BAB IV

HASIL DAN PEMBAHASAN

4.1 Hasil Percobaan

Hasil percobaan didapatkan setelah melakukan percobaan pelapisan
tembaga yang dapat dilihat pada Tabel 4.1 sebagai berikut.
Tabel 4. 1 Data Variabel Percobaan Pelapisan Tembaga
Konsentrasi
Conto Voltase (Volt) Arus (Ampere) Waktu (Menit)
(M)
I 1 2 1,35 5
II 1 2 1,42 10
III 0,5 2 0,87 5

Tabel 4.2 Data Hasil Percobaan Pelapisan Tembaga

I II III
Conto
Cu Fe Cu Fe Cu Fe
Massa awal
39,00 24,18 45,35 24,88 48,24 24,10
(gram)
Massa akhir
38,88 24,21 45,07 24,96 48,12 24,22
(gram)
Selisih massa
0,12 0,03 0,28 0,08 012 0,12
(gram)

4.2 Pembahasan
Proses terdegradasinya suatu material karena adanya faktor dari luar seperti
lingkungan dan kondisi yang lembab dapat disebut korosi. Korosi merupakan
kondisi penurunan mutu logam akibat adanya reaksi kimia dari suatu logam dengan
lingkungannya. Korosi juga dapat diartikan sebagai perusakan logam yaitu
berubahnya sifat fisik dan sifat mekanik. Proses korosi terjadi secara alami dan
tidak dapat dicegah, namun dapat dikendalikan dengan cara memperlambat laju
 15

reaksinya. Syarat terjadinya korosi adalah adanya bahan yang berperna sebagai
anoda dan katoda sehingga terjadi perbedaan nilai potensial dan membutuhkan
penguhubung pertukaran elektron dan kontak antar logam yang disebut elektrolit.
Proses korosi dipengaruhi oleh beberapa faktor yaitu adanya zat terlarut seperti
oksigen (O2) dan karbon dioksida (CO2), suhu, kelembapan udara, pH dan jenis
logam. Proses korosi terjadi tidak hanya berupa reaksi kimia, namun juga reaksi
elektrokimia. Berdasarkan reaksi elektrokimia melibatkan lingkungan elektrolit.
Korosi secara elektrokimia merupakan proses pelepasan elektron karena terjadi
pada ikatan logam antar atom. Adanya beda potensial yang terjadi karena aliran
elektron secara kontinyu. Proses elektrokimia terjadi pada sisi anoda dan katoda.
Sisi anoda terjadi reaksi oksidasi yang melakukan pelepasan elektron. Reaksi ini
merupakan reaksi setengah sel, sedangkan pada sisi katoda terjadi reaksi reduksi
yang melakukan penangkapan elektron.
Proteksi korosi adalah serangkaian metode yang digunakan untuk mencegah
atau mengendalikan korosi pada logam. Korosi logam adalah fenomena yang tidak
dapat dihindari, hal itu dapat dihentikan dan dikendalikan untuk mengurangi
kerugian dan mencegah dampak negatifnya. Dengan perawatan ini, peralatan
elektronik rumah tangga atau industri tetap bertahan lama dan bahkan dapat
diperpanjang untuk menghasilkan lebih banyak uang. Upaya penanganan yang
buruk dapat mengurangi biaya operasional secara signifikan, yang akan berdampak
pada efisiensi bisnis dan anggaran rumah tangga. Metode pengendalian korosi
bertujuan untuk meminimalkan atau menghilangkan korosi material. Metode ini
meliputi teknik pemantauan korosi, metode pencegahan dan perlindungan korosi,
penggunaan inhibitor korosi, dan penerapan pelapis. Teknik pemantauan korosi
melibatkan metode karakterisasi kimia, elektrokimia, dan permukaan untuk lebih
memahami mekanisme korosi dan merancang strategi mitigasi yang efektif. Metode
pencegahan dan perlindungan korosi melibatkan penerapan prinsip dan teknik
rekayasa untuk mengurangi korosi ke tingkat yang dapat diterima, dengan tujuan
memperpanjang masa pakai material. Penghambat korosi adalah zat kimia yang
membentuk lapisan pelindung pada permukaan bahan logam, mengurangi laju
korosi. Pelapis bertindak sebagai penghalang antara logam dan sekitarnya,
mencegah serangan dari agen korosif. Penghambat korosi hijau, yang tidak beracun
 16

