DAFTAR ISI

Daftar Isi ............................................................................................................. i

Kata Pengantar ..................................................................................... 1
A. Pendahuluan............................................................................................. 2
B. Penggunaan Materi .................................................................................. 2
C. Daftar Ikon ............................................................................................... 3
D. Bacaan Referensi ...................................................................................... 4
E. Pengantar Teori ........................................................................................ 5
F. Langkah Kerja ................................................................................. 9
G. Implementasi Unit Kompetensi ............................................................... 16
1. Elemen Kompetensi 1 ............................................................... 16
1.1 Referensi ........................................................................... 16
1.2 Aktivitas............................................................................. 16
2. Elemen Kompetensi 2 .................................................................. 17
2.1 Referensi ......................................................................... 17
2.2 Video .............................................................................. 17
3. Elemen Kompetensi 3 ......................................................................... 18
3.1 Referensi ..................................................................................... 18
3.2 Video ................................................................................. 18
H. Lampiran .................................................................................................. 23
1. Kamus Istilah ..................................................................................... 23
2. Referensi ............................................................................................. 24
3. Unit Kompetensi ................................................................................ 25
4. Daftar Nama Penyusun ..................................................................... 29

i
 KATA PENGANTAR

Assalamu’alaikum Wr. Wb.

Dengan memanjatkan puji syukur kehadirat Allah SWT buku Materi

Pelatihan Berbasis Kompetensi dengan judul ”Mencetak Ulang Kaki IC BGA
Terbaca (S.951200.006.01)” dapat tersusun dengan baik dan menjadi media
pembelajaran untuk mentransformasikan pengetahuan, keterampilan dan sikap kerja
kepada peserta pelatihan.

Penyusunan Materi Pelatihan Berbasis Kompetensi merupakan hasil

identifikasi silabus, capaian unit kompetensi, kriteria capaian yang lalu
dituangkan ke dalam pokok pembahasan sebagaimana ditentukan dalam
pedoman penyusunan materi pelatihan berbasis kompetensi.

Materi pelatihan berbasis kompetensi diformulasikan menjadi 2 (dua)

buku, yakni buku Materi dan buku Asesmen (penilaian) yang tidak terpisahkan
dalam penggunaannya. Materi pelatihan ini menjadi salah satu bahan
pengajaran kepada peserta pelatihan agar pelaksanaan pelatihan dapat
dilakukan secara efektif dan efesien.

Kami berharap materi ini dapat meningkatkan kemampuan aplikatif

bagi peserta pelatihan dan instruktur serta dapat dikembangkan lebih lanjut.

Semoga Tuhan Yang Maha Esa memberikan tuntunan kepada kita

semua dalam melakukan berbagai upaya untuk menunjang proses
pelaksanaan pelatihan berbasis kompetensi guna menghasilkan tenaga kerja
yang kompeten dan berdaya saing tinggi.

Wassalamu’alaikum Wr. Wb

Kendal, Agustus 2021

Kepala UPTD BLK KENDAL,

JATI PRAMONO, S.Sos, M. A. P

NIP 19680123 198903 1 003

1
A. PENDAHULUAN

Tuntutan pembelajaran berbasis kompetensi menjadi sangat penting

dalam meningkatkan kualitas Sumber Daya Manusia (SDM) yang
kompeten, sesuai dengan tuntutan kebutuhan pasar kerja. Selaras dengan
tuntutan tersebut, maka dibutuhkan mekanisme pelatihan yang lebih
praktis, aplikatif, serta dapat menarik dilaksanakan sehingga
memotivasi para peserta dalam melaksanakan pelatihan yang diberikan.
Seiring dengan mudahnya teknologi digunakan, maka materi pelatihan
dapat disajikan dengan berbagai media pembelajaran sehingga dapat
diakses secara offline dan online.
Materi pelatihan ini terdiri dari buku Panduan Materi Pelatihan dan buku
Panduan Asesmen. Serta dilengkapi dengan materi yang bersifat soft copy
seperti materi presentasi dan video.

