PERSIAPAN SAMPEL METALOGRAFI

STRUKTUR MAKRO

1.Struktur detail permukaan akibat pembekuan atau pengerjaan

2.Kehomogenan kimia secara kualitative
3.Struktur pengelasan dari daerah HAZ
4.Cacat pada pengelasan
5.Efek panas akibat pengerjaan
No 1 dan 2 didapat dari etsa asam panas, sedangkan yang lain
dengan etsa temperatur ruang.
Faktor yang harus diperhatikan pada analisa struktur makro;
1.Dipilih sampel yang mewakili 2. Pilih orientasi
permukaan
2.Persiapan sampel yang tepat 4. Pilih etsa yang tepat
5. Pilih temperatur dan waktu etsa.
 STRUKTUR MAKRO

• Pada produk coor

1. Blowholes lubang akibat gas terperangkap dari cetakan atau
core saat pengecoran (bulat atau memanjang)
2. Cold shut, celah permukaan yang terjadi akibat kurang fusi
antara dua aliran yang berbeda akibat fluiditas yang berbeda
3. Pinholes, lubang pada permukaan logam, dengan dinding
yang tampak terang karena evolusi gas
4. Sandholes, lubang tak beraturan yang terdiri dari pasir yang
terperangkap.
5. Shrinkage porosity, pori tak beraturan , biasanya ada
dibagian tengah produk yang tebal
 STRUKTUR MAKRO

• Pada ingot hasil pengerjaan

1. Cacat permukaan Seams, tegak lurus permukaan batang,
sedangkan laps terjadi saat hot working sepanjang
permukaan logam
2. Center porosity, ketidak kontinyuan, pada pipa
3. Nonmetalik inklusi,terkonsentrasi ditengah ingot saat
solidification.
4. Permukaan karburisasi, yang akan tampak lebih gelap
5. Flowlines, garis alir pengerjaan panas . Inklusi dan
segregasi yang kena hot work akan diserang oleh etsa.
6. Internal cracks, serpih dan retak pada pendinginan karena
kadar Hidrogen yang tinggi.
7. Dan lain2
STRUKTUR MAKRO
STRUKTUR MAKRO
STRUKTUR MAKRO
STRUKTUR MAKRO
STRUKTUR MAKRO
 PEMILIHAN CUPLIKAN

Dasar pemilihan;
• Berdasarkan daerah kritis atau menarik untuk diteliti
• Mewakili sifat bahan secara keseluruhan; misal ada
cacat/retak akibat tegangan, cuplikan dipilih pada daerah
cacat tersebut dan derah sekitarnya setiap jarak tertentu
PEMOTONGAN
• Cuplikan metalografi umumnya berukuran kecil
• Diperhatikan pengaruh panas dan deformasi pada permukaan
cuplikanharus dapat dihilangkan pada proses selanjutnya
• Metode; patahkan(bahan brittle), gunting (bahan tipis dan
lunak), gergaji (untuk bahan kekerasan sedang <350 Brinell),
aberasi (lunak dan keras, tergantung jenis bahan
pengaberasi)
ARAH POTONG SAMPEL

1. PERMUKAAN KOMPONEN
HASIL ROL
2. ARAH ROL
3. TEBAL KOMPONEN
4. POTONGAN MEMANJANG
SEARAH ROL
5. POTONGAN TEGAK LURUS
PERMUKAAN ROL
6. POTONGAN
TRANSVERSAL
 PEMOTONGAN

Membutuhkan pelumasan. Kriteria material pelumas;

•Koef friksi rendah
•Pendingin yang baik
•Mampu mengikat serpihan logam
•Mengandung anti karat
•Mengandung bahan pembersih
•Tidak bersenyawa dengan cuplikan

Selain pelumasan mutu potongan juga ditentukan dengan jenis alat

potong harus sesuai jenis bahan.
METODE PEMOTONGAN

Abrasive
Cutting dg SiC
blades
 METODE PEMOTONGAN

Pemilihan abrasive cutting meliputi;

