologi Mikroprosesor
Perkembangan Mikroprosessor dimulai dari mikroprosesor 4 bit sampai
dengan perkembangan mikroprosesor 64 bit yang di keluarkan oleh produsen
seperti: intel, Zilog, Motorola, National semi conductor, advanced microdevices ,
Rockwell, texas instrument dll. Sedangkan teknologi (µP) yaitu, MOS(Metal Oxide
Semiconductor) dengan saluran P dan MOS dengan saluran N, CMOS
(Complementary Metal oxide semiconductor), ECL (Emitter Coupled logic),
L( integrated injection logic), dan teknologi prosesor yang lain.

1.2 Tujuan
Adapun tujuan dari pembuatan makalah ini yaitu untuk menambah
pengetahuan dan memahami apa itu microprosesor. Tujuan pembuatan makalah ini
yaitu pembaca dapat mengetahui tentang pengertian microprocessor, manfaat
microprocessor,bahan yang dibutuhkan untuk membuat microprocessor, alat yang
dibutuhkan untuk membuat microprocessor, rancangan microprocessor, dan
Langkah pembuatan

BAB II PEMBAHASAN
2.1 Pengertian Microprocessor
Mikroprosessor adalah suatu komponen digital jenis LSI (Large scale
integration atau Very Large Scale Integration) dengan kompleksitas rangkaian sangat
tinggi yang mampu melaksanakan fungsi suatu unit pemproses sentral (CPU=Central
Processing Unit).Mikroprosesor sering disebut CPU,merupakan elemen control pada
system computer. Mikroprosesor mengontrol memori dan I/O( Input/Output)
melalui sejumlah jalur koneksi yang disebut bus. Bus memilih piranti memori atau
I/O, mentransfer data antara piranti I/O dan memori dengan mikroprosesor,dan
mengendalikan system I/O dan memori.I/O dan memori dikontrol melalui instruksi
yang di simpan dalam memori dan di jalankan oleh mikroprosesor.

2.2 Prinsip Kerja Microprocessor

Cara suatu mikroprosesor bekerja dalam suatu rangkaian elektronik
diarahkan oleh suatu program dalam kode-kode bahasa mesin (machine language)
yang telah "dimasukkan" terlebih dahulu kedalam memory sistem rangkaian berbasis
mikroprosesor itu. Di dalam sebuah mikroprosesor paling tidak terdiri dari rangkaian-
rangkaian digital; memory/register, pengolah logika aritmatika, rangkaian kontrol
operasi sekuensial.

2
 BAB III LANGKAH KERJA
3.1 Bahan Yang Dibutuhkan
3.1.1 Semikonductor Silikon (SI)

Gambar (A)

Silikon merupakan elemen yang tidak sulit ditemukan di bumi. Sebuah

atom silicon terisolasi mempunyai 14 proton dan 14 elektron. Seperti yang
ditunjukan pada gambar (A), orbit yang pertama mengandung 2 elektron dan
orbit kedua mempunyai 8 elektron, 4 elekton yang tersisa terdapat dalam
orbit valensi.

3.1.2 Germanium

Gambar (B)

Germanium adalah salah satu contoh dari sebuah semiknduktor. Ia

mempunyai empat electron dalam kulit terluar (valensi). Beberapa tahun
yang lalu, germanium adalah satu-satunya bahan yang cocok unutk membuat
perlatan semikonduktor. Tetapi perlatan germanium mempunyai sebuah
kekurangan yang fatal yaitu arus balik yang sangat besar

3.2 Proses Pembuatan Mikroprocessor

3.2.1 Lahan Pasir Yang Belum Diolah Sama Sekali
Terdapat beberapa lapisan atas (Top Soil) yang harus di Land Clearing
terlebih dahulu dan bisa menggunakan alat berat seperti Excavator sedang.
Kedalaman Land Clearing tergantung dari produk tambang nya, misal :
nikel biasanya minimal 5 meter, batubara lebih dalam lagi, tapi unutk Pasir
Silika hanya sekitar 1 sampai dengan 1,5 meter. Tergantung dari tebalnya Top
Soil dab akar pohon. Output Land Clearing dikumpulkan dalam area tertentu
dan dimusnahkan dengan dibakar (catatan : pembakaran sebaiknya tidak
dilakukan diatas tambang karena akan bercampur dengan pasir dan sulit
untuk memisahkannya).