B. PENGGUNAAN MATERI

1. Materi ini dapat dijadikan rujukan untuk pelaksanaan PBK dengan

penggunaan materi yang dapat dikembangkan dan disesuaikan
dengan kebutuhan pelatihan

• Buku Panduan Materi berisi pengetahuan, teori serta langkah-

langkah kerja yang wajib dibaca peserta pelatihan dengan muatan
seperti beikut :
o Bacaan Referensi
o Pengantar Teori
o Langkah Kerja
o Implementasi Unit kompetensi
o Lampiran :
- Kamus istilah
- Daftar referensi
- Unit kompetensi
- Daftar penyusun
• Buku Panduan Asesmen disajikan dalam paket buku secara

2
 terpisah. Penilaian dapat berupa soal tertulis, wawancara, serta
demonstrasi yang akan dilaksanakan sesuai dengan proses
penilaian yang dilaksanakan.

• Slide presentasi, video, dan bahan cetak lainnya merupakan

kelengkapan yang dapat dijadikan referensi dalam memperkaya
materi.

2. Instruktur menyiapkan rencana pembelajaran dengan mengambil

referensi dari materi pelatihan serta memastikan materi tersebut
terimplementasi di saat pelatihan berlangsung.
3. Peserta mempelajari, mengamati dan mempraktikkan materi pelatihan
di bawah bimbingan dan pemantauan instruktur.

C. DAFTAR IKON
Daftar ikon yang dapat digunakan dalam buku ini, antara lain:

Pemeriksaan
Ikon ini memiliki arti anda diminta untuk mencari
atau menemui seseorang untuk mendapatkan
informasi

Aktivitas
Icon ini memiliki arti anda diminta untuk
menuliskan/ mencatat, melengkapi latihan/
aktivitas (bermain peran, presentasi) dan
mencatatkan dalam lembar kerja pada buku ini
sesuai instruksi
Referensi material/manual
Icon ini memiliki arti Anda harus melihat pada
aturan atau kebijakan yang berlaku dan prosedur-
prosedur atau materi pelatihan/ sumber informasi
lain untuk dapat melengkapi latihan/ aktivitas ini.

3
 Berpikir
Ambil waktu untuk Anda dapat berpikir/
menganalisa informasi dan catat gagasan- gagasan
yang Anda miliki.

Komunikasi/ Diskusi
Berbicara/ berdiskusi lah dengan rekan anda
untuk gagasan yang anda miliki.

Membaca
Pilihlah bacaan yang dibutuhkan sesuai dengan
kebutuhan materi pelatihan.

Video/Youtube

Pilihlah Video/Youtube yang dibutuhkan.

D. BACAAN REFERENSI

Membaca secara lengkap :

Undang-Undang No 1 tahun 1970 tentang

Keselamatan dan Kesehatan Kerja
❖ Peraturan Pemerintah nomor 101 Tahun 2014
tentang Pengelolaan Limbah B3

4
E. PENGANTAR TEORI

MENCETAK ULANG KAKI IC BGA

Kemajuan teknologi pada telepon seluler berkembang semakin

pesat, ukuran telepon seluler pun semakin lama semakin kecil seiring
dengan perkembangan teknologi Integrated Circuit (IC) menjadi
semakin kecil. Bertambah semakin kecil ukurannya IC maka
diperlukan ruang yang semakin sedikit untuk menyimpan kaki IC.
IC diperlukan untuk menggantikan fungsi tertentu dari beberapa
komponen sehingga dapat menghemat tempat pada mesin ponsel.
Salah satu jenis IC yang sering digunakan pada telepon seluler yaitu
IC BGA. BGA kepanjangan dari Ball Grid Array, dimana berfungsi
sebagai bola-bola timah yang difungsikan penghubung IC dengan
mesin ponsel. Pada IC BGA ini memiliki kaki-kaki yang terdapat di
bawah IC sehingga ruang untuk menyimpan kaki-kaki IC bisa lebih
banyak.
Seringkali ditemukan telepon seluler tidak dapat berfungsi
dengan baik dikarenakan kaki-kaki IC BGA dengan mesin ponsel tidak
terhubung dengan baik. Penyebabnya bisa disebabkan karena
benturan atau korosi sehingga diperlukan penanganan yang baik yaitu
dengan cara mencetak ulang kaki IC. Oleh karena itu pada buku
materi ini akan memberikan materi mengenai mencetak ulang kaki IC
BGA secara tepat dan benar.