•Jenis abrasive
•Jenis perekat
•Kekerasan
•Porositas wheels
•Ukuran butir aberasive
Contoh;
Aberasive alumina Al2O3 baik untuk logam besi.Diperlukan
kekerasan butir aberasive antara 60-120 grit tak perlu gerinda
kasar, langsung dengan #180.
Kekerasan pisau potong dalam Mohs, bukan kekerasan butir
aberasive.Contoh; SiC 9,4 Mohs dan Al2O3 9,0 Mohs
MASALAH PADA PEMOTONGAN
 LOW SPEED DIAMOND SAW
-Mengambil panas friksi dengan
pendingin
-Optimasi beban potong
-Membersihkan chip secepatnya.
•Kekerasan intan
mempunyai kekerasan
paling tinggi dibanding
bahan lain
•Intan Hardness 7000
Knoop, Boron Nitrida 4700
knoop.
•Deformasi rendah dg;
-Memperlambat rpm
-Optimasi rasio diam pisau
dengan diam benda kerja
-Memperhalus partikel
aberasive
 MOUNTING
• Cetakan mounting
umumnya Diam 25 mm(1
inch), 32
mm(1,25 inch), atau 38
mm( 1,5 inch)
• Bahan mounting;
1. Tidak mudah pecahrasan
tinggi
2. Pengkerutan tidak besar
Beberapa teknik 3. Kekerasan tinggi
mounting
4. Tahan terhadap panas
selama gerinda dan poles
5. Tahan kimiawi
pelumas,pelarut,etsa.
MASALAH PADA MOUNTING
JENIS MOUNTING DAN SIFATNYA
MASALAH PADA MOUNTING
 JENIS MOUNTING PLASTIK

• Mounting Kompresi
- Plastik yang memerlukan tekanan dan panas untuk curing
- Ada 2 type, thermosetting dan thermoplastik.
- Thermosetting butuh panas dan tekanan selama pencetakan,
namun dapat dikeluarkan pada temperatur cetak.Contoh;
Bakellite, diallil phtallate,plastimet,epomet.
- Thermoplastic butuh panas dan tekanan saat dicetak, dan untuk
mengambilnya perlu didinginkan dulu..Contoh; Transparent
methyl methacrylat (lucite atau transoptic),polystyrene,polyvinyl
Chlorida (PVC).
• Castable Mounting ; Dapat berupa dua liquid,atau liquid dan
powder. Memadat pada suhu rendah.Banyak digunakan, dan
banyak keuntungan
 GRINDING (AMPLAS)

• Penghalusan permukaan dengan ampelas grit

120,240,320,400,600,800,1000,1200 #
• Pengampelasan awal tergantung kekasaran sampel awal
• Selama pengampelasan selalu didinginkan dengan air yang
mengalir.
• Arah ampelas selalu membentuk sudut antara 45-90o, terhadap
arah ampelas sebelumnya.
• Bahan ampelas yang umum adalah SiC atau Al2O3.
• Emery adalah campuran Al oksida dan Fe Oksida dengan
kekerasan kurang dari SiC.
GRINDING (AMPLAS)
 POLES

Jenis poles;
1. Poles Mekanik;
Menggunakan kain dengan suspensi seperti Al2O3, SiO2 atau intan.
Hal yang harus diperhatikan;
-Gerakan cuplikan
-Tekanan poles
-Pencucian dan pengeringan
-Penyimpanan
2. Poles Elektrolitik
-Untuk bahan yang konduktif dan sulit dipoles secara mekanik
-Variabel ; arus,tegangan,elektrolit dan jenis logam
-Permukaan hasil gerinda tidak rata, seperti gambar di bawah
POLES MEKANIK
ELEKTROLITIK POLES
 ELEKTROLITIK POLES

• KEUNTUNGAN
1. Kehalusan permukaan bebas goresan, sulit dicapai secara
mekanik
2. Untuk logam yang sulit dipoles secara meknik; amat lunak,
amat keras.
3. Waktu yang dibuthkan jauh lebih efisien dari poles mekanik
• KELEMAHAN
1. Larutan elektrolit bersifat korosif, dan bersifat eksplosif.
2. Untuk logam 2 fase, sulit karena ada 2 macam fase dengan
potensial yang
3. Bagian pinggir sampel mounting lebih cepat terserang
daripada bagian tengah
4. Sampel yang dimounting harus dilubang agar konduktif
 ETSA

