BAB IV

HASIL DAN PEMBAHASAN

4.1 Hasil Percobaan

Hasil percobaan didapatkan setelah melakukan percobaan pelapisan
tembaga yang dapat dilihat pada Tabel 4.1 sebagai berikut.
Tabel 4. 1 Data Variabel Percobaan Pelapisan Tembaga
Cont Konsentrasi
Voltase (Volt) Arus (Ampere) Waktu (Menit)
o (M)
I 1 2 1,35 5
II 1 2 1,42 10
III 0,5 2 0,87 5

Tabel 4.2 Data Hasil Percobaan Pelapisan Tembaga

I II III
Conto
Cu Fe Cu Fe Cu Fe
Massa awal
39,00 24,18 45,35 24,88 48,24 24,10
(gram)
Massa akhir
38,88 24,21 45,07 24,96 48,12 24,22
(gram)
Selisih massa
0,12 0,03 0,28 0,08 012 0,12
(gram)

4.2 Pembahasan
Proses terdegradasinya suatu material karena adanya faktor dari luar
seperti lingkungan dan kondisi yang lembab dapat disebut korosi. Korosi
merupakan kondisi penurunan mutu logam akibat adanya reaksi kimia dari suatu
logam dengan lingkungannya. Korosi juga dapat diartikan sebagai perusakan
logam yaitu berubahnya sifat fisik dan sifat mekanik. Proses korosi terjadi secara
alami dan tidak dapat dicegah, namun dapat dikendalikan dengan cara
 15

memperlambat laju reaksinya. Syarat terjadinya korosi adalah adanya bahan yang
berperna sebagai anoda dan katoda sehingga terjadi perbedaan nilai potensial dan
membutuhkan penguhubung pertukaran elektron dan kontak antar logam yang
disebut elektrolit. Proses korosi dipengaruhi oleh beberapa faktor yaitu adanya zat
terlarut seperti oksigen (O2) dan karbon dioksida (CO2), suhu, kelembapan udara,
pH dan jenis logam. Proses korosi terjadi tidak hanya berupa reaksi kimia, namun
juga reaksi elektrokimia. Berdasarkan reaksi elektrokimia melibatkan lingkungan
elektrolit. Korosi secara elektrokimia merupakan proses pelepasan elektron karena
terjadi pada ikatan logam antar atom. Adanya beda potensial yang terjadi karena
aliran elektron secara kontinyu. Proses elektrokimia terjadi pada sisi anoda dan
katoda. Sisi anoda terjadi reaksi oksidasi yang melakukan pelepasan elektron.
Reaksi ini merupakan reaksi setengah sel, sedangkan pada sisi katoda terjadi
reaksi reduksi yang melakukan penangkapan elektron.
Proteksi korosi adalah serangkaian metode yang digunakan untuk
mencegah atau mengendalikan korosi pada logam. Korosi logam adalah fenomena
yang tidak dapat dihindari, hal itu dapat dihentikan dan dikendalikan untuk
mengurangi kerugian dan mencegah dampak negatifnya. Dengan perawatan ini,
peralatan elektronik rumah tangga atau industri tetap bertahan lama dan bahkan
dapat diperpanjang untuk menghasilkan lebih banyak uang. Upaya penanganan
yang buruk dapat mengurangi biaya operasional secara signifikan, yang akan
berdampak pada efisiensi bisnis dan anggaran rumah tangga. Metode
pengendalian korosi bertujuan untuk meminimalkan atau menghilangkan korosi
material. Metode ini meliputi teknik pemantauan korosi, metode pencegahan dan
perlindungan korosi, penggunaan inhibitor korosi, dan penerapan pelapis. Teknik
pemantauan korosi melibatkan metode karakterisasi kimia, elektrokimia, dan
permukaan untuk lebih memahami mekanisme korosi dan merancang strategi
mitigasi yang efektif. Metode pencegahan dan perlindungan korosi melibatkan
penerapan prinsip dan teknik rekayasa untuk mengurangi korosi ke tingkat yang
dapat diterima, dengan tujuan memperpanjang masa pakai material. Penghambat
korosi adalah zat kimia yang membentuk lapisan pelindung pada permukaan
bahan logam, mengurangi laju korosi. Pelapis bertindak sebagai penghalang
antara logam dan sekitarnya, mencegah serangan dari agen korosif. Penghambat
 16