IC BGA

(Gambar 1)

5
Keselamatan kerja saat Mencetak Ulang Kaki IC BGA.
Sebelum melaksanakan perbaikan tersebut perlu diperhatikan masalah
keselamatan kerja. Hal-hal tersebut antara lain:

1. Gunakan alat pelindung dari bahaya listrik antara lain sepatu

safety, sarung tangan.

2. Lepas baterai pada telepon seluler agar tidak terjadi konsleting pada
jalur telepon seluler.

3. Saat menggunakan solder untuk mengangkat IC, mencetak ulang kaki

IC, dan memasangkan IC pada PCB telepon seluler gunakan masker,
kaca mata, sepatu safety dan sarung tangan.

4. Saat membuka cashing telepon seluler perhatikan mata obeng untuk

menghindari terjadinya kerusakan pada sekrup.

Peralatan mencetak ulang kaki IC BGA

Solder Uap Solder

Plat BGA Pinset

6
 Mesin HP Penjepit PCB

Lap
Sikat

Pengoles Timah Pasta

(Gambar 2)

7
Peralatan k3

Kaca mata Sarung tangan

Masker Sepatu

(Gambar 3)

8
 F. LANGKAH KERJA

MENCETAK ULANG KAKI IC BGA TERBACA

No.
PANDUAN GAMBAR CAPAIAN KETERANGAN
1. Buku manual 1. Mencetak Menyiapkan manual book sesuai
Ulang dengan sepesifikasi telepon seluler
Kaki IC
BGA
dapat
berfungsi
kembali.

Menyiapkan alat Menyiapkan mencetak ulang kaki IC

BGA

9
2. Melepaskan IC dari mesin ponsel Memberikan flux secukupnya secara
merata pada badan IC yang akan
dilepas.

Nyalakan solder uap dan atur dengan

panas 350 – 400 C dan level angin 2.
Jika solder uap sudah terasa panas
kemudian hadapkan solder uap dengan
arah tegak lurus menghadap IC yang
akan dilepas. Arahkan solder uap ke
badan IC dengan cara memutari sisi-
sisi badan IC dan juga bagian
tengahnya

10
 Geser perlahan IC menggunakan pinset,
jika sudah mulai geser kemudian angkat
perlahan dengan pinset di tangan sebelah
kiri. Jika IC masih menempel pada mesin
HP ulangi menyolder dengan solder uap
sampai IC terlepas, ketika IC belum
terlepas jangan lepas secara paksa

3. Mencetak Ulang Kaki IC BGA IC yang sudah terlepas dari mesin HP

bersihkan sisa timah-timah lama yang
masih menempel menggunakan solder
dengan cara memberikan flux terlebih
dahulu pada permukaan IC. Flux ini
membantu mempercepat timah
menjadi cair dan akan menempel di
solder.

11
 Bersihkan IC BGA dari sisa-sisa Flux yang
masih tertempel menggunakan sikat yang
telah dibasahi dengan Thinner, lalu
keringkan. Siapkan plat BGA yang sesuai
dengan IC yang akan dicetak, pastikan plat
BGA sudah bersih dan tidak tersumbat.
Letakkan IC BGA pada plat BGA, pastikan
posisi IC menonjol sehingga pada lubang-
lubang plat BGA tertutup oleh pin-pin IC.
Agar tidak terlepas IC dengan plat BGA bisa
menggunakan bantuan selotip.

Ambil secukupnya timah pasta

menggunakan pengoles timah pasta.
Oleskan timah pasta secara
merata,pastikan semua lubang-lubang plat
BGA terisi penuh oleh timah pasta tersebut.
Pastikan lubang plat BGA terisi dengan
timah pasta, oleskan timah pasta ini secara
searah,misalkan dari atas ke bawah.

12
 Bersihkan sisa-sisa timah pasta yang
tersisa di luar lubang-lubang plat BGA
menggunakan lap kering dan bersih.

Panaskan timah pasta menggunakan

Solder Uap dengan suhu 350 – 400
derajat, biarkan hingga timah
tersebut dapat mencair.