Prinsip; Proses korosi terkontrol oleh elektrolit antara daerah

permukaan dengan potensial yang berbeda
•ETSA KIMIA
Memunculkan mikrostruktur bahan kristalin berdasarkan reaksi
kimia secara diferensial.
Laju reaksi kimia bagian butir berbeda dengan bagian batas butir.
Batas butir di bawah mikroskop optik tampak sebagai garis gelap.
Dan pertimbangan pemilihan zat kimia, dipertimbangkan faktor
untuk tidak meperbesar cavity, menimbulkan pit,menghasilkan
segregasi dan lain-lain.
Penentuan hal tersebut tak hanya dari teory,melainkan juga
berdasarkan trial yang dilakukan.
 ETSA

• ETSA ELEKTROLITIK
1. Prinsip; reaksi reduksi dan oksidasi. Reduksi pada katoda dan
oksidasi pada anoda. Diberikan tegangan dari luar,cuplikan
sebagai anoda dan katoda adri logam lain yang lebih inert,
misal platina atau logam lain ynag lebih elektronegatif
dibanding cuplikan.
2. Diperlukan potensial kimia yang lebih rendah daripada poles
elektrolitik
3. Kecenderungan tergantung afinitas deret volta, dengan
Hidrogen votage dianggap nol.
4. Prinsip adalah korosi dengan masing-masing elemen struktur
mikro mempunyai laju korosi yang berbeda.
ETSA

AB = Daerah Etsa
BC = Daerah tak stabil
CD = Daerah poles
DE = Daerah evolusi
dan pitting
PROBLEM ELEKTRO ETSA
 MIKROSKOP OPTIK

•Mikroskop adalah alat bantu untuk mengamati obyek yang tak dapat
diamati dengan mata biasa.
•Daya pisah atau resolusi adalah kemampuan mikroskop mengamati
secara terpisah jarak yang terkecil di antara 2 titik dari suatu obyek.
•Resolusi makin besar, makin besar perbesaran yang dimiliki alat tersebut
•Mata manusiajarak resolusi 700.000 A
•Mikroskop optik jarak resolusi 1900 A
•SEM jarak resolusi 250 A
•TEM jarak resolusi 3 A
MIKROSKOP OPTIK
MIKROSKOP OPTIK
 MIKROSKOP OPTIK

> Sudut sinar datang,> kemampuan pengumpulan sinar dari lensa

objective. NA eff = Naobj + Nacond/2
MIKROSKOP OPTIK
FILTER
MIKROSKOP OPTIK
MIKROSKOP OPTIK
 RESOLUTION AND DEPTH OF FIELD

• D = 0,5λ/NA (1)

• D = 0,61λ/NA (2)

• λ/NA ≥ d ≥ 0,5 λ/NA (3)

• D = 1,22C λ/NA (4)

Dimana; d = jarak minimum antara 2 titik yang dipisahkan
C = faktor antara 0,4-1,0
λ = Panjang gelombang cahaya yang digunakan
NA= Numerical Aperture objective
 MIKROSKOP OPTIK

• Bright field illumination;

1. Cahaya dari sumberobyektif  cuplikan  lensa obyektif 
okuler dg kondisi pantulan yang berbeda-beda.
2. Permukaan yang miring atau tidak tegak lurus terhadap cahaya akan
merefleksikan cahaya lebih rendah/sedikit ke lensa obyektif,
gambarnya tampak lebih gelap.
3. Gambaran permukaan yang dihasilkan akan tampak terang dan
gelap oleh mata melalui okuler.
• Dark field illumination
1. . Menghasilkan informasi tentang struktur butir yang lebih teliti
2. Cahaya hasil refleksi dari permukaan mikrostruktur yang miring
dikumpulkan melalui lensa obyektif dan diteruskan ke lensa okuler.
 MIKROSKOP OPTIK

Sinar cahaya hasil refleksi struktur yang rata menghasilkan refleksi

cahaya yang normal, dan berkas ini ditahan tidak diteruskan ke
okuler. Akibatnya pandangan gambar daerah tersebut tampak
gelap/tak tampak samasekali jika diamati melalui
okuler.kebalikan dari brightfield.

