TUGAS TEKNIK ELEKTROKIMIA

Resume Jurnal Electroplating

Oleh:
Reyhan Ammar (165061100111003)
Sumber:
International Journal of Current Engineering and Technology
Research Article

Factor Effecting Electro-Deposition Process

By:
Sunil Kumar, Shivani Pande, and Prateek Verma
Department of Mechanical Engineering, Uttaranchal University, Dehradun, India
2015
Available at http://inpressco.com/category/ijcet
1. Introduction
Coating adalah pelapis yang dapat diterapkan pada
permukaan objek, yang umumnya disebut substrat.
Tujuan coating adalah peningkatan nilai dari substrat
melalui:
1. Meningkatkan penampilannya;
2. Sifat tahan korosi;
3. Ketahanan terhadap aus;
Dll.
1. Introduction
Proses coating meliputi pelapisan suatu thin film dari
material fungsional kepada suatu substrat. Material
fungsional tersebut dapat berupa:
• Logam
• Nonlogam
• Organik/nonorganik

Wujudnya dapat berupa padatan, liquid, maupun gas.

2. Electroplating
• Merupakan proses yang penting dalam industri elektronik
• Tujuan utamanya adalah memberikan ketahanan
terhadap korosi, atau penambahan sifat fisik/mekanik
tertentu ke permukaan.
• Penambahan sifat tersebut misalnya:
- Daya konduksi
- Panas/ketahanan terhadap aus
- Pelumasan, dll.
Hukum Faraday’s untuk Elektrolisis
1. Jumlah perubahan kimia yang dihasilkan oleh arus
listrik sebanding dengan jumlah listrik yang
dilewatkan
2. Jumlah zat berbeda yang dilepaskan oleh suatu
kuantitas listrik berbanding terbalik dengan berat
kimia ekivalennya. Dalam reaksi redoks, berat kimia
ekivalen adalah massa molar yang dibagi dengan
jumlah elektron pada setengah reaksi redoks.
Hukum Faraday’s untuk Elektrolisis
Secara matematis hukum Faraday untuk elektrolisis dapat
ditulis sebagai berikut:
Q = zm / M
Q = It = z Fn
Q=beban yang terlewatkan F=konstanta Faraday (96485 C mol-1)
n=jumlah senyawa yang teroksidasi/tereduksi I=arus yang terlewatkan
t= waktu arus terlewatkan
z=perubahan keadaan oksidasi
m=massa
M=massa molar
Gambar 1. Perangkat Proses Elektroplating
 3. Tujuan Electroplating
Empat hal yang menjadikan alasan elektroplating dilakukan
untuk bahan adalah:
Special surface Engineering/mecha
Penampilan Perlindungan properties nical properties

Contoh pengaplikasian:
• Emas sebagai coating perhiasan yang tidak murni (murah)
• Tembaga (copper) merupakan konduktor yang baik dan
digunakan sebagai sirkuit cetak dan peralatan komunikasi
3. Tujuan Electroplating
Contoh pengaplikasian:
• Pada proses pateri (soldering), coating dilakukan pada tembaga
menggunakan alloy timbal-tin
• Silver digunakan untuk coating pada radar penunjuk gelombang
dikarenakan butuh konduktifitas elektrik yang tinggi
• Coating dari tin, baja, atau indium untuk properties bearing yang baik.
Jika diperlukan permukaan yang keras, dapat menggunakan
kromium/nikel.
Electroplating dapat menggunakan logam yang tidak mahal seperti
baja/zinc untuk sebagian besar pengaplikasiannya, untuk memberi
properties yang dikehendaki pada bagian luar bahan
4. Faktor yang Mempengaruhi Electroplating

Densitas
Densitas Konsentrasi
pH Temperatur current Waktu Agitasi
logam bath
(arus)
4.a. Pengaruh pH

• Nilai pH bergantung pada komposisi Bath.

• Nilai pH mempengaruhi tegangan pembentukan
hidrogen, pengendapan basa yang disertakan,
dekomposisi dari kompleks/hidrat dari logam yang
dideposisi, dan adsorpsi dari bahan tambahan.
• Pada complex bath, pH mempengaruhi nilai
ekilibrium antar proses.
4.a. Pengaruh pH
Jika anoda tidak larut, pembentukan oksigen terjadi di anode:

Pembentukan hidrogen pada katode diiikuti oleh produksi ion

hidroksida:

• Jika efisiensi elektrode sama, maka pH pada bath tidak berubah.