korosi hijau, yang tidak beracun dan ramah lingkungan, juga telah dikembangkan
sebagai alternatif penghambat tradisional.
Proses menempelkan lapisan logam pada permukaan bahan lain untuk
melindunginya, membuatnya lebih indah, atau memberikan sifat tertentu dikenal
sebagai pelapisan bahan. Salah satu metode pelapisan logam yang paling umum
adalah pelapisan tembaga. Untuk membuat logam lebih tahan terhadap korosi,
tembaga sering digunakan sebagai lapisan dasar sebelum dilapisi dengan logam
lain seperti nikel dan krom. Proses pelapisan ini biasanya melibatkan larutan
asam, nikel, dan krom, yang digunakan sebagai lapisan awal untuk memberikan
pelekatan yang baik dan melindungi bahan dari larutan tembaga sulfat. Proses
pelapisan tembaga umumnya melibatkan teknik electroplating, di mana logam
dideposisikan pada permukaan logam lain melalui elektrolisis. Proses ini
memerlukan penggunaan listrik arus searah dan jenis elektrolit yang digunakan
ialah larutan asam. Oleh karena itu, tembaga sering digunakan sebagai lapisan
dasar sebelum dilapisi dengan logam lain.
Pada percobaan pelapisan tembaga terlebih dahulu disiapkan alat dan
bahan yang akan digunakan. Pelat yang digunakan yaitu pelat Cu dan pelat Fe,
serta beberapa alat dan bahan yang menjadi pendukung. Pelat anoda (Cu) dan
katoda
(Fe) dibersihkan dengan ampelas untuk memastikan kedua pelat bersih dari korosi
dan kotoran yang menempel, hal ini untuk membantu dalam mempersiapkan
permukaan logam Fe dan Cu agar lapisan tembaga dapat melekat dengan baik
sehingga menghasilkan lapisan yang rata. Setelah menyiapkan alat dan bahan
langkah selanjutnya yaitu larutan H 2SO4 dibuat dengan variasi konsentrasi 1 M, 1
M, dan 0,5 M. Dalam proses pembuatan larutannya bahan yang diperlukan yaitu
aquades dan larutan H2SO4, di mana dengan konsentrasi 1 M membutuhkan 5,6
ml aquades dan larutan H2SO4 sebanyak 94,4 ml, begitu pun dengan konsentrasi
0,5 M membutuhkan 2,7 ml aquades dan larutan H2SO4 sebanyak 97,3 ml
sehingga masing masing konsentrasi memounya volume sebanyak 100 ml.
Pemilihan larutan H2SO4 ini didasarkan karena memiliki konduktivitas yang baik
sehingga membantu mengalirkan arus listrik dengan lebih efektif selama proses
 17