dan ramah lingkungan, juga telah dikembangkan sebagai alternatif penghambat

tradisional.
Proses menempelkan lapisan logam pada permukaan bahan lain untuk
melindunginya, membuatnya lebih indah, atau memberikan sifat tertentu dikenal
sebagai pelapisan bahan. Salah satu metode pelapisan logam yang paling umum
adalah pelapisan tembaga. Untuk membuat logam lebih tahan terhadap korosi,
tembaga sering digunakan sebagai lapisan dasar sebelum dilapisi dengan logam lain
seperti nikel dan krom. Proses pelapisan ini biasanya melibatkan larutan asam,
nikel, dan krom, yang digunakan sebagai lapisan awal untuk memberikan pelekatan
yang baik dan melindungi bahan dari larutan tembaga sulfat. Proses pelapisan
tembaga umumnya melibatkan teknik electroplating, di mana logam dideposisikan
pada permukaan logam lain melalui elektrolisis. Proses ini memerlukan
penggunaan listrik arus searah dan jenis elektrolit yang digunakan ialah larutan
asam. Oleh karena itu, tembaga sering digunakan sebagai lapisan dasar sebelum
dilapisi dengan logam lain.
Pada percobaan pelapisan tembaga terlebih dahulu disiapkan alat dan bahan
yang akan digunakan. Pelat yang digunakan yaitu pelat Cu dan pelat Fe, serta
beberapa alat dan bahan yang menjadi pendukung. Pelat anoda (Cu) dan katoda
(Fe) dibersihkan dengan ampelas untuk memastikan kedua pelat bersih dari korosi
dan kotoran yang menempel, hal ini untuk membantu dalam mempersiapkan
permukaan logam Fe dan Cu agar lapisan tembaga dapat melekat dengan baik
sehingga menghasilkan lapisan yang rata. Setelah menyiapkan alat dan bahan
langkah selanjutnya yaitu larutan H2SO4 dibuat dengan variasi konsentrasi 1 M, 1
M, dan 0,5 M. Dalam proses pembuatan larutannya bahan yang diperlukan yaitu
aquades dan larutan H2SO4, di mana dengan konsentrasi 1 M membutuhkan 5,6 ml
aquades dan larutan H2SO4 sebanyak 94,4 ml, begitu pun dengan konsentrasi 0,5
M membutuhkan 2,7 ml aquades dan larutan H2SO4 sebanyak 97,3 ml sehingga
masing masing konsentrasi memounya volume sebanyak 100 ml. Pemilihan larutan
H2SO4 ini didasarkan karena memiliki konduktivitas yang baik sehingga membantu
mengalirkan arus listrik dengan lebih efektif selama proses pelapisan tembaga.
Selain itu, larutan H2SO4 juga dapat membantu meningkatkan daya rekat lapisan
 17

