T ips & Trik Menggunakan Alat-Alat Servis

4.1 Power Supply

4.1.1 Macam-macam kabel

Merah ( + )
Hijau ( BSI )
Kuning ( Btem )
Hitam ( - )

4.1.2 Type konektor baterai

(+) BSI Btem (-)

( + )99 BSI (-)

(+) Btem (-)

4.1.3 Fungsi Power Supply

A. Sebagai alat charger

 Solusi:

a. Setting voltage power supply sesuai dengan voltage out put

TC (Travel Charger).
b. Colokkan kabel TC power supply pada hand phone.

B. Sebagai alat kejut baterai

Solusi:

a. Setting voltage power supply ke 12V kemudian matikan.

b. Colokkan kabel ( + ) PS pada ( + ) batrei, kabel ( - ) PS pada (
- ) batrei.
c. Hidupkan power supply, maka proses pengejutan batrei
berlangsung dan tunggu sampai turun dua setrip.
C. Sebagai pengganti tegangan voltage

Untuk menganalisa kerusakan hand phone melalui test point

diperlukan tegangan batrei. Sebagai pengganti tegangan batrei
tersebut kita bias menggunakan power supply.

Solusi:

a. Jumper parallel mesin /PCB bagian ( BSI, Btem dan - ) dan

beri kabel sebagai tempat colokan pada Vbatt.
b. Setting voltage power supply sesuai tegangan batrei.
Matikan dan colokkan kabel merah pada ( + ) dan hitam
pada ( - ).
c. Hidupkan power supply dan tekan switch on/off hand
phone.
D. Sebagai analisa kerusakan handphone

Pada posisi hand phone normal, apabila kita uji menggunakan

power supply maka tegangan yang dihasilkan akan
menunjukkan nilai tegangan yang naik turun antara 0,15
sampai dengan 0,2.

Solusi:

a. Setting voltage power supply sesuai tegangan batrei,

kemudian matikan.
b. Colokkan kabel power supply pada konektor batrei sesuai
dengan tempatnya.
c. Hidupkan power supply, tekan switch on/off hand phone
dan analisa pergerakan jarum amper power supply, sebagai
berikut:
1. Pergerakan jarum ampere pada posisi 0,15 merupakan
posisi Power.

Trouble Shooting:

Jika switch on/off ditekan jarum amper naik dan

langsung turun ke 0, IC Power bermasalah.
Jika switch on/off ditekan jarum amper naik, diam lalu
turun ke 0 atau diam terus di atas 0, kasus memori
program.
Jika switch on/off ditekan jarum amper naik turun-
naik turun tetapi hand phon tidan memberikan tanda-
tanda kehodupan, kasus memori program.
 Jika switch on/off ditekan jarum amper diam tidak
bergerak.

Cek:

 Switch on/off.
 Jalur on/off
 Tegangan pada resistor on/off

2. Pergerakan jarum amper pada posisi 0,25 merupakan

posisi CPU
3. Pergerakan jarum amper pada posisi 0,17 merupakan
posisi RX (reiceiver/penerimaan).
4. Pergerakan jarum amper pada posisi 0,13 merupakan
posisi TX (transmitter).
5. Jarum amper sudah ada nilai tegangan sebelum switch
on/off ditekan berarti konslet.

4.2 Multitester

4.2.1 Mengukur tegangan (volt meter)

Pasang kabel avo pada posisinya masing-masing

Lihat skala pada multitester pada bagian V (volt) ada dua

yaitu:

 DC Volt – (tegangan searah) : tegangan batrei,

tegangan output IC power dan sebagainya.
 AC Volt ~ (tegangan bolak-balik) tegangan listrik arus
kuat (PLN).
 Pada umumnya yang digunakan dalam pengukuran
arus lemah seperti pengukuran dalam ponsel
menggunakan DC Volt.

Tentukan objek pengukuran, misalnya akan mengukur

batrei nokia yang berkapasitas 3.7V.

 Jika menggunakan skala 20V, maka hasilnya akan

akurat terbaca 3.76 Volt.
 Jika menggunakan skala 2V maka hasilnya 1 hasilnya
melebihi kapasitas.
 Jika menggunakan skala 200V maka hasilnya tidak
akurat, tarbaca 3.6V atau 3.7V
 Jika menggunakan skala 750V maka hasilnya akan
tebaca 3V atau 4V (dibulatkan tanpa koma)

Setelah objek pengukuran sudah ada, dan skala sudah

dipilih dengan tepat. Maka lakukan pengukuran dengan
menempelkan kabel merah ke positif batre dan kabel
hitam ke negative batre, maka hasil pengukuran akan
terbaca oleh avo meter. Jika terbalik hasilnya akan tetap
mulcul, namun hasilnya akan negative. Beda dengan avo
analgk, jika pengukuran terbalik maka jarum avo akan
bergerak sampai mentok ke kiri.

4.2.2 Mengukur tahanan (ohm meter)

Tentukan objek yang akan diukur (resistor, capasitor, dll)

Perhatikan skala pengukuran pada ohm meter:
  200 artinya untuk mengukur hambatan yang nilainya
maksimal 200ohm.
 2k artinya untuk mengukur hambatan yang nilainya
maksimal 2000 ohm (2k ohm)
 20k artinya untuk mengukur hambatan yang nilainya
maksimal 20.000 ohm (20K ohm)
 200k artinya untuk mengukur hambatan yang nilainya
maksimal 200.000 ohm (200k ohm)
 2m artinya untuk mengukur hambatan yang nilainya
maksimal 2.000.000 ohm (2000k ohm / 2 mega ohm)

Jika kita tidak mengetahiu besaran nilai yang diukur

maka gunakan skala 20k, kemudian lakukan pengukuran.
Jika hasilnya overload, maka naikkan skala. Jika hasilnya
didital di belakang koma kurang akurat maka turunkan
skala.

4.2.3 Mengukur kapasitor/condenser

Pilih skala bagian F dan pilih skala yang sesuai.

Lakukan pengukuran pada kapasitor, maka hasilnya akan

muncul dengan satuan ukur Farad atau Micro Farad.
Tempelkan kaber avo pada salah satu kapasitor, kabel
positif dan negative tidak boleh terbalaik. Jika pesisi
benar maka akan muncul hasil tegangan. Jika terbalik
nilai tegangan tidak akan keluar, jika nilai tegangan
 keluar maka kapasitor tersebut menendakan rusak dan
harus diganti.

4.2.4 Mengukir hambatan jalur

Pilih skala Buzzer, jika kabel avo positif dan negative

ditempelkan maka buzzer avo akan berbunyi.
Polih objek pengukuran, misalnya akan mengukur jalur
swit on/off nokia 2112. Tempelkan kabel positif ke salah
satu kaki on/off, kabel negative tempelkan ke kaki IC
UEM jalur P7. Maka buzzer avo akan berbunyi, hal itu
menandakan jalur dari swit on/off ke IC UEM dalam
keadaan bagus. Tetapi jika buzzer avo tidak bunyi, coba
pindahkan kaber positif avo ke kaki swit on/off yang
satunya. Jika buzzer tetap tidak mau bunyi maka jalur
putus, harus dilakukan system jumper.