pelapisan tembaga. Selain itu, larutan H 2SO4 juga dapat membantu meningkatkan
daya rekat lapisan tembaga pada logam yang dilapisi. Setelah itu, massa awal
pelat Cu dan Fe ditimbang terlebih dahulu, lalu dilakukan proses electroplating
dengan kedua pelat disambungkan melalui rectifier, di mana pelat tembaga
dijepitkan ke terminal positif sebagai anoda dan pelat besi dijepitkan ke terminal
negatif sebagai katoda. Kemudian dicelupkan ke dalam larutan elektrolit H2SO4
dengan variasi waktu yang digunakan ialah 5 menit, 10 menit, dan 5 menit, serta
besar tegangan yang digunakan sama yaitu 2 volt. Apabila proses electroplating
selesai, maka dicatat nilai arus yang diperoleh, serta pelat anoda dan katoda
dikeringkan menggunakan hairdryer hingga benar-benar kering. Pelat anoda dan
katoda didiamkan sebentar di area terbuka agar suhu pelat menurun terlebih
dahulu sebelum ditimbang. Pelat anoda dan katoda ditimbang kembali setelah
dilakukannya proses electroplating sebagai massa akhir, sehingga dapat dihitung
selisih massa pelat sebelum dan sesudah dilakukannya proses electroplating.
Prosedur terakhir ialah percobaan dilakukan ulang kembali dengan variasi
konsentrasi larutan H2SO4 dan waktu yang sudah ditentukan.
Pelapisan tembaga dengan metode elektroplating dapat menyebabkan dua
fenomena gelembung dan perubahan warna. Selama proses pelapisan tembaga,
terbentuknya gelembung terjadi karena reaksi elektrokimia yang melibatkan
pembebasan gas hidrogen. Proses ini terjadi di katoda, yang merupakan benda
yang dilapisi tembaga. Ketika arus listrik mengalir melalui larutan elektrolit, ion-
ion tembaga positif (Cu2+) akan menarik elektron-elektron dari katoda,
menyebabkan ion-ion tembaga tersebut mengendap sebagai lapisan tembaga. Pada
saat yang bersamaan, ion-ion hidrogen (H +) dari air akan menerima elektron di
katoda dan bereaksi dengan ion-ion tembaga positif, membentuk molekul gas
hidrogen (H2) sehinga terbentuknya gelembung gas hidrogen di katoda selama
proses pelapisan tembaga. Selain itu, selama proses pelapisan tembaga terjadi
fenomena perubahan warna pada benda yang dilapisi. Proses ini terjadi karena
sifat tembaga yang dapat mengubah warna logam dasar sebelumnya. hasil dari
pelapisan logam besi yang semula berwarna silver dapat berubah menjadi seperti
 18

logam tembaga yang kecoklatan. Fenomena-fenomena yang terjadi selama proses

pelapisan tembaga ini, dapat dilihat pada Gambar 4.1 sebagai berikut.

Gambar 4.1 Fenomena Pada Pelapisan Tembaga

Selama proses ini terdapat perpindahan ion-ion dari pelat tembaga (anoda)
menuju pelat besi (katoda) yang diakibatkan oleh reaksi redoks atau reaksi
oksidasi-reduksi. Reaksi oksidasi terjadi pada pelat tembaga yang melepaskan
elektronnya sehingga membentuk ion-ion Cu2+, dengan persamaan reaksi Cu →
Cu2+ + 2e-. Ion-ion tersebut mengalir bersama elektron melalui larutan elektrolit
menuju pelat besi yang dilapisi sebagai katoda. Reaksi yang terjadi pada pelat besi
ialah reaksi reduksi, di mana pelat besi menerima ion-ion Cu 2+ dan elektron yang
tereduksi menjadi logam Cu yang akan melapisi pada permukaan logam besi,
dengan persamaan reaksi reduksi Cu2+ + 2e- → Cu. Dari reaksi-reaksi tersebut
mengakibatkan pelat tembaga dan pelat besi mengalami perubahan massa, di
mana pelat katoda terjadi penambaham massa akibat terbentuknya lapisan
tembaga, sementara pelat anoda terjadi penurunan massa karena massanya
terdeposisi atau mengendap pada pelat besi.
Pada percobaan pertama dan ketiga menggunakan waktu yang sama yaitu
5 menit dan tegangan pun sama yaitu 2 volt sehingga dapat diketahui pengaruh
konsentrasi larutan elektrolit H2SO4 terhadap selisih massa. Pada percobaan
pertama digunakan variasi konsentrasi larutan elektrolit H 2SO4 sebesar 1 M
sehingga diperoleh selisih massa pada pelat Cu dan pelat Fe masing-masing
 19