tembaga pada logam yang dilapisi. Setelah itu, massa awal pelat Cu dan Fe
ditimbang terlebih dahulu, lalu dilakukan proses electroplating dengan kedua pelat
disambungkan melalui rectifier, di mana pelat tembaga dijepitkan ke terminal
positif sebagai anoda dan pelat besi dijepitkan ke terminal negatif sebagai katoda.
Kemudian dicelupkan ke dalam larutan elektrolit H2SO4 dengan variasi waktu yang
digunakan ialah 5 menit, 10 menit, dan 5 menit, serta besar tegangan yang
digunakan sama yaitu 2 volt. Apabila proses electroplating selesai, maka dicatat
nilai arus yang diperoleh, serta pelat anoda dan katoda dikeringkan menggunakan
hairdryer hingga benar-benar kering. Pelat anoda dan katoda didiamkan sebentar di
area terbuka agar suhu pelat menurun terlebih dahulu sebelum ditimbang. Pelat
anoda dan katoda ditimbang kembali setelah dilakukannya proses electroplating
sebagai massa akhir, sehingga dapat dihitung selisih massa pelat sebelum dan
sesudah dilakukannya proses electroplating. Prosedur terakhir ialah percobaan
dilakukan ulang kembali dengan variasi konsentrasi larutan H2SO4 dan waktu yang
sudah ditentukan.
Pelapisan tembaga dengan metode elektroplating dapat menyebabkan dua
fenomena gelembung dan perubahan warna. Selama proses pelapisan tembaga,
terbentuknya gelembung terjadi karena reaksi elektrokimia yang melibatkan
pembebasan gas hidrogen. Proses ini terjadi di katoda, yang merupakan benda yang
dilapisi tembaga. Ketika arus listrik mengalir melalui larutan elektrolit, ion-ion
tembaga positif (Cu2+) akan menarik elektron-elektron dari katoda, menyebabkan
ion-ion tembaga tersebut mengendap sebagai lapisan tembaga. Pada saat yang
bersamaan, ion-ion hidrogen (H+) dari air akan menerima elektron di katoda dan
bereaksi dengan ion-ion tembaga positif, membentuk molekul gas hidrogen (H2)
sehinga terbentuknya gelembung gas hidrogen di katoda selama proses pelapisan
tembaga. Selain itu, selama proses pelapisan tembaga terjadi fenomena perubahan
warna pada benda yang dilapisi. Proses ini terjadi karena sifat tembaga yang dapat
mengubah warna logam dasar sebelumnya. hasil dari pelapisan logam besi yang
semula berwarna silver dapat berubah menjadi seperti logam tembaga yang
kecoklatan. Fenomena-fenomena yang terjadi selama proses pelapisan tembaga ini,
dapat dilihat pada Gambar 4.1 sebagai berikut.
 18

Gambar 4.1 Fenomena Pada Pelapisan Tembaga

Selama proses ini terdapat perpindahan ion-ion dari pelat tembaga (anoda)
menuju pelat besi (katoda) yang diakibatkan oleh reaksi redoks atau reaksi oksidasi-
reduksi. Reaksi oksidasi terjadi pada pelat tembaga yang melepaskan elektronnya
sehingga membentuk ion-ion Cu2+, dengan persamaan reaksi Cu → Cu2+ + 2e-. Ion-
ion tersebut mengalir bersama elektron melalui larutan elektrolit menuju pelat besi
yang dilapisi sebagai katoda. Reaksi yang terjadi pada pelat besi ialah reaksi
reduksi, di mana pelat besi menerima ion-ion Cu2+ dan elektron yang tereduksi
menjadi logam Cu yang akan melapisi pada permukaan logam besi, dengan
persamaan reaksi reduksi Cu2+ + 2e- → Cu. Dari reaksi-reaksi tersebut
mengakibatkan pelat tembaga dan pelat besi mengalami perubahan massa, di mana
pelat katoda terjadi penambaham massa akibat terbentuknya lapisan tembaga,
sementara pelat anoda terjadi penurunan massa karena massanya terdeposisi atau
mengendap pada pelat besi.
Pada percobaan pertama dan ketiga menggunakan waktu yang sama yaitu 5
menit dan tegangan pun sama yaitu 2 volt sehingga dapat diketahui pengaruh
konsentrasi larutan elektrolit H2SO4 terhadap selisih massa. Pada percobaan
pertama digunakan variasi konsentrasi larutan elektrolit H2SO4 sebesar 1 M
sehingga diperoleh selisih massa pada pelat Cu dan pelat Fe masing-masing adalah
0,12 gram dan 0,03 gram. Pada percobaan kedua digunakan variasi konsentrasi
larutan elektrolit H2SO4 sebesar 0,5 M sehingga diperoleh selisih massa pada pelat
Cu dan pelat Fe masing-masing adalah 0,12 gram dan 0,12 gram. Pada data hasil
 19