3.2.2 Proses Pencucian Pasir Silika

Menyiapkan lubang pencucian dengan menggunakan Excavator
sediakan juga selokan air untuk sirkulasi air bersih. Sirkulasi ini bisa
menggunakan Water Pump atau dengan grafitasi. Air bersih harus terus
mengalir ke kolam tersebut unutk membuang air yang telah kotor
Pilih lokasi pencucian yang dekat dengan sumber air dan stok Pail
(bisa mengirit BBM alat berat). Setelah siap, pasir disekitar kolam tersebut
bisa diambil dan dicuci ke kolam tersebut. Proses pencucian ini sangat
signifikan dengan tujuan unutk meminimalisir lumpur putih, kaolin, debu dan
organic lainnya seperti akar-akaran.

3.2.3 Proses pengeringan

Setelah pencucian selesai, pasir diangkat dan dijemur di area Stock
Pail. Bertujuan uutk mengurangi kadarnya sampai dengan tersisa 5 s/d 7%
saja. Tidak perlu terlalu lama, sekitar 2 s/d 3 hari saja.
Pada saat proses penjemuran berlangsung, sampel pasir perlu diambil
dan dianalisa unutk tingkat kandungan yang tidak diinginkan. Jika sudah
masuk kriteria maka pasir siap di loading menggunakan Dump Truck ke
Tongkang (Barge). Ukuran barge tergantung dari geografis kedalaman laut
atau sungai di sekitar lokasi tambang

4
 Setelah memperoleh mentahan dari pasir dan memisahkan silikonnya.
Materil yang kelebihan dibuang.lalu, silicon dimurnikan secara bertahap
hingga mencapai kualitas ‘semiconductor manufacturing quality’, atau bisa
disebut ‘electronic grade silicon’ hanya boleh memiliki satu ’alien atom’ di
tiap satu miliyar atom silicon. Setelah tahap pemurnian silicon selesai, silicon
memasuki fase pertama. Dari gambar di atas, kita bisa melihat bagaimana
kristal yang berukuran besar meuncul dari silicon yang dileburkan. Hasilnya
disebut dengan ‘ingot’

Kristal tunggal ‘ingot’ ini terbentuk dar ‘electroic grade silicon’. Besar
satu buah ‘ingot’ kira-kira 100 Kliogram atau 220 pounds, dan memiliki
tingkat kemurnian silicon hingga 99,9999 persen

5
 Setelah itu ‘ingot’ memasuki tahap pengirisan, ‘ingot’ di iris tipis
hingga menghasilkan ‘silicon discs’ yang disebut dengan ‘wafers’. Beberapa
‘ingot’ dapat berdiri hingga 5 kaki, ‘ingot’ juga memilikiukuran diameter yang
berbeda tergantung seberapa besar ukuran ‘wafers’ yang diperlukan. CPU
jaman sekarang biasanya membutuhkan ‘wafers’ dengan ukuran 300 mm.

Setelah diiris ‘wafers’ dipoles hingga benar-benar mulus sempurna,

permukaannya kembali menjadi seperti cermin yang sangat-sangat halus
kenyataannya, intel tidak memproduksi sendiri ‘ingots’ dan ‘wafers’,
malainkan intel membelinya dari perusahaan ‘third-party’. Processor intel
dengan teknologi 45nm, menggunakan ‘wafers’ dengan ukuran 300 mm (12
inch), sedangkan saat pertama kali intel membuat chip, intel menggunakan
‘wafers’ dengan ukuan 50 mm (2 inch)

Cairan biru seperti yang terlihat pada gambar diatas adalah ‘photo resist’
seperti yang digunakan pada ‘film’ pada fotografi. ‘wafers’ diputar dalam tahap ini
supaya lapisannya dapat merata halus dan tipis.