•Interference-Contras illumination
Akan menghasilkan penekanan pada bagian kecil dari topografi,
seperti pada pengamatan topografi yang diamati dengan sinar
miring.Bagian-bagian kecil yang tak tampak dengan bright field
illumination akan tampak jelas.
 MIKROSKOP OPTIK

• Dengan menggunakan prisma Nomarski-modified Wollaston, jika

cahaya melalui prisma, cahaya terbagi dalam dua gerakan nyang
bergerak ke depan dengan arah yang berbeda dari T1.
• Cahaya yang berbeda arah adalah salah satu gerakan yang bergerak
kedepan sedikit di atas yang lain.
• Ketika cahaya direfleksikan dari permukaan cuplikan, cahaya yang
berbeda itu berubah karena perbedaan tinggi permukaan cuplikan.
• Gerakan cahaya yang terbagi dapat karena tingkat lompatan yang
berbeda karena perbedaan indeks bias dari setiap cuplikan. (To)
• Apabila cahaya refleksi masuk kembali ke prisma, cahaya yang
berbeda arah ini disebut T2.
• Cahay bergabung kembali tanpa interferensi, masih terpolarisasi secara
linier yang tegak lurus satu terhadap lainnya.
 MIKROSKOP OPTIK

• Mikroskop cahaya polarisasi

Untuk logam anisotropik dan isotropik.
Yang harus diperhatikan;
1. Kualitas dari preparasi sampel
2. Permukaan sampel yang akan diamati harus rata dan tegak
lurus terhadap sinar.
3. Untuk sampel anisotropik, dipoles dahulu, diletakkan bawah
sinar polarisasi .
4. Untuk logam isotropik, dapat dengan cahaya terpolarisasi,
apabila permukaan sampel diberi pengaktifan, yaitu dengan
etsa atau anodizing.
 METODA SISTEM PENCAHAYAAN

Resolusi optimum obyek pengamatan tergantung oleh dua hal;

•Sistem optik
•Pengaturan amplitudo pencahayaan.

Sistem Optik
1.Polarised light
Sistem pencahayaan menggunakan sinar optik yang dipolarisasikan
lintasannya menuju ke permukaan spesimen.Polarizer (P) dan
Analyzer(A) menggunakan polaroid. (P) diletakkan di depan
iluminator vertikal dan (A) diletakkan diantara objektive dan
eyepiece. Aplikasinya hanya untuk jenis mineral atau logam yang
anisotropis terhadap cahaya optik
 METODA SISTEM PENCAHAYAAN

2. Phase Contrast illumination;

Sistem ini dapat memperjelas variasi mikrostruktur yang
perbedaan intensitas lintasan cahaya optik hasil refleksi pada
permukaan spesimen amat kecil. Teknik ini dapat membedakan
struktur dengan perbedaan relief ketinggian sampai 5 nm.
Untuk spesimen biologi yang tak dietsa, bukan untuk sampel
metalurgi

3. Interference Technique
Prinsip; meningkatkan kontras gambar melalui tampakan tiga
dimensi dari suatu mikrostruktur dengan kontras lemah. Caranya;
melakukan superimpose gelombang dua sinar optik. Dapat
membedakan perbedaan ketinggian relief antara λ/20 sampai
λ/200 (single multiple dan multiple beam interferometer.
 METODA SISTEM PENCAHAYAAN

•Pengaturan amplitudo pencahayaan.

1.Bright field illumination;

Digunakan dimana berkas cahaya yang direfleksikan ke
permukaan spesimen tidak mengalami penyesuaian
amplitudo.

2. Oblique illumination;
Sistem pencahayaan ini diperoleh dengan melakukan
decentering susunana kondensor atau cermin.
Menghasilkan gambar dengan tampakan berbayang
pada daerah relief permukaan, misal batas butir.
 METODA SISTEM PENCAHAYAAN

3. Dark field illumination

Sistem pencahayaan identik dengan olique illumination. Tetapi
disini berkas sinar ke permukaan spesimen berbentuk hollow pore
(kerucut berongga), sehingga pembentukan bayangan melalui
lensa obyektive adalah dengan cara difraksi atau refleksi.
Akibatnya obyek detil menjadi terang sedangkan latar belakang
menjadi gelap.
PENGARUH FERIT PADA GAMBAR STRUKTUR
SKEMA MIKROSKOP OPTIK
BAGAN MIKROSKOP OPTIK
FOTO MIKRO DG BRIGHTFIELD & INTERFERENCE
CONTRAS
PEMBUATAN FOTO MIKRO
PEMBUATAN FOTO MIKRO
PEMBUATAN FOTO MAKRO
PERBEDAAN PENAMPAKAN FOTO
ZAT ETSA
BAJA