13
 Berikan sedikit tinner kepada permukaan
lubang-lubang plat BGA yang sudah terisi
timah, agar IC BGA dapat dilepas dengan
mudah.

Setelah IC BGA dilepas dari plat BGA,

pastikan kaki IC BGA menempel secara
sempurna.
Selanjutnya IC BGA dibersihkan
menggunakan sikat yang telah dibasahi
dengan Tinner.

14
4. Bersihkan timah yang lama masih tertempel
Memasang IC BGA
pada mesin ponsel. Bersihkan sisa-sisa
timah yang masih menempel dipermukaan
mesin ponsel dan IC menggunakan Solder
Wick secara menyeluruh dan benar-benar
rata.

Bersihkan sisa-sisa Flux yang tertempel

menggunakan sikat yang telah dibasahi
dengan thiner, lalu keringkan
menggunakan solder uap.

15
 Sebelum memasang IC BGA pada
mesin ponsel sebaiknya perlu
mengetahui posisi penempatannya
secara presisi.

Berikan Flux secukupnya pada

permukaan mesin Ponsel yang akan
dipasangkan IC BGA.

16
 Tempatkan IC BGA pada mesin ponsel,
pemasangan harus teliti karena harus
presisi penempatannya, dan pastikan
pemasangan IC tidak terbalik

Panaskan IC BGA menggunakan solder

uap dengan suhu tidak melebihi 360
derajat dan angin secukupnya, arahkan
solder uap secara memutari badan IC
BGA.

17
 Bersihkan permukaan mesin ponsel
dari sisa-sisa Flux yang masih tertempel
pada mesin ponsel menggunakan cairan
tinner, lalu keringkan sebelum ponsel
dirakit kembali.

Perilaku Kerja : Indikator SOP perbaikan kerusakan telepon

Pelaksanaan kegiatan Mencetak Ulang Kaki IC BGA terbaca perilaku : seluler memory external tidak terbaca
membutuhkan kompetensi perilaku : a. Mengikuti
1. Melakukan dengan sistematis sesuai SOP tahapan
Dilakukan dengan teliti untuk jmBH HHdetail proses
sesuai SOP
b. Melakukan
perbaikan
sesuai
dengan
SOP.

18
G. IMPLEMENTASI UNIT KOMPETENSI

Elemen Kompetensi 1

Melepaskan Integrated Circuit / IC.

Baca Referensi 1.1:

Silahkan untuk mencari informasi dan membaca beberapa hal

tentang mengidentifikasi IC BGA, peralatan dan perlengkapan
melepaskan IC BGA, Langkah-langkah melepaskan IC BGA.
Link :
http://nitariyadi1.blogspot.com/2014/09/teknik-
pelepasanpencetakanpemasangan-ic_27.html

Aktivitas 1.1:

Silahkan untuk memilih peralatan dan bahan melepaskan IC

BGA sesuai dengan kegunaannya.

Mempersiapkan alat dan bahan melepaskan IC BGA secara tepat dan

benar

Alat yang digunakan:

Bahan yang digunakan:

Hasil Pemilihan alat dan bahan yang digunakan:

16
 Elemen Kompetensi 2

Mencetak (Integrated Circuit BGA) .

Baca Referensi 2.1:

Silahkan untuk mencari informasi dan membaca beberapa hal

tentang peralatan dan perlengkapan mencetak ulang IC BGA
dan langkah-langkah mencetak ulang IC BGA.
Link :
http://nitariyadi1.blogspot.com/2014/09/teknik-
pelepasanpencetakanpemasangan-ic_27.html

Video Youtube 2.1:

Silahkan melihat youtube berikut ini:

Link: https://www.youtube.com/watch?v=Z7wouvhEDpw

Catat rangkum hasil Anda menyaksikan tayangan video tersebut.

Mencetak IC BGA.

Tuliskan langkah langkah mencetak IC BGA:

Alat yang digunakan:

Hasil mencetak IC BGA pada telepon seluler :

17
 Elemen Kompetensi 3

Memasang IC BGA.

