PROSES MANUFAKTUR DI PT UNISEM

Proses Flow
Proses flow adalah sebuah tahapan atau proses-proses produksi yang
harus dilakukan untuk menghasilkan suatu produk. Aliran proses ini
menggunakan flow shop.
Bahan Baku Pembuat IC
Dalam perakitan IC diperlukan beberapa bahan baku, diantaranya
adalah sebagai berikut :
1. Wafer, merupakan inti IC yang di potong-potong menjadi die
2. Leadframe, frame metal segi empat dengan lead, yang dihubungkan
ke die semikonduktor. Setelah enkapitulasi package, frame di potong,
meninggalkan lead diperpanjang dari pakage.
3. Epoxy, perekat yang digunakan untuk menempelkan die ke leadframe
die pad.
4. Gold wire, benang emas yang digunakan untuk menghubungkan die
bond pads dan lead frame Pad.
5. Silicon gel, digunakan untuk menutupi permukaan yang sudah
dibonding.
6. Compound, sejenis Plastik thermostat yang digunakan untuk menutupi
material yang sudah di bonding.
7. Timah, digunakan untuk melapisi kaki-kaki IC agar terhindar dari
karat.
Proses Umum
Sebagai perusahaan subkontraktor, proses produksi di UNISEM
dilakukan berdasarkan pesanan dari para pelanggannya, dan secara garis
besar dapat dibagi sebagai berikut:
1.

Produk tanpa pengujian

Artinya UNISEM hanya mengerjakan proses perakitannya
saja, sesudah selesai langsung dikirim ke pelanggan.

2.

Produk dengan pengujian

Artinya sesudah perakitan IC, UNISEM juga melakukan
pengujian terhadap IC, sebelum dikirim ke pelanggan.

3.

Produk dengan Wafer diuji terlebih dahulu sebelum perakitan dan

pengujian IC.
Artinya wafer yang akan digunakan untuk pembuatan IC
tersebut harus diuji terlebih dahulu, sebelum dirakit dan diuji di
UNISEM.

4.

Produk hanya untuk pengujian

Dalam hal ini pelanggan hanya mengirimkan produk IC yang
sudah jadi untuk dilakukan pengujian.
Proses perakitan IC di PT UNISEM dapat terbagi menjadi tiga

area pokok sebagai berikut :

1. Front Of Line Manufacturing (FOL Manufacturing)
2. End Of Line Manufacturing (EOL Manufacturing)
3. Test Departement
Berikut OPC(Operation Process Chart) dari FOL (Front Of Line) secara
umum dengan sample waktu:

OPC Front of line

Front Of line Manufacturing
Front of line manufacturing disebut juga Clean room.
Klasifikasi kebersihan udara yang ada didalam ruangan ini adalah kelas
1000, artinya dalam satu juta partikel yang ada di udara

hanya

diperkenankan maksimal 1000 partikel debu. Udara yang masuk ke

dalam ruangan FOL terlebih dahulu disaring, sehingga debu-debu tidak
masuk ke dalam ruangan. Hal ini untuk menghindari kerusakan IC yang
disebutkan kontaminasi karena partikel-partikel debu, untuk itulah setiap
orang yang akan memasuki area ini harus melewati air shower room

yang bertujuan untuk menghilangkan debu-debu yang menempel pada

bunny suit. Bunny suit adalah pakaian indoor yang digunakan secara
khusus di area ini.
Flow chart FOL assembly :

1.

FOL assembly (Front Of Line)

Wafer back grinding
Proses pengurangan ketebalan silicon pada belakang wafer
.Ketebalan wafer berkisar antara 0,014 0,027 inchi.

Wafer back grinding

2.

Wafer mount
Proses perekatan wafer dengan menggunakan adhesive tape
dan film frame.

Wafer mount
3.

4.

Wafer saw
Proses pemotongan wafer menjadi unit-unit Die.

Wafer saw
2nd Opticals
Proses pemeriksaan wafer secara menyeluruh 100% dan
pemberian tanda dengan tinta pada unit-unit die yang rusak/ reject.