adalah 0,12 gram dan 0,03 gram. Pada percobaan kedua digunakan variasi
konsentrasi larutan elektrolit H2SO4 sebesar 0,5 M sehingga diperoleh selisih
massa pada pelat Cu dan pelat Fe masing-masing adalah 0,12 gram dan 0,12
gram. Pada data hasil percobaan ini, untuk percobaan III dengan variasi
konsentrasi larutan elektrolit H2SO4 0,5 M didapatkan selisih massa pelat Fe lebih
tinggi dibandingkan dengan variasi konsentrasi larutan elektrolit H 2SO4 1 M pada
percobaan I. Dari data hasil percobaan yang diperoleh tidak sesuai dengan
literatur jika dibandingkan dengan literatur yang disusun oleh Sugiyarta dkk
dengan judul “Pengaruh Konsentrasi Larutan dan Kuat Arus terhadap Ketebalan
Pada Proses Pelapisan Nikel Untuk Baja Karbon Rendah” menunjukkan bahwa
variasi konsentrasi larutan elektrolit dapat mempengaruhi ketebalan lapisan nikel
pada proses pelapisan logam. Semakin tinggi konsentrasi larutan elektrolit, maka
ketebalan lapisan nikel yang dihasilkan juga cenderung lebih tinggi.
Ketidaksesuaiaan ini disebabkan oleh jarak antar pelat yang terlalu jauh selama

0.15
Selisih Massa (gram)

0.12
0.09
0.06
0.03
0
I (1) III (0,5)
Konsentrasi Larutan H2SO4
(M)

Cu Fe
proses electroplating berlansung atau bisa saja disebabkan oleh permukaan logam
yang tidak bersih sehingga menyulitkan proses pelapisan tembaga pada pelat besi.
Hubungan antara konsentrasi larutan H2SO4 dan selisih massa dapat
divisualisasikan melalui diagram yang dapat dilihat pada Gambar 4.2.
Gambar 4.2 Diagram Batang Pengaruh Konsentrasi Larutan H2SO4 terhadap
Selisih Massa
 20

Pada percobaan pertama dan kedua menggunakan konsentrasi larutan

elektrolit yang sama yaitu 1 M dan tegangan pun sama yaitu 2 volt sehingga dapat
diketahui pengaruh waktu terhadap selisih massa. Pada percobaan pertama
digunakan variasi waktu selama 5 menit sehingga diperoleh selisih massa pada
pelat Cu dan pelat Fe masing-masing adalah 0,12 gram dan 0,03 gram. Pada
percobaan kedua digunakan variasi waktu selama 10 menit sehingga diperoleh
selisih massa pada pelat Cu dan pelat Fe masing-masing adalah 0,28 gram dan
0,08 gram. Pada data hasil percobaan ini, untuk percobaan II dengan variasi waktu
selama 10 menit didapatkan selisih massa Fe lebih tinggi dibandingkan dengan
percobaan I yang hanya menggunakan variasi waktu selama 5 menit. Dari data
hasil percobaan yang diperoleh suda sesuai dengan literatur jika dibandingkan
dengan literatur yang disusun oleh Abdul Rasyad dan Budi Arto dengan judul
“Analisis Pengaruh Temperatur, Waktu, dan Kuat Arus Proses Electroplating
terhadap Kuat Tarik Tekuk dan Kekerasan Pada Baja Karbon Rendah”
menunjukkan bahwa Waktu pelapisan akan mempengarui terhadap kuantitas dari

0.3
Selisih Massa (gram)

0.25
0.2
0.15
0.1
0.05
0
I (5) II (10)
Waktu (Menit)