Baca Referensi 3.1:

Silahkan untuk mencari informasi dan membaca beberapa hal

tentang peralatan dan perlengkapan memasang IC BGA dan
langkah-langkah memasang IC BGA.
Link :
http://nitariyadi1.blogspot.com/2014/09/teknik-
pelepasanpencetakanpemasangan-ic_27.html

Video Youtube 3.1:

Silahkan melihat youtube berikut ini:

Link: https://www.youtube.com/watch?v=Z7wouvhEDpw

Catat rangkum hasil Anda menyaksikan tayangan video tersebut.

Memasang IC BGA.

Tuliskan langkah langkah memasang IC BGA:

Alat yang digunakan:

Hasil memasang IC BGA pada telepon seluler :

17
Penilaian:

Penilaian Catatan :
Kompeten / Belum Kompeten
Peserta Instruktur

Nama/Tandatangan/tgl Nama/Tandatangan/tgl

22
 H. LAMPIRAN

KAMUS ISTILAH

BGA Adalah paket pemasangan di permukaan (tanpa timah) yang

memanfaatkan array bola logam (bola solder) untuk
interkoneksi listrik. Dudukan BGA terhubung ke media
dengan teknologi bond-bonding atau flip-chip.

PCB adalah singkatan dari Printed Circuit Board

( Papan Rangkaian Cetak atau Papan Sirkuit
Cetak.) Papan yang digunakan untuk
menghubungkan komponen - komponen
Elektronika dengan lapisan jalur konduktornya.

Gadget adalah perangkat elektronik kecil yang memiliki

fungsi khusus

23
 REFERENSI

• Undang-Undang Nomor tahun 1970 tentang Keselamatan dan

Kesehatan Kerja (K3)

• https://docplayer.info/33092749-Teknik-pelepasan-dan-pencetakan-
serta-pemasangan-ic-ponsel.html

24
 UNIT KOMPETENSI

KODE UNIT : S.951200.006.01

JUDUL UNIT : Mencetak Ulang Kaki IC BGA

DESKRIPSI UNIT : Unit kompetensi ini mencakup uraian tentang
pengetahuan, keterampilan, dan sikap kerja yang
diperlukan untuk mencetak ulang kaki IC BGA

ELEMEN KOMPETENSI KRITERIA UNJUK KERJA

1. Melepaskan Integrated 1.1 IC diidentifikasi untuk memastikan kondisi

Circuit / IC. dan fungsinya berdasarkan standar pabrik.
1.2 Peralatan disiapkan dan perlengkapan yang
diperlukan untuk melepas IC.
1.3 Pada permukaan IC diberi flux sampai
merata sesuai dengan petunjuk penggunaan.
1.4 IC dengan menggunakan alat pemanas
dilepas dari dudukannya berdasarkan
petunjuk reparasi.

2. Mencetak (Integrated Circuit 2.1 Disiapkan keperluan peralatan dan

Ball Grid Array) perlengkapan untuk mencetak IC.
2.2 IC yang telah dibersihkan ditempelkan ke
isolasi kertas.
2.3 IC dipasang pada plat cetakan pada lubang
yang sesuai atau pada lubang universal.
2.4 Timah pasta diberikan pada lubang plat
sampai rata dan bersih.
2.5 Timah yang ada pada lubang plat dipanaskan
dengan solder uap sesuai dengan petunjuk
reparasi.
2.6 Isolasi kertas dilepas dan posisi pada kaki IC
rata sama besar.
2.7 IC dibersihkan dengan cairan pembersih.
3. Memasang IC BGA 3.1 Keperluan peralatan dan perlengkapan
disiapkan untuk memasang IC.
3.2 IC dipasang pada kedudukannya dengan
menggunakan solder uap sesuai dengan
petunjuk reparasi.
3.3 IC dicuci dengan menggunakan cairan
pembersih yang ditentukan.

25
BATASAN VARIABEL
1. Konteks variabel
Unit kompetensi ini diperlukan dalam melaksakan tugas/pekerjaan
memperbaiki kerusakan telepon mencetak ulang kaki IC BGA di
tempat umum pemeliharaan dan perbaikan telepon seluler .