4.3 Solder

4.3.1 Cara penggunaan solder

Untuk melakukan penyolderan tentunya dibutuhkan kemampuan

dak ketelatenan. Ada beberapa persiapan bahan dan alat servis
sebelum kita menyolder, antara lain:

Timah solder
Multitester
Penjepit PCB
Penghisap solder
 Pinset

Dalam pemilihan solder yang harus kita perhatikan adalah benda

kerja yang akan disolder. Untuk menyolder komponen elektronike
dianjurkan menggunakan solder yang berukuran 25-35 watt,
supaya tidak terlalu panas yang bias mengakibatkan kerusakan
bahan.

4.3.2 Proses penyolderan

Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak menggunakan

cairan IPA/tiner A special, gunakan kuas lembut jangan
sampai merusak komponen di sekitarnya.
Bersihkan komponen yang akan di solder.

Berikan flux pada medium yang akan disolder.

Panaskan solder sampai solder mampu mencairkan

timah.
Pasang komponen yang akan disolder pada papan PCB,
kemudian lakukan penyolderan.

4.3.3 Pemeriksaan

Setelah semua komponen disolder, lakukan pemeriksaat

terhadap komponen tersebut, jangan sampai ada komponen
yang penyolderannya kurang baik/rusak akibat pemanasan
solder.juga periksa jalur papan PCB jangan sampai ada yang
rusak atau tersambung dengan komponen yang lain (konlset).
4.4 Blower

4.4.1 Cara penggunaan blower (solder uap)

Blower sesuai fungsinya adalah alat pemanas timah dengan tiupan

udara panas, hususnya untuk melepas/memasang IC laba-laba dan
IC BGA.

Yang perlu diperhatikan dalam menggunakan blower:

Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak menggunakan

cairan IPA/tiner A special, gunakan kuas lembut jangan
sampai merusak komponen di sekitarnya
Ukuran panas ±350º celcius dan harus berimbang
dengan tiupan angin.

Pada saat menggunakan, mata blower harus barada

tepat dan tegak lurus diatas media yang akan dipanasi.
Perhatikan komponen yang dipasang, jangan sampai
terbalik pada posisi tanda yang ada di papan PCB.
Lindungi komponen yang mengandung bahan plastic
yang ada disekitar IC yang akan dipanasi.
Gunakan pinset untuk memegang /menggoyang IC.

Gerakkan head blower memutar beraturan di atas

medium yang dipanasi, jangan sampai terfokus atau
diam lama di atas medium/IC yang bias mengakibatkan
kerusakan.
Jangan memanasi komponen terlalu lama, bias
mengakibatkan rusak atau berkurangnya intensitas
komponen.
Apabila media perekat/timah kurang bagus, maka akan
mempengaruhi kinerja komponen.
Pastikan timah menempel sempurna pada papan PCB
dab komponen.
 Teknik bongkar pasang IC

Ada dua macam bentuk IC, yaitu IC laba-laba dan IC BGA. IC laba-
laba memiliki kaki-kaki pada sisi-sisi IC dan IC BGA memiliki kaki-kaki
yang berbentuk bola-bola pada bagian bawah IC. Untuk IC laba-laba
dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidak terlalu sulit, tetapi
IC BGA yang memiliki kaki pada posisi bawah IC dibutuhkan teknik dan
cara tersendiri.

5.1 Peralatan dan perlengkapan :

1. Cairan siongka/flux

Cairan siongka berfungsi untuk mendinginkan dan

mempermudah pencairan timah dalam proses pembloweran
dan penyolderan.

2. Cairan IPA (aseton/tiner Aspesial) dan timah pasta/cair

Cairan IPA berfungsi membersihkan pcb setelah proses

penyolderan dan pembloweran. Dan timah pasta/cair berfungsi
untuk mencetak kaki-kaki IC BGA

3. Plat BGA

Merupakan alat pencetak kaki IC BGA yang terbuat dari

lempengan plat besi tipis yang terdapat lubang-lubang yang
peresisi dengan berbagai macam kaki-kaki IC BGA.

4. Spon/tissue
 Digunakan untuk membersihkan ujung solder dari kotoran timah
yang meleleh.

5. Solder wick/got wick dan pinset

Solder wick digunakan untuk membersihkan timah-timah yang

tersisa pada plat PCB. Sedangkan pinset digunakan untuk
memegang IC pada saat proses pencabutan maupun
pemasangan IC.

6. blower

merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi, yang

berfungsi :

alat pengangkatan dan pemasangan IC atau

komponen.
Sebagai alat pencetak IC BGA

Sebagai pemanas komponen/IC

7. Timah pasta cair

Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki iC BGA.

8. Solder

Merupakan alat wajib yang harus dimiliki oles seorang teknisi

sebagai alat penyolderan.

9. Timah gulung
 Merupakan bahan sebagai pelekat komponen atau ic dengan
alat solder, ukuran timah yang digunakan untuk teknisi hand
phone yaitu 0.2 atau 0.3 mm.

10.Lampu dan kaca pembesar

Alat ini berfungsi untuk penerangan dan memperbesar

penglihatan supaya komponen hand phone bisa dilihat dengan
jelas.

11.Power supply

Alat yang satu ini ibaratnya seorang dokter, alat ini mampu
memprediksikan kerusakan hand phone. Selain itu alat ini
berfungsi sebagai :

Sebagai alat charger

Sebagai alat kejut batrei

Sebagai pengganti tegangan voltage

Sebagai analisa kerusakan hend phone

5.2 Proses pengangkatan IC laba-laba

Perhatikan posisi tanda titik/seri nomor IC agar pada waktu

pemasangan tidak salah/terbalik.
Olesi/tetesi IC dengan flux/siongka pada IC yang akan dilepas.
Blower sampai timah meleleh/ mengkilat.
 Angkat IC dengan pinset secara vertical agar tidak mengenai
komponen-komponen di samping IC dan agar timah yang ada
di IC tidak terhubung atau konslet.
Blower kembali pada medium tempat ic tadi diangkat, tujuany
agar timah menjadi rata pada bagian kaki-kaki pin IC tersebut.
Proses pengangkatan selesai.

5.3 Proses pemasangan IC laba-laba

Bersihkan sisa-sisa flux yang menempel pada kaki-kaki IC dan

papan PCB.
Letakkan IC pada posisinya (sesuai waktu pengangkatan)
dengan kaki seimbang dan rata.

