APLIKASI TEKNIK ELECTROLESS & ELEKTROPLATING DALAM

PEMBUATAN PCB DOUBLE LAYER THROUGH HOLE

Bakhtiar , Akhyar

ABSTRAK
Sesuai dengan perkembangan Teknik Elektronika yang semakin komplit maka dituntut
penggunaan komponen dan luas PCB yang lebih simpel, sehingga dapat membutuhkan
ruang rangkaian yang lebih kecil dan rangkaian terlihat lebih rapi. Untuk mencapai hal
yang demikian, maka harus kita perhatikan pada komponen dan PCB yang akan digunakan.
Dengan menggunakan PCB Double Layer permukaan yang diplating dengan Tembaga (Cu),
maka jalur rangkaiannya dapat dibuat kedua sisi dan dengan through hole sisi atas dan sisi
bawah akan tersambung. Dengan teknik ini dapat menghasilkan rangkaian yang lebih kecil,
sehingga tempat yang dibutuhkan lebih efektif.

PENDAHULUAN tersebut kurang praktis, sebaiknya

Pada saat sekarang ini khususnya
dalam bidang elektronika masih banyak
menggunakan PCB (Printed Circuits
Board) yang sudah siap dielektroplating
dengan tembaga (Cu), baik PCB satu sisi
(Single layer) atau dua sisi (Double layer).
PCB tersebut yang sudah dibuat jalurnya
sesuai yang diinginkan, kemudian bagian
tembaga yang tidak di perlukan dilarutkan
dengan ferry chlorida (Fe Cl3), selanjutnya
proses pembersihan, pengeboran tempat
letak komponen akhirnya PCB tersebut
siap digunakan untuk merancang
rangkaian elektronika. PCB yang sudah
siap dielektroplating oleh pabrik belum
terhubung tembaga sisi bawah dengan
tembaga sisi atas, maka untuk
menghubungkan kedua sisi tersebut
diperlukan teknik elektroplating through
hole untuk PCB doble layer.
Rangkaian yang menggunakan
dua sisi PCB atau lebih mempunyai suatu
masalah yaitu bagaimana cara yang paling
efisien untuk menghubungkan jalur pada
satu sisi dengan sisi lainnya. Untuk PCB
double layer dapat digunakan kawat
penghubung yang disolder pada masing-
masing sisi. Akan tetapi jika lubang yang
harus dihubungkan semakin banyak cara
digunakan teknologi PCB though hole.
Teknologi PCB though hole
sangat penting dalam bidang aplikasi
elektronika yaitu untuk memperkecil luas
PCB, memperindah hasil rangkaian dan
dapat dirancang performan yang inginkan,
adapun tujuan dari PCB though hole
adalah:
Untuk menghubungkan jalur
rangkaian antara sisi bawah dan jalur
sisi atas dengan tembaga.
Untuk mendapatkan PCB yang lebih
kecil dan efisien.
Untuk memudahkan penyolderan
komponen elektronika dan dapat
menghasilkan kerapian rangkaian.
Dengan teknologi PCB though
hole ini dapat dimanfaatkan oleh
penggemar elektronika dalam merancang
berbagai macam rangkaian tanpa harus
memesan dari pabrik dan bila dalam
kapasitas yang banyak dapat memperkecil
investasi dibandingkan dengan pesanan
dari pabrik.
Elektroplating merupakan :
elektrodeposisi pelapis/coating logam
melekat ke elektroda untuk menjaga
substrat dengan memberikan permukaan
dengan sifat dan dimensi berbeda daripada
logam basisnya tersebut. Perumusan itu