6
 Di dalam fase ini, ‘photo resist’ disinari cahaya ultra violet, raksi kimia
yang terjadi yang terjadi dalam proses ini irip dengan ‘film’ kamera yang
terjadi pada saat kita menekan shutter. Daerah paling kuat atau tahan di ‘
wafers’ menjadi fleksibel dan rapuh akibat efek dari sinar ultra violet.
Pencahayaan menjadi berhasil dengan menggunakan pelindung yang
berfungsi seperti sensil. Saat disinari sinar ultra violet, lapisan pelindung
membuat pola sirkuit. Didalam pembuatan processor, sangat penting dan
utama unutk mengulangi proses ini berulang-ulang hingga lapisan-lapisannya
berada di atas lapisan bawahnya, begitu seterusnya.
Lensa ditengah berfungsi unutk mengecilkan cahaya menjadi sebuah
focus yang berukuran kecil.

Dari gambar diatas, kita dapat gambaran bagaimana jika satu buah
‘transistor’ kita lihat dengan mata telanjang. Transistor berfungsi seperti
saklar, mengembangkan transistor menjadi sangat kecil sehingga sekitar 30
juta ‘transistor’ dapat menancap di ujung pin.
Setelah disinari sinar ‘Ultra Violet’, bidang ‘Photo Resist’ benar-benar
hancur lebur. Pola ini merupakan awal dari ‘transistors’, ‘interconnects’, dan
hal yang berhubungan dengan listrik berawal dari sini. Meskipun bidangnya
hancur, lapisan ‘Photo Resist’ masih melindungi materiil ‘Wafer’ sehingga
tidak akan tersketsa. Bagian yang tidak terlindungi akan disketsa dengan
bahan kimia. Setelah tersketsa, lapisan ‘Photo Resist’ diangkat dan bentuk
yang diinginkan menjadi tampak.
‘Photo Resist’ kembali digunakan dan disinari dengan sinar ‘Ultra
Violet’. ‘Photo Resist’ yang tersinari kemudian dicuci dahulu sebelum
melangkah ke tahap selanjutnya, proses pencucian ini dinamakan ‘Ion
Doping’, proses dimana partikel ion ditabrakan ke ‘Wafer’, sehingga sifat
kimia silikon dirubah, agar CPU dapat mengkontrol arus listrik.
Melalui proses yang dinamakan ‘Ion Implantation’ (bagian dari proses
Ion Doping) daerah silikon pada ‘Wafers’ ditembak oleh ion. Ion ditanamkan
di silikon supaya merubah daya antar silikon dengan listrik. Ion didorong ke
permukaan ‘Wafer’ dengan kecepatan tinggi. Medan listrik melajukan ion
dengan kecepatan lebih dari 300,000 Km/jam (sekitar 185,000 mph). Setelah
ion ditanamkan, ‘Photo Resist’ diangkat, dan materiil yang bewarna hijau
sekarang sudah tertanam ‘Alien Atoms’.
 7
Transistor ini sudah hampir selesai. Tiga lubang telah tersketsa di lapisan
isolasi (warna ungu kemerahan) yang berada di atas transistor. Tiga lubang ini akan
diisi dengan tembaga, yang berfungsi untuk menghubungkan transistor ini dengan
transistor lain. ‘Wafers’ memasuki tahap ‘copper sulphate solution’ pada tingkat ini.
Ion tembaga disimpan ke dalam transistor melalui proses yang dinamakan
‘Electroplating’. Ion tembaga berjalan dari terminal positif (anode) menuju terminal
negatif (cathode). Ion tembaga telah menjadi lapisan tipis di permukaan ‘Wafers’.
Materiil yang kelebihan dihaluskan, meninggalkan lapisan tembaga yang sangat tipis.