2. Peralatan dan perlengkapan yang diperlukan

2.1 Peralatan
2.1.1 Solder Uap
2.1.2 Mesin HP
2.1.3 Plat BGA
2.1.4 Solder
2.1.5 PCB Holder
2.1.6 Pinset
2.1.7 Pengoles Timah Pasta
2.1.8 Lap
2.1.9 Sikat
2.1.10 Flux
2.1.11 Selotip
2.1.12 Solder Wick
2.1.13 Timah Pasta
2.1.14 Tiner/IPA

2.2 Perlengkapan
2.2.1 Modul panduan
2.2.2 Daftar suku cadang(Parts List) dari pabrikan
2.2.3 Sarung Tangan ESD(Electrostatic Discharge)

3. Peraturan yang diperlukan

3.1 Undang-Undang Nomor 1 Tahun 1970 tentang Keselamatan dan
Kesehatan Kerja
3.2 Undang-Undang Nomor 8 Tahun 1999 tentang
Perlindungan Konsumen
3.3 Undang-Undang Nomor 23 Tahun 1997 tentang
Pengelolaan Lingkungan Hidup

26
4. Norma dan standar
4.1 Norma
4.1.1 Pelayanan kepada Pelanggan
4.1.2 Peraturan Perusahaan
4.2 Standar
4.2.1 Standar Prosedur Operasi (SOP)
4.2.2 Dokumen Sistem Manajemen Mutu perusahaan
4.2.3 Instruksi kerja
4.2.4 Rencana kerja

PANDUAN PENILAIAN
1. Konteks penilaian
Unit kompetensi ini diuji / diases di tempat kerja atau secara simulasi
dengan kondisi seperti mendekati sebenarnya. Asesmen harus pencakup
seluruh elemen kompetensi untuk menetapkan pencapaian kompetensi. Untuk
mengumpulkan bukti dari aspek pengetahuan, keterampilan, dan sikap
kerja dapat dilakukan dengan menggunakan kombinasi metode
pengujian. Kombinasi metode pengujian tersebut antara lain antara
lain: tes tertulis, penugasan praktek, wawancara, observasi, portofolio, atau
metode lain yang relevan.
2. Persyaratan kompetensi
2.1 S.951200.001.01 Menggunakan Komponen Dasar Telepon Seluler

2.2 S.951200.002.01 Menggunakan Alat dan bahan Pemeliharaan

dan Perbaikan Telepon Seluler
2.3 S.951200.003.01 Menggunakan Alat Ukur dan Alat Uji
Telepon Seluler
2.4 S.951200.004.01 Membaca Skema Telepon Seluler

2.5 S.951200.005.01 Memasang Casing

2.6 S.951200.008.01 Memperbaiki Kerusakan Lampu Led Telepon Seluler

2.7 S.951200.010.01 Memperbaiki Kerusakan Telepon Seluler Sim Card Tidak

Terbaca

3. Pengetahuan dan keterampilan yang diperlukan

3.1 Pengetahuan
3.1.1 Matematika dasar
3.1.2 Pengetahuan elektronika umum
3.1.3 Pengetahuan dasar tentang fungsi dan kegunaan komponen

27
 komponen elektronika telepon seluler
3.1.4 Pengetahuan dasar pengoprasian menu telepon seluler
3.1.5 Teori dasar cara penggunaan alat kerja
3.1.6 Meletakkan komponen pada posisi yang benar
3.1.7 Mengidentifikasi gambar dan symbol
3.2 Keterampilan
3.2.1 Kemampuan menggunakan Komputer dan
software perbaikan.

4. Sikap kerja yang diperlukan

4.1 Memperhatikan keselamatan, keamanan dan kesehatan kerja (K-3)
4. 2 Teliti dan cermat dalam pekerjaan
4.2 Rajin, rapidan bersih

5. Aspek kritis
5.1 Pelaksanaan pelepasan IC BGA pada telepon seluler

5.2 Pelaksanaan mencetak IC BGA pada telepon seluler dan

pengecekan hasil cetakan IC BGA.

5.3 Pelaksanaan pemasangan IC BGA pada telepon seluler

28
 DAFTAR NAMA
PENYUSUN

NO. NAMA PROFESI

Zahra Nur Azizah Hasri

1. • Instruktur Elektronika
UPTD BLK Kendal

29