ELEKTROPLATING
DISUSUN OLEH :
NIM : 1721401027
KELAS/PRODI : A2/TMD3
SEMESTER : IV (EMPAT)
ELEKTROPLATING
DISUSUN OLEH :
NIM : 1721401027
KELAS : A2
PRODI : D III
SEMESTER : IV ( Empat)
PEMBIMBING : Dra.YUNIARTI,M.si
Mengetahui Menyetujui
Puji dan syukur penulis panjatkan atas kehadiran Allah SWT,karena atas
rahmat dan karunianya penulis dapat menyelesaikan laporan
‘’ELEKTROPLATING’’ ini dengan baik.Shalawat beserta salam tak lupa pula
penulis sanjung sajikan atas pangkuan nabi besar Muhammad SAW yang mana
oleh beliau telah membawa kita dari alam kebodohan ke alam yang penuh dengan
ilmu pengetahuan .
Penulis menyadari bahwa laporan ini masih jauh dari kata sempurna,oleh
karena itu kritik dan saran-saran dari pembaca yang bersifat membangun sangat
diharapkan demi kesempurnaan laporan ini. Atas partisipasinya penulis ucapkan
terima kasih.
Penulis
ZAKI SIRAT
Nim:1721401027
DAFTAR ISI
PENDAHULUAN
TEORI DASAR
b) Kerapatan Arus
Kerapatan arus yang baik adalah arus yang tinggi pada saat diperkirakan masuk,
bagaimanapun nilai kerapatan arus mempengaruhi waktu plating untuk mencapai
ketebalan yang diperlukan.
c) Konsentrasi ion
Merupakan faktor yang berpengaruh pada struktur deposit, dengan naiknya
konsentrasi logam dapat menaikkan seluruh kegiatan anion yang membantu
mobilitas ion.
d) Nilai pH
Derajat keasaman (pH) merupakan faktor penting dalam mengontrol larutan
elektroplating.
e) Waktu pelapisan
Waktu pelapisan sangat berpengaruh pada ketebalan lapisan yang diharapkan,
semakin lama pencelupan maka ketebalan lapisan semakin bertambah
Pada KATODA
Pembentukan lapisan Nikel
Ni2+(aq) + 2e– →Ni (s)
Pembentukan gas Hidrogen
2H+(aq) + 2e– →H2 (g)
Reduksi oksigen terlarut
½ O2 (g) + 2H+ →H2O (l)
Pada ANODA
Pembentukan gas oksigen
H2O (l) →4H+(aq) + O2 (g) + 4e–
Oksidasi gas Hidrogen
H2 (g) →2H+(aq) + 2e–
Pada KATODA
Pembentukan lapisan Nikel
Ni2+(aq) + 2e– →Ni (s)
Pembentukan gas Hidrogen
2H+(aq) + 2e– →H2 (g)
Reduksi oksigen terlarut
½ O2 (g) + 2H+ →H2O (l)
Pada ANODA
Pembentukan gas oksigen
H2O (l) →4H+(aq) + O2 (g) + 4e–
Oksidasi gas Hidrogen
H2 (g) →2H+(aq) + 2e–
Gambar 2. 5 Proses Pelapisan Nikel
Untuk menentukan tebal pelapisan yang terjadi perlu diketahui berat jenis
dari logam yang terlapis pada katoda. Hubungan berat jenis dengan harga-harga
yang lainnya adalah sebagai berikut :
1. CuSO4.5H2O
2. Aquadest
1. Logam Cu dan Zn
2. Sumber arus
3. Gelas kimia
4. Stopwatch
5. Multimeter
6. Kertas amplas
7. Labu ukur
8. Timbangan
2. Proses degradasing
Setelah proses selos dicuci kembali dengan aquades selanjutnya setelah selesai,
proses pelapisan
pada bak no 9, pada proses pelapisan tembaga suhu pemanas sebesar 40'C
dengan rapat arus sebesar 1Amp/dm2 dengan waktu 11 menit tunggu hingga bel
berbunyi lalu angkat cuci dengan aquades selama 2 menit.
Pada proses nikel ini suhu pemanas sebesar 60'C dengan rapat arus sebesar
1Amp/dm2 dengan waktu 12 menit tunggu hingga bel berbunyi lalu angkat
setelah itu cuci dengan aquades dan lihat hasil nya.
BAB IV
ANALISA DATA
Panjang : 4,9 cm
Lebar : 3,0 cm
Table 4.1
- Pelapisan Tembaga
I : luas x i
: 1,2 Ampere
# . 𝑑𝑒𝑛𝑠𝑖𝑡𝑦 . 𝑧 . 96.500
𝑇=
𝐼 . 𝐴 . 𝑒𝑓𝑖𝑠𝑖𝑒𝑛𝑠𝑖 . 60 . 100.000
1 .8960 .2 .96500
𝑇= 1,2 .63,64 .0,99 .60 .100000
1.724.069.000
𝑇=
453.625.920
𝑇 = 3,8 𝑚𝑒𝑛𝑖𝑡
Jadi waktu yang di perlukan untuk melapisi tembaga dengan tebal 1
micrometer yaitu 3,8 menit
• Pelapisan Nikel
I = Luas x i
= 0,319 dm2 x 5 ampere/dm2
I = 1,6 Ampere
Menghitung Waktu Pelapisan.
# . 𝑑𝑒𝑛𝑠𝑖𝑡𝑦 . 𝑧 . 𝑦
𝑇=
𝐼 . 𝐴 . 𝑒𝑓𝑖𝑠𝑖𝑒𝑛𝑠𝑖 . 60 . 100000
1 .8800 .2 .96500
𝑇=
1,6 .58,7 .0,99 .60 .100000
1.698.400.000
𝑇=
557.884.800
𝑇 = 3 𝑚𝑒𝑛𝑖𝑡
Jadi waktu yang di perlukan untuk melapisi nikel dengan tebal 1 micrometer yaitu
3 menit
= 2 (15,964)
PENUTUP
5.1 Kesimpulan
5.2 Saran
Sebaiknya ketika kita sedang melakuan praktek maka kita harus mematuhi
segala peraturan lab dan mamakai pakain yang sesuia dengan prosedur sepeti
menggunakan pakain lab masker dan perlengkapan lain .
DAFTAR PUSTAKA