Untuk mempermudah pemasangan lakukan penguncian pada

bagian tepi/ujung ujung IC dengan menggunakan solder agar
IC tidak bergerak pada waktu proses pembloweran.
Gunakan pinset untuk memegang IC dan lakukan pembloweran
sampai kaki IC lengket.
Lakukan pembloweran ulang dan tekan IC dengan pinset agar
kaki IC lebih melekat pada pin PCB.
Tes dengan avo untuk pengecekan ngesot dan tidaknya
setelah pemasangan IC pada bagian ped baterai PCB.
Jika terjadi ngesit, maka teliti kembali pada masing-masing kaki
pin IC nya kemungkinan bias dari adanya hubungan singkat
antara kaki pin IC atau memang IC nya yang rusak.
Jika tidak terjadi konslet, maka proses pemasangan IC laba-laba
selesai.
5.4 Proses pengangkatan IC BGA

Perhatikan posisi tanda titik dan nomor seri IC lalu berikan

cairan flux pada IC yang akan dicabut pada sisi-sisi dan bagian
tengan IC.
Atur panas (3 sampai 6) dan tekanan udara (2 sampai 4) pada
blower. Setelah panas mencukupi arahkan mata blower pada
IC yang akan dicabut dengan gerakan memutar mengelilingi IC
agar pemanasan merata (jangan sampai blower terfokus pada
satu titik).
Proses pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 sampai
25 detik atau cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat
dan mencair.
Gunakan pinset untuk membantu proses pengangkatan IC
tersebut dengan gerakan secara vertical, tujuannya agar
komponen yang ada didekat IC tidak berubah posisi dan timah
tidak tercecer (proses pengangkatan/pemasangan IC BGA
harus dilakukan dengan hati-hati mengingat bahwa kaki pin IC
tersebut letaknya tidak terlihat dan imbasnya bias pada
komponen-komponen disekitar IC tersebut.
Setelah IC terangkat bersihkan papan PCB dengan cairan IPA
dengan menggunakan sikat secara perlahan agar tidak merusak
jalur dan komponen lainnya. Jika terdapat sisa-sisa tima pada
pijakan IC bersihkan dan ratakan dengan solder.
Proses pengangkatan IC BGA selesai.
5.5 Cara pengetesan IC BGA secara manual

Sebenarnya IC BGA tidak dapat diukur secara manual, tetapi sebagai

pertimbangan dasar untuk mengetahui baik dan tidaknya IC BGA
tersebut. Disini kami ulas dengan alat pengetesan avo
meter/multitester:

1. Posisikan avo pada x1 ohm

2. Untuk pengukuran IC BGA:

IC RF/Hagar: letakkan kabel merah avo pada kaki plus (ada

tanda titik) dan kabel hitam pada posisi samping kiri, kanan
dan atas perhatikan nilai pergeseran jarum pada avo, nilai
posisi kiri, kanan dan atas dalam nilai yang sama.
IC Power, IC Audio: letakkan kabel merah pada kaki plus dan
kabel hitam pada sisi kanan dan sisi kiri dari kaki IC BGA,
lihat perbandingan pergeseran jarum avo sebelh kanan
harus lebih besar dari yang sebelah kiri.
Untuk IC BGA lainnya tidak bias diukur secara manual.

5.6 Proses pencetakan kaki IC BGA

Bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada kaki IC

BGA dengan solder, posisi solder harus horizontal/mendatar.
Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC nya dengan
perekat/isolasi kertas agar IC tidak bergerak/bergeser.
Oleskan timah pasta/cairsecukupnya secara merata dan padat
pada lubang plat BGA agar hasil cetakan bagus.
 Panasi dengan blower dengan pengaturan tekanan udara kecil
agar timah pasta/cair tidak lepas/berhamburan. Setelah timah
matang/mengkilat angkat blower dan tunggu sampai
dingin/timah mengeras.
Lepas perekat isilasi kemudian angkat IC dari plat BGA dengan
menggunakan pinset.
Blower ulang IC agar kaki-kaki yang sudah tercetak lebih
lengket dan rata.
Proses pencetakan kaki IC BGA selesai.

5.7 Proses pemasangan IC BGA

Perhatikan kerataan kaki kaki IC BGA yang akan dipasang dan

medium pada papan PCB, jika belum rata maka harus diratakan
seperti proses di atas.
Perhatikan garis atau tanda center tata letak pada papan PCB
sebagai patokan dalam pemasangan IC BGA.

Untuk penguncian, pakailah flux/pasta solder kental dan

oleskan pada papan PCB dan kaki IC BGA secara merata.
Letakkan IC BGA dengan posisi yang pas (perhatikan tanda
titik/nomor seri IC) dan jepit IC dengan pinset agar tidak
bergerak dari posisinya dan lakukan pembloweran (jangan
lakukan penekanan pada proses ini).
Setelah IC BGA menempel pada papan PCB ulangi
pembloweran agar IC BGA benar-benar menempel pada papan
PCB.
 Bersihkan sisa-sisa flux dengan cairan IPA/tiner a special,
keringkan lalu lakukan pengetesan pada bagian ped konektor
batrei dengan multitester/avo untuk mengetahui terjadi konset
atau tidak.

5.8 Sistem jumper

Seorang teknisi tidak bias lepas dari system jumper, karena banyak hal
kerusakan pada hand phone yang memerlukan system jumper ini.
Sebagai contoh, jalur yang putus merupakan masalah yang klasik untuk
hp kena air atau terjatuh selalu memerlukan penjumperan.

Teknik jumper :

Bersihkan ped/jalur dan ujung kawat jumper dari

isolasi/pelapis dengan cara di kerik memakai silet.
Lakukan proses tuning pada kawat jumper (pelapisan kawat
jumper dan ped dengan timah sampai berubah warna putih
mengkilat).
Solder ujung kawat jumper pada ped/medium yang dijumper.

Pastikan dengan avo x1 ohm bahwa jalur yang dijumper benar-

benar tersambung.
Jika hasilnya belum konek, solder lagi pada posisi jumper.
Jika sudah tersambung, maka proses penjumperan selesai.
 Perbaikan Ponsel

Hand phone adalah alat elektronik yang sangat dekat dengan keseharian
kita. Elektonik mungil ini tidak luput dari kerusakan ringan maupun
kerusakan yang sangat parah. Banyak hal yang bisa menyebabkan
kerusakan pada hand phone, antara lain akibat jatuh, tercebur ke air,
tiba-tiba mati sendiri dan masih banyak penyebab kerusakan yang lain.

6.1 Ponsel mati total karena kena air

Problem: Dengan tanpa sengaja ponsel kita terkena air atau terendam
air lalu ponsel kita mati, saat kita mencoba untuk menyalakan kembali
ponsel kita tetapi ponsel kita tidak mau nyala sama sekali.

