IDENTIFIKASI PRODUK MAKANAN

PRINGLES

Nama Produk : PRINGLES (Sour Cream and Onion)

Nama Perusahaan : PT. Nirwana Lestari, Bekasi 17117, Indonesia
Kode BPOM RI : BPOM RI ML 772910511030
Kode Produk : 10002
Bahan Tambahan Pangan : Anti Kempal (silikon dioksida E551)

Pringles merupakan produk kripik kentang berbumbu yang berasal dari Amerika Serikat
yang diimpor dan didistribusikan oleh PT. Nirwana Lestari, Bekasi 17117, Indonesia. Komposisi
dari pringles mengandung anti kempal (silikon dioksida). Silikon dioksida (SiO 2) merupakan
senyawa anhidrat yang memiliki kemampuan untuk menyerap air yang biasanya diaplikasikan
pada bumbu. Berdasarkan Peraturan Menteri Kesehatan Republik Indonesia Nomor 033 Tahun
2012 tentang Bahan Tambahan Pangan, anti kempal merupakan bahan tambahan pangan yang
dapat mencegah mengempalnya pangan. Silikon dioksida yang ditambahkan pada Pringles
digunakan untuk menghindari produk dari penggumpalan pada bumbu pringles dengan
menurunkan tingkat higroskopis agar bumbu tidak saling menempel pada keripik kentang saat
berada di kondisi lembab, sehingga menghindari adanya perubahan tekstur pada keripik kentang
pringles tersebut (tetap garing).
 Mekanisme kerja dari anti kempal (silikon dioksida) yaitu melekat mengelilingi partikel
pada bahan pangan, sehingga anti kempal dapat mencegah interaksi antar partikel yang dapat
menyebabkan penggumpalan (Sunyoto et al. 2018). Produk pringles menggunakan kurang dari
2% silikon dioksida untuk menghasilkan bumbu keripik kentang yang merata dan tidak
menggumpal. Berdasarkan Peraturan Badan Pengawas Obat dan Makanan Nomor 11 Tahun
2019 Tentang Bahan Tambahan Pangan, batas maksimal yang dihitung terhadap produk siap
konsumsi penggunaan silikon dioksida yaitu 10 mg/kg. Sehingga, antikempal (silikon dioksida)
pada pringles sudah memenuhi syarat berdasarkan peraturan BPOM RI.

Silikon dioksida yang digunakan sebagai anti kempal merupakan bahan tambahan pangan
yang aman untuk dikonsumi karena tidak memberikan efek samping bagi tubuh jika sesuai
dengan dosisnya. Menurut FDA (Badan Pengawas Obat & Makanan Amerika Serikat), WHO,
dan BPOM RI menyatakan bahwa silikon dioksida merupakan zat tambahan makanan yang
aman dan tidak memiliki efek samping pada tubuh. Namun, silikon dioksida tetap merupakan
senyawa kimia apabila dikonsumsi terlalu berlebih akan menyebabkan efek samping berupa rasa
kering di mulut kerongkonan, dan sakit perut (Utomo et al., 2012).

Seiring dengan berkembangnya teknologi, Silikon dioksida dinilai kurang efektif dalam
menjaga kelembapan bahan pangan dikarenakan berbahan dasar mineral dan menimbulkan efek
samping bila dimakan dengan dosis berlebih. Inovasi yang muncul saat ini adalah food nano chip
yang terbuat dari 100% ekstrak tumbuhan alami, yaitu Australia Tea Tree, minyak biji anggur,
serai, lada, wasabi, dan bahan organik lainnya yang diolah menggunakan teknologi nano dan
bertekanan tinggi, sehingga bahan - bahan tersebut akan diubah menjadi molekul gas untuk
mencapai kondisi volatile. Ketika dimasukkan kedalam kemasan, struktur molekul Alkyl Carbon
dan Pythoncidere akan melakukan penetrasi kepada membran sel dan mengurai DNA, serta
mengisolasi N, P, dan K, sehingga pertumbuhan bakteri dan fungi dapat terhambat. Kelebihan
dari food nano chip dibandingkan dengan silikon dioksida adalah aman jika terkonsumsi tanpa
menimbulkan efek samping karena 100% edible, dan dapat mempertahankan masa simpan pada
bahan pangan karena dapat menghambat pertumbuhan jamur dan bakteri.
 DAFTAR PUSTAKA

Sunyoto, M., R. Andoyo, dan G. Firgianti. 2018. Kajian Penambahan Trikalsium Fosfat (TCP)
pada variasi kelembaban relatif (RH) yang berbeda terhadap pure kering ubi jalar instan.
J. Aplikasi Teknologi Pangan, 6 (4).

Utomo, Y., A. Hidayat, M. Dafip, dan F. A. Sasi. 2012. Studi Histopatologi Hati Mencit (Mus
musculus L.) yang diinduksi pemanis buatan. J. Mipa, 35 (2).

Perundang-undangan

Peraturan Menteri Kesehatan Republik Indonesia Nomor 033 Tahun 2012 tentang Bahan
Tambahan Pangan.
Peraturan Badan Pengawas Obat dan Makanan Nomor 11 Tahun 2019 tentang Bahan Tambahan
Pangan.