2. Bentuk-bentuk fissure
Tumpatan Amalgam
Pit dan fissure yang dalam dilakukan preparasi dan ditumpat amalgam
Kerugian : Menghilangkan enamel sehat
2. Fissure Eradication (Bodecker, 1929)
Pit dan fissure yang dalam dilakukan pendangkalan fissure
Kerugian : Menghilangkan enamel sehat
3. Fissure Sealant
Fissure sealant adalah bahan yang diletakkan pada pit dan fissure pada gigi untuk mencegah
atau menghentikan terjadinya karies gigi.
a. Sealing Karies Fissure (Mertz-Fairhurst et al, 1986: Handelman 1991) (Waggoner and Siegal,
1996; Workshop on Guidelines for Sealant use: recommendations, 1995) :
1. Menghentikan proses karies pada pit dan fissure.
2. Sealant memisahkan lesi karies dari surface biofilm.
3. Dilakukan pada lesi karies enamel.
4. Sealant dilakukan setelah gigi erupsi sempurna, kecuali pada penderita dengan aktivitas
karies tinggi.
b. Indikasi Fissure Sealant
Gigi dapat diisolasi
Tidak ada atau hanya minimal pit and
fissure staining
Tidak ada atau minimal “catches” in the
grooves
RÖ : tidak karies
Anak : sealant gigi posterior dilakukan
segera setelah gigi erupsi sempurna
Dewasa : sealant dilakukan bila
banyak karies aktif atau resiko karies tinggi
c. Teknik Aplikasi Resin Sealant
Bersihkan permukaan oklusal dengan brush & pumice
Isolasi dengan cotton roll
Etsa 20 detik
Cuci 20 detik dan keringkan (frosted appearance)
Aplikasi sealant, hindari gelembung udara
Polimerisasi sinar visible /LED
Periksa oklusi dengan articulating paper
f. Etsa Enamel
37% phosphoric acid untuk membuat mikroporositas enamel sehingga low viscosity
resin (sealant) masuk pada enamel yg dietsa membentuk mechanical lock of resin tags.
Gigi dietsa selama 20 detik, dicuci dan dikeringkan (frosted appearance) )
Bila gigi basah dan terkontaminasi saliva, lakukan etsa ulang.
Tipe B/C
Tip
eA
Tipe B: Lesi kecil mengenai sedikit dentin dan menggunakan diluted composite resin
Tehnik aplikasi :
1. Bersihkan permukaan oklusal
2. Isolasi dengan cotton roll
3. Karies dihilangkan, dentin diliner Ca(OH)2
4. Etsa
5. Bonding agent
6. Komposit resin
7. Sealant
8. Polimerisasi dg sinar visible/LED
9. Periksa oklusi
Tipe C : Lesi mengenai dentin yg lebih dalam dan menggunakan filled composite resin
Tehnik aplikasi :
1. Bersihkan permukaan oklusal
2. Isolasi dengan cotton roll
3. Karies dihilangkan, dentin diliner Ca(OH)2
4. Etsa
5. Bonding agent
6. Komposit resin (incremental)-curing
7. Sealant
8. Polimerisasi dg sinar visible
9. Periksa oklusi
e. Perbedaan PRR Mathewson dan Widmer
1. Mathewson komposit dengan kalsium hidroksida
2. Widmer
- Teknik Aplikasi :
Isolasi gigi
Karies fissure dihilangkan dengan small high speed
diamond bur
Hilangkan karies dentin.Unssuported enamel not be
removed if acces and vision clear. Out line “tear drop
shape”
Karies dentin yg dalam hilangkan dengan slow speed
round bur
Aplikasikan GI sampai amelodentinal junction kemudian. light curing
Etsa 20 detik pada enamel dan permukaan oklusal, cuci dan keringkan. GI tidak perlu
dietsa, permukaan GIC akan kasar krn proses pencucian dan accidental contact dari etsa.
Bonding (tipis) dan cure
Tumpat komposit (incremental), curing sampai oklusal
Fissure sealant dan cure
Cek oklusi