Prosedur perbaikan:

Kita tidak boleh langsung menggunakan power supply dalam

memeriksa dan menguji ponsel. Sebab mempunyai resiko
hubungan pendek antar komponen ataupun modul dalam ponsel
dengan mediator air tersebut sebagai penghantar.
Namun ponsel terlebih dahulu harus dikeringkan dari segala air
yang masuk ke dalam ponsel, bisa dengan cara-cara sebagai
berikut : ponsel dibongkar lalu dijemur, ponsel diblower dengan
terlebih dahulu diberi cairan pembersih IPA , ponsel divakum
dalam alat vakum dengan diberi cairan pembersih IPA lebih dulu,
atau bisa juga digunakan butiran silika untuk menyerap air yang
ada pada ponsel.
Setelah ponsel dipastikan telah kering sungguh dari segala cairan,
 maka harulah kita boleh menggunakan power supply untuk
mengetahui jenis kerusakan pada ponsel kita.
Pada ponsel yang terkena air ataupun terendam air, biasanya
terjadi kerusakan pada aksesoris ponselnya.

Namun jika jarum ampere pada power supply naik ± 50 mili

ampere saat tombol 'on' kita tekan, berarti jenis kerusakan terletak
pada softwarenya ponsel. Kita lakukan program ulang (flash) pada
ponsel sesuai dengan jenis dan versi ponsel anda saat ini atau kita
bisa melakukan proses upgrade versi software ke versi software
yang lebih tinggi dari versi ponsel anda sebelumnya.
Nyalakan ponsel anda kembali, ponsel pasti nyala.

6.2 Ponsel mati saat melakukan panggilan

Problem: Pada saat kita melakukan panggilan dengan ponsel kita,

maka tiba-tiba ponsel kita mati.

Prosedur perbaikan :

Gunakan power supply, saat ponsel anda masih dalam keadaan

mati (off) maka lihatlah jarum ampere pada power supply tidak
akan bergerak.
Namun saat kita menyalakan ponsel kita dan melakukan panggilan
dengan ponsel kita, maka kita akan lihat jarum ampere akan
menunjukkan angka diatas 400 mili ampere, sedangkan angka
normal pada saat ponsel melakukan panggilan adalah dibawah
angka 400 mili ampere.
Lakukan pergantian pada IC PA dengan IC PA yang baru.

Setelah itu kita lakukan pemeriksaan dan pengujian ulang pada

 ponsel scperti yang diatas, apabila sekarang hasil atau jarum
ampere berada dibawah nilai 400 mili ampere, maka ponsel sudah
dalam keadaan baik.
Nyalakan ponsel, maka ponsel akan berfungsi baik kembali.

6.3 Ponsel mati total karena IC CPU

Problem: Ponsel akan mati total. Ponsel hang. Keypad pada ponsel tidak
berfungsi. LCD pada ponsel tidak berfungsi. Ponsel tidak ada sinyal ( N o
Signal).

Prosedur perbaikan:

Kita gunakan power supply, saat ponsel anda masih dalam keadaan
mati (off) maka lihatlah jarum ampere pada power supply akan
naik ± 100 mili ampere.
Kita perlu memeriksa apakah IC CPU pada ponsel kita masih dalam
kondisi yang baik, jika ternyata IC CPU masih dalam kondisi baik
maka kita hanya perlu memanasi IC CPU tersebut dengan
menggunakan blower saja, namun apabila IC CPU pada ponsel kita
ternyata sudah rusak, maka kita perlu mengganti IC CPU dengan
yang baru. Sebelum kita melakukan pergantian IC CPU, kita
terlebih dahulu harus mempunyai lem anti panas dan cairan
penghancur lem anti panas, sebab IC CPU ini dilindungi oleh lem
anti panas, setelah kita menghancurkan lem anti panas, baru kita
memanasi (blower) IC CPU yang lama supaya bisa dilepas untuk
diganti dengan IC CPU yang baru
Coba nyalakan ponsel anda kembali, maka ponsel anda pasti nyala.
6.4 Ponsel mati karena terjatuh

Problem: Tanpa sengaja ponsel kita terjatuh, karena ponsel terjatuh

maka ponsel mati, setelah itu kita coba nyalakan kembali ponsel kita
tetapi ponsel tidak mau nyala kembali alias mati total.

Prosedur perbaikan:

Kita tidak boleh langsung memeriksa dan menguji ponsel dengan

power supply, hal ini dimaksudkan untuk mencegah hubungan
pendek antar komponen ataupun modul dalam ponsel. Sebab
kemungkinan besar setelah ponsel terjatuh maka letak daripada
komponen ataupun modul dalam ponsel berubah dan tidak pada
tempatnya, inilah yang dikuatirkan bisa menyebabkan hubungan
pendek antar komponen ataupun modul dalam ponsel.
Jadi terlebih dahulu ponsel tersebut harus dibongkar,
dipanasi (diblower), kemudian kita reposisi kembali letak atau
posisi dari tiap-tiap komponen ataupun modul yang berubah
letaknya sebagai akibat dari ponsel yang terjatuh tadi.
Setelah kita membongkar, memanasi, dan mereposisi semua
letak komponen ataupun modul pada tempatnya maka barulah
kita boleh menggunakan power supply untuk memeriksa dan
menguji ponsel kita apakah kerusakan terletak pada softwarenya
atau hardwarenya.
Kemungkinan besar komponen yang rusak sebagai akibat dari
ponsel yang terjatuh tadi adalah IC PA atau IC Power.

Namun jika jarum skala ampere pada power supply naik sekitar ±
50 mili ampere saat tombol 'on' pada ponsel ditekan, berarti
kerusakan terletak pada softwarenya ponsel. Kita lakukan
 program ulang (flash) pada ponsel sesuai dengan jenis dan versi
ponsel anda saat ini atau kita bisa melakukan proses upgrade
versi software ke versi software yang lebih tinggi dari versi
ponsel anda sebelumnya.
Coba nyalakan ponsel anda kembali, ponsel anda pasti nyala.

6.5 Sinyal hilang saat melakukan panggilan

Problem: Pada LCD ponsel mula-mula tampak sinyal penuh, tetapi

pada saat melakukan panggilan tiba-tiba sinyal hilang.

Prosedur perbaikan :

Masalah seperti ini biasanya disebabkan oleh masalah transmisi.

Periksa apakah ponsel pernah jatuh ke dalam air. Jika pernah,
permasalahan disebabkan oleh VTX dan power suplai dari
ICPA. Jika tidak pernah, permasalahan kebanyakan disebabkan
oleh IC RF (HAGAR) atau IC PA yang rusak.

6.6 Ponsel tidak dapat melakukan panggilan

Problem: Ponsel tidak bisa dipakai melakukan panggilan meskipun

indikator sinyal pada ponsel ada.

Prosedur perbaikan :

Periksa terlebih dahulu pengaturan pada menu ponsel 'Call

Setting' dan 'Phone Setting'. Apakah pengaturan sudah benar?
Jika pengaturan sudah benar, maka kita lanjutkan
dengan
memeriksa jalur ke IC PA.
 Jika jalur ke IC PA baik, uji IC PA itu sendiri apakah masih
berfungsi dengan baik, jika tidak berfungsi dengan baik gantilah
IC PA.
Apabila IC PA sudah diganti namun masih tidak dapat
melakukan panggilan, kita uji ponsel mencari jaringan dengan
cara manual, bila ponsel terkadang bisa mencari tetapi
terkadang tidak, panasi IC RF (HAGAR) terlebih dahulu, bila
masalah tetap ada maka gantilah IC RF (HAGAR)
Flash ulang ponsel.

