Pembahasan

Tujuan pada praktek kali ini ialah Melihat laju pelapisan tembaga terhadap besi dan pengaruhnya
terhadap konsentrasi elektrolit dan arus listrik. Elektroplating merupakan suatu proses pengendapan
elektro lapisan logam pada elektrode yang bertujuan membentuk permukaan dengan sifat atau dimensi
yang berbeda dengan logam atau bahan plastik yang memiliki thermoplast yang baik. Plating termasuk
salah satu cara menanggulangi korosi pada logam dan juga berfungsi sebagai ketahanan bahan. Di
samping itu plating juga memberikan nilai estetika pada logam atau plastik ABS yang dilapisi, yaitu
warna dan tekstur tertentu, serta untuk mengurangi tahanan kontak serta meningkatkan koduktivitas
permukaan atau daya pantul. Sebelum dilakukan pelapisan pada bahan dasar, permukaan logam harus 7
disiapkan untuk menerima adanya lapisan. Persiapan ini bertujuan untuk meningkatkan daya ikat antara
lapisan dengan bahan yang dilapisi. Permukaan yang ideal dari bahan dasar adalah permukaan yang
seluruhnya mengandung atom bahan tersebut tanpa adanya bahan asing lainnya. Proses ini meliputi
abrasi mekanik yang dilakukan untuk jenis inert yang kasar dan besar, pencucian untuk menghilangkan
lemak, minyak dan debu agar lebih bersih, dapat digunakan larutan organik dan larutan alkali untuk
menghilangkan oksidanya. Secara prinsip proses elektroplating mencakup empat hal, yaitu
pembersihan, pembilasan, pelapisan dan proteksi setelah pelapisan. Keempat hal ini dapat dilakukan
secara manual atau bisa juga menggunakan tingkat otomatisasi yang lebih tinggi lagi. Adapun fungsi
bahan dan alat yaitu, gelas kimia untuk wadah CuSO 4, kabel untuk menghubungkan arus listrik, sumber
arus untuk mendapatkan arus listrik, lempengan Cu untuk anoda, besi untuk katoda, larutan CuSO 4
untuk bahan dasar proses electroplating. Fungsi perlakuan yaitu, Pembersihan pada paku untuk
mengulang proses electroplating, ditimbang untuk mengetahui berat sebelum dan sesudah di
electroplating, diberi waktu untuk proses electroplating. Percobaan ini menggunakan logam besi (Fe)
dan tembaga (Cu) pada proses elekroplating. Cawan elektroplating berisi larutan elektrolit berupa
CuSO4. Larutan elektrolit yang digunakan memiliki konsentrasi yang berbeda, yaitu konsentrasi 0,1 M
dan 0,05 M sehingga dapat dibandingkan pengaruh konsentrasi terhadap pelapisan logam. Menurut
teori, logam Cu akan mengalami reduksi dan Fe mengalami oksidasi. Pada sel elektrolisis, katoda akan
mengalami reduksi sedangkan anoda mengalami oksidasi. Logam yang telah diletakkan pada masing-
masing elektroda dimasukkan ke dalam gelas kimia yang didalamnya berisi larutan CuSO4 0,1 M
kemudian dialirkan arus listrik. Votase yang digunakan pada percobaan pertama adalah 7,5 volt. Setelah
5 menit, logam Fe mengalami korosi dengan pertambahan massa dari 9,52 gram menjadi 9,65 gram
yang artinya mengalami reduksi pada konsentrasi 0,1 M. percobaan kedua adalah 9 volt. Setelah 5
menit, logam Fe mengalami korosi dengan pertambahan massa dari 9,87 gram menjadi 9,88 gram yang
artinya mengalami reduksi pada konsentrasi 0,1 M. Proses elektroplating ini sangat dimanfaatkan oleh
industri-industri yang berbahan dasar logam guna melindungi barang jual mereka dari terjadinya korosi
ataupun meningkatkan kualitas barang mereka dengan cara elektroplating. Salah satunya ialah
Pemilihan teknologi dengan industri logam khususnya knalpot di Purbalingga bertujuan untuk
meningkatkan daya saing industri berbasis kompetensi unggulan daerah yaitu revitalisasi sektor industri
agar tetap eksis dan mampu berkembang, dan dapat mentransfer teknologi tentang peningkatan mutu
knalpot yang berdampak pada peningkatan pendapatan industri knalpot.
Kesimpulan

Melihat percobaan kali ini mungkin kami tidak mencoba beberapa konsentrasi, yang kami coba hanya
berbeda pada kuat arus listrik. Namun berdasarkan penelitian yang dilakukan oleh salah satu mahasiswa
unair, bahwa konsentrasi larutan dan kuat arus listrik sangat berpengaruh pada laju proses
elektroplating tersebut.

Daftar pustaka

Buku saku elektroplating ; 2005

kimiamahasiswa.blogspot.com

Jurnal DIANMAS, Volume 8, Nomor 2, September 2019

http://repository.unair.ac.id/25873/