2nd Optical
5.

Die attach
Proses perekatan unit-unit die yang baik (accept) pada lead
frame die-pad dengan menggunakan sejenis bahan perekat berupa gel
yang disebut epoxy.

Die attach
6.

Epoxy cure
Proses pengeringan Epoxy dengan menggunakan oven,
dengan suhu 175C.

Epoxy cure
7.

Wire bonding
Proses penyambungan gold wire (benang emas) dari bond
pad ke lead finger.

Wire bonding
8.

3rd Opticals
Proses pemeriksaan ketiga pada unit die yang sudah di
bonding dan pemberian tanda pada side rail untuk unit-unit yang
rusak (reject).

3rd Optical
9.

Die coating
Proses pelapisan permukaan die menggunakan gel.

Die Coat
10.

Die coating cure

Proses pengeringan unit-unit die yang telah mengalami

proses die coating.

End Of line Manufacturing
Proses-proses selanjutnya dilakukan pada area yang disebut End
Of Line (Back-End), yang dimulai dari proses Molding sampai Packing.
Flow chart EOL assembly :

Flow chart EOL (End Of Line)

Molding
Proses pembentukan package dengan menggunakan plastik
mold compound.

2.

Hasil molding
Dejunk
Proses pemotongan dambar dan pembersihan window flashes.

Dambar dan window Flashes

3.

Marking
Proses

pemberian

tanda/

cap

pada

package

dengan

menggunakan tinta (Ink Mark) atau sinar laser (Laser Mark) sesuai
dengan permintaan Customer.

Hasil Marking
4.

Post Mold - Mark cure

Post Mold Cure adalah Proses pengeringan package setelah
proses Molding.
Post Mark Cure adalah Proses pengeringan tinta setelah
proses Marking.

5.

Solder plating
Proses pelapisan lead frame dengan menggunakan larutan
timah, Fungsi dari proses ini adalah :

1.
2.
3.

Mencegah karat (Korosi)

Meningkatkan daya hantar listri (Konduktivitas)
Memudahkan penyolderan

Solder plating
6.

4th Optical Inspection

Proses pemeriksaan secara menyeluruh (100%), untuk
memeriksa hasil proses Molding sampai Solder Plating.

7.

TrimForm Singulation
Proses pemotongan dan pembentukan lead menjadi unit- unit
tunggal.

Trim form
8.

Final Visual Inspection

Proses pemeriksaan terakhir unit-unit IC mulai dari hasil
Molding sampai Trim Form.

Final Visual Inspection

9.

Packing
Proses pengemasan (packing) yang dilakukan di area EOL
berdasarkan persyaratan customer.

Test Manufacturing
Selanjutnya unit-unit IC yang telah selesaii dari proses FOL dan
EOL manufacturing. Tidak semua IC melewati proses ini hanya
berdasarkan permintaan dari pelangan yang akan dibawa ke area Test
manufacturing untuk dilakukan proses pengujian kualitas IC. Pengujian
IC di area ini dilakukan secara elektrikal. Uraian dan penjelasan proses
pengujian IC di test manufacturing adalah sebagai berikut :

Flow chart Test Departemen

1.

Bank
Tempat penyimpanan unit (IC) yang akan ditest.

2.

Final Elektrical Test

Pengujian IC secara elektrikal dengan menggunakan tester
dan handler berdasarkan program dan suhu yang ditentukan oleh
customer.
Tester adalah suatu mesin/sistem yang digunakan untuk melakukan
pengujian pada wafer & IC sesuai dengan program.
Handler adalah mesin yang berfungsi untuk membawa IC atau

3.

wafer yang akan diuji ke tester

Check Trigger Yield
Pemeriksaan Yield adalah perbandingan dengan standar yield
yang ditentukan oleh Customer. Yield adalah perbandingan antara
jumlah unit setelah proses denganjumlah unit sebelum diproses yang
nilai akhirnya dinyatakan dalam persen.

4.