) Bakhtiar,ST dan )Akhyar,ST adalah dosen Teknik Elektro Politeknik Negeri Lhokseumawe
dapat diperluas ke substrat plastik/polimer
( non konduktor ).
Beberapa proses, misalnya
anodisasi tembaga, elektroda yang
dimaksud adalah anoda. Akan tetapi
kebanyakan yang disebut elektroda dalam
perumusan diatas ialah katoda. Jadi sistem
plating terdiri atas: sirkit luar, elektroda
negatif (anoda) yakni barang yang
digarap, larutan plating, elektroda positif
(katoda). (Anton J.Hartomo, 1992).
Jala-jala PLN
POWER
SUPLAY DC
+ _
Resist Geser A Ammeter
Katoda Anoda
Tembaga
( Cu )
Gambar 1. Dasar-dasar pelaksanaan bak
Larutan Bahan Kimia
plating
Electroless Cu Plating Pada Bahan
Bukan Konduktor
Pada intinya teknik plating pada
bahan non conductor di lakukan melalui 7
tahap pengerjaan. Tahap tersebut adalah:
Tahap 1. Pembersihan permukaan
(mekanik/kimiawi; solven,
acid, alkali)
Tahap 2. Perlakuan awal swelling bahan
non conduktor pada PCB.
Pada tahap ini memberikan
perlakuan pada bahan plastik
agar terjadi swelling dan
supaya lebih mudah dibasahi
oleh bahan kondisioning.
Tahap 3. Conditioning bahan plastik
pada PCB. Tahap ini
menyediakan interlocking
roughness pada bahan plastik
PCB.
Tahap 4. Sensitizing. Pada tahap ini
terjadi penyerapan bahan yang
mudah teroksidasi dengan
sendirinya pada permukaan
plastik.
Tahap 5. Nucleation. Pada tahap ini
permukaan plastik dibuat
katalik agar bahan kimia yang
akan di elektroleskan plating
dapat mudah terdeposisi.
Tahap 6. Autocatalytic (Electroless)
plating. Pada tahap ini bahan
plastik yang dibuat menjadi
konduktif (penghantar)
dengan bahan yang
diplatingkan akan dengan cara
tanpa arus (reduksi). Akan
tetapi pada tahap ini deposisi
bahan penghantar masih
sangat tipis berkisar antara 5-
12 mikrometer.
Tahap 7. Electroplating. Pada tahap ini
bahan plastik yang sudah
menjadi penghantar dipertebal
ukurannya (250-300
mikrometer).
Sensitizing dan Nucleation
Kedua tahap ini akan menentukan
kualitas plating bahan konduktor yang
akan melekat pada bahan non konduktor.
a. Proses Sensitizing
Sensitizing pada tahap 4 adalah suatu
proses penyerapan bahan yang mudah
teroksidasi dengan sendirinya (SnCL2)
apabila terdapat bahan yang mudah
tereduksi pada permukaan plastik yang
akan dilapisi. Proses oksidasi bahan ini
akan memungkinkan terjadinya film tipis
bahan katalis (PdCl2) pada permukaan
plastik saat proses necleation berlangsung. dibersihkan dengan cara menyemprot air
Formula yang digunakan adalah: agar menghindari jatuhnya bahan nukleasi
1. SnCl2 10 g/l kedalam bak elektroless plating, yang
HCl 40 ml/l dapat menyebabkan proses pembentukan
endapan. Formula yang digunakan:
2. TiCl3 50 g/l PdCl2 0,25 g/l
HCl 50 ml/l HCl 2,5 ml/l
Larutan ini digunakan pada suhu 20 Proses nukleasi dilakukan pada suhu 20-
250C, selama 1-3 menit. Fungsi HCl ini 400C, dengan lama pencelupan 0,5-1
adalah mencegah SnCl2 supaya terhindar menit.
dari proses hidrolisa membentuk SnOCl
yang tidak larut. PCB yang telah diberi Hull-Cell
sensitizer ini harus dicuci terlebih dahulu Fungsi Hull-Cell adalah untuk
sebelum dimasukkan pada tahap mengetahui karakteristik dan
necleation, untuk menghilangkan penampakan endapan logam pada katoda
kelebihan bahan sensitizer. Penetesan sebagai hasil suatu proses elektroplating
bahan sensitizer yang berlebihan pada bak pada kondisi-kondisi berbeda untuk
nucleation akan merusak bahan necleation temperatur dan konsentrasi larutan
(PdCl2). elektrolit, serta rapat arus katodik yang
digunakan. Gambar Hull-Cell seperti di
b. Proses Nukleasi (Nucleation) bawah ini.
Pada proses ini bahan plastik
permukaannya dibuat menjadi menjadi
katalis untuk proses elektroless plating.
Bahan nukleasi ini akan menjadi katalis Power
Anoda Hull-Cell
pada permukaan plastik yang telah dahulu Supply
diberi bahan sensitising. + _
A
Bahan sensitizer yang telah dahulu
terserap pada permukaan plastik akan
Larutan 267
kemudian teroksidasi, sehingga akan
menyebabkan bahan nukleasi mengalami Katoda
tereduksi menjadi metal dan menjadi film
tipis di permukaan plastik. Bahan katalis Gambar 2. Susunan alat Hull-Cell dan
ini siap mengkatalis proses reduksi dari rapat arus
tembaga 2+ menjadi tembaga 0 (metal)
pada proses elektroless plating. Hull-Cell dikenal dua tipe yaitu volume:
267 mL (Standar) dan 1000 mL seperti
Reaksi: Sn2+ + Pd2+ Pd0+Sn4+ pada gambar 3.

Setelah proses nekleasi dilakukan

maka bahan plastik/PCB harus cepat
 Dimensi Tipe 267 Tipe 1000 Catoda : Cu
(mm) (mL) (mL) Anoda : Cu ( dengan fosfor )
A 212 CuSO4 . 5H2 : 75 g/l ( 60 90 g/l)
B 64 85 H2SO4 : 100ml/l ( 90 110
C 48 120 ml/l )
Cholorida : 70 ppm( 40 80 ppm)
D 102 127 PC (SEA) : 2,5 ml/l (1,255 ml/l )
E 65 Additive