percobaan ini, untuk percobaan III dengan variasi konsentrasi larutan elektrolit
H2SO4 0,5 M didapatkan selisih massa pelat Fe lebih tinggi dibandingkan dengan
variasi konsentrasi larutan elektrolit H2SO4 1 M pada percobaan I. Dari data hasil
percobaan yang diperoleh tidak sesuai dengan literatur jika dibandingkan dengan
literatur yang disusun oleh Sugiyarta dkk dengan judul “Pengaruh Konsentrasi
Larutan dan Kuat Arus terhadap Ketebalan Pada Proses Pelapisan Nikel Untuk Baja
Karbon Rendah” menunjukkan bahwa variasi konsentrasi larutan elektrolit dapat
mempengaruhi ketebalan lapisan nikel pada proses pelapisan logam. Semakin
tinggi konsentrasi larutan elektrolit, maka ketebalan lapisan nikel yang dihasilkan
juga cenderung lebih tinggi. Ketidaksesuaiaan ini disebabkan oleh jarak antar pelat
yang terlalu jauh selama proses electroplating berlansung atau bisa saja disebabkan
oleh permukaan logam yang tidak bersih sehingga menyulitkan proses pelapisan
tembaga pada pelat besi. Hubungan antara konsentrasi larutan H2SO4 dan selisih
massa dapat divisualisasikan melalui diagram yang dapat dilihat pada Gambar 4.2.

0,15
Selisih Massa (gram)

0,12
0,09
0,06
0,03
0
I (1) III (0,5)
Konsentrasi Larutan H2SO4
(M)

Cu Fe
Gambar 4.2 Diagram Batang Pengaruh Konsentrasi Larutan H2SO4 terhadap
Selisih Massa

Pada percobaan pertama dan kedua menggunakan konsentrasi larutan

elektrolit yang sama yaitu 1 M dan tegangan pun sama yaitu 2 volt sehingga dapat
diketahui pengaruh waktu terhadap selisih massa. Pada percobaan pertama
digunakan variasi waktu selama 5 menit sehingga diperoleh selisih massa pada pelat
 20

Cu dan pelat Fe masing-masing adalah 0,12 gram dan 0,03 gram. Pada percobaan
kedua digunakan variasi waktu selama 10 menit sehingga diperoleh selisih massa
pada pelat Cu dan pelat Fe masing-masing adalah 0,28 gram dan 0,08 gram. Pada
data hasil percobaan ini, untuk percobaan II dengan variasi waktu selama 10 menit
didapatkan selisih massa Fe lebih tinggi dibandingkan dengan percobaan I yang
hanya menggunakan variasi waktu selama 5 menit. Dari data hasil percobaan yang
diperoleh suda sesuai dengan literatur jika dibandingkan dengan literatur yang
disusun oleh Abdul Rasyad dan Budi Arto dengan judul “Analisis Pengaruh
Temperatur, Waktu, dan Kuat Arus Proses Electroplating terhadap Kuat Tarik
Tekuk dan Kekerasan Pada Baja Karbon Rendah” menunjukkan bahwa Waktu
pelapisan akan mempengarui terhadap kuantitas dari hasil pelapisan yang terjadi
dipermukaan produk yang dilapis. Berdasarkan literatur tersebut, selisih massa atau
ketebalan lapisan tembaga yang dihasilkan akan semakin besar seiring dengan
bertambahnya waktu pelapisan. Hubungan antara lamanya waktu dan selisih massa
dapat divisualisasikan melalui diagram yang dapat dilihat pada Gambar 4.3.