QA Elektrical Buy Off

Pengujian IC secara eletrical yang dilakukan oleh QC
dengan program khusus (QC Limit).

5.

100% Visual mechanical Inspection

Pemeriksaan IC 100% secara visual, dengan menggunakan
luxo lamp dan pemeriksaan unit dalam tube atau dalam tape.

6.

QA Visual Mechanical Inspection Buy Off

Pemeriksaan sample (contoh) IC secara visual mekanik yang
dilakukan oleh QC inspector.

7.

QA Lead Scan Buy-Off

Pemeriksaan lead yang diambil secara sample dengan
menggunakan mesin LIS yang dilakukan oleh QC inspector (dengan
limit QC)

8.

Packing
Pengemasan IC yang telah selesai diproses/ diuji ke dalam
kemasan Standard Tube ataupun Standard Reel (Tape & Reel).

9.

Bank 2.0
Tempat penyimpanan unit (IC) yang telah selesai diproses
dan dipak untuk siap dikirimkan ke customer.

Peralatan dan Perlengkapan

Dalam proses manufacturing, semua komponen yang terlibat
didalamnya harus disesusikan dengan persyaratan yang diperlukan untuk
menghasilkan barang yang berkualitas. Penyediaan peralatan dan
perlengkapan yang mendukung proses produksi merupakan hal yang
mutlak, berikut adalah peralatan dan perlengkapan produksi yang
digunakan di PT UNISEM.
1. Front Of Line Manufacturing
a. Bunny Suit
Pakaian antistatic untuk melindungi hubungan langsung antara
material dengan pakaian sehari-hari.

b. Booties
Sepatu antistatic yang di gunakan di dalam area produksi
c. Hood
Penutup (untuk menghindari jatuhnya rambut ke atas material)
d. Face Mask
Melindungi

kontaminasi

uap

air

terhadap

material

dan

melindungi pernafasan dari ruang kerja yang mengandung bahan

kimia.
e. Finger Cots
Bahan untuk melindungi material dari keringat yang berasal dari
jari tangan.
f. Wrist strap
Alat untuk mengalirkan muatan listrik statis dari tubuh ke bumi,
yang dipasang di pegelangan tangan dan dihubungkan ke ground
melalui alat yang terpasang di meja/mesin kerja.
g. Tweezer
Alat penjepit yang digunakan sewaktu rework material.
h. Magazine
Tempat yang digunakan untuk menempatkan unit-unit die yang
telah do-bond dan di-wire bond untuk diangkut dan diproses di
station berikutnya.
i. Lunch Box
Tempat menyimpan magazine
2. End of Line Manufacturing dan Test Manufacturing
a. Smock
Pakaian anti static untuk melindungi hubungan langsung antara
material dan baju biasa.
b. Antistatic Shoes
Sepatu antistatic
c. Cap

Penutup kepala (untuk menghindari jatuhnya rambut di atas

material).
d. Face Mask
Melindungi kontaminasi uap air terhadap material dan melindungi
pernafasan dari ruang kerja yang megandung bahan kimia.
f. Wrist strap
Alat untuk mengalirkan muatan listrik statis dari tubuh ke bumi,
yang dipasang di pegelangan tangan dan dihubungkan ke ground
melalui alat yang terpasang di meja / mesin kerja.
g. Heel Strap
Alat untuk mengalirkan muatan listrik statis dari tubuh ke bumi,
yang dipasang di tumit sepatu dan dihubungkan ke ground
melalui alat yang terpasang di meja / mesin kerja.
h. Tweezer
Alat penjepit yang digunakan sewaktu rework material.
i. Magazine
Tempat yang digunakan untuk menempatkan unit-unit die yang
telah do-bond dan di-wire bond untuk diangkut dan diproses di
station berikutnya
j. Shipping Tube
Tempat meletakkan unit-unit tunggal setelah selesai proses trim
form.

k. Tray
Tempat meletakkan unit-unit tunggal PQFP/LQFP setelah selesai
proses trim form,
l. Vacuum Pen
Alat yang digunakan untuk memindahkan material.