6.7 Ponsel Boros baterai

Kita lihat dari daya tahan (life time) dan waktu standby maupun waktu
percakapan, kita bisa memeriksa dan menguji pada ponsel dengan
menggunakan power supply dengan langkah sebagai berikut :

Saat ponsel anda masih dalam keadaan mati (off) inilah ponsel
sudah mengambil arus pada battery, ini terbukti dengan jarum
ampere pada power supply menunjukkan angka 100 mili ampere.
Keadaan seperti ini yang menyebabkan battery ponsel boros,
sebab ponsel terus menerus mengambil arus dari battery meski
ponsel telah mati.
Sekarang lepaskan IC PA terlebih dahulu.

Lakukan kembali tes ulang seperti yang diatas, lihat jarum ampere
apabila diam, maka bisa dipastikan IC PA-nya rusak.
Ganti IC PA dengan yang baru, lakukan kembali tes ulang
seperti yang diatas, lihat jarum ampere, jarum ampere harus tetap
diam.
 Battery anda sudah tidak boros lagi.

6.8 No Signal / No Network

Problem: Saat kita memasukkan SIM card lalu menyalakan ponsel,

maka tidak ada sinyal ataupun jaringan yang muncul pada LCD ponsel.

Prosedur perbaikan :

Periksalah terlebih dahulu komponen antena dan konektor

antena, pastikan terhubung dengan baik. Apalagi bila ponsel anda
merupakan ponsel dengan antena dalam, berhubungan dengan
PCB atau mainboard melalui dua pointer kontak yang elastis, jika
kedua pointer kontak ini mengalami kontak yang jelek, masalah
yang muncul adalah tidak adanya jaringan (no network) dan
penerimaan sinyal yang jelek bahkan sinyal hilang (no signal).
Khususnya dengan mesin yang terbentur atau jatuh ke dalam air,
kontak yang jelek dan oksidasi akan terjadi pada pointer kontak.
Saklar antena adalah satu-satunya jalan untuk rnenerima dan
mengirim sinyal, jika rusak atau penyolderan pin-nya rusak, akan
muncul masalah tidak adanya network atau transmisi.
Selanjutnya kita mencoba mencari jaringan pada ponsel dengan
metode manual, jika dengan metode manual ini gagal dalam
mencari jaringan, jadi kita bisa pastikan ada masalah dalam IC RF
(HAGAR), gantilah IC RF (HAGAR) ini maka masalah akan selesai.
Jaringan dapat dicari dengan metode manual tetapi kadang-
kadang gagal, bahkan tidak dapat terhubung juga dengan
jaringan. Gejala ini disebabkan masalah IC RF (HAGAR), IC AUDIO
 (COBBA). Jika modul COBBA menampakkan adanya kesalahan,
kemungkinan besar memang disebabkan oleh penyolderan BGA-
nya dan unit-unit di sekitarnya yang buruk, atau kekurangan
arus, sedangkan kebanyakan masalah HAGAR dikarenakan unit-
unitnya buruk.
Jika mencari jaringan dengan metode manual pada ponsel kita
hanya mendapatkan 1 (satu) operator/penyedia jasa layanan
selular saja, maka ada masalah dengan IC VCO, gantilah IC VCO ini
maka masalah akan selesai.
Apabila tidak ada masalah dengan metode manual, periksalah
jalur arus dari battery ke IC PA, jika tidak ada masalah dengan
jalur selanjutnya kita periksa apakah komponen IC PA berfungsi
dengan baik. Kita bisa gunakan multitester untuk menguji IC PA,
jika ternyata IC PA tidak berfungsi dengan baik, kita ganti IC PA ini
maka masalah akan selesai.
Setelah pengujian dan perbaikan pada hardware kita lakukan
tetapi sinyal tetap tidak ada/hilang, maka kita beranjak pada
softwarenya. Kita flash ponsel sesuai dengan jenis ponsel dan
versi software ponsel sebelumnya ataupun dengan versi
software yang lebih baru ( upgrade).

6.9 Contact service

Kesalahan pada ponsel seperti ini berarti bahwa software ponsel dapat
berjalan normal, dan karena itu kemampuan dari IC Power (CCONT)
dapat bekerja. Fungsi selfttest berjalan ketika power dinyalakan dan
software dijalankan dari flash. Jika ada selfttest yang gagal, teks "Contact
Service" akan ditampilkan di LCD. Kesalahan pada umumnya :
 Checksum MCU ROM gagal, coba lakukan program ulang (flash)
ponsel anda. Jika ponsel anda masih tidak benar setelah di
program ulang (flash), solder mesin dan coba untuk update
software ponsel anda sekali lagi.
Interface CCONT gagal, kemungkinan besar disebabkan CCONT
rusak atau penyolderannya yang rusak atau kurang baik.
Kesalahan hampir pasti disebabkan oleh MAD atau PCB (jalurnya)
yang rusak.
Paralel/serial COBBA gagal, kemungkinan disebabkan oleh IC
COBBA rusak atau penyolderannya yang rusak atau kurang baik.
Coba gantilah COBBA. Jika masih gagal, kesalahan disebabkan
karena MAD atau PCB (jalurnya) rusak..
Cek software.

6.10 No charging

Ada beberapa kemungkinan kerusakannya: Kerusakan terjadi pada

alat isi ulang (charger) battery itu sendiri, cobalah alat charger anda
pada ponsel lain yang sejenis untuk mengetahui rusak atau tidak.
Battery pada ponsel anda sudah rusak juga bisa sehingga battery tidak
mampu lagi diisi ulang. Periksalah apakah konektor pengisian ulang
battery pada ponsel anda masih baik. Kemudian kita baru melakukan
pemeriksaan
dan pengujian pada ponsel itu sendiri.