• Perubahan pH menandakan tingkat efisiensi elektrode.
• Penambahan buffer diperlukan untuk menjaga perubahan pH.
4.a. Pengaruh pH
Pengaruh Munculnya Ion Hidrogen:
• Mengurangi plating rate dan efisiensi arus katode
• Mempengaruhi struktur dan properties pada logam yang didepisis
dengan menyebabkan deposit yang spongy atau powdery.
Secara prinsipnya, pH pada film katode lebih tinggi daripada pH
pada elektrolit, jika jumlah ion hidrogen yang dibawa oleh arus
adalah lebih kejil dari jumlah ion hidrogen yang dilepaskan tiap
satuan waktu, dan berlaku pula sebaliknya.
Perubahan pH pada film katode akan menyebabkan difusi yang
akan menyebabkan nilai pH katode dengan elektrolite menjadi
sama.
4.b. Pengaruh Temperatur
Peningkatan temperatur menyebabkan:
• Peningkatan ukuran kristal
• Peningkatan kelarutan
• Peningkatan konduktivitas larutan
• Penurunan viskositas larutan
• Penurunan adsorbsi hidrogen pada deposit
• Mengurangi stress dan kecenderungan untuk retak (cracking)
Peningkatan temperatur bath dari 45 °C menjadi 55°C akan
menurunkan ukuran butir deposit, dan jika suhunya terus
dinaikkan, akan terjadi efek yang sebaliknya.
4.c. Pengaruh Densitas Arus dan Distribusinya

• Densitas arus & distribusinya berperan penting dalam

menentukan uniform coating pada deposit akhir.
• Arus cenderung terkonsentrasi di ujung suatu objek dan
cenderung berkonsentrasi rendah di daerah rongga,
karena arus cenderung mengalir lebih mudah ke titik yang
lebih dekat ke elektrode yang berlawanan daripada titik
yang lebih jauh.
4.c. Pengaruh Densitas Arus dan Distribusinya

Densitas arus harus dijaga pada interval yang tepat

berkaitan dengan komposisi bath dan temperatur.
• Arus tidak cukup  akan menghasilkan coating yang
buruk
• Arus berlebih  tidak akan meningkatkan plating rate,
tetapi justru menimbulkan kesulitan lainnya.
Densitas arus yang rendah akan menyebabkan impuritas
yang tinggi pada depositnya  adanya ion logam
hidroksida yang ikut dalam coating deposit.
4.c. Pengaruh Densitas Arus dan Distribusinya

Rentang densitas arus yang optimum untuk

suatu plating bath bergantung pada komposisi
garam, kondisi operasi, dan tipe dari plating.
Densitas arus pada anode penting untuk
dikontrol, melalui pengaturan total area dan
proporsinya yang terdiri dari logam yang
diendapkan.
4.d Pengaruh Waktu Plating

Waktu plating akan meningkatkan ketebalan

dari plating. Sesuai dengan hukum Faraday’s,
Q berbanding lurus dengan aliran arus (I) dan
waktu (t).
Q=IxT
4.e Pengaruh Densitas Logam

Logam dapat diklasifikasikan menjadi 3 kelompok:

Kelompok Contoh Logam Karakteristik
I Ag, Pb, Cd, Sn, dll. Terdeposisi pada potensial di atas beberapa mili volt dan
endapan kasar diperoleh dengan ukuran butiran lebih besar
dari 10-3 cm.
II Cu, Bi, Zn Logam intermediet dengan karakteristik antara kelompok 1
dan kelompok 3.
III Ni, Co, Fe, dll. Diasoisasikan dengan polarisasi elektrokimia yang besar dan
terdeposisi dengan densitas depositnya berukuran sekitar 10-5
cm.

Interaksi substrat dengan logam terdeposit akan berbeda

dan akan mempengaruhi kinetika nukleasi dan jumlah
butiran per luas areanya.
4.f Pengaruh Konsentrasi Bath

Peningkatan konsentrasi bath akan

meningkatkan konsentrasi ion logam pada
larutan.
Oleh karenanya, hal ini akan meningkatkan
deposition rate pada proses plating.
4.g Pengaruh Agitasi
• Secara umum agitasi menyebabkan reagen kimia dapat
bercampur dan bereaksi satu sama lain.
• Agitasi pada larutan plating akan membuat penambahan garam
logam/ion pada katode dan mengurangi ketebalan pada diffusion
layer.
• Agitasi akan mengurangi munculnya gelembung udara.
• Agitasi membantu meningkatkan densitas arus dan dapat
digunakan operasi densitas arus yang lebih tinggi.
• Faktor di atas mempengaruhi struktur dari deposit ion metal dan
meningkatkan konsentrasi logam.
4.g Pengaruh Agitasi
• Namun, agitasi juga dapat mengakibatkan terbentuknya endapan
yang kasar. Untuk mengatasinya, agaitasi dilakukan dengan
filtration electroplating.
• Intensitas agitasi harus bervariasi secara proporsional dengan
densitas arus dengan semua kondisi lain tetap tidak berubah.

“ Secara umum, proses agitasi dapat meningkatkan secara

signifikan performa dari plating dikarenakan agitasi
menyediakan mixing yang cukup pada garam logam untuk
larutan plating.”
Kesimpulan
• Parameter seperti densitas arus, temperatur, sistem
agitasi, pH bath, konsentrasi bath, dan waktu plating
sangat penting dalam menciptakan kualitas performa
plating.Oleh karenanya, untuk mencapai kualitas plating
ynag tinggi, maka parameter tersebut harus dipelajari dan
diatur secara tepat.
• Dengan memperoleh kondisi optimum pada larutan
plating, maka dapat meningkatkan kualitas plating dan
menurunkan biaya produksi.
TERIMAKASIH