Cu Fe
hasil pelapisan yang terjadi dipermukaan produk yang dilapis. Berdasarkan
literatur tersebut, selisih massa atau ketebalan lapisan tembaga yang dihasilkan
akan semakin besar seiring dengan bertambahnya waktu pelapisan. Hubungan
antara lamanya waktu dan selisih massa dapat divisualisasikan melalui diagram
yang dapat dilihat pada Gambar 4.3.
Gambar 4.3 Diagram Batang Pengaruh Waktu terhadap Selisih Massa
 21

Terdapat beberapa faktor yang mempengaruhi hasil percobaan pelapisan

tembaga ini adalah variasi konsentrasi larutan H2SO4 dan variasi waktu. variasi
konsentrasi larutan H2SO4 dapat mempengaruhi ketebalan lapisan tembaga yang
dihasilkan. Pada konsentrasi larutan H2SO4 yang rendah, ketebalan lapisan
tembaga yang dihasilkan cenderung lebih tipis dibandingkan dengan konsentrasi
larutan H2SO4 yang lebih tinggi. Begitu juga dengan faktor variasi waktu, dengan
waktu pelapisan yang lebih lama, ketebalan lapisan tembaga yang dihasilkan
cenderung lebih tebal dibandingkan dengan waktu pelapisan yang lebih singkat.
Selain dua faktor sebelumnya, Adapun faktor lain yang memengaruhi hasil
percobaan yaitu jarak antara elektroda dan preparasi elektroda. Sebelum
dilakukan proses electroplating, perlu dilakukkanya preparasi atau pembersihan
pada elektroda untuk memastikan bahwa permukaan pelat elektroda bersih dari
kotoran, oksida, dan kontaminan lainnya. Permukaan yang bersih akan
memastikan adhesi yang baik antara pelat elektroda dan lapisan logam yang akan
dideposisikan. Selain itu, permukaan yang bersih juga akan memastikan bahwa
lapisan logam yang dihasilkan merata dan memiliki ketebalan yang diinginkan.
Jarak antar elektroda memengaruhi laju perpindahan ion-ion dan elektron. Apabila
jarak antar elektroda terlalu jauh, maka laju perpindahan ion-ion melambat
sehingga lapisan yang dihasilkan tipis.
 BAB V
KESIMPULAN DAN SARAN

5.1 Kesimpulan
Berdasarkan hasil percobaan pelapisan tembaga, maka didapatkan
kesimpulan sebagai berikut.
1. Pelapisan tembaga merupakan salah satu metode pelabisan bahan
dengan menggunakan prinsip electroplating yang merupakan proses
penggunaan arus listrik searah untuk mengendapkan lapisan tembaga
pada suatu objek yakni pelat besi, hal ini dikarenkan logam tembaga
memiliki nilai potensial yang lebih besar yaitu +0,34 volt daripada
logam besi yaitu −0,44 volt dengan tujuan untuk mencegah terjadi
korosi, memberikan kilauan yang menarik, dan dapat meningkatkan
sifat mekanis, seperti kekuatan.
2. Pada percobaan pertama, kedua, dan ketiga menggunakan variasi
konsentrasi larutan H2SO4 1 M, 1 M, dan 0,5 M, dengan variasi waktu
yang digunakan 5 menit, 10 menit, dan 5 menit sehingga didapatkan
selisih massa elektroda adalah percobaan pertama pelat Cu 0,12 gram
dan pelat Fe 0,03 gram, percobaan kedua pelat Cu 0,28 gram dan pelat
Fe 0,08 gram, serta percobaan ketiga pelat Cu 0,12 gram dan pelat Fe
0,12 gram.

5.2 Saran
Berikut adalah saran yang dapat diberikan untuk praktikum selanjutnya.
1. Menggunakan variasi jenis larutan elektrolit untuk mengetahui
pengaruhnya terhadap proses pelapisan tembaga.
2. Menggunakan alat bantu untuk menahan dan mengatur jarak elektroda
agar proses pelapisan menjadi seragam dan efisien.
3. Menggunakan variasi pelat pada anoda untuk megetahui
perbandingannya.