Jika pada layar ponsel anda muncul pesan "Not Charging"

atau ponsel melakukan proses isi ulang (charging) tetapi
indikator isi ulang berjalan tanpa mengisi battery atau melakukan
proses isi ulang (charging) tetapi indikator isi ulang diam saja
maka bisa dipastikan IC Charge-nya yang rusak. Gantilah dengan
IC Charge yang baru.
 Ponsel sudah selesai diisi ulang (battery full), tetapi indikator
isi ulang tetap jalan terus, maka IC Power-nya yang rusak. Gantilah
dengan IC Power yang baru.
Ponsel sedang tidak dalam keadaan diisi ulang (charge), tetapi
indikator isi ulang jalan terus, maka software (SW) yang rusak.
Lakukan program ulang (flash) pada ponsel dengan versi yang
sama.
Ponsel setiap akan dilakukan proses isi ulang (charge) selalu mati,
maka IC Charge atau IC Power yang rusak. Lakukan pemeriksaan
dan pengujian lebih lanjut pada ponsel untuk menentukan
apakah IC Charge atau IC Power yang rusak lalu gantilah IC Charge
atau IC Power yang rusak tersebut.
Setelah mengisi ulang (charge) ponsel dengan charger, ada
kebocoran listrik sebelum tombol power-on ditekan, ketika anda
menekan tombol power-on, ponsel tidak menyala. Penyebab
masalah itu adalah kebocoran listrik pada kapasitas power suplai.
Sasarannya tetap IC Power, IC UI, IC PA yang terhubung dengan
tegangan batteryt VBATT, unit-unit yang sering rusak dan dapat
memunculkan permasalahan adalah IC Power, IC UI. Karena IC
Power merupakan BGA, yaitu IC yang terintegrasi, maka metode
yang biasanya dilakukan adalah melepaskan IC UI, kemudian
mengisi ulang ( charge) kembali ponsel, perhatikan apakah ada
kobocoran listrik. Jika tidak, berarti IC UI rusak: jika ada, berarti IC
Power yang rusak. Permasalahan selesai, setelah dilakukan
penggantian IC tersebut di atas.
Kita mengisi ulang (charge) ponsel, kemudian tekan tombol ON,
tetapi ponsel tidak menyala, tidak ada arus listrik yang masuk ke
 ponsel. Jika demikian maka lakukan pengukuran pada R224, jika
kedua ujungnya tidak mempunyai tegangan VBAT 3,2 V, berarti
IC Power rusak atau ada penyolderan yang kurang baik pada IC
power. Gantilah IC Power yang rusak atau lakukan penyolderan
ulang pada IC Power.
Cobalah dengan cara flash ulang ponsel anda.

6.11 Ponsel tidak Bisa keluar Ringtone

Komponen BUZZER yang berfungsi mengeluarkan bunyi ringtone. Jadi

apabila ponsel tidak bisa mengeluarkan bunyi ringtone, maka kita perlu
melakukan pengetesan pada komponen BUZZER beserta jalurnya
terputus
atau tidak. Untuk melakukan pengetesan kita bisa melakukan :

Letakkan kabel-kabel multitester manual dengan skala xl pada

kutubkutub positif dan negatif dari komponen BUZZER, tetapi
cukup letakkan kabel multitester pada kaki komponen BUZZER
satu saja, sedangkan yang satunya lagi diketuk-ketukan pada kaki
komponen BUZZER yang lainnya. Apabila terdapat suara berarti
komponen BUZZER baik.
Selanjutnya kita bisa melanjutkan pengetesan pada
jalurnya
komponen BUZZER.

Gunakan skala x 1k pada multitester manual untuk mengetes jalur

komponen BUZZER, hubungkan kabel-kabel multitester dengan
interface komponen BUZZER, bila ada jarum multitester bergerak
berarti jalur dalam keadaan baik. Sebaliknya bila jarum multitester
tidak bergerak maka kita bisa melakukan sistem jumper langsung
dari IC Pengontrol (IC UI) menuju komponen BUZZER untuk
mengatasi jalur yang terputus tadi. Periksa dan ujilah juga apakah
 jalur positif (+) dari battery menuju BUZZER dalam keadaan baik,
jika terputus maka lakukan sistem jumper pada jalur yang ierputus
tadi. Segera setelah kita melakukan jumper maka ponsel berfungsi
kembali mengeluarkan bunyi ringtone.
Jika komponen maupun jalur BUZZER keduanya sudah dalam
keadaan baik, tetapi ponsel tetap tidak bisa mengeluarkan bunyi
ringtone, maka coba periksa dan uji apakah IC Pengontrol (IC UI)
masih baik, jika ternyata IC Pengontrol (IC UI) masih baik maka
cukup panasi saja IC Pengontrol (IC UI) dengan menggunakan
blower secara hati-hati.
Jika IC UI anda yang lama sudah rusak, maka gantilah IC UI ponsel
anda dengan yang baru.

Ponsel anda bisa mengeluarkan ringtone kembali.

6.12 Ponsel tidak bisa bergetar

Untuk ponsel yang fasilitas getarnya tidak berfungsi, kita perlu

melakukan pengetesan baik pada komponen VIBRA maupun pada
jalurnya. Langkah
pengetesan adalah sebagai berikut :

Dengan multitester manual skala x 1 kita hubungan kabel

multitester dengan kutub-kutub positif dan negatif dari
komponen VIBRA, bila komponen VIBRA bergetar maka
komponen dalam keadaan baik, tetapi bila komponen VIBRA tidak
bergetar maka kita perlu mengganti komponen VIBRA yang rusak
tersebut.
Selanjutnya kita mengetes jalur komponen VIBRA jika komponen
VIBRA tidak rusak.. Tetap dengan menggunakan alat multitester
manual skala x1k kita hubungkan kabel-kabel multitester dengan
 interface komponen VIBRA, bila saat kita hubungkan ada
pergerakan jarum multitester, maka jalur tidak rusak,
sebaliknya bila tidak ada pergerakan jarum multitester berarti
jalur terputus. Kita bisa melakukan sistem jumper langsung dari
IC Pengontrol (IC UI) menuju komponen VIBRA. Periksa dan ujilah
juga apakah jalur positif (+) dari battery menuju ke VIBRA dalam
keadaan baik, jika jalurnya terputus maka lakukan sistem jumper
pada jalur yang terputus tadi. Setelah dilakukan jumper maka
fasilitas getar berfungsi kembali.
Jika komponen maupun jalur VIBRA sudah baik, tetapi ponsel
tetap tidak bisa bergetar, maka coba anda periksa dan uji apakah
IC UI masih baik. Jika masih baik, maka cukup panasi saja IC UI
dengan blower.
Jika ternyata IC UI anda yang lama sudah rusak, maka
gantilah
dengan IC UI yang baru.

Fungsi vibrat pada ponsel anda akan berfungsi kembali.

6.13 Ponsel Bisu (microphone)

Pada ponsel yang bisu, apabila ponsel kita pakai telepon, maka lawan
bicara kita tidak bisa mendengar suara kita, kita bisa melakukan
pemeriksaan dan pengujian pada komponen MIC dengan
menggunakan
multitester dengan langkah sebagai berikut :

Gunakan multitester yang manual pada skala xl, hubungan kabel

kutub positif dan kabel kutub negatif dari multitester pada kaki-
kaki komponen MIC, apabila jarum multitester bergerak maka
komponen MIC dalam keadaan baik. Tetapi apabila jarum pada
multitester tidak bergerak maka kita perlu mengganti
 komponen MIC tersebut, sebab komponen MIC yang rusak.

Selanjutnya kita tes jalur dari komponen MIC. Untuk tes jalur
kaponen MIC, kita juga gunakan multitester manual pada skala
x1, hubungkan kabel multitester dengan interface MIC pada
kutub positif dan negatif, apabila jarum multitester bergerak,
maka jalur baik, tetapi bila jarum multitester tidak bergerak,
maka jalur MIC terputus. Kita bisa lakukan sistem jumper untuk
mengatasinya.
Apabila jalur baik, coba panaskan IC Audio dengan
menggunakan blower

Jika ponsel masih bisu, gantilah IC Audio dengan yang baru.