Dari hasil proses diatas didapat

Gambar 3. Tipe Hull-Cell untuk 267 PCB yang di inginkan ( Fully brigh
mL dan 1000 mL. deposit ), dengan permukaan yang halus,
licin dan mengkilap.
Hubungan rapat arus (I), kuat arus (I) dan
jarak endapan (X)
Untuk cell: 267 mL:
I = I ( 3,26 - 3,04 log (X) )

Untuk cell: 1000 mL:

I = I ( 5,10 5,24 log (X) )

I = 1 20 A dan t : 4 15 menit.
Gambar 4. Permukaan PCB yang tidak
Kondisi standard untuk Hull-Cell seperti rusak.
data sebagai berikut:
Arus: : 2 Amper Bila terjadi perubahan beberapa proses
Waktu plating :10 menit konsentrasi larutan, maka menghasilkan
Agitasi: : Air data sebagai berikut:
Temperatur : 27O C(2 32O )
 No KERUSAKAN PENYEBAB ANTISIPASINYA
KERUSAKAN
1 Permukaan PCB seba- Kurang isi chlorida Tambah chlorida dengan
1M / N HCl (1,7 ml / l 1M HCl
gian hangus terbakar isi
60 ppm chlorida)
Kurang isi H2SO4 Tambah H2SO4 dengan
konsentrasi H2SO4
Kurang copper Tambah copper sulphate
dengan copper sulphate
( CuS04 . 5H2O ) kemurnian 300 g / l

Kurang copper Tambah copper gleam PC

2 Permukaan PCB kabur gleam PC SEA) additive
(SEA) additive dengan jumlah 1,25 - 5 ml / l

Kurang Basahkan dengan copper

pembasahan gleam ACW dengan jumlah
dengan copper
gleam ACW 0,1 - 0,2 ml / l

Perlakukan carbon ( 1 g / l
Kelebihan copper carbon pada temperatur
3 Permukaan PCB kasar gleam PC (SEA ruang).
Perlakukan 2,5 ml / l copper
additive gleam PC (SEA) additive
dan 0,1 -0,2 ml/l
copper gleam ACW

Gambar 5. Tahap-tahap untuk PCB

Proses untuk PCB
PCB yang sudah selesai di bor
menurut jalur rangkaian, langkah Selanjutnya dilakukan penyablonan
selanjutnya PCB tersebut siap untuk di (sablon) jalur rangkaian. Sisa-sisa
elektroplating. PCB yang sudah di tembaga yang tidak perlu pada rangkaian
elektroplating diangkat dari bak plating, dilarutkan dengan ferry chlorida (FeCl3),
kemudian dibersihkan dengan air bersih. selanjutnya siap untuk di tin plating. Tin
plating digunakan sebagai etching resist.
PCB yang Elektro Cuci dengan Sablon jalur Larutan ferry
Sudah di bor Plating Air bersih rangkaian chlorida Tin plating

PCB Siap
untuk
digunakan
 menggunakan Hull-Cell agar diperoleh
perbandingan Arus (I) dan bahan kimia
Langkah-langkah dan data untuk yang sesuai, sehingga akan didapatkan
elektroplating PCB seperti pada tabel mutu lapisan Tembaga (Cu) pada
dibawah: permukaan PCB yang lebih sempurna.

Tabel Proses Elektroplating PCB Daftar Pustaka

Temp
Langkah Proses Bahan Kimia Volume Waktu
(oC)
6-8
Cleaner/ Coppermerse Cleaner/
1 10 Liter 60 min
Conditioner Conditioner 1122
1,5 - 2
2 Microetch Ronetch PS 10 Liter
min
Coppermerse Catalyst 1-2
3 Pre Dip 10 Liter
Pre Dip min
Coppermerse Catalyst 4-6
4 Catalyst 10 Liter
AF 40 min
Coppermerse 6-8
5 Accelerator 10 Liter
Accelerator min
25 - 30
6 Electroless Cu Coppermerse 24 10 Liter
min
Acid Copper 25 - 30
7 Copper Gleam PC SEA 30 Liter
Plating min
25 - 30
8 Tin Plating Ronastan EC 20 Liter
min

KESIMPULAN DAN SARAN Anton J Hartomo, Tomijiro Kaneko,

Melalui proses ini dapat diambil Mengenal Pelapisan Logam
kesimpulan bahwa: (Elektroplating) Andi Offset,
1. Dengan plating ini kita dapat Yogyakarta, 1992.
mempertebal ukuran permukaan
tembaga pada PCB sesuai dengan Mohler, J.B., The Hull-Cell Procedure
keinginan kita, yaitu dengan For Plating Bath Control , Metal
menambah waktu proses pada Finishing, maret 1988.
Acid Copper Plating.
2. Dengan menggunakan Plating F.A. Lowenheim, Modern
Tembaga, sehingga mudah untuk Electroplating, Wiley,New York, 1987.
penyolderan komponen
elektronika. P5D Diktat Aplikasi Teknologi
Sebelum melakukan proses kedalam Elektroless & Elektroplating Bandung,
bak plating Tembaga (Cu), disarankan 2002.
terlebih dahulu menguji dengan