0,3
Selisih Massa (gram)

0,25
0,2
0,15
0,1
0,05
0
I (5) II (10)
Waktu (Menit)

Cu Fe
Gambar 4.3 Diagram Batang Pengaruh Waktu terhadap Selisih Massa

Terdapat beberapa faktor yang mempengaruhi hasil percobaan pelapisan

tembaga ini adalah variasi konsentrasi larutan H2SO4 dan variasi waktu. variasi
konsentrasi larutan H2SO4 dapat mempengaruhi ketebalan lapisan tembaga yang
dihasilkan. Pada konsentrasi larutan H2SO4 yang rendah, ketebalan lapisan tembaga
 21

yang dihasilkan cenderung lebih tipis dibandingkan dengan konsentrasi larutan

H2SO4 yang lebih tinggi. Begitu juga dengan faktor variasi waktu, dengan waktu
pelapisan yang lebih lama, ketebalan lapisan tembaga yang dihasilkan cenderung
lebih tebal dibandingkan dengan waktu pelapisan yang lebih singkat. Selain dua
faktor sebelumnya, Adapun faktor lain yang memengaruhi hasil percobaan yaitu
jarak antara elektroda dan preparasi elektroda. Sebelum dilakukan proses
electroplating, perlu dilakukkanya preparasi atau pembersihan pada elektroda
untuk memastikan bahwa permukaan pelat elektroda bersih dari kotoran, oksida,
dan kontaminan lainnya. Permukaan yang bersih akan memastikan adhesi yang baik
antara pelat elektroda dan lapisan logam yang akan dideposisikan. Selain itu,
permukaan yang bersih juga akan memastikan bahwa lapisan logam yang
dihasilkan merata dan memiliki ketebalan yang diinginkan. Jarak antar elektroda
memengaruhi laju perpindahan ion-ion dan elektron. Apabila jarak antar elektroda
terlalu jauh, maka laju perpindahan ion-ion melambat sehingga lapisan yang
dihasilkan tipis.
 BAB V
KESIMPULAN DAN SARAN

5.1 Kesimpulan
Berdasarkan hasil percobaan pelapisan tembaga, maka didapatkan
kesimpulan sebagai berikut.
1. Pelapisan tembaga merupakan salah satu metode pelabisan bahan
dengan menggunakan prinsip electroplating yang merupakan proses
penggunaan arus listrik searah untuk mengendapkan lapisan tembaga
pada suatu objek yakni pelat besi, hal ini dikarenkan logam tembaga
memiliki nilai potensial yang lebih besar yaitu +0,34 volt daripada
logam besi yaitu −0,44 volt dengan tujuan untuk mencegah terjadi
korosi, memberikan kilauan yang menarik, dan dapat meningkatkan
sifat mekanis, seperti kekuatan.
2. Pada percobaan pertama, kedua, dan ketiga menggunakan variasi
konsentrasi larutan H2SO4 1 M, 1 M, dan 0,5 M, dengan variasi waktu
yang digunakan 5 menit, 10 menit, dan 5 menit sehingga didapatkan
selisih massa elektroda adalah percobaan pertama pelat Cu 0,12 gram
dan pelat Fe 0,03 gram, percobaan kedua pelat Cu 0,28 gram dan pelat
Fe 0,08 gram, serta percobaan ketiga pelat Cu 0,12 gram dan pelat Fe
0,12 gram.

5.2 Saran
Berikut adalah saran yang dapat diberikan untuk praktikum selanjutnya.
1. Menggunakan variasi jenis larutan elektrolit untuk mengetahui
pengaruhnya terhadap proses pelapisan tembaga.
2. Menggunakan alat bantu untuk menahan dan mengatur jarak elektroda
agar proses pelapisan menjadi seragam dan efisien.
3. Menggunakan variasi pelat pada anoda untuk megetahui
perbandingannya.