Banyak lapisan logam dibuat untuk saling menghubungkan

bermacam-macam transistors. Bagaimana rangkaian hubungan ini
disambungkan, itu ditentukan oleh teknik arsitektur dan desain tim yang
mengembangkan kemampuan masing-masing processor. Dimana chip
komputer terlihat sangat datar, sebenarnya memiliki lebih dari 20 lapisan
untuk membuat sirkuit yang kompleks. Jika kamu melihat dengan kaca
pembesar, kamu akan melihat jaringan bentuk sirkuit yang rumit, dan
transistors yang terlihat futuristik, ‘Multi-Layered Highway System’.
Ini hanya contoh super kecil dari ‘Wafer’ yang akan melalui tahap test
kemampuan pertama. Di tahapan ini, sebuah pola test dikirimkan ke tiap-tiap
chip, lalu respon dari chip akan dimonitor dan dibandingkan dengan ‘The
Right Answer’.
Setelah hasil test menunjukan bahwa ‘Wafer’ lulus, ‘Wafer’ dipotong
menjadi sebuah bagian yang disebut ‘Dies’. Proses yang bener-bener ribet
tadi ternyata hasilnya kecil doank. Pada gambar paling kiri itu ada 6 kelompok
‘Wafer’. ‘Dies’ yang lulus test, akan diikutkan ke tahap selanjutnya yaitu
‘Packaging’. ‘Dies’ yang tidak lulus, dibuang.
Lapisan bawah, ‘Die’, dan ‘Heatspreader’ dipasang bersama untuk
membentuk ‘Processor’. Lapisan hijau yang bawah, digunakan untuk
membentuk listrik dan ‘Mechanical Interface’ untuk Processor supaya dapat
berinteraksi dengan sistem PC. ‘Heatspreader’ adalah ‘Thermal Interface’
dimana solusi pendinginan diterapkan, sehingga Processor dapat tetap dingin
dalam beroperasi.

8
 BAB IV HASIL
4.1 Contoh Aplikasi Microprocessor
1. Intel 4004
2. Intel 8085
3. Intel 8086
4. Intel Pentium 4
5. Intel Core i7
6. AMD Atlhon

4.2 Cara Kerja Mikroprocessor

Prosesor adalah otak dari sebuah computer yang pada dasarnya terdiri dari
Arithmetical and Logical Unit (ALU), Control Unit dan Register Array. Seperti
Namanya, ALU melakukan semua oerasi aritmatika dan logika pada data yang
diterima dari perangkat input atau memori. Register array terdiri dari serangkaian
register seperti akumulator (A), B, C, D dan lain-lain. Yang bertindak sebagai lokasi
memori akses cepat sementara untuk memproses data. Seperti namnya, unit control
mengontrol aliran intruksi dan data di seluruh system.
Jadi pada dasarna mikrorocessor mengambil input dari perangat input,
memprosesnya sesuai intruksi yang diberikan dalam memori dan mengahasilkan
output

BAB V PENUTUP
5.1 Kesimpulan
Microprocessor adalah sebuah kmponen rangkaian elektronik terpadu yang
terdiri dari rangkailan aritmatik, logik dan control yang diperlukan unutk
menjalankan fungsi-fungi sebuah CPU (Central Processing Unit) dari sebuah
computer digital. Rangkaian elektronika terpadu tersebut dapat menerjemahkan dan
menjalankan intruksi dari sebuah program serta menangani operasi aritmatik

5.2 Saran
Alhamdulillah berkat kesempatan yang diberikan Allah SWT makalah ini
dapat terselesaikan tepat waktu, dan saya mengambil beberapa sumber untuk
mengetahui cara pembuatan Mikroprocessor, jika ada kekurangan maka saya selaku
penulis memohon maaf yang sebesar-besarnya serta besar harapa kami untuk
mendapat kan saran-saran yang bermanfaat

10

DAFTAR PUSTAKA
Sumber : https://www.beritaunik.net/techno/mengintip-cara-pembuatan-
processor.html
https://123dok.com/document/yn91v4lq-pasir-silika-sebagai-
bahan-pembuatan-mikroprosessor.html
https://umarohalvyhasanah.wordpress.com/2016/09/30/
makalah-mikroprocessor/

11