Setelah kita lakukan secara hardware tetapi ponsel masih bisu,
maka kernsakan terdapat pada program (software) ponsel.

6.14 Ponsel tuli (speaker)

Apabila ponsel kita pakai telepon, maka kita tidak bisa mendengar suara
lawan bicara kita, kita bisa melakukan pemeriksaan dan pengujian pada
komponen SPEAKER dengan menggunakan multitester dengan langkah
sebagai berikut :

Kita menggunakan multitester yang manual pada skala xl,

hubungan kutub positif dan kutub negatif dari kabel multitester
pada kaki-kaki komponen SPEAKER, apabila jarum multitester
bergerak maka komponen SPEAKER tidak rusak.
Tetapi bila jarum pada multitester tidak bergerak maka kita
perlu mengganti komponen SPEAKER yang rusak dengan
yang baru. Selanjutnya kita bisa melakukan tes pada jalur dari
komponen SPEAKER.
 Berikutnya tes jalur komponen SPEAKER, kita juga gunakan
multitester manual pada skala xl, hubungkan kabel multitester
dengan interface SPEAKER pada kutub positif dan negatif, apabila
jarum multitester bergerak, maka jalur baik, tetapi bila jarum
multitester tidak bergerak, maka bias dipastikan jalurnya
terputus. Kita bisa lakukan sistem jumper untuk
menghubungkan jalur yang terputus. Apabila jalur baik, coba
panaskan IC Audio dengan menggunakan blower. Jika ponsel
masih tuli, gantilah IC Audio dengan yang baru. Jika kita sudah
lakukan secara hardware tetapi ponsel tetap tuli, maka kita Ia
lakukan program ulang (flash).

6.15 Lampu led tidak nyala

Ponsel yang tidak ada nyala lampu ataupun lampu led tidak menyala,
maka terlebih dahulu kita perlu melakukan pemeriksaan dan pengujian
pada komponen LED beserta jalurnya terputus atau tidak. Untuk
melakukan pengetesan kita bisa melakukan :

Kita gunakan multitester manual dengan skala xl pada kaki-kaki

LED, tetapi dengan kutub yang terbalik dengan kabel-kabel dari
multitester kita, atrtinya : kabel merah multitester
dihubungkan dengan kutub negatif dari LED dan kabel hitam
multitester dihubungkan dengan kutub positif dari LED.
Setelah dihubungkan dengan multitester, apabila komponen LED
dalam keadaan baik, maka LED akan langsung menyala, bila
komponen LED anda rusak, maka komponen LED tidak bisa
menyala sehingga anda perlu mengganti LED anda yang rusak
dengan yang baru.
 Jika semua LED yang ada pada PCB ponsel anda sudah
menyala semua saat anda periksa dan uji dengan menggunakan
multitester namun saat ponsel anda dinyalakan tetapi lampu LED
tetap tidak mau menyala maka periksalah apakah jalur positif (+)
dari battery menuju lampu LED masih baik, jika jalurnya terputus
lakukan sistem jumper pada jalur yang terputus tersebut Setelah
itu kita periksa apakah jalur dari IC Pengontrol (IC UI) menuju
lampu LED juga masih baik, jika jalur ini terputus maka
lakukan sistem jumper pada jalur yang terputus tadi.
Jika komponen maupun jalur LED keduanya sudah dalam
keadaan baik, tetapi ponsel tetap tidak nyala lampu LED, maka
coba periksa dan uji apakah IC Pengontrol (IC UI) masih baik, jika
ternyata IC Pengontrol (IC UI) masih baik maka cukup panasi saja
IC Pengontrol (IC UI) dengan menggunakan blower secara hati-
hati.
Apabila ternyata IC UI anda yang lama sudah rusak, maka anda
perlu mengganti IC UI ponsel anda dengan yang baru.

Nyalakan ponsel anda, maka ponsel anda ada nyala lampu LED
kembali.

6.16 Masalah keypad

Permasalahan keypad pada ponsel ada beberapa macam,

meskipun sangat jarang terjadi kerusakan pada keypad ponsel.
Berikut adalah
beberapa jenis kerusakan pada keypad ponsel beserta dengan solusinya :

Apabila salah satu keypad ditekan tetapi tidak berfungsi, misalnya

angka 3, kita periksa dan uji tegangan (volt) pada tombol 3, maka
tegangan (volt) yang keluar adalah 0 V, itu berarti tidak ada
tegangan (volt) yang keluar. Kerusakan seperti ini bisa disebabkan
oleh koneksitas yang buruk pada jalurnya, coba kita bersihkan
dulu lempengan kuningan keypad pada PCB dengan menggunakan
penghapus pencil yang biasa kita gunakan. Apabila masih belum
berhasil maka kita lakukan proses jumper dengan cara : Misalnya
tadi angka 3 yang tidak berfungsi maka jumperlah angka 3 tadi
dengan angka 2 (horisontal) dan angka 6 (vertikal), jumper 'bulatan
luar' lempengan kuningan antara angka 3 dengan angka 2 (secara
horisontal), lalu jumper 'bulatan dalam' lempengan kuningan
antara angka 3 dengan angka 6 (secara vertikal).
Semua keypad tidak berfungsi alias 'hang', maka periksa dan uji
terlebih dahulu apakah IC Power masih baik, lakukan pemanasan
saja jika IC Power masih baik, atau gantilah IC Power dengan
yang baru apabila ternyata IC Power sudah rusak. Setelah itu
lakukan program ulang (flash).
Salah satu keypad jika ditekan maka yang keluar tidak sama,
misalnya kita tekan angka 5 tetapi yang keluar angka 1. Kita periksa
dan uji tegangan (volt) pada tombol 5, maka tegangan (volt) yang
keluar adalah 2.0 V. Kerusakan seperti ini bisa disebabkan oleh
koneksitas yang kurang baik, kita lakukan proses jumper seperti
cara di atas.
Salah satu tombol ditekan maka menyebabkan ponsel mati, jika
kita periksa atau uji maka tegangan (volt) yang dikeluarkan adalah
2,8 V.

Solusinya kita lakukan pemeriksaan dan pengujian dahulu pada IC

Powernya, panasi IC Power jika tidak rusak atau gantilah IC Power
dengan yang baru jika rusak, selanjutnya lakukan program ulang
 (flash) software ponsel anda.

