Portfolio Presentation

 Sistem Cu-Sn pada umumnya membentuk 2 fase intermetalik

yaitu Cu6Sn5 dan Cu3Sn saat proses pematerian.

 Keuntungan dari proses ini adalah dihasilkan penggabungan

dengan kualitas yang tinggi sehingga tidak terdapat diskontinuitas
metalurgi dan porositas pada permukaan.
Kelemahan Cu-  Titik didih dari Zn murni adalah
Zn sedikit lebih dari 400 derajat
celcius.
dibandingkan
Cu-Sn
 Proses pengikatan pada fase
leleh harus memenuhi
kriteria agar band gap pada
semikonduktornya lebih luas
dibandingkan Si.

 Pada permasalahan ini, sangat

penting diperhatikan bahwa
penambahan kurang dari 10%
aluminium atau manganese akan
mengurangi titik leleh dari eutectic
yang baru turun hingga 350 derajat
celcius.
Gambar 1. Lapisan Cu-Zn pada eksperimen
(Dugal and Ciappa, 2017)
 Parameter

Kelayakan dari ikatan difusi zat pada Cu-Zn diteliti

dari film tipis Zn diikatkan (bonded) ke 2 keping
tembaga.

Place Your Picture Here

Parameter-parameter pada prosesnya adalah

pematerian(soldering) dan silver sintering(membuat
serbuk material bercampur ke sebuah padatan atau
porous dengan memanaskannya atau biasanya juga
memberikan tekanan tertentu tanpa pelelehan.
 Suhu ketika proses pengikatan
ditekan agar bertahan pada
suhu dibawah 350 derajat
celcius.
Oksidasi berlebih dan
kontaminasi dapat
menurunkan kekuatan dari
penggabungan tersebut.
Konduktivitas listrik dan
konduktivitas termal pada
sistem Cu-Sn jauh lebih
besar.