6.17 SIM Card

Modul IC Power (CCONT) bekerja tidak hanya untuk modul power

suplai seluruh mesin, tetapi juga sirkuit komunikasi antar SIM card
dan CPU. Jika penyolderan yang jelek dan kerusakan dalam bagian-
bagian modul IC Power ( CCONT), muncul masalah pada SIM card,
ketika SIM card dimasukkan dan power dinyalakan , muncul pesan
'SIM card is not accepted', jika kontak tidak pas dalam soket SIM card,
muncul display
'Please insert SIM card'. Kerusakan lain yang mungkin terjadi :

SIM card reader, periksalah apakah lempengan pada tempat SIM

card tersebut bengkok atau kotor yang bisa mengganggu
konseksitas dari SIM itu sendiri , gantilah jika anda rasa perlu.
Periksalah dan ujilah resisten dan SIM lines ke ground, nilainya
wharusnya tidak kurang dari 200kS.

Periksa dan uji apakah tegangan VSIM naik menjadi 3/5 volt
setelah ponsel anda nyalakan. Jika tegangan VSIM cocok tetapi
ponsel anda tidak dapat mengenali SIM card, periksa apakah SIM
lines terhubungkan ke ground atau terputus, juga cek
tampilan mekanik dari SlM reader. Jika tegangan VSIM idak
meningkat pada nilai yang diharapkan, ganti IC Power (CCONT).
Jika tetap salah setelah mengganti IC Power (CCONT), mungkin
disebabkan jalur atau PCB yang rusak.
Jika "SlM card not accepted" tampil pada LCD ponsel anda,
tetapi setting-SIM lock benar atau tidak ada SlM lock yang diset,
maka IC Audio (COBBA) perlu diganti. Ingat bahwa anda
harus menulis ulang data SIM lock dan tune nilai Rx/Tx
setelah
 mengganti IC Audio (COBBA).

6.18 Kamera tidak berfungsi

Kamera ponsel yang kita gunakan berulang-ulang kali lambat laun
akan mengalami kerusakan. Antara lain:

Kamera tidak dapat menangkap gambar/blank.

Solusinya: cek komponen kamera ganti dengan yang baru.

Gambar dapat ditangkap kamera, tetapi tampilan pada LCD

kurang bagus (buram).

Solusinya: cek komponen kamera, ganti dengan yang baru.

Tidak dapat membuka menu kamera, pada layar LCD terbaca

‘peralatan tidak mendukung’

Solusinya:

 Lakukan pengecekan dengan software, dengan fleshi

ulang.
 Lakukan pengecekan pada komponen kamera.
 Lakukan pengecekan pada jalur konektor, bersihkan
dengan cairan pembersih IPA/tiner A special. Jika ada
jalur yang putul lakukan system jumper (lihat diagram
jalur).
 Bila jalur bagus, tegangan input untuk kamera ada,
berarti kerusakan pada komponen kamera. Ganti
kamera baru.
  Apabila jalur dan komponen kamera bagus, maka
panasi atau ganti komponen driver kamera.

6.19 Radio tidak berfungsi

Seperti halnya kamera, fitur radio ponsel adalah pelengkap/aksesoris

ponsel yang mungkin sangat dibutuhkan sebagian besar pengguna
ponsel. Fitur yang satu ini tak luput dari ancaman kerusakan ringan
maupun parah. Kerusakan fungsi radio ponsel yang tidak dapat
digunakan diantaranya:

Tidak dapat menemukan frekuensi radio.

Solusinya: lakukan pengecekan jalur receiver, komponennya

berada di sekitar komponen IC radio.

Tidak dapat membuka menu radio, pada layar LCD tebaca

‘peralatan tidak mendukung’

Solusinya:

 Lakukan pengecekan dengan software, dengan me-

reflash ulang.
 Lakukan pengecekan pada konektor hand free radio
 Lakukan pengecekan pada komponen IC radio, panasi
dengan blower atau ganti IC radio dengan yang baru.

6.20 MMC Tidak Terbaca oleh Ponsel :

Ada beberapa penyebab mengapa MMC tidak terbaca oleh ponsel. Bila
suatu saat kita diperhadapkan pada masalah MMC yang tidak terbaca
maka kita akan kebingungan dan kesal. Mengapa ?. Karena bisa saja
didalam MMC tersebut ada banyak data-data penting, atau jadwal-
jadwal pertemuan bisnis, dll yang amat kita butuhkan. Dibawah ini ada
beberapa macam pengetahuan tentang penyebab MMC tidak terbaca
dan sekaligus cara menanggulanginya :

6.20.1. System Error

MMC bisa tidak terbaca oleh ponsel disebabkan karena system pada
MMC mengalami kerusakan atau error. Hal ini biasa terjadi terlebih
pada MMC yang kurang mutu kualitasnya, sebab sekarang terdapat
banyak produksi atau merk MMC.

Solusi:

Ambil MMC dari ponsel, lalu pakai perangkat Card Reader untuk
melakukan beberapa langkah praktis, pertama setelah card reader
sudah terkoneksi dengan komputer, kita mengcopy dulu data-data
yang diperlukan kedalam komputer. Setelah itu kita memformat
MMC dengan langkah klic kanan lalu format. Setelah selesai format
dapat kita isi kembali data yang tadi tersimpan pada folder komputer.

6.20.2. MMC terkunci

Sering kendala MMC tidak bisa terbaca karena kita lupa password
yang telah kita masukkan.

6.20.3. Versi ponsel tidak kompatibel

Ada ponsel yang justru sudah di upgrade dengan versi lebih tinggi
malah tidak mampu membaca MMC. Tapi pada versi yang lebih
rendah justru bisa membaca. Mengapa ini bisa terjadi ? Hal ini bisa
 saja terjadi karena belum tentu modul atau hardware ponsel yang di
upgrade tersebut mendukung untuk versi yang lebih tinggi, atau
kompatibel. Jadi dengan modul atau mesin ponsel yang lama lalu kita
memberikan versi tertinggi belum tentu akan semakin membuat
ponsel tersebut semakin baik, sebab tentu banyak komponen yang
telah mengalami perubahan dalam kapasitas atau ditambah lagi
komponen pendukung.

Solusi:

Lalukan penurunan versi atau downgrade

6.20.4. Faktor Virus

Virus bisa menyebabkan MMC tidak terbaca. Berbagai macam virus

akan terus bermunculan dan ini juga akan menyerang MMC sehingga
tidak berfungsi normal lagi.

Solusi:

Beri ponsel anda aplikasi anti virus. Tentu saja harus selalu mengikuti
perkembangan yang lebih update, sehingga anti virus yang kita miliki
tidak ketinggalan bagi versi maupun kecanggihannya untuk
memberantas virus.

6.20.5. Ponsel rusak

Trouble pada ponsel bisa juga menyebabkan MMC tidak terbaca. Hal
ini bisa disebabkan system ponsel atau pengarusan ke bagian koneksi
MMC tidak berjalan normal.
Solusi:

Lakukan pengecekan pada bagian pengarusan dengan peralatan multi

tester digital, dan check apakah arus volt sudah sesuai dengan
standar yang diminimalkan untuk mengalir. Bila tidak arus maka bisa
dilakukan penjumperan untuk jalur yang putus, atau R (tahanan) yang
putus atau lemah